層積體的製造方法及層積體的製作方法

2023-04-27 10:48:41

層積體的製造方法及層積體的製作方法
【專利摘要】本發明涉及一種層積體的製造方法，其特徵在於，從筒管放卷載體A的同時，向其相對的兩端部塗布粘合劑，在塗布了粘合劑的一側，從筒管放卷金屬箔B的同時進行重疊，粘合兩者，接著將其裁斷，使裁斷的層積體成堆，在由成堆的層積體構成的裁斷物的中央的隆起變大時，從裁斷物的上部開始加輥，去掉裁斷物之間及層積體內存在的空氣，之後使粘合劑硬化並相互粘合，尤其涉及一種製造層積板時使用的帶載體的銅箔，其目的在於實現因提高了印刷基板製造工序的處理能力及提高生產率帶來的成本降低。
【專利說明】層積體的製造方法及層積體
[0001]本申請是申請日為2010年4月5日、申請號為201080002351.6 (國際申請號為PCT/JP2010/056154 )、發明創造名稱為層積體的製造方法及層積體的申請的分案申請。
【技術領域】
[0002]本發明涉及ー種印刷布線板中使用的單面或2層以上的多層層積板的製造中使用的、由帶載體的銅箔構成的層積體的製造方法及層積體。
【背景技術】
[0003]多層層積體的代表性例子是印刷電路板。一般情況下，印刷電路板的基本構成是電介質材料，其在合成樹脂板、玻璃板、玻璃無紡布、紙等基材中浸含合成樹脂而獲得，稱為「預浸料還(Prepreg)」。
[0004]預浸料坯表面(正反面)上接合有具有導電性的銅或銅合金箔等。對這樣組裝的層積物，一般稱為CCL (Copper Clad Laminate:覆銅層積板)材料。並且將對CCL材料進ー步通過預浸料坯而將銅箔多層化的結構，稱為多層基板。
[0005]也可替代上述銅或銅合金箔，而使用鋁、鎳、鋅等箔。它們的厚度是5-200 m左右。
[0006]在上述エ序中，為了防止異物附著到銅箔表面，及為了提高處理能力，使用帶載體的銅箔。
`[0007]例如，在使用了現有的帶載體的銅箔(參照專利文獻2、3、4)的4層基板的製造エ序中，在厚0.2-2_的具有平滑的壓合面的不鏽鋼製的壓合板(通稱「鏡面板」)上，將可剝離地粘合在載體上的極薄銅箔以M面(粗糙面)向上的方式放置，接著依次將規定張數的預浸料坯、在稱為內層芯的CCL材料上形成有電路的印刷電路基板、預浸料坯、可剝離地粘合到載體上的極薄銅箔以M面(粗糙面)向下的方式放置，使它們按照鏡面板的順序重疊，從而完成由ー組4層基板材料構成的組裝單元。
[0008]之後重複2-10次左右重疊這些單元(通稱「page:頁」)，構成壓合組裝體(通稱「book，冊」)。接著將上述冊放置到熱壓機內的熱板上，以預定溫度及壓カ進行加壓成型，從而製造出層積板。對於4層以上的基板，通過增加內層芯的層數，能夠以同樣的エ序來生產。
[0009]此時，使用的帶載體的銅箔中，極薄銅箔和載體整個面粘合，因此層積後由作業人員剝離該載體時，需要相當大的力量，存在耗費エ時的問題(參照專利文獻9)。並且如上所述，作業人員進行鋪設(層積組裝作業)吋，需要交互重複使銅箔的M面向上配置、或使M面向下配置的作業，因此存在作業效率低下的問題。進一歩，因銅箔及載體大小相同，所以鋪設時難以一片一片地分開銅箔，在這一點上也存在作業效率低下的問題。
[0010]並且，在專利文獻I所述的、製造利用了鋁板正反面上粘合有銅箔的構造的CAC的電路基板吋，CAC材料的一部分中使用鋁板(JIS#5182)，但該鋁板的線膨脹係數是23.8X10 —6 / °C，大於作為基板的構成材料的銅箔(16.5X10 —6 /°C)及聚合後的預浸料坯(C臺板:12?18X10 —6 /で)，因此產生壓合前後的基板大小與設計時的大小不同的現象(縮放變化)。這會導致面內方向的電路的位置偏差，成為導致生產率下降的原因之一。
[0011]印刷布線板中使用的各種材料的線膨脹係數(常溫)如下所示。可以看出鋁板的線膨脹係數和其他相比明顯較大。
[0012]銅箔:16.5 (X10 —6 / で)
[0013]SUS304:17.3X 10 —6 / °C
[0014]SUS301:15.2X10 —6 / °C
[0015]SUS630:11.6X 10 —6 / °C
[0016]預浸料坯(C臺板):12 ?18X 10 一6 / 0C
[0017]鋁板(JIS#5182):23.8X 10 —6 / °C
[0018]雖然與本發明沒有直接關係，但作為和帶載體的極薄銅箔相關的例子，存在以下文獻(參照專利文獻2、專利文獻3、專利文獻4)。
[0019]另ー方面，存在將兩條邊通過超聲波焊接等接合固定的載體箔和銅箔接合體的方案(參照專利文獻5)。在生產該將兩條邊通過超聲波焊接等接合固定的載體箔和銅箔的接合體時，和上述同樣需要去除空氣的作業，但很難不產生褶皺地進行空氣去除。這是因為，推壓旋轉輥來擠出空氣時，在片之間伴隨著偏差，結果導致在不產生偏差地固定的接合部上出現歪曲，出現褶皺或發生龜裂等問題。
[0020]在有剛性的堅固的載體上接合銅箔較為容易(參照專利文獻6、7、8)。粘貼到堅固的載體並成堆時，之後在成堆的載體及銅箔之間或帶載體的銅箔之間存在空氣層，但因載體有剛性，所以不會像銅箔一祥變為凸起形狀，通過重疊逐漸進行空氣去除。
[0021]但是，這種剛性載體也存在問題。因其剛性較強，所以進行易剝離粘合時，在處理等中彎曲時，銅箔和載體瞬間分離，空氣被吸入間隙中，結果使產生的空隙中捲入灰塵、異物。即存在產生風箱效果的問題。
[0022]並且，下述專利文獻9中提出了整個面粘合的構造的帶載體的銅箔的方案，但這種情況下剝離強度上升，存在難以進行剝離作業的問題，並且在處理時產生彎曲，在該彎曲的影響下，出現空氣及異物混入到薄弱粘合的部分的問題。對這些專利文獻的問題點和本發明的對比，稍後進行詳述。
[0023]專利文獻1:日本特許第3100983號公報
[0024]專利文獻2:日本特開2005 — 161840號公報
[0025]專利文獻3:日本特開2007 — 186797號公報
[0026]專利文獻4:日本特開2001 — 140090號公報
[0027]專利文獻5:日本特開平10 — 291080號公報
[0028]專利文獻6:日本特開2002 — 134877號公報
[0029]專利文獻7:國際公開W02007 — 012871號公報
[0030]專利文獻8:日本特表平6 — 510399號公報
[0031]專利文獻9:日本特開2001 — 68804號公報

【發明內容】

[0032]本發明鑑於這ー情況而製作，其涉及ー種印刷布線板中使用的單面或2層以上的多層層積板或極薄的無芯基板的製造中使用的、由帶載體的銅箔構成的層積體的製造方法及層積體，尤其涉及ー種製造層積板時使用的帶載體的銅箔的製造，其目的在於實現因提高印刷基板製造エ序的處理能力及提高生產率帶來的成本降低。
[0033]本發明人等為解決上述課題進行了鋭意研究，獲得了以下見解:通過層積體的製造エ序、尤其是粘合劑的選擇及塗布方法，可大幅改善上述問題。
[0034]基本上述見解，本發明是:
[0035](I) 一種層積體的製造方法，其特徵在於，從筒管放卷載體A的同時，向其相対的兩端部塗布粘合劑，在塗布了粘合劑的ー側，從筒管放卷金屬箔B的同時進行重疊，粘合兩者，接著將其裁斷，使裁斷的層積體成堆，在由成堆的層積體構成的裁斷物的中央的隆起變大時，從裁斷物的上部開始加輥，去掉裁斷物之間及層積體內存在的空氣，之後使粘合劑硬化並相互粘合。
[0036](2)根據(I)所述的層積體的製造方法，其特徵在於，在由成堆的層積體構成的裁斷物的中央的隆起變大為四邊的厚度10%以上時，從裁斷物的上部開始加輥。
[0037](3)根據上述(I)或(2)所述的層積體的製造方法，其特徵在於，使用耐カ或屈服應カ為20-500N/mm2的載體A,將該載體A和金屬箔B通過粘合強度為5g/cm-500g/cm的粘合剤，在相対的兩條邊的端部粘合，製造出載體A和金屬箔B交互重疊的矩形的層積體。
[0038](4)根據上述(I)-(3)的任意一項所述的層積體的製造方法，其特徵在於，使用上述(I)所述的、從裁斷物的上部加輥以去掉裁斷物之間及層積體內存在的空氣的エ序中的粘合劑的粘度為300萬mPa ? s (25°C)以下的粘合剤，進行塗布、接合。
[0039](5)根據上述(I)-(3)的任意一項所述的層積體的製造方法，其特徵在於，使用上述(I)所述的、從裁斷物 的上部加輥以去掉裁斷物之間及層積體內存在的空氣的エ序中的粘合劑的粘度為100萬mPa ? S (25°C)以下的粘合剤，進行塗布、接合。
[0040](6)根據上述(I)-(5)的任意一項所述的層積體的製造方法，其特徵在於，在金屬箔B的作為印刷電路基板使用的區域外的部分進行塗布，粘合載體A和金屬箔B。
[0041](7)根據上述(I)-(6)的任意一項所述的層積體的製造方法，其特徵在於，點或線狀地塗布粘合剤。
[0042](8)根據上述(I)-(7)的任意一項所述的層積體的製造方法，其特徵在於，粘合劑的塗布位置與之後接合的預浸料坯及/或芯材的層積基板材料相比配置在外側。
[0043]並且，本發明是:
[0044](8)—種層積體，是載體A和金屬箔B交互重疊的矩形的層積體，其特徵在於，載體A的耐カ或屈服應カ是20-500N/mm2,該載體A和金屬箔B通過粘合強度為5g/cm-500g/cm的粘合劑,在相對的兩條邊的端部粘合。
[0045](9)一種層積體，是載體A和金屬箔B交互重疊的矩形的層積體，其特徵在於，載體A的耐カ或屈服應カ是20-500N/mm2,該載體A和金屬箔B通過粘合強度為5g/cm-500g/cm的粘合劑,在相對的兩條邊的端部粘合。
[0046](10)根據上述(9)所述的層積體，其特徵在於，使用塗布後經過3分鐘後的粘度為300萬mPa.s (25°C )以下的粘合剤。
[0047](11)根據上述(9)所述的層積體，其特徵在於，使用塗布後經過3分鐘後的粘度為100萬mPa.s (25°C)以下的粘合剤。
[0048](12)根據上述(9)?(11)的任意一項所述的層積體，其特徵在於，粘合劑是環氧系、丙烯系、甲基丙烯酸鹽系、矽膠系、陶瓷系、橡膠系的任意ー種。
[0049](13)根據上述(9)?(12)的任意一項所述的層積體，其特徵在於，金屬箔B是銅箔、銅合金箔、鋁箔、鎳箔、鋅箔、鐵箔、不鏽鋼箔，厚度是I?IOOu m。
[0050](14)根據上述(9)?(13)的任意一項所述的層積體，其特徵在幹，作為載體A，使用和金屬箔B相同的箱。
[0051](15)根據上述(9)?(14)的任意一項所述的層積體，其特徵在於，粘合劑在金屬箔B的作為印刷電路基板使用的區域外的部分塗布，粘合載體A和金屬箔B。
[0052](16)根據上述(9)?(15)的任意一項所述的層積體，其特徵在幹，點或線狀塗布有粘合剤。
[0053](17)根據上述(9)?(16)的任意一項所述的層積體，其特徵在於，粘合劑的塗布位置與預浸料坯及/或芯材的層積基板材料相比被配置在外側。
[0054]發明效果
[0055]本發明的帶載體的金屬箔是載體A和金屬箔B交互重疊的矩形的層積體，載體A的耐カ或屈服應カ是20?500N/mm2,具有該載體A和金屬箔B通過粘合強度為5g/cm?500g/cm的粘合劑，在相対的兩條邊的端部粘合的層積體的構造，從而可提高作業人員的處理能力。並且，剝離也變得容易。並且可提供ー種在空氣去除エ序中不產生褶皺、龜裂、剝離的製造方法。進ー步，因不會導致電路的位置偏差，所以劣質品的產生變少，可提高生產率，具有良好的效果。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0056]圖1是設置銅箔線圈(筒管)後，銅箔在臺上滑動的同時放卷預定長度的、現有的片銅箔的製法的說明圖。
[0057]圖2是表示在已成堆的片銅箔之間存在空氣層、逐漸呈現出凸起狀的外觀的情況的說明圖。
[0058]圖3是每次切片預定量時進行空氣去除作業的說明圖。
[0059]圖4是本發明中的生產エ序的概要圖，表示設置了銅箔及載體線圈後分別放卷，並在傳送方向兩端塗布粘合劑後進行貼合的情況的說明圖。
[0060]圖5是表示使用依次重疊銅箔、預浸料坯、芯材、銅箔，進ー步將載體A及金屬箔B相互接合的帶載體的銅箔，通過熱壓形成最外層的銅箔層的情況的說明圖。
[0061]圖6是表示毎次切片預定量時在平坦的臺上進行空氣去除作業的情況的說明圖。
[0062]圖7是表示本發明的生產エ序、即放置銅箔線圈及載體線圈(筒管)後分別同時放卷，並在載體上將粘合劑塗布到傳送方向兩端後進行貼合的エ序的概要圖。
【具體實施方式】
[0063]一般情況下，印刷電路板使用在合成樹脂板、玻璃板、玻璃無紡布、紙等基材上浸含合成樹脂而獲得的稱為「預浸料坯(Pr印reg」)的電介質材料，將該預浸料坯夾在中間，使具有導電性的銅或銅合金箔等片材接合。將這樣組裝的層積物一般稱為CCL(Copper CladLaminate:覆銅層積板)材料。在某些情況下也可替代該普遍使用的CCL (Copper CladLaminate:覆銅層積板)材料的上述銅或銅合金箔，而使用招、鎳、鋅等箔，但這種情況較少。一般情況下，它們的厚度為5?200 ii m。
[0064]一般情況下，在相當於銅箔層積的在前エ序的鋪設エ序中，進行交互處理預浸料坯和銅箔的作業，但此時，預浸料坯的細微的粉末飛散到周圍，在作為將它和銅箔、預浸料坯、及芯材交互重疊的作業的鋪設作業中，降落到各材料。尤其是附著到銅箔上時，對在後エ序的影響較大。
[0065]此時，附著到銅箔的S面的預浸料粉由於層積時的溫度和壓カ而熔解，其面積擴大數百倍。例如數十微米直徑的預浸料粉在層積後擴大到Immcj5以上，可知在在後エ序的電路形成中，會成為導致開/短路的原因。
[0066]並且，一般情況下，可以確認，在400X500mm的銅箔上在鋪設過程中附著了數十個左右的預浸料坯的微小粉末。因此作為帶載體的銅箔所要求的特性，在鋪設作業中S面不暴露到鋪設室的大氣中是非常關鍵的。理想的情況下，需要採用以較強粘合力將載體和銅箔的整個面接合的構成。
[0067]另ー方面，在作為層積後分離SUS中間板和層積基板的作業的解體作業中，與之相反，為了迅速地進行作業，要求載體和銅箔的粘合極小，易於剝離。從這一角度出發，優選粘合面積最小，粘合強度較低。
[0068]本發明為了對這種相悖的要求提出解決方法而進行了刻苦鑽研，其目的在於提供ー種以非常弱的力粘合的帶載體的銅箔構造及其製造方法。
[0069]在現有的片銅箔製法中，如圖1所示，在設置了銅箔線圈後，銅箔在臺板上滑動的同時放卷預定的長度。
[0070]在邊滑動邊移動時，在銅箔的下側形成較薄的空氣層的同時，在臺板上滑動。並且暫時停止，並通過裁斷機裁斷，使其成堆。
[0071]之後，放卷新的銅箔及載體材料，通過重複該エ序，帶載體的銅箔隨時層積重疊。此時，在成堆的片銅箔之間存在空氣層，逐漸呈現出圖2所示的凸起狀的外觀，銅箔變得難以滑動，無法繼續成堆。
[0072]因此，作為其對策，每當切片預定量時，進行空氣去除作業。其內容如圖3所示。
[0073]在成堆的片材上推壓滾動旋轉輥的同時進行移動，從而擠出片材之間的空氣。這樣ー來，成堆後的凸起形狀平坦化，可繼續進行切片エ序。該作業在紙的裁斷作業中是普遍進行的作業。
[0074]圖4是本發明中的生產エ序的概要圖。放置了銅箔及載體線圈後分別放卷，如圖所示在傳送方向兩端塗布粘合劑後進行貼合。作為此時使用的粘合劑，可適用無機系、有機系、合成系等各種粘合剤。
[0075]圖5是表示使用依次重疊銅箔、預浸料坯、芯材、銅箔，進ー步將載體A及金屬箔B相互接合的帶載體的銅箔，通過熱壓形成最外層的銅箔層的情況的說明圖，但粘合劑的塗布位置如圖5所示，優選和預浸料坯的尺寸相比約在5毫米左右外側的位置上。這是因為需要考慮在層積時的加壓區域中不進入粘合剤。
[0076]S卩，將粘合劑配置在該位置時，因其厚度影響，產生壓カ集中到該點、但對其他部分不產生壓カ的問題。之後，銅箔及載體在臺板上滑動的同時放卷規定的長度。在滑動的同時移動時，在載體的下側形成薄的空氣層的同時，在臺板上滑動。
[0077]並且，暫時停止，並通過裁斷機裁斷。之後放卷新的銅箔及載體材料，通過重複該エ序，帶載體的銅箔隨時層積重疊。
[0078]在成堆的載體和銅箔之間存在空氣層，逐漸呈現圖6所示的凸起狀的外觀。結果使帶載體的銅箔難以滑動，無法繼續成堆。
[0079]在該狀態下粘合劑固化時，帶載體的銅箔固定為凸起狀，明顯會在層積エ序中產生褶皺等問題。
[0080]因此，帶載體的銅箔在粘合劑硬化前需要平坦地成堆。作為對策，每當切片預定量時，在平坦的臺板上進行空氣去除作業。其內容如圖6所示。如圖6所示，在成堆的片材上推壓旋轉旋轉輥的同時進行移動，從而擠出片材之間的空氣。
[0081]這樣ー來，凸起狀的成堆平坦化，可繼續切片エ序。但是，在生產通過壓接、鉚釘、超聲波焊接、雙面膠等將兩條邊固定接合的帶載體的銅箔時，在上述空氣去除作業中，不產生褶皺地進行空氣去除是很難的。
[0082]這是因為，推壓旋轉輥並擠壓空氣時，在載體及銅箔之間伴隨著偏差，結果在並未產生偏差的固定的接合部中，出現應變堆積，造成褶皺，或者出現龜裂等問題。
[0083]例如，在生產上述專利文獻5所示的通過超聲波焊接等接合固定兩條邊的載體箔和銅箔的接合體時，也像上述ー樣需要進行空氣去除作業，但不產生褶皺地進行空氣去除是困難的。
[0084]這是因為，推壓旋轉輥並擠壓空氣時，在片材之間伴隨著偏差，結果在並未產生偏差的固定的接合部中，出現應變堆積，造成褶皺，或者出現龜裂等問題。
[0085]並且在本發明中，鋪設作業人員為了減輕解體時的負擔，使用粘合強度500g/cm以下的易剝離性粘合剤，但在進行空氣去除之前該粘合劑硬化時，因去除空氣時片材之間伴隨著偏差，因此和上述同樣地產生接合剝離，或者在不剝離時產生皺褶或龜裂等問題。
[0086]另ー方面，將銅箔接合到上述專利文獻6、專利文獻7、專利文獻8所示的具有剛性的牢固的載體上是較為容易的。這是因為，粘合到牢固的載體並使其成堆時，之後在成堆的載體及銅箔之間或帶載體的銅箔之間存在空氣層，但因載體有剛性，所以不會像片銅箔那樣變為凸起狀，而通過重疊逐漸去除空氣。
[0087]本發明涉及一種將粘合強度500g/cm以下的粘合劑粘合到厚I 一 100 ii m的載體的兩條邊從而進行製造的エ序，和將銅箔接合到牢固的載體相比，空氣去除エ序中的困難較為明顯。
[0088]S卩，從粘合強度的角度出發，粘合劑硬化後進行空氣去除時，因其易剝離性，銅箔和載體發生剝離。
[0089]本發明鑑於這一點而出現，其目的在於提供一種在去除空氣エ序中不產生褶皺、龜裂、剝離的製造方法。
[0090]圖7是本發明中的生產エ序的概要圖。放置了銅箔線圈及載體線圈(筒管)後分別同時放卷，如圖所示將粘合劑在傳送方向兩端塗布後載體上後進行貼合。
[0091]粘合劑的塗布位置優選和預浸料坯的尺寸相比，位於5毫米左右外側的位置上。這是為了避免粘合部的厚度的影響。例如對芯材、預浸料坯設置接合部時，接合部會轉印到層積基板表面。並且，衝壓時壓カ集中到此，並不傳遞到其之外的區域。[0092]此時使用的粘合劑的特徵在於，使用進行了空氣去除作業後硬化的粘合劑。之後，使之前臺板上或切片的銅箔上的空氣層滑動的同時放卷所需的長度，暫時停止並通過裁斷機裁斷。之後放卷新的銅箔及載體材料，通過重複這ーエ序，帶載體的銅箔隨時層積重疊。
[0093]此時，成堆的銅箔及載體之間存在空氣層，逐漸呈現圖6所示的凸起狀的外觀。本發明的帶載體的銅箔因其兩條邊閉合，所以空氣難以去除，成堆時的凸起狀是片銅箔時的2倍以上。
[0094]之後，在平坦的臺板 上，用旋轉輥推壓成堆的片材，擠出片材之間的空氣並使其排出(稱為「空氣去除」)。此時，帶載體的銅箔的粘合劑未硬化，所以擠出空氣時，載體和銅箔之間滑動出現偏差，從而彼此緩和應變，或者由於應變，載體及銅箔暫時剝離，消除應變後，通過旋轉輥再次粘貼，通過以上方法的任ー種，不會出現產生褶皺或龜裂等問題。
[0095]此時，當粘合劑的粘度過大時，用於緩和該應變而使載體和銅箔之間滑動產生偏差、或通過應變使載體及銅箔暫時剝離後，通過旋轉輥再次粘貼變得困難，產生褶皺、龜裂。
[0096]此時，可以認為，在載體和銅箔之間的粘合劑中因偏差產生剪斷應力，由該偏差的速度獲得的粘度=(剪斷應カ/偏差的速度)是褶皺、龜裂發生的適當的指標。
[0097]本發明人反覆進行這些實驗後發現，如果去除空氣時的粘合劑的粘度在300萬mPa-s (25°C)以下，則較少發生褶皺、龜裂。尤其是在柔軟材質的普通的金屬箔、載體的情況下，優選100萬mPa ? s (25°C)以下。
[0098]實際上，如果有粘合力、且硬化後的粘合強度為所需程度，則去除空氣時的粘度越低越好。一般進ー步優選I萬Pa ? s (25°C)以下，例如是水的粘度ImPa ? s (25°C)左右或其以下。
[0099]相反，在粘度較高時，在較硬的材質、或超過IOii m的厚度的銅箔和載體的組合的情況下，只要是300萬mPa.8(25-)以下即可，在較軟的材質、或IOy m以下的厚度的銅箔和載體的組合的情況下，只要是像剛剛搗出的年糕的程度的粘度的100萬mPa*s (25°C)以下即可。
[0100]塗布粘合劑後到去除空氣為止的時間因裝置不同而有多種，通常在I秒~數分鐘之內進行。粘合劑包括塗布後逐漸硬化及迅速硬化的類型，隨著硬化其粘度變大，因此作為選擇的標準，使用3分鐘後為300萬mPa ? S (25°C)以下的粘合剤，優選100萬mPa ? s(25°C)以下的粘合剤。這樣ー來，在經過擠出空氣的エ序後，使粘合劑硬化。
[0101]通過以上方法，成堆的片的凸起狀容易平坦化，可繼續進行切片エ序。另ー方面，從排出空氣的角度出發，粘合劑的設計上和實線相比優選虛線。
[0102]本發明是一種通過向相対的兩條邊塗布易剝離性粘合劑而生產的帶載體的銅箔。其特徵包括以下方面，由於是對作為基板使用的區域(芯材或預浸料坯區域)部分的載體和銅箔之間不施加粘合劑的雙層構造，因此不會產生擴散導致的粘合強度上升。
[0103]整個面粘合的構造的帶載體的銅箔已經為世人所知(專利文獻9)。在該專利文獻2的說明書中，公開了因整個面具有粘合劑而導致的下述弊病。因層積溫度的上升，載體和銅箔的擴散切實地進行。作為證據，在該專利文獻的實施例中，對應於保持時間的經過，剝離強度上升。因此，可以容易地推測出，實際上隨著按壓溫度的上升，作業人員的負荷切實増加了。
[0104]上述整個面粘合的構造的帶載體的銅箔(專利文獻9)的構造是三層，與本發明的層積時施加壓カ的區域(芯材或預浸料坯區域)是雙層的構造不同。基本構造不同，且接合也限定在兩端的兩條邊上，因此層積時不施加壓力。並且由於是對層積時施加壓カ的區域(芯材或預浸料坯區域)部分的載體和銅箔之間不施加粘合劑的雙層構造，因此不用擔心擴散造成的粘合強度上升。這一點是本發明的特徵。
[0105]並且，具有維持對銅箔施加的防鏽效果。一般情況下對銅箔表面施加數百A的防鏽層(鉻酸鹽光澤處理)。在本發明中，在剝離載體材料後也保持了該防鏽效果，因此可無需在意鏽的產生，在層積エ序後進行普通エ序中的處理。
[0106]另ー方面，在上述整個面粘合的構造的帶載體的銅箔(專利文獻9)中，剝離時銅的表面暴露到空氣中，因此易生鏽。或者還存在以下缺點:為防止鏽的發生，需要新的防鏽エ序，エ序負擔加重。
[0107]進ー步，在本發明中，銅箔可使用在普通エ序下生產的產品，因此可使用確認了有無針孔後的可靠性強的銅箔。上述整個面粘合的構造的帶載體的銅箔(專利文獻9)因其構造而無法檢測針孔。
[0108]一般情況下，銅箔的針孔具有從亞微米到數百微米左右的各種大小，在本發明中使用的銅箔因採用普通的批量生產的可靠性強的銅箔，所以按照現有技術適用以AOI光學性地檢測透過光線的方法或滲透探傷檢查等來發現針孔，可使用具有適當質量的產品。
[0109]在該整個面粘合的構造的帶載體的銅箔(專利文獻9)中，因其構造而無法適用透光法或滲透法。發現針孔是在層積後剝離載體材料之後的事情，因此具有一定風險。
[0110]本發明中使用的載體的優點在於薄箔及伴隨它的柔軟性，這可防止異物進入到載體和銅箔之間，並且可減少層積後的凹痕。本發明的載體箔優選與銅箔一井柔軟變形。
[0111]本發明中使用的柔軟的載體材料可提供用於I?IOOii m的薄箔的良好支持，與厚IOOil m以上的剛性類型的載體相比，可排除風箱效果。
[0112]其原因是，剛性載體的剛性較強，因此進行易剝離粘合時，通過處理等彎曲吋，銅箔和載體瞬間分離，空氣被吸引到間隙中，結果使灰塵、異物捲入到產生的空隙中。即產生風箱效果。
[0113]作為灰塵、預浸料粉末等異物進入到銅箔和載體之間的結果，在層積後的多層基板的表面產生凹痕、或附著預浸料坯。另ー方面，使用了本發明的柔軟的薄箔的載體通過銅箔彎曲時產生的負壓而緊密結合，可柔軟地追蹤。
[0114]因此可不剝離地進行處理，灰塵、預浸料粉末等異物也不會進入到銅箔和載體之間。因此在本發明中，其特徵在於，銅箔和載體的接合通過相對的兩條邊就足夠了，無需完全的密閉。
[0115]例如以下論述將整個面較弱粘合的帶載體的銅箔。處理帶載體的銅箔時，用兩手抓住相対的邊並提起,此時整體彎曲成U字型。該彎曲的曲率在接合體的中心附近最大，彎曲部的銅箔/載體材料之間產生外側及內側的圓周差造成的應力，即內側為載體、外側為銅箔時，載體上產生壓縮應カ，銅箔上產生拉伸應カ。
[0116]此時，銅箔、載體間的接合是弱粘合，因此當應力超過粘合強度時,接合部中產生剝離，空氣及異物瞬間進入。由於在該中央部處產生的異物進入，在層積後的基板中央產生較多的預浸料粉末造成的凹痕。
[0117]另ー方面，在以線包圍四條邊的接合中也同樣。相對於處理的兩條邊為90度的邊上也和上述一祥，中央附近彎曲為U字型，結果因內外圓周差造成的應カ而發生接合的剝離，異物瞬間進入。
[0118]本發明人反覆進行上述實驗後發現，相対的兩條邊的接合是有效的。即，兩條邊接合的接合體在抓住其接合邊進行處理時，變形為U字型，但其以外的部分不接合，所以彎曲的外側及內側的圓周差形成的應カ因銅箔及載體橫向滑動而被抵消。這樣ー來，吸收了圓周差造成的應力。
[0119]因此，本發明中使用的柔軟的載體材料提供用於薄箔的良好的支持，和剛性類型的載體相比，可消除風箱效果造成的異物進入。
[0120]進ー步，為了易於確認該粘合邊，通過使粘合邊的載體材料伸出，使作業人員的處理更加方便。這具有以下效果:對作業人員不抓取接合的兩條邊以外的邊提供支持，並且在層積後的解體作業中，可獲得剝離的開端，使解體作業進展。
[0121]一般情況下，載體A及金屬箔B是矩形(長方形或正方形)。該形狀只要是在製造上易處理的方便的形狀即可，是任意的，但一般情況下使用正方形或長方形。
[0122]並且，為了重疊處理，優選載體A及金屬箔B的ー邊彼此對齊，或者載體A及金屬箔B的相鄰的兩條邊或相対的兩條邊彼此對齊。它們可任意選擇。
[0123]本發明的帶載體的金屬箔的優選方式是，金屬B是銅箔或銅合金箔，並且載體A是銅箔、銅合金箔或鋁箔。
[0124]本發明的帶載體的金屬箔的進一歩的優選方式是，載體A及金屬箔B分別具有光澤面(S面)，各光澤面彼此相對地層積具有多種優點。
[0125]作為金屬箔B，銅箔、銅合金箔或鋁箔是代表性的，最為優選，但也可使用鎳、鋅、鉄、不鏽鋼等的箔。同樣，載體A可使用和金屬箔B同樣材質的箔。當是銅箔、銅合金箔或鋁箔時，可使用具有5?120ii m厚度的電解箔或壓延箔。
[0126]進一歩，金屬箔B的熱膨脹率優選是載體A的熱膨脹率的+10%、一 35%以內。這樣一來，可有效防止熱膨脹差導致的電路的位置偏差，減少不良品的產生，提高生產率。
[0127]一般情況下，載體A和金屬箔B在鍍金或蝕刻等エ序前進行機械性剝離，因此兩者的剝離強度優選為lg/cm以上、lkg/cm以下。進ー步，剝離面優選是載體A和金屬B的邊界，兩者之間殘留對方材料的殘渣時需要去除エ序，造成エ序會的複雜化，因此必須避免。
[0128]之後，將該冊(book)設置在熱壓機上，以預定的溫度及壓カ加壓成型，從而可製造出4層基板。並且，4層以上的基板一般可以通過增加內層芯的層數以同樣的エ序來生產。
[0129]這樣製造的層積板在載體與銅箔之間使之剝離分離，通過之後的鍍金工序或蝕刻エ序形成電路，成為成品。
[0130]載體A在整個面上支持金屬箔B，因此在上述層積層中、金屬箔中完全不發生褶皺。
[0131]進ー步，載體A使用銅合金箔、金屬箔B使用銅時，線膨脹係數與作為基板的構成材料的銅箔及聚合後的預浸料坯基本相同，因此不會產生電路的位置偏差。因此和使用現有的CAC時相比，次品較少，可提聞生廣率。
[0132]本發明的構造的優點在於不易受到金屬箔及載體A的材質、厚度的影響，這一點
易於理解。
[0133]另ー方面，也無需交互重複以下作業:載體使用和銅合金箔同樣的箔時將銅箔的M面朝上配置、或將M面朝下配置的作業，因此可減輕作業人員的作業。
[0134]實施例
[0135]接著說明實施例。本實施例用於使發明易於理解，發明不受限於該實施例。本發明應從權利要求範圍所述的要素、及支持權利要求範圍的說明書中記載的技術思想的整體來把握，本發明包括它們。並且在說明實施例時，也示例比較例。
[0136](關於實施例中的貼合的製作)[0137]一般情況下，粘合劑的粘度在塗布後硬化，粘度時刻變化，因此用塗布前後粘度變化少的粘度計校正用標準液提前進行了研究。此時，試驗後的校正用標準液通過剪斷試驗裝置進行測量，發現沒有粘度變化。並且在去除空氣エ序中，難以直接測定粘合劑的粘度，因此提前測定好粘合劑的粘度及長時間後的變化，根據塗布後的時間推測粘合劑的粘度。
[0138]以下例子中使用的粘合劑是丙烯系，粘度通過使用含有的高分子材料的聚合度不同的材料來調整。
[0139]粘合劑的塗布使用汽缸式的分配器(dispenser),塗布成0.lmg/cm2的厚度。塗布5秒後開始空氣去除。此時,將50mm的聚氯こ烯管以IOcm/秒的移動速度、且50gf/cm的壓カ旋轉的同時來實施。
[0140](實施例1)
[0141]載體A使用40ii m的鋁箔，作為與其粘合的箔使用35ii m的銅箔。使用粘度200 — 300萬mPa *s的粘合劑,使載體A從筒管放卷的同時,在相對的兩端部以寬3mm進行塗布。塗布為線狀。
[0142]在塗布了粘合劑的ー側，從筒管放卷金屬箔B的同時進行重疊，使兩者粘合，接著將其裁斷，使裁斷的層積體成堆，從裁斷物的上部開始加輥(空氣去除)。
[0143]其結果是，如果是粘度為200 — 300萬mPa ? s,則在不產生褶皺、龜裂的狀態下可粘貼。
[0144]此外，當粘度是500萬mPa ? s時，產生褶皺，層積體中出現問題。
[0145](實施例2)
[0146]載體A使用12 u m的鋁箔，作為與其粘合的箔使用9 U m的銅箔。使用粘度80 —90萬mPa*s的粘合劑，塗布寬度為3mm。塗布為線狀。粘合到加輥的エ序和實施例1相同。
[0147]因載體或銅箔較薄，因此如果是比實施例1粘度小的範圍，即80 — 90萬mPa ? s,則會發現若干波紋，但可在不產生褶皺、龜裂的狀態下進行粘貼。
[0148]另ー方面，當粘度是200萬mPa ? s時，產生褶皺，層積體中出現問題。
[0149]由此可知，需要根據載體A所使用的材料和厚度來調節塗布的粘合劑的粘度。
[0150](實施例3)
[0151]載體A使用18ii m的銅箔，作為與其粘合的箔使用5 ii m的銅箔。以寬3mm線狀塗布粘合劑。粘貼到加棍的エ序和實施例1相同。
[0152]這種情況下,銅箔比實施例2更薄，因此如果粘度是8000 — IOOOOmPa ? s,則會發現若干波紋，但可在不產生褶皺、龜裂的狀態下進行粘貼。
[0153]而當粘度是150萬mPa ? s吋，產生褶皺和龜裂，層積體中出現問題。
[0154]由此可知，需要根據載體A所使用的材料和厚度來調節塗布的粘合劑的粘度。
[0155](實施例4)[0156]載體A使用18ii m的銅箔，作為與其粘貼的箔使用5 ii m的銅箔。以寬3mm點線(虛線)狀地塗布粘合剤。塗布的虛線的長度為10mm，間隔為30mm。粘貼到加輥的エ序和實施例I相同。
[0157]這種情況下,銅箔比實施例2更薄，因此如果粘度是1000 — 5000mPa *s,則會發現若干波紋，但可在不產生褶皺、龜裂的狀態下進行粘貼。
[0158]而當粘度是120萬mPa ? s吋，產生褶皺和龜裂，層積體中出現問題。
[0159]由此可知，需要根據載體A所使用的材料和厚度來調節塗布的粘合劑的粘度。
[0160]本發明的帶載體的金屬箔是載體A和金屬箔B交互重疊的矩形的層積體，載體A的耐カ或屈服應カ為20-500N/mm2,具有將該載體A和金屬箔B通過粘合強度為5g/cm-500g/cm的粘合劑，在相対的兩條邊的端部進行粘合的層積體的結構，由此提高作業人員的處理性。並且剝離也變得容易。
[0161]並且，可提供ー種在空氣去除エ序中不產生褶皺、龜裂、剝離的製造方法。
[0162]進ー步具有以下良好效果:由於不會導致電路的位置偏差，所以次品較少，可提高生產率。
[0163]通過本發明獲得的作為帶載體的金屬箔的層積體具有較大優點，尤其適用於印刷電路板的製造 。
【權利要求】
1.一種層積體，是載體A和金屬箔B交互重疊的矩形的層積體，其特徵在於，載體A的耐カ或屈服應カ是20-500N/mm2，粘合劑被塗布在金屬箔B的作為印刷電路基板使用的區域外的部分，該載體A和金屬箔B通過粘合強度為5g/cm-500g/cm的上述粘合劑,在相對的兩條邊的端部粘合。
2.根據權利要求1所述的層積體，其特徵在幹，使用塗布後經過3分鐘後的粘度為300萬mPa ? s (25°C)以下的粘合剤。
3.根據權利要求1所述的層積體，其特徵在於，使用塗布後經過3分鐘後的粘度為100萬mPa ? s (25°C)以下的粘合剤。
4.根據權利要求1-3的任意一項所述的層積體，其特徵在於，粘合劑是環氧系、丙烯系、甲基丙烯酸鹽系、矽膠系、陶瓷系、橡膠系的任意ー種。
5.根據權利要求1-4的任意一項所述的層積體，其特徵在於，金屬箔B是銅箔、銅合金箔、鋁箔、鎳箔、鋅箔、鐵箔、不鏽鋼箔，厚度是I-IOOy m。
6.根據權利要求1-5的任意一項所述的層積體，其特徵在於，作為載體A，使用和金屬箔B相同的箱。
7.根據權利要求1-6的任意一項所述的層積體，其特徵在幹，點或線狀塗布有粘合劑。
8.根據權利要求1-7的任意一項所述的層積體，其特徵在於，粘合劑的塗布位置與預浸料坯及/或芯材的層積基板材 料相比被配置在外側。
【文檔編號】B32B37/00GK103448317SQ201310356673
【公開日】2013年12月18日 申請日期:2010年4月5日 優先權日:2009年12月22日
【發明者】高森雅之 申請人:Jx日礦日石金屬株式會社