用於生產電子設備和移動終端殼體的金屬陶瓷預製體結構的製作方法
2023-04-27 12:11:26 1
用於生產電子設備和移動終端殼體的金屬陶瓷預製體結構的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種用於生產電子設備和移動終端殼體的金屬陶瓷預製體結構，包括金屬陶瓷部分和預留金屬部分，預留金屬部分的下表面通過凹凸結構與金屬陶瓷部分的上表面固定連接後，二者形成與電子設備和移動終端外形相適配的殼體；預留金屬部分設有多個預鑽孔位，金屬陶瓷部分上設有多個與預鑽孔位相適配的通孔，且每個預鑽孔位與預留金屬部分一體成型。本實用新型便於加工，且便於該殼體的安裝；凹凸結構有利於金屬陶瓷部分和預留金屬部分的有效結合，金屬陶瓷部分具有耐高溫、耐腐蝕、耐磨損且硬度高的特點，預留金屬部分和預鑽孔具有韌性、高導熱性和良好熱穩定性的特點，二者有效結合使得該殼體具有密度小、硬度高、耐磨且散熱快的特點。
【專利說明】
用於生產電子設備和移動終端殼體的金屬陶瓷預製體結構
技術領域
[0001]本實用新型涉及金屬陶瓷製造技術領域，尤其涉及一種用於生產電子設備和移動終端殼體的金屬陶瓷預製體結構。
【背景技術】
[0002]隨著晶片處理技術的發展，電子部件和移動終端發熱的問題越來越嚴重，而且，電子設備和移動終端的外形越來越小，厚度也越來越薄，因此，對結構，尤其是殼體結構材料的要求越來越高。為了解決電子部件和移動終端散熱的問題，現有技術通常都採用全鋁合金殼體結構。然而，全鋁合金結構的殼體通常強度不高且熱膨脹係數太高，不利於有效散熱。
【實用新型內容】
[0003]針對上述技術中存在的不足之處，本實用新型提供一種用於生產電子設備和移動終端殼體的金屬陶瓷預製體結構，可用於生產電子設備和移動終端殼體，具有散熱好且強度高的優勢。
[0004]為實現上述目的，本實用新型提供一種用於生產電子設備和移動終端殼體的金屬陶瓷預製體結構，包括金屬陶瓷部分和預留金屬部分，所述預留金屬部分的下表面通過凹凸結構與金屬陶瓷部分的上表面固定連接後，二者形成與電子設備和移動終端外形相適配的殼體;所述預留金屬部分設有多個預鑽孔位，所述金屬陶瓷部分上設有多個與預鑽孔位相適配的通孔，且每個預鑽孔位與預留金屬部分一體成型。
[0005]其中，所述凹凸結構包括第一凹位和與第一凹位相適配的第一凸起，所述第一凹位設置在預留金屬部分的下表面，所述第一凸起為金屬陶瓷部分的上表面，且所述第一凹位的兩個突出部抵持在金屬陶瓷部分的兩側。
[0006]其中，所述多個預鑽孔位包括兩個第一預鑽孔位，所述兩個第一預鑽孔位分別從第一凹位內延伸至第一凸起內，且所述兩個第一預鑽孔位與預留金屬部分一體成型。
[0007]其中，所述凹凸結構包括第二凹位和與第二凹位相適配的第二凸起，所述第二凹位設置在金屬陶瓷部分的上表面，所述第二凸起設置在預留金屬部分的下表面，且所述第二凹位的兩個突出部抵持在第二凸起的內凹部。
[0008]其中，所述多個預鑽孔位包括兩個第二預鑽孔位，所述兩個第二預鑽孔位從第二凸起上延伸至第二凹位內，且所述兩個第二預鑽孔位與預留金屬部分一體成型。
[0009]其中，所述凹凸結構包括多個第三凹位和多個與第三凹位相適配的第三凸起，所述多個第三凹位設置在金屬陶瓷部分的上表面，所述多個第三凸起設置在預留金屬部分的下表面，每兩個第三凹位之間抵持有一個第三凸起，且形成連續的凹凸結構。
[0010]其中，所述多個第三凸起和多個第三凹位的個數為三個，所述多個預鑽孔位包括三個第三預鑽孔位，每個第三預鑽孔位分別從對應的第三凸起延伸至第三凹位內，且所述三個第三預鑽孔位與預留金屬部分一體成型。
[0011]本實用新型的有益效果是:與現有技術相比，本實用新型提供的用於生產電子設備和移動終端殼體的金屬陶瓷預製體結構，通過金屬陶瓷部分和預留金屬部分有效結合， 形成與電子設備和移動終端外形相適配的殼體，加工時，對準預鑽孔位進行鑽孔加工，即可加工成螺孔或其他類型的孔位，便於加工，且便於該殼體的安裝;凹凸結構有利於金屬陶瓷部分和預留金屬部分的有效結合，金屬陶瓷部分具有耐高溫、耐腐蝕、耐磨損且硬度高的特點，且預留金屬部分和預鑽孔具有韌性、高導熱性和良好熱穩定性的特點，二者的有效結合使得該殼體具有密度小、硬度高、耐磨且散熱快的特點，不會因為驟冷或驟熱而裂開，且生產成本會隨規模化生產而降低。【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型用於生產電子設備和移動終端殼體的金屬陶瓷預製體結構的第一實施例的剖視圖；
[0013]圖2為本實用新型用於生產電子設備和移動終端殼體的金屬陶瓷預製體結構的第二實施例的剖視圖；
[0014]圖3為本實用新型用於生產電子設備和移動終端殼體的金屬陶瓷預製體結構的第三實施例的剖視圖。
[0015]主要元件符號說明如下:
[0016]第一實施例中:[〇〇17]11、金屬陶瓷部分12、預留金屬部分[〇〇18]13、預鑽孔位111、第一凸起[〇〇19]121、第一凹位131、第一預鑽孔位[〇〇2〇]第二實施例中:
[0021]21、金屬陶瓷部分22、預留金屬部分[〇〇22]23、預鑽孔位211、第二凹位
[0023]221、第二凸起231、第二預鑽孔位[〇〇24]第三實施例中:[〇〇25]31、金屬陶瓷部分32、預留金屬部分[〇〇26]33、預鑽孔位311、第三凹位[〇〇27]321、第三凸起331、第三預鑽孔位。【具體實施方式】
[0028]為了更清楚地表述本實用新型，下面結合附圖對本實用新型作進一步地描述。 [〇〇29]本實用新型有三個具體實施例，請參閱圖1，第一實施例中，本實用新型的用於生產電子設備和移動終端殼體的金屬陶瓷預製體結構，包括金屬陶瓷部分11和預留金屬部分 12,預留金屬部分12的下表面通過凹凸結構與金屬陶瓷部分11的上表面固定連接後，二者形成與電子設備和移動終端外形相適配的殼體;預留金屬部分12設有多個預鑽孔位13,金屬陶瓷部分11上設有多個與預鑽孔位13相適配的通孔，且每個預鑽孔位13與預留金屬部分 12—體成型。在生產金屬陶瓷部分11時，將金屬液體注入陶瓷網狀體時二者一體成型，預留金屬部分12便於工具機加工切削，預鑽孔位13便於鑽床鑽孔;該殼體可以是手機殼、智能手錶外殼、智能穿戴部件外殼或其他電子設備外殼等。
[0030]與現有技術相比，本實用新型提供的用於生產電子設備和移動終端殼體的金屬陶瓷預製體結構，通過金屬陶瓷部分11和預留金屬部分12有效結合，形成與電子設備和移動終端外形相適配的殼體，加工時，對準預鑽孔位13進行鑽孔加工，即可加工成螺孔或其他類型的孔位，便於加工，且便於該殼體的安裝;凹凸結構有利於金屬陶瓷部分11和預留金屬部分12的有效結合，金屬陶瓷部分11具有耐高溫、耐腐蝕、耐磨損且硬度高的特點，且預留金屬部分12和預鑽孔具有韌性、高導熱性和良好熱穩定性的特點，二者的有效結合使得該殼體具有密度小、硬度高、耐磨且散熱快的特點，不會因為驟冷或驟熱而裂開，克服了全鋁合金強度不高、熱膨脹係數高且尺寸不穩定的確定，本實用新型製成的殼體便於工具機加工、 CNC加工，有效降低了預製體結構的加工成本，大大提高了生產效率，且生產成本會隨規模化生產而降低。
[0031]本實施例中，凹凸結構包括第一凹位121和與第一凹位121相適配的第一凸起111， 第一凹位121設置在預留金屬部分12的下表面，第一凸起111為金屬陶瓷部分11的上表面， 且第一凹位121的兩個突出部抵持在金屬陶瓷部分11的兩側。該凹凸結構使得金屬陶瓷部分11和預留金屬部分12能夠有效結合。
[0032]本實施例中，多個預鑽孔位13包括兩個第一預鑽孔位131，兩個第一預鑽孔位131 分別從第一凹位121內延伸至第一凸起111內，且兩個第一預鑽孔位131與預留金屬部分12 一體成型。第一預鑽孔位131的位置使得有利於鑽孔加工。
[0033]請參閱圖2,第二實施例中，本實用新型的用於生產電子設備和移動終端殼體的金屬陶瓷預製體結構，包括金屬陶瓷部分21和預留金屬部分22,預留金屬部分22的下表面通過凹凸結構與金屬陶瓷部分21的上表面固定連接後，二者形成與電子設備和移動終端外形相適配的殼體;預留金屬部分22設有多個預鑽孔位23,金屬陶瓷部分21上設有多個與預鑽孔位23相適配的通孔，且每個預鑽孔位23與預留金屬部分22—體成型。在生產金屬陶瓷部分21時，將金屬液體注入陶瓷網狀體時二者一體成型，預留金屬部分22便於工具機加工切削， 預鑽孔位23便於鑽床鑽孔;該殼體可以是手機殼、智能手錶外殼、智能穿戴部件外殼或其他電子設備外殼等。
[0034]本實施例中，凹凸結構包括第二凹位211和與第二凹位211相適配的第二凸起221， 第二凹位211設置在金屬陶瓷部分21的上表面，第二凸起221設置在預留金屬部分22的下表面，且第二凹位211的兩個突出部抵持在第二凸起221的內凹部。該凹凸結構使得金屬陶瓷部分21和預留金屬部分22能夠有效結合。[〇〇35]本實施例中，多個預鑽孔位23包括兩個第二預鑽孔位231，兩個第二預鑽孔位231 從第二凸起221上延伸至第二凹位211內，且兩個第二預鑽孔位231與預留金屬部分22—體成型。第二預鑽孔位231的位置使得有利於鑽孔加工。
[0036]請參閱圖3,第三實施例中，本實用新型的用於生產電子設備和移動終端殼體的金屬陶瓷預製體結構，包括金屬陶瓷部分31和預留金屬部分32,預留金屬部分32的下表面通過凹凸結構與金屬陶瓷部分31的上表面固定連接後，二者形成與電子設備和移動終端外形相適配的殼體;預留金屬部分32設有多個預鑽孔位33,金屬陶瓷部分31上設有多個與預鑽孔位33相適配的通孔，且每個預鑽孔位33與預留金屬部分32—體成型。在生產金屬陶瓷部分31時，將金屬液體注入陶瓷網狀體時二者一體成型，預留金屬部分32便於工具機加工切削，預鑽孔位33便於鑽床鑽孔;該殼體可以是手機殼、智能手錶外殼、智能穿戴部件外殼或其他電子設備外殼等。[〇〇37] 本實施例中，凹凸結構包括多個第三凹位311和多個與第三凹位311相適配的第三凸起321，多個第三凹位311設置在金屬陶瓷部分31的上表面，多個第三凸起321設置在預留金屬部分32的下表面，每兩個第三凹位311之間抵持有一個第三凸起321，且形成連續的凹凸結構。該凹凸結構使得金屬陶瓷部分31和預留金屬部分32能夠有效結合。[〇〇38]本實施例中，多個第三凸起321和多個第三凹位311的個數為三個，多個預鑽孔位 33包括三個第三預鑽孔位331，每個第三預鑽孔位331分別從對應的第三凸起321延伸至第三凹位311內，且三個第三預鑽孔位331與預留金屬部分32—體成型。第三預鑽孔位331的位置使得有利於鑽孔加工。當然，多個第三凸起321和多個第三凹位311的個數並不局限，只要有利於加工，且每個第三預鑽孔位331分別從對應的第三凸起321延伸至第三凹位311內，便於加工的實施方式，均為本案的簡單變形和變換，落入本案保護的範圍內。
[0039]以上公開的僅為本實用新型的幾個具體實施例，但是本實用新型並非局限於此， 任何本領域的技術人員能思之的變化都應落入本實用新型的保護範圍。
【主權項】
1.一種用於生產電子設備和移動終端殼體的金屬陶瓷預製體結構，其特徵在於，包括金屬陶瓷部分和預留金屬部分，所述預留金屬部分的下表面通過凹凸結構與金屬陶瓷部分的上表面固定連接後，二者形成與電子設備和移動終端外形相適配的殼體;所述預留金屬部分設有多個預鑽孔位，所述金屬陶瓷部分上設有多個與預鑽孔位相適配的通孔，且每個預鑽孔位與預留金屬部分一體成型。2.根據權利要求1所述的用於生產電子設備和移動終端殼體的金屬陶瓷預製體結構，其特徵在於，所述凹凸結構包括第一凹位和與第一凹位相適配的第一凸起，所述第一凹位設置在預留金屬部分的下表面，所述第一凸起為金屬陶瓷部分的上表面，且所述第一凹位的兩個突出部抵持在金屬陶瓷部分的兩側。3.根據權利要求2所述的用於生產電子設備和移動終端殼體的金屬陶瓷預製體結構，其特徵在於，所述多個預鑽孔位包括兩個第一預鑽孔位，所述兩個第一預鑽孔位分別從第一凹位內延伸至第一凸起內，且所述兩個第一預鑽孔位與預留金屬部分一體成型。4.根據權利要求1所述的用於生產電子設備和移動終端殼體的金屬陶瓷預製體結構，其特徵在於，所述凹凸結構包括第二凹位和與第二凹位相適配的第二凸起，所述第二凹位設置在金屬陶瓷部分的上表面，所述第二凸起設置在預留金屬部分的下表面，且所述第二凹位的兩個突出部抵持在第二凸起的內凹部。5.根據權利要求4所述的用於生產電子設備和移動終端殼體的金屬陶瓷預製體結構，其特徵在於，所述多個預鑽孔位包括兩個第二預鑽孔位，所述兩個第二預鑽孔位從第二凸起上延伸至第二凹位內，且所述兩個第二預鑽孔位與預留金屬部分一體成型。6.根據權利要求1所述的用於生產電子設備和移動終端殼體的金屬陶瓷預製體結構，其特徵在於，所述凹凸結構包括多個第三凹位和多個與第三凹位相適配的第三凸起，所述多個第三凹位設置在金屬陶瓷部分的上表面，所述多個第三凸起設置在預留金屬部分的下表面，每兩個第三凹位之間抵持有一個第三凸起，且形成連續的凹凸結構。7.根據權利要求6所述的用於生產電子設備和移動終端殼體的金屬陶瓷預製體結構，其特徵在於，所述多個第三凸起和多個第三凹位的個數為三個，所述多個預鑽孔位包括三個第三預鑽孔位，每個第三預鑽孔位分別從對應的第三凸起延伸至第三凹位內，且所述三個第三預鑽孔位與預留金屬部分一體成型。
【文檔編號】H05K5/02GK205694010SQ201620633902
【公開日】2016年11月16日
【申請日】2016年6月24日 公開號201620633902.3, CN 201620633902, CN 205694010 U, CN 205694010U, CN-U-205694010, CN201620633902, CN201620633902.3, CN205694010 U, CN205694010U
【發明人】郭幹, 郭俊辰, 周純, 楊揚
【申請人】深圳市國新晶材科技有限公司