雙sim卡手機的製作方法

2023-04-27 07:19:06 3

專利名稱：雙sim卡手機的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及通訊電子領域，尤其涉及一種雙SIM卡手機。
背景技術：
隨著電子通訊技術的快速發展，手機具有了越來越多的功能，其設計也越來越人 性化。SIM卡(Subscriber Identity Module客戶識別模塊)，也稱為智慧卡、用戶身份識 別卡，GSM數字行動電話機必須裝上此卡方能使用。它在一電腦晶片上存儲了數字行動電話 客戶的信息，加密的密鑰以及用戶的電話簿等內容，可供GSM網絡客戶身份進行鑑別，並對 客戶通話時的語音信息進行加密。目前市面上的SIM卡包括標準SIM卡和MICRO SIM卡。 目前大多數手機使用的是標準SIM卡；所述MICRO SIM卡也叫做小卡或3FF SIM卡，比標準 SIM卡小了 52%。現有技術中的手機，只能使用上述一種SIM卡，不可兼容使用上述兩種型 號的SIM卡，如用戶需要使用不同的兩種SIM卡時，需更換另一部手機，或同時攜帶兩部手 機，造成極大的不便和經濟上的負擔。

實用新型內容本實用新型的目的是提供一種雙SIM卡手機，該手機可兼容使用兩種不同型號的 SIM 卡。本實用新型所提供的雙SIM卡手機，包括殼體，主板、微處理控制器(1)，SIM卡讀 卡器，存儲器及SIM卡連接裝置，所述SIM卡連接裝置為雙SIM卡結構。所述SIM卡連接裝置包括SIM卡託架、SIM卡插槽及金屬彈片組。所述SIM卡插 槽包括上底部及下底部，所述金屬彈片組包括第一金屬彈片(31)及第二金屬彈片(32)，所 述第一金屬彈片(31)及第二金屬彈片(3 均設置在主板上且與所述SIM卡讀卡器電路連 接；所述上底部上設有第一通孔，所述下底部上設有第二通孔，所述第一金屬彈片(31)從 所述第一通孔中穿出到所述SIM卡插槽內，所述第二金屬彈片(3 從所述第二通孔中穿出 到所述SIM卡插槽內。所述主板上設有模擬開關O)，所述模擬開關( 包括第一輸入端和第二 輸入端0 ；所述第一輸入端與所述第一金屬彈片(31)電路連接；所述第二輸入端 (22)與所述第二金屬彈片(32)電路連接；所述模擬開關O)的輸出端與所述SIM卡讀卡 器電路連接。所述模擬開關( 還包括控制端(23)，所述控制端與所述微處理控制器 (1)電路連接。本實用新型所提供的雙SIM卡手機，可同時放置兩張SIM卡，特別是用戶需要切換 使用標準SIM卡和MICRO SIM卡時，無需更換手機，也無需取出SIM卡。本實用新型利用模 擬開關連接兩張不同的SIM卡，並通過微處理控制器對所述模擬開關進行控制，用戶只需 要在手機上進行操作，就可以實現兩張SIM卡的快速便捷的切換，不但為用戶提供了便利， 還節省了購買多部手機所造成的經濟負擔。

圖1為本實用新型電路結構示意圖。
具體實施方式
一種雙SIM卡手機，包括殼體，主板、微處理控制器1，SIM卡讀卡器，存儲器及SIM 卡連接裝置，其特徵在於，所述SIM卡連接裝置為雙SIM卡結構。這樣，可同時在手機內放 置兩個SIM卡，用戶可根據自己的需要，切換使用任意一個SIM卡而不需要將SIM卡取出進 行更換。所述SIM卡連接裝置包括SIM卡託架、SIM卡插槽及金屬彈片組。所述SIM卡插槽設置在所述殼體的側部。所述SIM卡託架插入在所述SIM卡插槽內，所述SIM卡託架與所述SIM卡插槽為
滑動連接。進一步，還包括第一 SIM卡放置槽和第二 SIM卡放置槽，所述第一 SIM卡放置槽和 第二 SIM卡放置槽分別設置在所述SIM卡託架的兩面上。所述第一 SIM卡放置槽的尺寸為25. 2mmX 15mm;用於放置標準SIM卡41。所述第 SIM卡放置槽的尺寸為12謹χ 15謹；用於放置標準MICRO SIM卡42。所述SIM卡插槽包括上底部及下底部，所述金屬彈片組包括第一金屬彈片31及第 二金屬彈片32，所述第一金屬彈片31及第二金屬彈片32均設置在主板上且與所述SIM卡 讀卡器電路連接；所述上底部上設有第一通孔，所述下底部上設有第二通孔，所述第一金屬 彈片31從所述第一通孔中穿出到所述SIM卡插槽內，所述第二金屬彈片32從所述第二通 孔中穿出到所述SIM卡插槽內。這樣，當將標準SIM卡41和MICRO SIM卡42分別放置在 所述第一 SIM卡插槽和第二 SIM卡插槽中時，兩金屬彈片分別抵靠在所述兩SIM卡上，從而 使兩SIM卡分別通過所述兩金屬彈片與所述SIM卡讀卡器電路連接。所述金屬彈片為銅質 材料製成。所述主板上設有模擬開關2，所述模擬開關2包括第一輸入端21和第二輸入端 22 ；所述第一輸入端21與所述第一金屬彈片31電路連接；所述第二輸入端22與所述第二 金屬彈片32電路連接；所述模擬開關2的輸出端與所述SIM卡讀卡器電路連接。這樣通過 所述模擬開關2，可實現第一金屬彈片31和第二金屬彈片32與所述SIM卡讀卡器的切換連 接，從而實現兩個SIM卡分別與所述SIM卡讀卡器導通。所述模擬開關2還包括控制端23，所述控制端23與所述微處理控制器1電路連接。所述微處理控制器1設有GPIO接口 11，所述控制端23通過所述GPIO接口 11與 所述微處理控制器1電路連接。
權利要求1.一種雙SIM卡手機，包括殼體，主板、微處理控制器(1)，SIM卡讀卡器，存儲器及SIM 卡連接裝置，其特徵在於所述SIM卡連接裝置為雙SIM卡結構。
2.如權利要求1所述的雙SIM卡手機，其特徵在於所述SIM卡連接裝置包括SIM卡 託架、SIM卡插槽及金屬彈片組。
3.如權利要求2所述的雙SIM卡手機，其特徵在於所述SIM卡插槽設置在所述殼體 的側部。
4.如權利要求2所述的雙SIM卡手機，其特徵在於所述SIM卡託架插入在所述SIM卡 插槽內，所述SIM卡託架與所述SIM卡插槽為滑動連接。
5.如權利要求4所述的雙SIM卡手機，其特徵在於還包括第一SIM卡放置槽和第二 SIM卡放置槽，所述第一 SIM卡放置槽和第二 SIM卡放置槽分別設置在所述SIM卡託架的兩 面上。
6.如權利要求5所述的雙SIM卡手機，其特徵在於所述SIM卡插槽包括上底部及下底 部，所述金屬彈片組包括第一金屬彈片(31)及第二金屬彈片(32)，所述第一金屬彈片(31) 及第二金屬彈片(3 均設置在主板上且與所述SIM卡讀卡器電路連接；所述上底部上設有 第一通孔，所述下底部上設有第二通孔，所述第一金屬彈片(31)從所述第一通孔中穿出到 所述SIM卡插槽內，所述第二金屬彈片(3 從所述第二通孔中穿出到所述SIM卡插槽內。
7.如權利要求6所述的雙SIM卡手機，其特徵在於所述主板上設有模擬開關(2)，所 述模擬開關( 包括第一輸入端和第二輸入端0 ；所述第一輸入端與所述第 一金屬彈片(31)電路連接；所述第二輸入端(2 與所述第二金屬彈片(3 電路連接；所 述模擬開關的輸出端與所述SIM卡讀卡器電路連接。
8.如權利要求7所述的雙SIM卡手機，其特徵在於所述模擬開關(2)還包括控制端 (23)，所述控制端與所述微處理控制器(1)電路連接。
9.如權利要求8所述的雙SIM卡手機，其特徵在於所述微處理控制器(1)設有GPIO 接口(11)，所述控制端通過所述GPIO接口(11)與所述微處理控制器(1)電路連接。
10.如權利要求5至9中任一項所述的雙SIM卡手機，其特徵在於所述第一SIM卡放 置槽的尺寸為25. 2mmX 15mm ；所述第二 SIM卡放置槽的尺寸為12_ χ 15_。
專利摘要本實用新型公開了一種雙SIM卡手機，包括殼體，主板、微處理控制器(1)，SIM卡讀卡器，存儲器及SIM卡連接裝置，所述SIM卡連接裝置為雙SIM卡結構，可同時放置兩張SIM卡，特別是用戶需要切換使用標準SIM卡和MICRO SIM卡時，無需更換手機，也無需取出SIM卡。本實用新型利用模擬開關連接兩張不同的SIM卡，並通過微處理控制器對所述模擬開關進行控制，用戶只需要在手機上進行操作，就可以實現兩張SIM卡的快速便捷的切換，不但為用戶提供了便利，還節省了購買多部手機所造成的經濟負擔。
文檔編號H04M1/725GK201937691SQ201020685689
公開日2011年8月17日 申請日期2010年12月29日 優先權日2010年12月29日
發明者沈歡歡 申請人:上海華勤通訊技術有限公司