新型埠結構的表面貼裝式微波環行器的製作方法
2023-05-17 08:32:51
專利名稱：新型埠結構的表面貼裝式微波環行器的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種新型埠結構的表面貼裝式微波環行器，屬於無線通信設備 技術領域。
背景技術：
目前，國內外生產的表面貼裝微波環行器一般都採用「鷗翅」形式的輸入輸出引 腳，其結構是由中心導體的「Y」型臂延長並加以「L」型折彎而成。輸入輸出埠雖然簡單， 但通常環行器中心導體厚度為0. 127 0. 254毫米，強度非常差，而引腳總長度尺寸在7 10毫米之間，尺寸和形狀很容易在生產和運輸過程中改變，這樣不僅影響已調試器件的工 作性能，還會在最終用戶產品生產線生產時引起電路板與表面貼裝環行器埠引腳的錯 位、虛焊、焊不上以及環行器殼體與電路板焊接不良等缺陷。為了保持埠引腳的位置和形狀不變，在生產上需要採用特殊的成形夾具及切割 夾具，而影響生產效率，並在運輸中需要特殊的包裝盒，增加成本。
實用新型內容本實用新型的目的是克服現有技術存在的不足，提供一種新型埠結構的表面貼 裝式微波環行器。本實用新型的目的通過以下技術方案來實現新型埠結構的表面貼裝式微波環行器，包括殼體和蓋板，所述殼體呈半敞開圓 柱形腔體結構，殼體的側壁設有三個埠槽孔，在殼體側壁上與三個埠槽孔相對應的位 置上分別設有凸臺，在殼體的半敞開圓柱形腔體內放置有恆磁體、勻磁導電片、鐵氧體、中 心導體及溫度補償片，殼體的頂部蓋有蓋板，所述中心導體穿過殼體側壁的埠槽孔伸出 腔外，特點是所述殼體側壁的三個凸臺均開有通孔，每個通孔中均安裝有埠 Pin腳絕緣 子，每個埠 pin腳絕緣子中裝入埠 pin腳，三個埠 pin腳與中心導體電氣連接。進一步地，上述的新型埠結構的表面貼裝式微波環行器，其中，所述三個埠 Pin腳與中心導體焊接連接固定。更進一步地，上述的新型埠結構的表面貼裝式微波環行器，其中，所述埠 pin 腳絕緣子與凸臺上的通孔為過盈配合。更進一步地，上述的新型埠結構的表面貼裝式微波環行器，其中，所述埠 pin 腳與埠 pin腳絕緣子為過盈配合。再進一步地，上述的新型埠結構的表面貼裝式微波環行器，其中，所述埠 pin 腳絕緣子的材質為聚四氟乙烯。本實用新型技術方案的實質性特點和進步主要體現在①在殼體的埠處設計一凸臺，與殼體為整體，並在凸臺鑽通孔，在通孔裡裝上端 口 pin腳絕緣子，埠 pin腳絕緣子內安裝埠 pin腳，中心導體與埠 pin腳焊接，實現電 氣連接；因為埠 Pin腳絕緣子與凸臺的通孔採用過盈配合，埠 pin腳與埠 pin腳絕緣子也採用過盈配合，中心導體與埠 Pin腳焊接，所以埠 pin腳的定位相當精確和穩定；②殼體腔體內的器件由夾具定位後，分別加入殼體內，進行焊接和調試，工藝簡 便；③本實用新型的封裝結構在不改變器件性能的基礎上使微波環行器的可靠性明 顯改善，焊接合格率明顯提高；具有體積小、性能優、承受功率大、溫度範圍寬等優點，適用 於環行器的大規模生產。
以下結合附圖對本實用新型技術方案作進一步說明
圖1 本實用新型的構造示意圖；圖2 本實用新型的埠結構示意圖。圖中各附圖標記的含義見下表
附圖 標記含義附圖 標記含義附圖 標記含義1蓋板2溫度補償片3恆磁體4勻磁導電片5鐵氧體6中心導體7鐵氧體8勻磁導電片9恆磁體10殼體11埠 pin腳絕緣 子12埠 pin腳13焊接點
具體實施方式
如圖1所示，新型埠結構的表面貼裝式微波環行器，包括殼體10和蓋板，殼體10 呈半敞開圓柱形腔體結構，殼體10的側壁設有三個埠槽孔，在殼體側壁上與三個埠槽 孔相對應的位置上分別設有凸臺，在殼體的半敞開圓柱形腔體內依次放置有恆磁體9、勻磁 導電片8、鐵氧體7、中心導體6、鐵氧體5、勻磁導電片4、恆磁體3及溫度補償片2，殼體10 的頂部蓋有蓋板1，中心導體6穿過殼體側壁的埠槽孔伸出腔外，如圖1所示，殼體側壁 的三個凸臺均開有通孔，每個通孔中均安裝有埠 pin腳絕緣子11，埠 pin腳絕緣子11 的材質為聚四氟乙烯，埠 Pin腳絕緣子11與凸臺上的通孔為過盈配合，每個埠 pin腳 絕緣子11中裝入埠 pin腳12，埠 pin腳12與埠 pin腳絕緣子11為過盈配合，三個 埠 pin腳12與中心導體6電氣連接，三個埠 pin腳12與中心導體6焊接連接固定，形 成焊接點13。埠 pin腳12的橫截面呈圓形或方形，埠的阻抗為50歐姆(相對射頻信 號)。微波環行器可以是單結(節)或多結(節)。具體裝配時先將埠 pin腳絕緣子11裝入殼體埠處凸臺的通孔中，再將埠Pin腳12裝入埠 pin腳絕緣子11的孔內，繼而將恆磁體9、勻磁導電片8、鐵氧體7、中心 導體6、鐵氧體5、勻磁導電片4、恆磁體3及溫度補償片2按順序裝入殼體10內，上緊蓋板 1 ；最後，埠 Pin腳12與中心導體6焊接在一起。在殼體10的埠處設計一凸臺，與殼體為一個整體，並在凸臺鑽一個通孔，通孔 裡裝上埠 Pin腳絕緣子11，埠 pin腳絕緣子11內安裝埠 pin腳12，中心導體6與端 口 pin腳12焊接，實現電氣連接。因為埠 pin腳絕緣子11與凸臺的通孔採用機械緊配 合，埠 pin腳12與埠 pin腳絕緣子11也採用機械緊配合，中心導體6與埠 pin腳12 焊接，所以埠 Pin腳12的定位相當精確和穩定。殼體10腔體內的器件由夾具定位後，分 別加入殼體內，再進行焊接和調試；工藝實用，為一實用的新設計。綜上所述，本實用新型的埠結構在不改變器件性能的基礎上使微波環行器的可 靠性明顯改善，焊接合格率明顯提高。該環行器具有體積小、性能優、承受功率大、溫度範圍 寬等優點。與現有技術常規表面貼裝微波環行器相比，大大提高了可靠性，一致性較好，組 裝效率高，成本低，適用於環行器的大規模生產。需要理解到的是以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，對於本技術領域的 普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以作出若干改進和潤飾，這些 改進和潤飾也應視為本實用新型的保護範圍。
權利要求1.新型埠結構的表面貼裝式微波環行器，包括殼體和蓋板，所述殼體呈半敞開圓柱 形腔體結構，殼體的側壁設有三個埠槽孔，在殼體側壁上與三個埠槽孔相對應的位置 上分別設有凸臺，在殼體的半敞開圓柱形腔體內放置有恆磁體、勻磁導電片、鐵氧體、中心 導體及溫度補償片，殼體的頂部蓋有蓋板，所述中心導體穿過殼體側壁的埠槽孔伸出腔 外，其特徵在於所述殼體側壁的三個凸臺均開有通孔，每個通孔中均安裝有埠 pin腳絕 緣子，每個埠 Pin腳絕緣子中裝入埠 pin腳，三個埠 pin腳與中心導體電氣連接。
2.根據權利要求1所述的新型埠結構的表面貼裝式微波環行器，其特徵在於所述 三個埠 pin腳與中心導體焊接連接固定。
3.根據權利要求1所述的新型埠結構的表面貼裝式微波環行器，其特徵在於所述 埠 pin腳絕緣子與凸臺上的通孔為過盈配合。
4.根據權利要求1所述的新型埠結構的表面貼裝式微波環行器，其特徵在於所述 埠 Pin腳與埠 pin腳絕緣子為過盈配合。
專利摘要本實用新型涉及新型埠結構的表面貼裝式微波環行器，殼體呈半敞開圓柱形腔體結構，殼體的側壁設有三個埠槽孔，在殼體側壁上與三個埠槽孔相對應的位置上分別設有凸臺，在殼體的半敞開圓柱形腔體內放置有恆磁體、勻磁導電片、鐵氧體、中心導體及溫度補償片，殼體的頂部蓋有蓋板，中心導體穿過殼體側壁的埠槽孔伸出腔外，殼體側壁的三個凸臺均開有通孔，每個通孔中均安裝有埠pin腳絕緣子，每個埠pin腳絕緣子中裝入埠pin腳，三個埠pin腳與中心導體電氣連接。本實用新型的封裝結構在不改變器件性能的基礎上使微波環行器的可靠性明顯改善，焊接合格率明顯提高，具有體積小、性能優、承受功率大、溫度範圍寬等優點。
文檔編號H01P1/39GK201877555SQ201020626129
公開日2011年6月22日 申請日期2010年11月25日 優先權日2010年11月25日
發明者潘沛然, 王 華 申請人:世達普(蘇州)通信設備有限公司