高散熱性的led發光裝置的製作方法
2023-05-17 15:16:41
專利名稱：高散熱性的led發光裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種燈具，具體是一種高散熱性的LED發光裝置。
背景技術：
隨著LED技術發展，LED應用亦曰漸多元化，由早期的電源指示燈，進 展至具有省電、壽命長、可視度高等優點之LED照明產品。然而由於高功率 LED輸入功率僅有小部分轉換成光，其餘則轉換成熱，若這些熱未適時排出 至外界，那麼將會使LED晶片界面溫度過高而影響發光效率及發光壽命。傳 統的LED發光裝置封裝方法是，將LED晶片配置在電路板上，LED晶片兩電 極分別與電路板電路導接形成迴路，電路板底面連接高散熱性散熱基座。LED 晶片發出的熱能通過電路板導熱後再經散熱基座排除，但是，由於印刷電路 板為非高導熱體，其熱導係數低、散熱性能差，導致LED晶片產生的熱能無 法被及時疏導並排除，直接導致LED晶片結溫升高，燈具熱聚效應及熱阻過 大，容易造成LED晶片使用壽命短和光衰現象，並因此提高能耗。
為了提高LED發光裝置的散熱需要，專利號為02802732. 9的發明專利 公開了一種使用LED的發光裝置，如圖8所示LED晶片l裝載於鋁製散熱 基座2突出部2a的容納凹槽2b內，突出部2a插置在電路板3相應孔洞3a 中，散熱基座2與電路板3緊密貼合在一起；容納凹槽2b內灌注透明封裝 體。這種使用LED的發光裝置，LED晶片直接裝置在散熱基座上，LED晶片 產生的熱量直接通過散熱基座排除，在一定程度上提高了燈具的散熱效果。
但是，由於散熱基座2緊密貼合在電路板3的背部，燈具安裝後，散熱基座 位於燈具的背部，其散熱通道不暢，影響散熱效果；散熱基座2突出部2a 的容納凹槽2b與電路板孔洞3a內一體灌注的透明封裝體，結構複雜，製作 工序煩瑣。綜合上述，對於現有的LED發光裝置封裝結構，仍有待改進，以 進一步提高散熱效果、簡化結構。
發明內容
本實用新型的目的在於克服現有技術的不足，提供--種高散熱性的LED 發光裝置，具有良好的散熱性，延長LED的使用壽命；結構簡單，便於製作 和維護，降低產品成本。
本實用新型的目的通過如下技術方案實現
高散熱性的LED發光裝置，包括高導熱性的散熱基座、LED晶片、電路 板，其特徵在於所述散熱基座設有用於容置LED晶片的凹陷部；LED晶片 通過其散熱端固定裝配在所述凹陷部的內腔底部；電路板設有套設於散熱基 座凹陷部外周面上的通孔，電路板通過套設在凹陷部上的通孔與散熱基座固 接在一起；所述LED晶片正、負極接線穿過散熱基座上的相應穿線孔與電路 板的配線電路連接；所述凹陷部內腔灌注封裝LED晶片、部分接線的透明封 裝體。
所述散熱基座的凹陷部呈臺階狀，其中上部環設有臺階；電路板裝置在 臺階的中下部且與散熱基座相對的一面布設配線電路，所述穿線孔開設在臺 階上。
所述散熱基座的凹陷部呈倒圓錐型，電路板的通孔套設於凹陷部的頂 部，電路板與散熱基座的相對面緊貼固接在一起，電路板的另一面布設配線 電路；所述穿線孔開設於電路板下部的凹陷部側壁上。
所述散熱基座的凹陷部呈倒圓錐型，電路板的通孔套設於凹陷部的中
部，電路板與散熱基座具有間距，與電路板相對的電路板一面布設配線電路; 所述穿線孔開設於電路板上部的凹陷部側壁上。
所述散熱基座凹陷部的內表面上塗覆反射LED光的反射膜。 本實用新型具有以下的有益效果
高散熱性的LED發光裝置，LED晶片安裝在凹陷部的內底面上與散熱基 座直接熱結合，電路板裝配在散熱基座的下部，燈具安裝後，散熱基座位於 燈具的前部，其散熱通道暢通，降低熱阻抗提高散熱效果；散熱基座的凹陷
部內腔有利於白光螢光粉的塗布及調整照明光線所發射角度；電路板上設有
孔洞，便於固接散熱基座，大大縮短LED晶片P、 N級與電路板之間接線的距 離；其結構簡單，便於燈具的裝配和維護，節約成本。本產品可運用於一般 照明或LCD背光板使用；熱電分離(P， N電極)在正面的晶片，其小晶片低電流 驅動，光效比大晶片為高，很適合於封裝此產品。
以下結合附圖對本實用新型作進一步詳細說明。
圖l是本實用新型第一實施例的結構剖視圖。
圖2是
圖1的俯視圖。
圖3是圖2中的電路板的結構示意圖。
圖4是本實用新型第二實施例的結構剖視圖。
圖5是圖4的俯視圖。
圖6是圖4的仰視圖。
圖7是本實用新型第三實施例的結構剖視圖。
圖8是現有的使用LED的發光裝置的結構剖視圖。
具體實施方式
實施例1:參照
圖1、圖2。高散熱性的LED發光裝置，包括LED晶片1、 散熱基座2、電路板3以及用於封裝LED晶片1的透明封裝體4。散熱基座
釆用高導熱的鋁或其它金屬材料製成。
參照圖l、圖2。散熱基座2設有凹陷部21,該凹陷部21呈臺階狀，其 中上部環設有臺階22;臺階22下方的凹陷部形成一個有利於塗布白光螢光 粉的倒圓錐型凹腔；臺階22的兩側對應開設供電極接線穿過的穿線孔23， 穿線孔23貫通臺階22的厚度。為提高出光反射率，在凹陷部21的內表面 上均勻塗覆反射LED光的反射膜。
參照
圖1至圖3。電路板3上對應開設有通孔31 (詳見圖3)，通孔31 緊套在上述臺階22下部的凹陷部21上，將電路板3與散熱基座2裝配在一 起。電路板裝配後的電路板3與臺階22之間具有間隙，該間隙一方面可防 止電路短路保證電路的安全、另一方面可增大散熱基座的有效散熱面積以提 高散熱效果。與散熱基座2相對的電路板3—面布設配線電路5，配線電路 5延伸至凹陷部n外周面附近。LED晶片1的正、負極通過穿過對應穿線孔 "的接線6與電路板配線電路5電導接。在凹陷部21的內腔中中灌注環氧 樹脂、矽膠或其它透明材料製成的透明封裝體4，以封裝LED晶片1和部分 接線6。封裝體4釆用環氧樹脂、矽膠或其它透明材料製成，在此不作具體 限定。為確保發生接線安全，穿線孔23中一體灌注透明封裝體4;但不局限 於此，穿線孔23中也可灌注絕緣膠。
實施例2:本實施例與實施例1不同的是
參照圖4至圖6。散熱基座2的凹陷部21整體呈一個開口即出光口大、 底部小呈倒圓錐型，凹陷部21不設置臺階。電路板3的通孔31套合於凹陷 部21的頂部；電路板3與散熱基座2的相對面緊貼固接在一起，電路板3 的另 一面布設配線電路5。電路板3下部的凹陷部21側壁上開設穿線孔23。 熱結合裝置在凹陷部21內底面上的LED晶片1的正、負極通過穿過對應穿 線孔23的接線6與電路板配線電路5電導接。其餘結構與實施例1相同， 在此不再作詳細描述。
實施例3:本實施例與實施例1不同的是
參照圖7。散熱基座3的凹陷部21整體呈一個開口即出光口大、底部小 呈倒圓錐型，凹陷部21不設置臺階。電路板3的通孔31緊套於凹陷部21 的中部；電路板3與散熱基座2之間具有一定的間距，與散熱基座2相對的 電路板3 —面布設配線電路5。電路板3上部的凹陷部21側壁上開設穿線孔 23。熱結合裝置在凹陷部21內底面上的LED晶片1的正、負極通過穿過對 應穿線孔23的接線6與電路板配線電路5電導接。其餘結構與實施例l相 同，在此不再作詳細描述。
以上所述，僅為本實用新型較佳實施例而已，故不能以此限定本實用新 型實施的範圍，即依本實用新型申請專利範圍及說明書內容所作的等效變化 與修飾，皆應仍屬本實用新型專利涵蓋的範圍內。
權利要求1、高散熱性的LED發光裝置，包括高導熱性的散熱基座、LED晶片、電路板，其特徵在於所述散熱基座設有用於容置LED晶片的凹陷部；LED晶片通過其散熱端固定裝配在所述凹陷部的內腔底部；電路板設有套設於散熱基座凹陷部外周面上的通孔，電路板通過套設在凹陷部上的通孔與散熱基座固接在一起；所述LED晶片正、負極接線穿過散熱基座上的相應穿線孔與電路板的配線電路連接；所述凹陷部內腔灌注封裝LED晶片、部分接線的透明封裝體。
2. 根據權利要求1所述的高散熱性的LED發光裝置，其特徵在於所述 散熱基座的凹陷部呈臺階狀，其中上部環設有臺階；電路板裝置在臺階的中 下部且與散熱基座相對的一面布設配線電路，所述穿線孔開設在臺階上。
3. 根據權利要求1所述的高散熱性的LED發光裝置，其特徵在於所述散熱基座的凹陷部呈倒圓錐型，電路板的通孔套設於凹陷部的頂部，電路板 與散熱基座的相對面緊貼固接在一起，電路板的另一面布設配線電路；所述 穿線孔開設於電路板下部的凹陷部側壁上。
4. 根據權利要求1所述的高散熱性的LED發光裝置，其特徵在於所述 散熱基座的凹陷部呈倒圓錐型，電路板的通孔套設於凹陷部的中部，電路板 與散熱基座具有間距，與電路板相對的電路板一面布設配線電路；所述穿線 孔開設於電路板上部的凹陷部側壁上。
5. 根據權利要求1至4任一所述的高散熱性的LED發光裝置，其特徵在 於所述散熱基座凹陷部的內表面上塗覆反射LED光的反射膜。
專利摘要高散熱性的LED發光裝置，包括散熱基座、LED晶片、電路板，其特徵在於散熱基座設有凹陷部；LED晶片裝置在散熱基座的凹陷部內腔底部且與散熱基座熱結合；電路板設有與散熱基座凹陷部相配合的通孔，電路板通過套設在凹陷部上的通孔與散熱基座固接在一起；LED晶片正、負極接線穿過散熱基座上的相應穿線孔與電路板的配線電路連接；所述凹陷部內腔灌注封裝LED晶片、部分接線的透明封裝體。上述高散熱性的LED發光裝置，LED晶片安裝在凹陷部的內底面上與散熱基座直接熱結合，燈具安裝後，散熱基座位於燈具的前部，其散熱通道暢通，提高散熱效果；散熱基座的凹陷部內腔有利於白光螢光粉的塗布及調整照明光線所發射角度；結構簡單，便於燈具的裝配和維護。
文檔編號F21V7/20GK201190979SQ20082010173
公開日2009年2月4日 申請日期2008年3月19日 優先權日2008年3月19日
發明者曾有助, 林威諭, 林明德, 王明煌 申請人:和諧光電科技(泉州)有限公司