用於執行微晶磨皮過程的處理頭的製作方法

2023-05-17 01:16:02

本發明涉及一種用於在受試者的皮膚上執行微晶磨皮過程的處理頭。本發明還涉及一種用於在受試者的皮膚上執行微晶磨皮過程的皮膚護理設備。

背景技術：

已知皮膚護理設備用於在受試者的皮膚上執行微晶磨皮處理。這種皮膚護理設備通常包括處理頭，處理頭具有從處理表面突出的諸如金剛石顆粒的研磨元件。將處理頭施加到受試者的皮膚並在受試者的皮膚上移動，以從受試者的皮膚去除皮膚顆粒(例如，死皮)，用於皮膚表面重修或恢復活力。

de202014102546描述了一種包括真空系統和設備尖端的微晶磨皮設備，其中真空系統包括在設備尖端處具有通道入口的通道，其中通道入口被通道邊沿圍繞，並且其中設備尖端包括被配置為遠離通道入口的微晶磨皮區域，該通道入口具有被配置在微晶磨皮區域和通道邊沿之間的凹部。

us6,241,739b1描述了一種用於去除皮膚外層以提供新生的、新鮮的皮膚表面的處理工具和組織收集系統及其使用方法，該方法包括安裝在管的端部上的研磨尖端工具，所述管被連接到真空源。真空有助於在處理過程期間保持研磨尖端和皮膚之間的緊密接觸並且將去除的組織傳送到收集容器。

us6,299,620b1描述了一種用於在處理中無損傷地去除皮膚表層以誘導真皮中的新膠原生成來減少皺紋並改變真皮層的架構的系統。該系統的優選實施例包括：(i)具有彈性工作皮膚界面的手持式儀器，彈性工作皮膚界面攜帶用於以受控方式研磨皮膚表面的微小的金剛石碎片；(ii)流體源，用於將無菌流體供應到皮膚界面以從皮膚界面清潔皮膚碎屑；以及(iii)負壓源，用於將流體牽拉到皮膚界面，然後從處理部位抽吸流體和皮膚碎屑。皮膚界面由諸如矽樹脂的彈性材料形成，以允許工作端部在其跨越處理部位平移時，彎曲並無損傷地接合皮膚表面。該系統還攜帶在手持式儀器中填充有流體的一次性盒。

技術實現要素：

已發現難以可靠地製造這些處理頭，並且因此可能導致對受試者的皮膚的刺激或研磨不足以提供有效的處理。

本發明的目的是提供一種基本上減輕或克服上述問題的處理頭和/或皮膚護理設備。

本發明由獨立權利要求限定；從屬權利要求限定了有利的實施例。

根據本發明的一個方面，提供了一種具體是用於在受試者的皮膚上執行微晶磨皮過程的處理頭，該處理頭包括可抵靠受試者皮膚定位的皮膚接觸表面和在皮膚接觸表面處的至少一個真空孔，至少一個真空孔限定路徑，在路徑處，可生成真空，其中至少一個真空孔具有由真空孔和皮膚接觸表面的接合部限定的研磨邊緣，該研磨邊緣被配置為作用於受試者的皮膚。因此，處理頭可以特別地用於受試者皮膚上的微晶磨皮過程。

利用這種布置，可以將受試者的皮膚拉伸抵靠研磨邊緣。此外，在製造期間，可以精確地控制處理頭的研磨性能。

此外，已經發現，真空孔(在真空孔處生成真空)的提供以及在真空孔的接合部處的研磨邊緣一起提供了協同效應，以最大化由處理頭在受試者的皮膚上提供的微晶磨皮過程的效率。

至少一個真空孔可包括側壁。研磨邊緣可由側壁和皮膚接觸表面的接合部限定。

因此，研磨邊緣的製造容易度被最大化。特別地，真空孔(因此)被配置為研磨元件。此外，可以形成(基本上)不具有從皮膚接觸表面突出的任何研磨元件的皮膚接觸表面。這有助於當皮膚接觸表面抵靠受試者的皮膚定位並在受試者的皮膚上推進時，使處理頭在受試者的皮膚上的移動最大化。因此，皮膚接觸表面可以基本上不包括從皮膚接觸表面突出的研磨元件(例如，金剛石顆粒)。因此，在實施例中，皮膚接觸表面基本上不包括從皮膚接觸表面突出的研磨元件。

研磨邊緣可以被限定圍繞在至少一個真空孔的周邊。

利用該布置，當皮膚接觸表面與受試者的皮膚接觸時，不論處理頭在受試者的皮膚上移動的方向，研磨邊緣都能夠提供對用戶皮膚的研磨動作。

研磨邊緣可以具有半徑。特別地，半徑等於或小於50μm，例如等於或小於40μm，甚至更特別地等於或小於30μm，例如小於20μm，例如在30-0.5μm的範圍中。研磨邊緣可以具有直角或鈍角或銳角。特別地，該角度等於或小於135°，特別地，等於或小於90°。

因此，可以控制由研磨邊緣提供的研磨效果。可以確保研磨邊緣的研磨效果被限制以免引起對受試者的皮膚的刺激。

至少一個真空孔可以具有在0.5mm到5mm之間的短軸。特別地，所有真空孔具有0.5mm到5mm之間的短軸。當真空孔具有圓形截面時，短軸等於直徑。

利用該布置，可以控制用戶的皮膚到至少一個真空孔中的凸起。這有助於控制由研磨邊緣提供的研磨動作。

研磨邊緣可以包括第一部分和第二部分，其中第二部分被配置為在皮膚上向第一部分提供不同的動作。

利用該布置，可以根據處理頭在受試者的皮膚上移動的方向，將不同的處理動作施加到受試者的皮膚。例如，使用細長的真空孔，取決於處理頭在受試者的皮膚上的移動方向，可以發生受試者的皮膚的不同凸起。

處理頭可以包括間隔的真空孔的陣列。

因此，可以確保在皮膚接觸表面處提供研磨邊緣的陣列。這有助於最大化由處理頭施加的處理的效率。此外，這允許跨越皮膚接觸表面提供研磨動作。

處理頭可以包括至少兩個真空孔，例如至少八個、例如至少十個、例如至少28個、或甚至更多，例如至少38個、或甚至更多。

皮膚接觸表面可以具有在1μm和15μm之間的表面粗糙度ra。例如，皮膚接觸表面不包括研磨塗層。

這意味著當皮膚接觸表面被布置為抵靠受試者的皮膚時，皮膚接觸表面能夠在受試者的皮膚上滑動。這意味著皮膚接觸表面本身不作用於受試者的皮膚，並且因此避免引起對受試者皮膚的刺激。這還有助於使可以作為受試者的用戶所需的努力最小化，以將處理頭在受試者的皮膚上移動。因此，皮膚接觸表面被配置為在使用設備期間在受試者的皮膚上滑動，而基本上不具有研磨效果。研磨效果基本上僅歸因於在使用設備期間，受試者的皮膚與研磨邊緣的接觸。

皮膚接觸表面可以是平面的。因此，可以容易地製造皮膚接觸表面。

皮膚接觸表面的至少一部分可以具有凸起形狀。這有助於確保實現與受試者皮膚接觸的皮膚接觸表面的正確取向。此外，這有助於處理頭在受試者的皮膚上滑動，並因此最小化對受試者皮膚的牽拉。

根據本發明的另一方面，提供了一種用於在受試者的皮膚上執行微晶磨皮過程的皮膚護理設備，該設備包括如本文所述的處理頭。

皮膚護理設備可以包括真空發生器，真空發生器被配置為在至少一個真空孔口處生成真空。

因此，可以在至少一個真空孔處簡單地提供負壓。

皮膚護理設備還可以包括真空通路，真空通路使真空發生器與至少一個真空孔的真空出口連通。

利用該布置，可以簡單地在至少一個真空孔處提供負壓。

真空發生器可以被配置為在至少一個真空孔處生成等於或大於15kpa的真空。

這意味著由處理頭提供的微晶磨皮處理的效率可以被最大化。令人驚訝地是，已經發現當在至少一個真空孔處沒有提供或提供最小的真空動作時，研磨邊緣不提供研磨動作。

皮膚護理設備還可以包括正壓發生器。處理頭可以包括至少一個正壓孔，並且皮膚護理設備可以被配置為在至少一個正壓孔處提供正壓。

利用該布置，當皮膚護理設備在受試者的皮膚上移動時，可以最大化皮膚護理設備的操作。可以增強處理頭在受試者皮膚上的滑動體驗。在至少一個正壓孔處施加正壓力可以向受試者的皮膚提供按摩效果以加強處理。

皮膚護理設備可以包括主體，其中處理頭可從主體移除。因此，在這種實施例中，處理頭可與另一處理頭互換。

利用該布置，可以移除處理頭以幫助清潔。此外，還可以使用新的處理頭替換磨損的處理頭。具有不同配置和因此具有不同處理特性的處理頭也可以互換使用。

因此，本發明還提供一套部件，其包括這樣的主體以及可移除地與主體(具有附接布置)連接的一個或多個(特別是多個)處理頭，以提供本文所述的皮膚護理設備。當多個處理頭包括在該套部件中時，該套部件可以包括可選的兩個或多個不同的處理頭(具有不同的處理特性)。

特別地，皮膚護理設備不被配置為提供自由流動的研磨顆粒。

參考下文描述的實施例，本發明的這些方面和其他方面將是顯而易見的並且將被闡述。

附圖說明

現在將參考附圖、僅通過示例的方式描述本發明的實施例，其中：

圖1是皮膚護理設備的一個實施例的示例性截面側視圖，皮膚護理設備具有抵靠受試者的皮膚定位的處理頭，用於執行微晶磨皮過程；

圖2是圖1所示的、抵靠受試者皮膚的皮膚護理設備的實施例的一部分的示例性截面側視圖；

圖3是處理頭的一個實施例的示例性平面圖，示出了真空孔的陣列的一個布置；

圖4是處理頭的一個實施例的示例性平面圖，示出了真空孔的陣列的另一布置；

圖5是處理頭的一個實施例的示例性平面圖，示出了真空孔的陣列的另一布置；

圖6是處理頭的一個實施例的示例性平面圖，示出了真空孔的陣列的另一布置；

圖7是處理頭的一個實施例的示例性平面圖，示出了真空孔的陣列的另一布置；

圖8是處理頭的一個實施例的示例性平面圖，示出了真空孔的陣列的另一布置；

圖9是真空孔的不同輪廓的示例性平面圖；

圖10是真空孔的不同側壁配置的示例性截面側視圖；

圖11是圖1所示的處理頭的一個實施例的示例性截面側視圖；

圖12是圖1所示的處理頭的一個實施例的示例性示意截面側視圖；

圖13是皮膚護理設備的另一實施例的示例性示意截面側視圖，皮膚護理設備具有抵靠受試者的皮膚定位的處理頭，用於執行微晶磨皮過程；以及

圖14是示意性地描繪真空孔的一些方面的示例性截面側視圖。

示意圖不一定按比例繪製。

具體實施方式

圖1和圖2示出了用於對受試者執行微晶磨皮皮膚護理過程的皮膚護理設備10。皮膚護理設備10具有主體20和處理頭30。主體20是細長的並且限定了手柄部分21。處理端部22被限定在皮膚護理設備10的一端處。手柄部分21使得用戶能夠握持和操縱設備10並且將處理端部22抵靠受試者的皮膚40定位。

受試者的皮膚40包括皮膚表面41，皮膚表面41由角質層42、角質層42下面的表皮層43和表皮層43下面的真皮層44形成。處理頭30被配置為作用於皮膚表面41，以從皮膚表面41移除皮膚顆粒(例如，死皮)，並作用於角質層42，以移除角質層42的部分。

處理頭30在皮膚護理設備10的處理端部22處。處理頭30可移除地安裝到主體20。處理頭30通過附接布置(未示出)被安裝到主體20。附接布置是常規的，因此將省略詳細描述，但是例如可以是螺紋布置。處理頭30的後側31安裝到主體20。當處理頭30被安裝到主體20時，在主體20和處理頭30之間形成流體密封件。流體密封件圍繞處理頭30的周邊延伸。

處理頭30可移除地安裝到主體20，以幫助清潔或替換處理頭30。通過可移除地將處理頭30與主體20一起安裝，主體20可以與不同的處理頭互換地使用，例如，具有不同配置的、並因此具有不同特性的處理頭也可以互換地使用。備選地，處理頭30可以固定地安裝到主體20，使得其不可移除。這可以有助於簡化皮膚護理設備10的構造。

皮膚護理設備10具有用作氣流發生器的真空發生器23。真空發生器23被配置為產生負壓。真空發生器23在主體20中。真空通路24被限定在主體20中。真空通路24將真空發生器23與處理頭30流體地連通。處理頭30的後側31限定真空通路24的一端。真空發生器23被配置為在真空通路24中生成負壓。

皮膚護理設備10還包括用於控制皮膚護理設備10的操作的電源(未示出)和用戶輸入(未示出)。電源是可再充電電池，但是應當理解，可以使用諸如主供電電源的備選電源布置。用戶輸入是可操作以致動真空發生器23的開關。然而，用戶輸入可以控制皮膚護理設備的其他功能。

在本實施例中的處理頭30通常是碟形的，但是可以設想備選的配置。即，處理頭30通常是圓柱形的。

處理頭30具有皮膚接觸表面32。皮膚接觸表面32被限定在處理頭30的暴露側33上。處理頭30的暴露側33是與後側31相對的、處理頭30的相對側。皮膚接觸表面32是平面的。然而，設想了備選布置。例如，皮膚接觸表面32可以是如下文將描述的拱形的。皮膚接觸表面32是平滑的。即，如圖1和圖2所示，當皮膚接觸表面32被設置為抵靠在受試者的皮膚上時，皮膚接觸表面32被配置為在受試者的皮膚40上滑動。皮膚接觸表面32的表面粗糙度ra特別地在1μm和15μm之間。這意味著當皮膚接觸表面32被設置為抵靠受試者的皮膚40時，處理頭30的皮膚接觸表面32能夠在受試者的皮膚40的皮膚表面41上滑動。這意味著皮膚接觸表面32本身(基本上)不會(研磨地)作用於受試者的皮膚40，因此防止引起對受試者皮膚40的刺激。這還有助於最小化用戶(可以是受試者)在受試者的皮膚40上移動處理頭30、而不牽拉受試者的皮膚40所需的努力。

處理頭30由鋁形成。然而，處理頭30可以由諸如陶瓷、玻璃、藍寶石或塑料的備選材料形成。處理頭30可以具有形成皮膚接觸表面32的塗層(未示出)。

處理頭30具有真空孔50的陣列。真空孔50在皮膚接觸表面32處。真空孔50與皮膚接觸表面32連通。即，每個真空孔50具有在皮膚接觸表面32處形成真空入口51的開口。真空孔50從皮膚接觸表面32延伸。每個真空孔50限定真空路徑52，當真空孔50被設置在受試者的皮膚40處時，可以在真空路徑52處生成真空。每個真空孔50具有側壁53。側壁53從真空入口51延伸到處理頭30的後側31處的真空出口54。

每個真空孔50延伸穿過處理頭30。因此，從皮膚接觸表面32穿過處理頭30形成真空路徑52。在每個真空孔50的真空入口51處限定研磨邊緣56。研磨邊緣56形成在真空孔50的側壁53和皮膚接觸表面32的接合部處。研磨邊緣56圍繞真空入口51的周邊延伸。在本實施例中，真空入口51是圓形的。研磨邊緣56圍繞真空入口51周向地延伸。

研磨邊緣56形成在真空孔50的側壁53和皮膚接觸表面32的接合部處。研磨邊緣56在皮膚接觸表面32的平面上。研磨邊緣56(基本上)不從皮膚接觸表面32突出。在本實施例中，側壁53垂直於皮膚接觸表面32延伸。因此，研磨邊緣56由側壁53和皮膚接觸表面32之間的直角接合部形成。然而，應當理解，形成研磨邊緣56的面的角度可以變化。

在本實施例中，研磨邊緣56由側壁53和皮膚接觸表面32彼此鄰接的兩個面形成。然而，應當理解，形成研磨邊緣56的接合部可以包括半徑或斜面。因此，可以控制並根據需要減小側壁53和皮膚接觸表面32之間的接合部的銳度。這允許在製造期間精確地確定研磨邊緣56的研磨水平。還將理解，研磨邊緣56的研磨水平可以部分地基於用於形成處理頭30的材料來確定。將理解，側壁53的截面輪廓可以變化。在本實施例中，側壁53具有線性截面輪廓。在這種布置中，真空孔50的截面面積沿限定在真空入口51和真空出口54之間的真空路徑52是常數。在圖10中示出了備選的示例性截面輪廓。還示出了由附圖標記53a表示的、側壁的本實施例。在另一個實施例中，側壁53b具有從真空入口51到真空出口54的收斂截面輪廓。在另一個實施例中，側壁53c具有從真空入口51到真空出口54的發散截面輪廓。在另一個實施例中，側壁53d具有凹的截面輪廓。在另一個實施例中，側壁53e具有凸的截面輪廓。

處理頭30包括真空孔50的陣列。圖3中示出這種布置。圖3所示的真空孔50a具有圓形輪廓。在該布置中，真空孔50a彼此均勻地間隔開。示出了三十八個真空孔50a，然而，應當理解，真空孔50a的數量、布置和形狀可以變化。每個真空孔50a具有1mm的直徑。然而，應當理解，在另一布置中，真空孔50a的直徑可以不同。

參考圖4，示出了真空孔50b的陣列的另一布置。在該實施例中，在皮膚接觸表面32形成七個真空孔50b。這些真空孔50b具有比圖3所示的真空孔更大的直徑。

比較圖3和圖4，後者可以用於更粗糙的微晶磨皮過程，前者可以用於更敏感的微晶磨皮過程。

參考圖5，示出了真空孔50c、50d、50e的陣列的另一布置。在該實施例中，示出了真空孔50c、50d、50e的三個不同集合。第一集合由單個真空孔50c限定。單個真空孔50c被設置在處理頭30的中心軸線上。單個真空孔50c具有2mm的直徑。第二集合由圍繞單個真空孔50c周向地延伸的八個真空孔50d的陣列限定。第二集合的真空孔50d中的每一個具有1mm的直徑。第三集合由圍繞真空孔50d的第二集合周向地延伸的十九個真空孔50e的陣列限定。第三集合的真空孔50e中的每一個具有0.5mm的直徑。利用這種布置，可以提供由一個處理頭30施加的一些研磨動作。

參考圖5，這種處理頭30可以在中間施加相對強的研磨，之前和之後在邊緣處進行溫和的拋光。

參考圖6，示出了真空孔50f的陣列的另一布置。在該實施例中，八個真空孔50f形成陣列並且以徑向延伸布置的方式被布置。真空孔50f的陣列中的每一個具有橢圓形狀。長軸尺寸(即，長度)為4.5mm，以及短軸尺寸(即，寬度)為1.5mm。

參考圖7，示出了真空孔50g的陣列的另一布置。在該實施例中，十九個真空孔50g形成陣列。在該實施例中，真空孔50g的陣列中的每一個具有矩形形狀。長軸尺寸(即，長度)為3mm，以及短軸尺寸(即，寬度)為1mm。

參考圖7，這種處理頭30可以特別地用於在第一方向(這裡是從左到右或反之亦然)提供相對強的或粗糙的微晶磨皮，以及在第二方向(這裡是向上或向下)提供更溫和的微晶磨皮。

參考圖8，示出了真空孔50h的陣列的另一布置。在該實施例中，十九個真空孔50h形成陣列。在該實施例中，真空孔50h的陣列中的每一個具有三角形形狀。

參考圖9，示出了真空孔50的另外的輪廓形狀。應當理解，每個輪廓形狀可以與另一輪廓形狀組合使用，以形成真空孔50的陣列。可以用於處理頭30中的真空孔50的這樣的輪廓形狀包括但不限於如圖3至圖5所示的圓形形狀的真空孔50a、50b、50c、50d、50e、如圖6所示的橢圓形形狀的真空孔50f、如圖7所示的矩形形狀的真空孔50g、如圖8所示的三角形形狀的真空孔50h、方形形狀的真空孔50i、圓角方形形狀的真空孔50j、狹縫形形狀的真空孔50k、星形形狀的真空孔501、新月形形狀的真空孔50m、l形真空孔50n、五邊形真空孔50o和六邊形真空孔50p。

在本布置中，真空孔50通常具有在0.5mm和5mm之間的最大短軸尺寸。即，每個真空孔50的最大寬度。例如，在圖6中，長軸尺寸(即，長度)為4.5mm，短軸尺寸為1.5mm。通過提供最大短軸尺寸，可以限制每個真空孔50中受試者皮膚的拱起，並且因此最大化在使用期間由處理頭30施加的有效處理。

已經發現，具有細長配置的真空孔50能夠根據處理頭30在受試者的皮膚上移動的方向來提供不同的處理效果。例如，參考圖7，真空孔50g的陣列中的每一個具有矩形形狀。這提供了具有第一部分57和第二部分58的研磨邊緣56。利用這種細長的真空孔，與以橫向於第二部分58的方向移動處理頭30相比，當以橫向於第一部分57的方向移動處理頭30時，已發現受試者的皮膚發生不同的拱起。當以橫向於第二部分58的方向移動時，增加的研磨動作作用在受試者的皮膚上。雖然具有這種效果的真空孔50g在圖7中示出為矩形，但是將理解，備選形狀可以提供相同的效果。

現在將參考圖1和圖2描述皮膚護理設備10的操作。為了操作皮膚護理設備10，致動真空發生器23以在真空通路24中生成負壓。這使得氣流通過真空孔50的陣列。

可以是正在被處理的受試者的用戶或對受試者執行處理的人將皮膚護理設備10的處理端部22定向並定位抵靠受試者皮膚40的皮膚表面41。因此，皮膚接觸表面32與受試者的皮膚40接觸。由於不存在從皮膚接觸表面32突出的凸起(例如，研磨元件)，在皮膚表面41和真空孔50之間形成密封。

由於真空通路24中形成的壓力減小，在真空孔50的真空入口51處生成真空。因此，每個真空孔50的真空入口51處的皮膚40被推進通過真空入口51輕微地擴張。這使得在每個真空入口51處受試者的皮膚40輕微拱起。

當在受試者的皮膚40上拉伸處理頭30時，通過用戶在受試者的皮膚40上移動皮膚護理設備10，皮膚接觸表面32相對於受試者的皮膚40移動。每個真空孔50的研磨邊緣56在受試者的皮膚40上移動並作用於受試者的皮膚40。驚奇地發現，在真空孔50中不生成真空的情況下，不會發生研磨邊緣56在皮膚上的研磨動作。當在每個真空孔50處施加負壓時，相應的研磨邊緣56作用於受試者的皮膚40，並且用於移除皮膚表面41的部分。當研磨邊緣56圍繞真空孔50的周邊延伸時，不論處理頭30在受試者的皮膚40上的移動方向，都執行研磨動作。

在每個真空孔50處的、受試者的皮膚40的輕微拱起用於增強由真空孔50在受試者的皮膚40上執行的研磨動作。由每個真空孔50的限制的寬度引起的限制用於防止過度拱起以及受試者皮膚的過度研磨動作。這有助於防止不適和刺激。由真空發生器23在真空入口51處生成的真空等於或大於15kpa。

應當理解，研磨動作取決於例如每個真空孔50的尺寸、每個真空孔50的形狀和研磨邊緣56的配置。

雖然在上述實施例中，皮膚接觸表面32是平面的，但是應當理解，設想了皮膚接觸表面32的備選布置。處理頭30的另一實施例在圖11中示出。在該實施例中，皮膚接觸表面32是拱形的。即，皮膚接觸面32具有凸的形狀。在該實施例中，真空孔50在處理頭30的暴露側33和後側31之間彼此平行地延伸穿過處理頭30。在圖12所示的備選布置中，真空孔50在處理頭30的暴露側33和後側31之間徑向延伸穿過處理頭30。皮膚接觸表面32的拱形有助於確保維持處理頭30的正確定向。通過提供徑向對齊的真空孔50，可以通過每個真空孔50的每個研磨邊緣56執行一致的研磨動作。在備選實施例中，皮膚接觸表面32限定凹部。即，皮膚接觸表面32具有凹的形狀。

現在參考圖13，示出了皮膚護理設備10的備選實施例。應當理解，圖13中所示的皮膚護理設備10與上述皮膚護理設備10的實施例整體相同，因此省略詳細的描述。將保留與上述附圖標記和特徵相對應的附圖標記和特徵。此外，應當理解，本文所述的皮膚護理設備10可以與上述處理頭30的許多配置一起使用。然而，在該實施例中，皮膚護理設備10包括被配置為在處理頭30的部分處施加正壓的正壓布置60。

正壓布置60包括正壓通路61和正壓孔62的陣列。在本實施例中，正壓由正壓發生器生成，正壓發生器與真空發生器23整體形成，用作氣流發生器。然而，應當理解，正壓發生器和真空發生器可以分離。

在本布置中，正壓布置被配置為在皮膚接觸表面32的周邊附近的皮膚接觸表面32處提供正壓力。即，正壓孔62的陣列被設置為周向圍繞真空孔50的陣列。然而，應當理解，設想了備選的布置。正壓孔62的陣列在皮膚接觸表面32處，並且因此能夠在使用期間向受試者的皮膚提供正壓力。每個正壓孔62的配置類似於上述真空孔50的配置，因此在此省略詳細描述。

在使用上文參照圖13描述的皮膚護理設備10期間，當處理頭30的皮膚接觸表面32與受試者的皮膚40接觸時，在每個正壓孔62處向受試者的皮膚40施加正壓。正壓推進受試者的皮膚40遠離皮膚接觸表面32。因此，可以改善設備的操作。施加到受試者的皮膚40的負壓將受試者的皮膚40朝向皮膚接觸表面32拉伸。因此，組合的推進和拉伸可以引起對皮膚的按摩效果，以增強對受試者的皮膚40中的微循環。

圖14是示意性地描繪真空孔的一些方面的示例性截面側視圖。標記a指示通道軸。特別地，通道軸被配置在截面平面中。通過示例的方式，在左側示出了具有半徑r的研磨邊緣56，而在右側示出了具有直角的研磨邊緣。該角度用標記α指示，這裡以90°為例。角度α是真空孔50與皮膚接觸表面32的接合處之間的角，即此處為在側壁53和皮膚接觸表面32之間的角。如圖14中的截面圖所示，角度α和半徑具體地涉及在截面內的角度和半徑；特別地，它們不是指在垂直於通道軸a的平面中的角度或半徑。例如，在這種平面中的曲率例如用短軸指示。這裡，短軸用標記d表示，該短軸實質上是圓柱形通道中的直徑。注意，短軸可以隨通道軸長度而變化(參見例如圖10中的真空孔50的一些實施例)。特別地，半徑r不大於30μm。似乎利用等於或低於約50μm的半徑r可以獲得最好的研磨效果。特別地，半徑r不大於30μm。右側的研磨邊緣56具有基本上等於0μm的半徑。特別地，角度α等於或小於135°、特別地，等於或小於90°。

在實驗中，創建具有各種孔洞(真空孔)直徑的三個不同的處理尖端(處理頭)。選擇孔洞的數量以使每個處理尖端具有相等的覆蓋。孔洞直徑在尖端之間不同，但在同一個尖端上相同(即，諸如圖3和圖4中示意性地描繪的尖端)。真空孔(孔洞)基本上是圓形的。提供並測試了以下尖端：

關於在不具有真空的情況下、具有這樣的處理頭的設備，以及關於商業上可獲得的微晶磨皮設備測試了這些處理頭。商業上可獲得的微晶磨皮設備的真空為25kpa；每個真空孔的真空為60cmhg(80kpa)。根據微晶磨皮數據可以看出，如本文所述的處理頭可以提供與商業上可獲得的微晶磨皮設備相同的結果，但是在調諧期望的微晶磨皮時更加靈活。還可以看出如果不對處理頭施加真空則基本上不提供研磨效果。因此，真空孔與研磨功能的組合以及真空提供了微晶磨皮。對處理頭3進行實驗以提供更粗糙的研磨，而對處理頭1進行實驗以提供更溫和的研磨。

應當理解，術語「包括/包含」不排除其他元件或步驟，並且不定冠詞「一」或「一個」不排除多個。單個處理器可以滿足權利要求中所記載的若干項的功能。在相互不同的從屬權利要求中記載某些措施的事實並不指示這些措施的組合不能得有利地利用。權利要求中的任何附圖標記不應被解釋為限制權利要求的範圍。

儘管在本申請中，權利要求已經被闡述為特徵的特定組合，但是應當理解，本發明的公開內容的範圍還包括本文中明確或隱含地公開的任何新穎特徵、或特徵的任何新穎組合、或其任何概括，無論其是否涉及任何權利要求中當前要求保護的相同的發明，以及無論其是否減輕了與母發明減輕的相同的技術問題中的任何一個或全部。申請人在此通知，在本申請或從中導出的任何進一步申請的申請程序期間，可以對這些特徵和/或特徵的組合闡述新的權利要求。

本文的設備在操作期間描述。如本領域技術人員將清楚的，本發明不限於操作方法或操作中的設備。

應當注意，上述實施例說明而不是限制本發明，並且本領域技術人員將在不脫離所附權利要求的範圍的情況下能夠設計許多備選實施例。在權利要求中，置於括號中的任何附圖標記不應被解釋為限制權利要求。本發明可以藉助包括若干不同元件的硬體實現，以及藉助適當編程的計算機來實現。在列舉了若干裝置的設備權利要求中，這些裝置中的幾個可以由同一個硬體項來實現。在相互不同的從屬權利要求中記載某些措施的事實並不表示不能有利地使用這些措施的組合。

本發明還適用於包括說明書中描述的和/或附圖中示出的一個或多個特性化特徵的設備。本發明還涉及包括說明書中描述的和/或附圖中示出的一個或多個特性化特徵的方法或過程。

在本專利中討論的各個方面可以組合以提供附加的優點。此外，本領域技術人員將理解，可以組合實施例，並且還可以組合多於兩個的實施例。此外，一些特徵可以形成用於一個或多個分案申請的基礎。