一種極片成型設備的製作方法

2023-05-17 10:25:06

本發明涉及自動化設備領域，具體是涉及一種用於生產鋰電池的自動化設備，尤其是涉及一種用於極片成型的自動化設備。

背景技術：

極片是電池上的重要結構之一，如圖1所示，極片包括基片以及分布在基片一側或者兩側的極耳。製備極片的原料帶通常比單條極片寬，如圖2所示，原料帶上具有若干條相互間隔的塗布區與留白區。目前極片的生產步驟是先在留白區通過模切等方式成型出極耳的輪廓，然後再通過模切等方式沿留白區與塗布區的分界線成型出基片的輪廓，從而實現極片與原料帶的分離。現有技術中原料帶的上料、極耳的成型、基片的成型與極片的收料涉及不同的設備，原料帶在生產過程中需要在不同設備之間流轉，既降低了生產效率，還增加了轉運、管理以及中間存放的成本，難以適應規模化生產的需求。

技術實現要素：

為了克服現有技術的不足，本發明提供一種極片成型設備，用於解決現有技術中生產效率低、轉運、管理以及中間存放成本高的問題。

本發明解決其技術問題所採用的技術方案是：

一種極片成型設備，包括上料模組、雷射切割模組與收料模組，其中，上料模組用於向雷射切割模組供給待切割的原料帶，原料帶經由雷射切割模組成型出極片，極片由收料模組進行收集。

作為上述方案的進一步改進方式，雷射切割模組包括多段切割輥與雷射光源，其中

多段切割輥包括兩個或者兩個以上的轉動輥，以及兩個或者兩個以上的靜止輥，轉動輥與靜止輥同軸且直徑相等，並沿軸向間隔分布，靜止輥上設有凹槽，轉動輥可相對靜止輥轉動；

雷射光源可向凹槽射出雷射束。

作為上述方案的進一步改進方式，原料帶包括間隔設置的塗布區與留白區，其中，相鄰靜止輥、轉動輥的寬度之和與相鄰塗布區、留白區的寬度之和相等。

作為上述方案的進一步改進方式，塗布區的寬度與轉動輥的寬度相等。

作為上述方案的進一步改進方式，雷射切割模組還包括與靜止輥、轉動輥同軸且等徑的廢料輥，廢料輥包括第一輥與第二輥，其中第一輥與第二輥之間設有負壓腔，第二輥的周向上設有若干氣孔，第一輥保持靜止，第二輥可相對第一輥轉動，且隨第二輥的轉動，氣孔可與負壓腔連通以產生吸附力，以及可與負壓腔斷開，吸附力消失。

作為上述方案的進一步改進方式，第一輥內還設有吹掃腔，吹掃腔沿第二輥的轉動方向設於負壓腔的後方，氣孔連通吹掃腔時向外吹出氣流。

作為上述方案的進一步改進方式，雷射切割模組還包括除塵結構，除塵結構包括

設於靜止輥上的吸塵流道與吸塵口，吸塵流道的一端與凹槽連通，另一端與吸塵口連通；

和/或設於多段切割輥與雷射光源之間的除塵罩，除塵罩覆蓋凹槽，除塵罩上還設有除塵設備，除塵設備用於在除塵罩內形成吹掃氣流或者抽吸氣流。

作為上述方案的進一步改進方式，包括兩個雷射切割模組，前一雷射切割模組用於在原料帶上間隔成型出極片與半成品料帶，後一雷射切割模組將半成品料帶進一步成型為極片。

作為上述方案的進一步改進方式，還包括設於上料模組與雷射切割模組之間的接帶模組，接帶模組包括接帶平臺與粘接模組，粘接模組可相對接待平臺沿原料帶的寬度方向運動以釋放膠帶。

作為上述方案的進一步改進方式，粘接模組包括基板與驅動基板沿原料帶的寬度方向運動的基板驅動裝置，基板上設有膠帶放料輥、壓輥與切斷刀，壓輥與切斷刀設於接帶平臺的上方並可獨立的相對接帶平臺上下運動。

作為上述方案的進一步改進方式，還包括設於接帶模組與雷射切割模組之間的膠帶切斷模組，膠帶切斷模組包括連接臂、連接臂驅動裝置與若干刀片，刀片沿原料帶的寬度方向並列安裝在連接臂上，連接臂可在連接臂驅動裝置的驅動下帶動其上的刀片進行切割動作以及切割後的復位動作。

作為上述方案的進一步改進方式，還包括設於接帶模組與雷射切割模組之間的壓帶模組，壓帶模組包括壓輥、壓輥驅動裝置、張力傳感器與過渡輥，壓輥與過渡輥之間設有供原料帶通過的間隙，張力傳感器用於檢測原料帶的張力，且當原料帶的張力小於設定值時，壓輥由壓輥驅動裝置驅動而將原料帶壓緊在過渡輥上。

作為上述方案的進一步改進方式，壓帶模組包括基板、第一動力源、驅動板與第二動力源，第一動力源固定在基板上，第二動力源固定在驅動板上，壓輥由第二動力源驅動而相對驅動板運動，且壓輥、驅動板與第二動力源整體可由第一動力源驅動而相對基板運動，第一動力源與第二動力源的施力點沿壓輥的長度方向相互錯開。

作為上述方案的進一步改進方式，還包括設於雷射切割模組與收料模組之間的除塵模組，除塵模組包括並列設置的轉軸，轉軸上沿軸向連接有若干的毛刷，毛刷可隨轉軸轉動。

本發明的有益效果是：

本發明通過上料模組、雷射切割模組與收料模組的協同配合可以直接從原料帶上成型出極片，原料帶無需在不同設備之間流轉，有助於增加生產效率，降低轉運、管理以及中間存放的成本；

在本發明的優選實施例中，通過兩個雷射切割模組的協同配合可以在原料帶上成型出多條極片，有助於進一步增加生產效率，同時可以提高原料帶的利用率；

在本發明的優選實施例中，還設置有多種輔助功能模組，包括但不限於接帶模組、糾偏模組、展平模組、膠帶切斷模組、壓帶模組、除塵模組等，各模組協同配合以進行自動化生產。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

圖1是本發明所生產的極片的示意圖；

圖2是本發明所適用的原料帶的示意圖；

圖3是本發明一個實施例的立體示意圖；

圖4是本發明一個實施例的正視圖；

圖5是本發明雷射切割模組一個實施例的立體示意圖；

圖6是本發明雷射切割模組一個實施例的分解示意圖；

圖7是本發明多段切割輥一個方向上的立體示意圖；

圖8是本發明多段切割輥另一個方向上的立體示意圖；

圖9是本發明靜止輥一個實施例的立體示意圖；

圖10是本發明廢料輥一個實施例的立體示意圖；

圖11是本發明廢料輥一個實施例的分解示意圖；

圖12是本發明正面除塵裝置一個實施例的立體示意圖；

圖13是本發明雷射光源一個實施例的立體示意圖；

圖14是本發明接帶模組一個實施例的立體示意圖；

圖15是本發明膠帶切斷模組一個實施例的立體示意圖；

圖16是本發明除塵模組一個實施例的立體示意圖；

圖17是本發明壓帶模組第一個實施例的側視圖；

圖18是本發明壓輥與壓輥驅動裝置的立體示意圖；

圖19是原料帶上成型多條極片的示意圖。

具體實施方式

以下將結合實施例和附圖對本發明的構思、具體結構及產生的技術效果進行清楚、完整的描述，以充分地理解本發明的目的、方案和效果。需要說明的是，在不衝突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特徵可以相互組合。

需要說明的是，如無特殊說明，當某一特徵被稱為「固定」、「連接」在另一個特徵，它可以直接固定、連接在另一個特徵上，也可以間接地固定、連接在另一個特徵上。此外，本發明中所使用的上、下、左、右、前、後等描述僅僅是相對於附圖中本發明各組成部分的相互位置關係來說的。

此外，除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與本技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例，而不是為了限制本發明。本文所使用的術語「及/或」包括一個或多個相關的所列項目的任意的組合。

參照圖1，示出了本發明所生產的極片的示意圖。如圖所示，極片包括基片a與位於基片a一側或者兩側的極耳b。參照圖2，示出了本發明所適用的原料帶的示意圖。如圖所示，原料帶包括多條相互間隔的塗布區與留白區，其中塗布區用於形成極片的基片a，留白區用於形成極片的極耳b。以圖示為例，原料帶包括三條塗布區c1、c2與c3，以及四條留白區d1、d2、d3與d4。

此外，圖1中所示極片的兩側均設有極耳，但這不代表本發明對此進行了限定，本發明同樣適用於單側具有極耳的極片的生產。

參照圖3、圖4，分別示出了本發明一個實施例的立體示意圖與正視圖。如圖所示，本發明的主要模組包括上料模組1、雷射切割模組2、收料模組3與驅動模組，其中，在驅動模組的驅動下，上料模組1持續地向雷射切割模組2釋放待切割的原料帶，原料帶經由雷射切割模組2成型出極片，成型出的極片由收料模組3進行收集，從而實現不間斷的自動生產，原料帶無需在不同設備之間流轉，有助於增加生產效率，降低轉運、管理以及中間存放的成本。

本發明中的上料模組1與收料模組3均可以採用公知技術，如通過轉動輥驅動的放料卷與收料卷，隨著收料卷與放料卷的轉動，纏繞在放料卷上的原料帶逐步被釋放，成型出的極片則逐步的纏繞在收料卷上，當然上料模組1與收料模組3還可以採用其他的公知技術，本發明對此不作限定。此外，本發明還可以根據需要設置多個過渡輥與張緊輥，過渡輥與張緊輥與數量、設置位置同樣不做限定。

參照圖5、圖6，分別示出了本發明雷射切割模組一個實施例的立體示意圖與分解示意圖。雷射切割模組包括機架21、多段切割輥22與雷射光源23，多段切割輥22水平安裝在機架21上，多個雷射光源23設於多段切割輥22的同一側，可朝多段切割輥22射出切割雷射，配合多段切割輥22直接在原料帶上成型出極片。

參照圖7、圖8，示出了本發明多段切割輥不同方向上的立體示意圖。如圖所示，多段切割輥包括兩個或者兩個以上的轉動輥221與兩個或者兩個以上的靜止輥222，優選還包括設於極片成型的雷射切割模組兩端的廢料輥223。轉動輥221、靜止輥222與廢料輥223同軸且直徑相等，且轉動輥221、靜止輥222沿軸向間隔分布。靜止輥222保持靜止，轉動輥221可相對靜止輥222轉動，其中，轉動輥221、靜止輥222用於配合雷射實現極片的成型，廢料輥223用於收集成型後剩下的廢料。

參照圖9，示出了本發明靜止輥一個實施例的立體示意圖。如圖所示，靜止輥222優選為圓盤結構，其圓周上設有凹槽2221，該凹槽2221用於與雷射光源配合成型出極片，具體的，靜止輥222繃緊原料帶的留白區，凹槽2221位於留白區的背面，切割雷射從留白區的正面射向留白區，在凹槽2221的區域內進行切割運動，結合原料帶自身的運動便可以成型出極片。凹槽2221優選設於靜止輥222的最右側(按照圖9中所示的方位定義左、右)，從而既可以保證雷射的入射方向與留白區垂直，也可以實現雷射的水平射出。

雷射切割原料帶時會產生粉塵，粉塵如果混入電池內部會帶來安全隱患，基於此，多段切割輥還設有有除塵結構，除塵結構包括設置在靜止輥222上的吸塵流道2222與吸塵口2223。吸塵口2223優選相對凹槽2221設於靜止輥222的另一側，並與吸塵設備連接，吸塵流道2222一端與凹槽2221連通，另一端與吸塵口2223連通，如此，切割產生的粉塵可以及時地通過吸塵流道2222吸走。進一步的，為適應凹槽2221的位置，吸塵流道2222優選為兩條，沿凹槽2221的上下兩側分布。設置兩條吸塵流道2222的目的在於：由於凹槽2221位於靜止輥222的中間部位，故切割產生的粉塵既可能向上飄散，也可能向下飄散，設置兩條吸塵流道2222可以對兩個方向上的粉塵進行抽吸，避免靜止輥222內滯留粉塵。

參照圖10、圖11，分別示出了本發明廢料輥一個實施例的立體示意圖與分解示意圖。廢料輥用於在切割過程中吸附廢料，避免廢料移動影響生產，並在廢料運動至設定位置時釋放廢料，實現廢料的集中收集。為實現上述效果，如圖所示，廢料輥223優選包括第一輥224與第二輥225，第一輥224與第二輥225同軸且等徑，第一輥224保持靜止，第二輥225可以相對第一輥轉動。

第一輥224上設有負壓腔2241，負壓腔2241通過蓋板226與第二輥225封閉，蓋板226上設有接頭227，接頭227用於與抽真空設備連接以在負壓腔2241內形成負壓環境。優選的，負壓腔2241沿第一輥224的周向從第一輥的頂部延伸至第一輥的底部。

優選的，第一輥224內還設有吹掃腔2242，吹掃腔2242沿第二輥225的轉動方向(圖中為順時針方向)設於負壓腔2241的後方。吹掃腔2242通過蓋板228與第二輥225封閉，蓋板228上設有接頭229，接頭229用於與鼓風設備連接。

第二輥225的周向上設有若干的氣孔2251，隨著第二輥225的轉動，其上的氣孔2251將循環經過負壓腔2241與吹掃腔2242。經過負壓腔2241的氣孔2251與負壓腔2241連通以產生吸附力，從而將廢料吸附在第二輥225上，保證廢料與第二輥321同步轉動；由於負壓腔2241的分布範圍為第一輥224的1/2圓周，故當廢料隨第二輥225運動至第一輥224的下方時，之後的氣孔2251與負壓腔2241斷開，吸附力消失，廢料則與第二輥225分離，同時經過吹掃腔2242的氣孔2251與吹掃腔2242連通以產生氣流，吹動廢料使其下落。

本發明中的轉動輥221、靜止輥222與廢料輥223優選採用模塊化設計，轉動輥221、靜止輥222與廢料輥223的數量、尺寸(包括但不限於輥的寬度與輥的直徑)可以根據極片的寬度、原料帶上同時成型的極片數量等進行調整。

上述吸塵流道2222與吸塵口2223用於實現極片的背面除塵，除此之外本發明的除塵機構還包括正面除塵結構24，參照圖12，示出了本發明正面除塵裝置一個實施例的立體示意圖。正面除塵裝置包括除塵罩241、除塵設備242與集塵管道243。

除塵罩241中空，其朝向雷射光源23的一側設有第一開口2411，朝向多段切割輥22的一側設有第二開口(未示出)，其中第一開口2411與第二開口用於供切割雷射通過，第二開口還用於覆蓋凹槽2221，以使極片的成型操作在除塵罩241內進行。優選的，除塵罩241的兩豎直側壁上還設有與多段切割輥22的圓周相匹配的弧形凹槽2412，以儘可能的減小除塵罩241與多段切割輥22之間的間隙。

除塵設備242用於在除塵罩241內形成吹掃氣流或者抽吸氣流，從而清除除塵罩241內滯留的粉塵。優選的，本實施例中除塵設備242固定在除塵罩241的頂部，向下方進行吹掃。集塵管道243對應除塵設備242設於除塵罩241的底部，用於收集粉塵。

優選的，除塵罩241還可以通過驅動機構244(如氣缸-導軌-滑塊機構)驅動沿水平方向運動，以適應不同直徑的多段切割輥。

參照圖13，示出了本發明雷射光源一個實施例的立體示意圖。如圖所示，本實施例中設置有多個雷射光源23，雷射光源23分別與多段切割輥22上的凹槽2221對應。雷射光源23優選可以沿多段切割輥的軸向和/或徑向運動，本實施例中既可以沿多段切割輥的軸向運動，也可以沿多段切割輥的徑向運動。如此，當輥的寬度或者數量發生變化時，雷射光源23可以通過沿軸向的運動調整光源之間的間距與參與切割的光源的數量；當輥的直徑發生變化時，雷射光源23可以通過沿徑向的運動調整雷射的焦距。

雷射光源23的軸向運動與徑向運動可以通過常規技術手段實現，本實施例中短程的徑向運動優選採用驅動機構231(氣缸-導軌-滑軌驅動系統)進行驅動，長程的軸向運動採用驅動機構232(電機-絲杆-絲杆座)驅動系統進行驅動。

多段切割輥22用於繃緊原料帶，且保證相鄰靜止輥222、轉動輥221的寬度之和與相鄰塗布區、留白區的寬度之和相等，優選的，塗布區的寬度與轉動輥221的寬度相等，即塗布區與轉動輥221一一對應，留白區與靜止輥222一一對應，切割雷射的數量與留白區的數量對應。

當原料帶在驅動機構的驅動下向前運動時，其可以通過摩擦力帶動轉動輥221轉動。轉動輥221用於支撐塗布區，同時通過滾動的方式降低其與原料帶之間的摩擦力，避免原料帶因為摩擦力過大而發生拉伸變形，影響切割精度。靜止輥222則保持靜止。

雷射光源23朝對應的凹槽2221射出切割光束，切割光束可以相對原料帶運動，運動方向包括不限於原料帶的寬度方向，結合原料帶自身的運動便可以成型出各種不同形狀的極耳(如圖1中的鋸齒狀)，並使極片與原料帶分離。切割廢料則通過廢料輥進行收集(具體收集方法詳見上述)。

本發明還設有其他的輔助功能模組，如接帶模組，參照圖4與圖14，圖14示出了本發明接帶模組一個實施例的立體示意圖。接帶模組4設於上料模組1與雷射切割模組2之間，具體是位於靠近上料模組1的一側。當上一卷原料帶用完時需要及時的進行接帶操作，接帶模組可以利用膠帶對上一卷原料帶的尾端與下一卷原料帶的首端進行粘接，以保證生產的連續性。

接帶模組包括設於整體機架上的接帶平臺，以及位於接帶平臺上方的粘接模組。具體的，粘接模組包括基板41與驅動基板41運動的基板驅動裝置42，基板驅動裝置42在本實施例中優選採用電機-同步帶傳動系統。基板42上設有膠帶放料輥43、壓輥44、切斷刀45、氣缸46、氣缸47與若干的過渡輥，膠帶48的端部由過渡輥引導至壓輥44的下方。使用時，首先由工人手動將上一卷原料帶的尾端與下一卷原料帶的首端在接帶平臺上對正，並且使得原料帶的接縫處位於壓輥44的正下方，隨後氣缸46啟動，壓輥44向下運動將膠帶壓接在接縫上，然後基板42在基板驅動裝置42的驅動下帶動膠帶放料輥43、壓輥44與切斷刀45整體沿料帶的寬度方向運動，直至膠帶覆蓋整個接縫，最後氣缸47啟動，切斷刀45向下運動切斷膠帶，從而完成整個接帶過程。

由於雷射無法切割膠帶，故雷射切割模組無法將兩卷原料帶的接帶處切割成多條極片，基於此，輔助功能模組還包括膠帶切斷模組5。參照圖4與圖15，圖15示出了本發明膠帶切斷模組一個實施例的立體示意圖。如圖所示，膠帶切斷裝置5包括切刀機構51、連接臂52與連接臂驅動裝置53。切刀機構51上對應料帶的切割位置設有刀片，在連接臂驅動裝置53的驅動下，連接臂52發生轉動，帶動切刀機構51上的刀片進行切割動作以及切割後的復位動作。

切刀機構51包括切刀主軸511與刀片512，切刀主軸511沿原料帶的寬度方向設置，若干刀片512並列安裝在切刀主軸511上，刀片512之間的間距可調，以適應不同尺寸的原料帶。優選的，本實施例中刀片512為圓形刀片，其圓周部分即為刀片的刀刃部分，圓形刀片可繞自身軸心轉動以提高切割效率。具體的，圓形刀片固接在切刀主軸511上，可與切刀主軸511同步轉動，切刀主軸511的兩端通過軸承轉動連接在兩側的連接臂52上，同時至少一側的連接臂52上設有電機-同步帶驅動機構54，該電機-同步帶驅動機構54用於驅動切刀主軸511轉動。

連接臂52優選為「l」型臂，「l」型臂的一端安裝上述的切刀機構51，另一端與連接臂驅動裝置53連接。

本發明中的連接臂驅動裝置53優選採用電機-同步帶驅動機構，即包括電機531、主動輪532、從動輪533、同步帶534與驅動軸535，主動輪532與電機531的主軸固接，同步帶534繞設在主動輪532與從動輪533上，驅動軸535的兩端分別與從動輪533、連接臂52固接，如此，隨著電機531的轉動，連接臂52會繞驅動軸535轉動，進而帶動安裝在連接臂52另一端的切刀機構51發生大幅度擺動。一般情況下切刀機構51處於待機狀態，當需要切斷膠帶時，切刀機構51向下擺動至一定角度後與原料帶接觸，隨著刀片自身的轉動以及原料帶的移動對原料帶的接帶處進行切割動作。

此外，本發明優選採用帶有鎖定功能的電機，當出現停氣停電的突發狀態時可以使連接臂52保持在當前位置，避免產生安全事故。

膠帶切割過程中產生的碎屑會帶來極大的安全隱患，基於此，膠帶切斷模組還設有用於對切割部位進行除塵的除塵裝置(未示出)。優選的，除塵裝置包括分設於料帶兩側的第一除塵裝置與第二除塵裝置，第一除塵裝置與第二除塵裝置分別對切割部位的正面與反面進行除塵。進一步的，第一除塵裝置與第二除塵裝置均採用抽吸管。

輔助功能模組還包括設於雷射切割模組2與收料模組3之間的除塵模組6，該除塵模組6可以在極片收料之前進行最後一步除塵。參照圖4與16，圖16本發明除塵模組一個實施例的立體示意圖。如圖所示，除塵模組6包括相對設置的轉軸61，轉軸61上沿軸向設有多個毛刷62，在電機63的驅動下，轉軸61可帶動毛刷62轉動。工作時，極片從兩側毛刷62之間穿過，隨著毛刷62的轉動可以去除極片正反兩側的灰塵。

優選的，轉軸61之間的軸間距可由氣缸64調整，從而調整兩側毛刷之間的間隙。

輔助功能模組還包括壓帶模組7。參照圖4與圖17，圖17示出了本發明壓帶模組第一個實施例的側視圖，圖中隱藏了一側機架。如圖所示，壓帶裝置包括壓輥71、壓輥驅動裝置72與張力傳感器(未示出)。在正常的生產過程中，原料帶依次纏繞在各過渡輥上並持續向前運動，壓輥71與過渡輥73之間設有供原料帶通過的間隙。原料帶正常運動時會保持一定的張力，張力傳感器實時檢測原料帶的張力值；如果原料帶發生斷帶情況，其張力值將會急劇降低，當原料帶的張力小於設定值時，壓輥71由壓輥驅動裝置72驅動而將料帶壓緊在過渡輥上，避免後段的料帶發生偏位，保證在進行接帶操作後可以迅速恢復生產。

參照圖18，示出了本發明壓輥與壓輥驅動裝置的立體示意圖。如圖所示，壓輥驅動裝置包括基板721與氣缸722、驅動板723、壓輥板724與氣缸725。基板721固定在設備機架上，氣缸722作為第一動力源的優選實施例固定在基板721上，其驅動軸與驅動板723固接。

氣缸725作為第二動力源的優選實施例固定在驅動板723上，壓輥71固定在壓輥板724上，氣缸725的驅動軸與壓輥板724固定，隨著氣缸725的驅動，壓輥71相對壓輥板724運動。

優選的，氣缸722與氣缸725的施力點沿壓輥71的長度方向相互錯開，如此設置的目的在於：可以增加壓輥71對料帶的施力點，從而更好的固定料帶。

以上方案中，氣缸722與氣缸725可由其他的公知動力源代替，本發明在此不作具體限定。此外，如果料帶的張力較小，也可以無需設置兩個相互交錯的氣缸，而採用一個氣缸驅動壓輥即可。

此外，本發明還設有其他的輔助功能模組，包括但不限於設於上料模組1、雷射切割模組2之間的糾偏模組8與展平模組。糾偏模組8可帶動原料帶發生平移和/或轉動，保證原料帶不偏離設定的軌跡，展平模組優選包括展平輥，展平輥為中間向外突出的弧形輥，隨著展平輥的轉動可以消除原料帶上的褶皺。

結合上述實施例與附圖4，本發明的工作流程如下：在驅動模組(如驅動輥)的驅動下，原料帶由上料模組1釋放後依次經過接帶模組4、糾偏模組8、展平模組、膠帶切斷模組5、壓帶模組7、雷射切割模組2、除塵模組6、收料模組3與各模組之間的過渡輥，從而自動並持續地進行上料、展平、雷射成型極片、除塵、收料等操作，並在必要時進行糾偏、原料帶接帶、膠帶切斷、壓帶等操作，保證生產工作持續穩定的進行。

特別的，本發明沿原料帶的前進方向依次設置有兩個雷射切割模組2，以在原料帶上同時成型出多條極片，以圖2中所示的原料帶為例，前一個雷射切割模組2上的四個雷射光源23分別沿塗布區c1與留白區d1的交界處、塗布區c1與留白區d2的交界處、塗布區c3與留白區d3的交界處以及塗布區c3與留白區d4的交界處進行切割，從而將原料帶分割成如圖19-1中所示的極片e1、極片e2與半成品料帶e3，此外，還有可能成型出兩側的廢料帶e4，半成品料帶e3包括塗布區c2的全部以及留白區d2、留白區d3的部分。隨後半成品料帶再運動至後一個雷射切割模組2處，後一個雷射切割模組2的兩個雷射光源23沿塗布區c2與留白區d2的交界處以及塗布區c2與留白區d3的交界處進行切割，從而從半成品料帶上成型出如圖19-2所示的極片e5，以及廢料帶e6。

基於上述方案，本發明設有兩個收料模組3，其中一個收料模組3對應前一個雷射切割模組2，用於收集極片e1、極片e2，另一個收料模組3對應後一個雷射切割模組2，用於收集極片e5。

以上是對本發明的較佳實施進行了具體說明，但本發明創造並不限於所述實施例，熟悉本領域的技術人員在不違背本發明精神的前提下還可做出種種的等同變形或替換，這些等同的變形或替換均包含在本申請權利要求所限定的範圍內。