一種貼片封裝的功率器件的製作方法
2023-05-17 10:22:31
一種貼片封裝的功率器件的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種貼片封裝的功率器件，包括塑封體和位於塑封體內部的貼片封裝功率器件引線框架；貼片封裝功率器件引線框架包括依次連接的散熱片、過渡連接片、載片，載片遠離過渡連接片的一側設置有二根內引線，載片表面設置通過軟焊料連接有晶片，晶片表面通過焊線與內引線連接，散熱片、過渡連接片、載片均位於同一水平面上，其中過渡連接片表面設置有若干隔溢槽；內引線由依次連接的水平線段、垂直線段、內引線壓接段構成，水平線段、垂直線段互相垂直連接，水平線段的軸線與水平線平行，內引線壓接段的軸線與水平線構成銳角K。結構簡單，操作方便，成本低，使得封裝後的半導體器件結構穩固，外力對封裝晶片的損傷性小。
【專利說明】一種貼片封裝的功率器件
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種貼片封裝的功率器件，涉及半導體器件封裝技術，特別是小體積、低熱阻、易裝配的大功率器件的引線框架構成的器件。
【背景技術】
[0002]半導體在我們實際生活中應用極其廣泛，常規大功率的半導體器件通常分為T0-220.T0-247和T0-3P等封裝形式，應用在電路中通常都是直插方式，器件管腳和本體均與PCB電路板垂直，且需要增加鋁或銅散熱片散熱，本實用新型專利為貼片式功率器件的引線框架構成的器件。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的在於提供一種貼片封裝的功率器件，杜絕了封裝成型後的器件後期加工和裝配過程中的液體的滲透，提高了器件的氣密性。
[0004]本實用新型的目的主要通過以下技術方案實現:一種貼片封裝的功率器件，包括塑封體和位於塑封體內部的貼片封裝功率器件引線框架；貼片封裝功率器件引線框架包括依次連接的散熱片、過渡連接片、載片，載片遠離過渡連接片的一側設置有二根內引線，載片表面設置通過軟焊料連接有晶片，晶片表面通過焊線與內引線連接，散熱片、過渡連接片、載片均位於同一水平面上，其中過渡連接片表面設置有若干隔溢槽；內引線由依次連接的水平線段、垂直線段、內引線壓接段構成，水平線段、垂直線段互相垂直連接，水平線段的軸線與水平線平行，內引線壓接段的軸線與水平線構成銳角K。
[0005]形成的銳角K，可以使得內引線(管腳)、散熱片完全接觸PCB電路板，減少器件接觸不良的風險和熱阻，提高了器件的可靠性。一般K的角度小於10°。這形成斜坡，在壓接時，可以使得內引線壓接段利用垂直線段的變形後，內引線壓接段水平壓制在PCB電路板上，形成彈性壓接，減少器件接觸不良的風險。
[0006]隔溢槽為小方塊形凹槽。
[0007]隔溢槽呈多列多行陣列式分布。
[0008]散熱片為一板體。
[0009]2根內引線設置有引線孔，引線孔位於塑封體內部。
[0010]所述引線孔為螺紋孔，其引線孔內徑面設置有螺紋凸起。
[0011]載片為等腰梯形板。
[0012]隔溢槽可以有效杜絕了封裝成型後的器件後期加工和裝配過程中的液體的滲透，提聞了器件的氣密性；同時提聞了包封成型工序環氧樹脂與引線框架的附著力，提聞廣品的機械強度。在包封成型工序中，過量的液態環氧樹脂自動填充到隔溢槽內不會外溢，從而可以達到上述目的。
[0013]優選的，經過研究，隔溢槽為小方塊形凹槽。之所以採用小方塊形凹槽是由於小方塊形凹槽的填充量大，能形成網格構造。
[0014]為了形成網格構造，隔溢槽呈多列多行陣列式分布。
[0015]優選的，散熱片未設置有散熱片通孔。將常規產品的頂部鎖散熱片的螺絲孔部分去掉，降低了器件體積；減少了器件銅材的用量，降低了材料成本。
[0016]散熱片通孔由圓形通孔和長條形通孔構成，長條形通孔的投影與圓形通孔投影存在部分重合區域。如上設置，散熱片的螺絲孔開口擴大，減少了本引線的應力；同時在後期產品切筋、分粒，見用此框架封裝成的成品時的剪切力下降，減少了外力對封裝晶片的損傷，提高了器件可靠性。
[0017]三根引線包括2根內引線和I根外引線，外引線位於2根內引線之間，2根內引線設置有引線孔。使包封成型的樹脂貫穿孔，確保引線與樹脂完全融為一體，避免引線在加工等受外力衝擊過程中的機械損壞，提高產品可靠性。
[0018]所述引線孔為螺紋孔，其引線孔內徑面設置有螺紋凸起。設置螺紋凸起可以進一步提高上述引線與樹脂完全融為一體的效果。
[0019]優選的，載片為等腰梯形板。
[0020]器件完全與PCB電路板平行並貼在PCB上，節省了終端電子產品裝配器件的空間。
[0021]常規產品在上PCB電路板是手動插件，但產品為貼片工藝，通過SMD機臺自動綁定，提供生產效率。
[0022]本實用新型的優點在於:結構簡單，操作方便，成本低，使得封裝後的半導體器件結構穩固，外力對封裝晶片的損傷性小。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0023]圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0024]圖2為本實用新型的側視圖。
[0025]圖中的附圖標記分別表示為:1、散熱片；2、載片；3、軟焊料；4、晶片；5、焊線；6、塑封體；7、內引線；8、內引線壓接段。
【具體實施方式】
[0026]下面結合實施例及附圖對本實用新型作進一步的詳細說明，但本實用新型的實施方式不限於此。
[0027]實施例1:
[0028]如圖1和圖2、圖3所示。
[0029]一種貼片封裝的功率器件，包括塑封體6和位於塑封體6內部的貼片封裝功率器件引線框架；貼片封裝功率器件引線框架包括依次連接的散熱片1、過渡連接片、載片2，載片2遠離過渡連接片的一側設置有二根內引線7，載片2表面設置通過軟焊料3連接有晶片4，晶片4表面通過焊線5與內引線7連接，散熱片1、過渡連接片、載片2均位於同一水平面上，其中過渡連接片表面設置有若干隔溢槽；內引線7由依次連接的水平線段、垂直線段、內引線壓接段8構成，水平線段、垂直線段互相垂直連接，水平線段的軸線與水平線平行，內引線壓接段8的軸線與水平線構成銳角K。
[0030]形成的銳角K，可以使得內引線管腳、散熱片完全接觸PCB電路板，減少器件接觸不良的風險和熱阻，提高了器件的可靠性。一般K的角度小於10°。這形成斜坡，在壓接時，可以使得內引線壓接段8利用垂直線段的變形後，內引線壓接段8水平壓制在PCB電路板上，形成彈性壓接，減少器件接觸不良的風險。
[0031]隔溢槽為小方塊形凹槽。
[0032]隔溢槽呈多列多行陣列式分布。
[0033]散熱片為一板體。
[0034]2根內引線7設置有引線孔，引線孔位於塑封體6內部。
[0035]所述引線孔為螺紋孔，其引線孔內徑面設置有螺紋凸起。
[0036]載片2為等腰梯形板。
[0037]隔溢槽可以有效杜絕了封裝成型後的器件後期加工和裝配過程中的液體的滲透，提聞了器件的氣密性；同時提聞了包封成型工序環氧樹脂與引線框架的附著力，提聞廣品的機械強度。在包封成型工序中，過量的液態環氧樹脂自動填充到隔溢槽內不會外溢，從而可以達到上述目的。
[0038]優選的，經過研究，隔溢槽為小方塊形凹槽。之所以採用小方塊形凹槽是由於小方塊形凹槽的填充量大，能形成網格構造。
[0039]為了形成網格構造，隔溢槽呈多列多行陣列式分布。
[0040]優選的，散熱片未設置有散熱片通孔。將常規產品的頂部鎖散熱片的螺絲孔部分去掉，降低了器件體積；減少了器件銅材的用量，降低了材料成本。
[0041]散熱片通孔由圓形通孔和長條形通孔構成，長條形通孔的投影與圓形通孔投影存在部分重合區域。如上設置，散熱片的螺絲孔開口擴大，減少了本引線的應力；同時在後期產品切筋、分粒，見用此框架封裝成的成品時的剪切力下降，減少了外力對封裝晶片的損傷，提高了器件可靠性。
[0042]三根引線包括2根內引線和I根外引線，外引線位於2根內引線之間，2根內引線設置有引線孔。使包封成型的樹脂貫穿孔，確保引線與樹脂完全融為一體，避免引線在加工等受外力衝擊過程中的機械損壞，提高產品可靠性。
[0043]所述引線孔為螺紋孔，其引線孔內徑面設置有螺紋凸起。設置螺紋凸起可以進一步提高上述引線與樹脂完全融為一體的效果。
[0044]優選的，載片為等腰梯形板。
[0045]器件完全與PCB電路板平行並貼在PCB上，節省了終端電子產品裝配器件的空間。
[0046]常規產品在上PCB電路板是手動插件，但產品為貼片工藝，通過SMD機臺自動綁定，提供生產效率。
[0047]如上所述，則能很好的實現本實用新型。
【權利要求】
1.一種貼片封裝的功率器件，其特徵在於:包括塑封體(6)和位於塑封體(6)內部的貼片封裝功率器件引線框架；貼片封裝功率器件引線框架包括依次連接的散熱片(I)、過渡連接片、載片(2)，載片(2)遠離過渡連接片的一側設置有二根內引線(7)，載片(2)表面設置通過軟焊料(3)連接有晶片(4)，晶片(4)表面通過焊線(5)與內引線(7)連接，散熱片(1)、過渡連接片、載片(2)均位於同一水平面上，其中過渡連接片表面設置有若干隔溢槽；內引線(7)由依次連接的水平線段、垂直線段、內引線壓接段(8)構成，水平線段、垂直線段互相垂直連接，水平線段的軸線與水平線平行，內引線壓接段(8)的軸線與水平線構成銳角K0
2.根據權利要求1所述的一種貼片封裝的功率器件，其特徵在於:隔溢槽為小方塊形凹槽。
3.根據權利要求1所述的一種貼片封裝的功率器件，其特徵在於:隔溢槽呈多列多行陣列式分布。
4.根據權利要求1-3中任意一項所述的一種貼片封裝的功率器件，其特徵在於:散熱片為一板體。
5.根據權利要求1-3中任意一項所述的一種貼片封裝的功率器件，其特徵在於:2根內引線(7)設置有引線孔，引線孔位於塑封體(6)內部。
6.根據權利要求5所述的一種貼片封裝的功率器件，其特徵在於:所述引線孔為螺紋孔，其引線孔內徑面設置有螺紋凸起。
7.根據權利要求1-3中任意一項所述的一種貼片封裝的功率器件，其特徵在於:載片(2)為等腰梯形板。
【文檔編號】H01L23/495GK203932043SQ201420285407
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年5月30日 優先權日:2014年5月30日
【發明者】李科, 蔡少峰 申請人:四川立泰電子有限公司