具有連接的電路板的結構和連接電路板的方法

2023-05-03 13:53:41

專利名稱：具有連接的電路板的結構和連接電路板的方法
技術領域：
本發明涉及ー種電路板連接結構，能夠電氣連接可拆卸地應用於探針裝置中的電路板，所述探針裝置用於檢查諸如液晶面板和集成電路之類的片狀產品(sheet-shapedproduct)o
背景技術：
通常，使用諸如探針卡和探針單元之類的探針裝置檢查諸如集成電路和液晶顯示面板之類的片狀被檢物。專利文獻I描述了ー種探針裝置，它用於對諸如液晶顯示面板之類的顯示裝置中使用的顯示器電路板進行通電測試(energization test)。專利文獻I中描述的探針裝置10連接了多個片，每ー個片均具有在電絕緣膜38的ー個表面上通過光刻形成的多條線路。如圖7所示，這些線路沿前後方向彼此平行地延イ申，且沿左右方向間隔開。第一連接片20具有多條線路34和36，這些線路是利用電路印刷技術在諸如由聚醯亞胺構成的電絕緣膜之類的電絕緣膜38的ー個表面上形成的，並且第一連接片20具有在與所述ー個表面上的線路34和36電氣連接的TAB安裝晶片(集成電路)40。TAB安裝晶片(集成電路)40與探針片18相連，並且第一連接片20與第二連接片22電氣連接。在通電測試時(在檢查過程中)，將如圖6所示的在探針片18的線路的最前末端部分處提供的突出電極30壓在顯示面板42的顯示器電路板的相應電極44上，經由配線部件46、第二連接片22、和第一連接片20將測試信號供應給TAB安裝晶片(集成電路)40。附著至探針夾持器(probe holder) 24下側的探針片18組成了探針塊(probeblock)。可以通過相對於探針底座48向前和向後移動探針夾持器24來將探針夾持器24附著至探針底座48的前末端部分的下側或者將探針夾持器24從探針底座48的前末端部分卸下來，並且可以利用螺紋部件49將探針夾持器24可移除地固定到探針底座48。如圖6所示，探針片18上的線路經由第一連接片20上的線路和在探針夾持器24的下側設置的第二連接片22上的線路與在探針底座48的下側設置的配線部件46上的線路電氣連接。因此，在液晶面板42的顯示器電路板中，將驅動信號經由TAB安裝晶片(集成電路)40、第一連接片20、和探針片18提供至由輸入信號確定的電極44。然而，將TAB安裝晶片(集成電路)40用作第一連接片20，並且將TAB安裝晶片的最前面的末端部分鍵合(bond)至探針片18，儘管尤其像探針片18這樣的傳統裝置的探針片有時由於破損或損壞的突出電極30而需要替換。因此，為了替換探針片18，需要將探針片18從第一連接片20剝離，並且以及在此過程中第一連接片20上的線路經常破裂，必須替換第一連接片20。因此，研究了使用(含導電顆粒樹脂型的)各向異性導電膜54來替換TAB安裝晶片的可能性，其中如圖4所示，通過將精細的導電顆粒52散布在樹脂50中來電氣連接與第一連接片相對應的電路板58的各個電極以及與探針片相對應的電路板70，並且其中在壓力下將電路板58和70彼此鍵合以建立電氣連接。然而，因為通過使用各向異性導電膜的屬性實現了通過各向異性導電膜54的電氣連接，即通過允許熱塑性樹脂50穿透非電極部分，當將用作探針片且在彼此接觸的位置鍵合的樹脂50和電路板70分開而進行替換時，各向異性導電膜54通常會破裂。例如，通過不將探針片和各向異性導電膜的樹脂鍵合來解決以上問題的嘗試會導致安裝過程中如圖7所示的探針片18上的線路和第一連接片20上的線路之間的電氣斷開。專利文獻2提出了一種各向異性導電材料，其中導電部件穿透了由絕緣材料構成的膜。專利文獻3描述了研究使用如圖5所示的無機絕緣膜中具有橫跨隔膜的電極的各向異性導電膜60來連接電路板58和電子部件68的技術的可能性。然而，本發明的發明人發現在使用採用無機膜的各向異性導電膜中有以下問題。實際上在電路板內的電極中存在高度變化62。對於僅用於補償高度變化的無機膜，膜(硬的無機膜)需要翹曲。翹曲引起各向異性導電膜60中的扭曲66，導致膜破裂。此外，儘量小的間距減小了電極之間的距離，使得各向異性導電膜的翹曲可以對在各向異性導電膜中引起的扭曲66進行補償的程度是有限度的。本發明的發明人深入地研究了樹脂製成的各向異性導電膜和無機各向異性導電膜以解決上述問題。電路板70和各向異性導電膜54的接觸通常使得電路板從圖4所示的各向異性導電膜54脫離比較困難。具體地，當使用樹脂製成的各向異性導電膜情況下，允許緊密接觸持續較長時間時，與形成電路板表面的樹脂層的親合力(affinity)如此之大，以致於二者鍵合。為了避免這種情況，各向異性導電膜的厚度需要小於電極的厚度，使得各向異性導電膜樹脂不會侵入非電極部分。為了減小各向異性導電膜的厚度並且仍然確保連接可靠性，增加導電顆粒的密度是必要的，但是進一步增加密度是困難的。使樹脂變硬可以是一種手段，但是會減小由導電顆粒實現的連接的可能性，並且會減小連接可靠性。另一方面，使用其基材為硬膜的無機各向異性導電膜的各向異性導電材料由於其性質的緣故，只接觸金屬電極，並且避免了與電路板的接觸，這使得各向異性導電材料對於避免上述問題是有效的。然而，這種各向異性導電材料仍然不能解決電極高度變化的問題。解決電極高度變化要求使用能夠塑性變形的部件。存在兩種類型的高度變化:一種發生在一個電極表面之內，即由電鍍表面的表面粗糙度引起的；另一個可歸因於電極之間的電鍍變化。前一種的變化是約I U m ;後一種的變化是約2 ii m至約5 ii m。前一種的變化可以與膜相對於電極尺寸的彈性相關；後一種的變化可以與膜相對於電極之間距離的彈性相關。在後一種變化的情況下，具體地由工業中降低的內部電極間距產生的較小內部電極距離增加了電鍍引起的變化長度(R)與內部電極距離(L)之間的比率(R/L)，使得難以利用無機膜解決所述問題。現有技術文件列表專利文獻專利文獻I JP 2001-141747A
專利文獻2:JP 2008-270158A專利文獻3:JP 2009-224146A

發明內容
技術問題本發明的目的是提供一種連接柔性電路板和剛性電路板的連接方法，所述方法允許當必要時容易地分離電路板而進行替換，但各向異性導電膜不會破裂，並且實現了重複的使用，所述方法能夠吸收當連接電路板時的電極高度變化，從而提供較高的連接可靠性，並且使得所述方法可應用於具有小的電極間距離的電極結構。通過透徹的研究還發現可以通過允許在作為導體的各向異性導電部件中使用的諸如銅或鎳之類的金屬有較大的突出量，並且使用所述突出金屬的塑性變形區域，可以解決電極高度變化的問題。還發現通過控制當電路板連接時的壓力，可以確保連接並且可以進一步保證連接可靠性。除非達到了一定的壓力，突出的金屬和金屬電極(連接盤)只接觸，導致較高的電阻。而另一方面，在壓力太高的情況下，無機膜本身會破裂，使得不可能重複利用。作為特定的手段，不允許與除了電極之外的電路板部分接觸，以在要進行分離時促進分離，並且用作吸收電極高度變化的塑性變形層的導體突出部分是5 y m或以上。還發現控制壓力(按壓力)以便將突出部分放置為與電路板的電極完全緊密接觸對於確保電氣連接可靠性是很重要的。解決問題的方案因此，本發明提出了以下方案。一種電路板連接結構100，包括:剛性電路板101，具有第一電極121，各向異性導電部件120，以及柔性電路板102，具有第二電極，作為在電路板上形成的連接盤122，其中將支持板114設置為和與剛性電路板相對的柔性電路板的平坦表面的至少一部分直接接觸，使用壓力部件110通過支持板114將所述各向異性導電部件120支持板與剛性電路板和柔性電路板相連，其中所述各向異性導電部件120包括沿絕緣基材的厚度方向穿透絕緣基材109的導電通路111，所述導電通路111由導電材料構成並且彼此隔離，所述導電通路的每一個的一端具有從絕緣基材109的一個表面突出的第一突出部113，並且所述導電通路的每一個的另一端具有從絕緣基材的另一個表面突出的第二突出部115，沒接觸的第二突出部115的高度H2a是5iim或以上，且不大於從柔性電路板102的表面測量時連接盤122的厚度的兩倍，其中施加壓力，使得將剛性電路板101和柔性電路板102之間的電氣連接實現為所述導電通路111的第一突出部113接觸所述剛性電路板101的第一電極121的至少一部分，以及通過所述導電通路與所述第一突出部連通的第二突出部115接觸在所述柔性電路板上形成的連接盤122的表面的至少一部分，而所述各向異性導電部件120的絕緣基材109不直接接觸所述柔性電路板102，以及其中向所述連接盤122的表面施加的壓力是300MPa以上，IOOOMPa以下。
以上使用的數字並沒有限制本發明，並且用於表示示例以輔助理解本發明。本發明的有益效果當本發明的電路板連接結構用於電氣連接剛性電路板和柔性電路板時，可以按照穩定的方式並且以較低的電阻來電氣連接每ー個均具有微型化配線結構的電路板，而不允許在連接時出現對非電極部件的不必要鍵合，減小了在分離時施加的不必要的負荷而使電路板破裂的可能性。可以重複地使用所述各向異性導電部件，因此減小了成本，並且所述各向異性導電部件可以用於連接承載以較小間距間隔開的電極的電路板。


圖1 (A)是本發明的電路連接結構的截面。圖1⑶是用於解釋圖1 (A)所示的各向異性導電部件和電極之間的關係的放大示意圖。圖2是說明了各向異性導電部件的優選實施例的示意圖。圖2(A)是前視圖(平面圖)；圖2(B)是沿圖2(A)的IB-1B線得到的截面圖。圖3(A)和圖3(B)說明了計算微孔的排序程度的方法。圖4是用於解釋通過各向異性導電膜實現的電路板連接的示意性截面圖，其中該各向異性導電膜是由現有技術中已知的含導電顆粒的樹脂構成的。圖5是用於解釋使用各向異性導電膜來實現電路板和電子部件的連接的示意性截面圖，其中所述各向異性導電膜具有現有技術中已知的無機絕緣膜中具有橫跨隔膜電扱。圖6是用於解釋現有技術中已知的探針裝置的截面圖。圖7是用於解釋現有技術中已知的探針裝置的圖。圖8是用於解釋使用本發明的電路板連接結構的液晶面板檢查裝置的示意圖。圖9是用於解釋用於評估電路板連接結構的配線圖案的示意圖。
具體實施例方式下面參考圖1至圖3描述了本發明的電路板連接結構100。圖1 (A)和圖1⑶是說明本發明的電路板連接結構的優選實施例的示意性配置的截面圖。圖1(B)以放大的尺度示出了圖1(A)的導電通路以解釋由所述導電通路實現的連接。如圖1(A)和圖1(B)所示，本發明的電路板連接結構100可以電氣連接和斷開以下部件:具有第一電極121的剛性電路板101，各向異性導電部件120，以及具有第二電極的柔性電路板102，所述第二電極作為在電路板上形成的連接盤(land)122。在電氣連接時，將支持板114設置為與和剛性電路板相對的那一側的柔性電路板的平坦表面的至少一部分直接接觸；使用壓カ部件110實現連接，所述壓カ部件適用於通過支持板114將所述各向異性導電部件120推到剛性電路板和柔性電路板上。在電氣連接吋，向本發明的電路板連接結構100加壓，使得電氣連接時突出部分的高度與電氣斷開時突出部分的高度不同，這是結構100的特徵。在以下描述中，除非另有聲明，微米是用於表示例如距離、高度和厚度的長度單位。Hla是斷開時第一突出部113的高度；Hlb是連接時第一突出部113的高度。這裡的斷開表示電氣斷開；連接表示電氣連接。H2a是斷開時第二突出部115的高度；H2b是連接時第二突出部115的高度。如圖1(B)所示，各向異性導電部件120具有由導電材料構成的、彼此絕緣且沿厚度方向穿透絕緣基材的導電通路111，並且各向異性導電部件120包括從所述絕緣基材的表面之一突出的導電通路111的第一突出部113和從絕緣基材的另ー個表面突出的導電通路111的第二突出部115。斷開時第二突出部115的高度H2a是5 iim或以上，並且不大於從柔性電路板102的表面測量的連接盤122的厚度W2的兩倍。5 U m ^ H2a ( U m) ^ 2xff2 ( U m)…不等式(I)當斷開時突出部分115的高度H2a在以上範圍中時，電極高度和導電通路的突出部分的高度處於期望的關係，使得能夠以穩定的方式連接電極和導電通路的突出部分。優選地，斷開時第一突出部113的高度Hla是5 或以上，並且不大於從剛性電路板101的表面測量的電極121的厚度W1的兩倍。5 U m ^ Hla ( U m) ^ 2Xff1 ( U m)…不等式(2)通常，剛性電路板上的高度W1的上限是約30 u m,在柔性電路板上形成的電極凸點(bump)的高度W2的上限是約100 u m。第一突出部113是各向異性導電部件與剛性電路板相連的那一側上的突出部；第ニ突出部115是各向異性導電部件與柔性電路板相連的那一側上的突出部分。第一突出部113的高度和第二突出部115的高度可以相等或不同。優選地，以下關係成立:Hla-Hlb ( '…不等式(3)H2a-H2b ≤ Wf 不等式(4)其中，W1是從剛性電路板的表面測量的電極121的突出高度；W2是從柔性電路板的表面測量的連接盤122的突出高度。優選地，以下關係成立:Hla-Hlb < '…不等式(5)H2a-H2b < 不等式(6)施加壓力，使得將剛性電路板101和柔性電路板102之間的電氣連接實現為所述導電通路111的第一突出部113接觸所述剛性電路板101的第一電極121的至少一部分，以及通過所述導電通路與所述第一突出部連通的第二突出部115接觸在所述柔性電路板上形成的連接盤122的表面的至少一部分，而所述各向異性導電部件120的絕緣基材109不直接接觸所述柔性電路板102。在這種狀態下，向所述連接盤122的表面施加的壓カ是300MPa 以上，IOOOMPa 以下。優選地，當向連接盤122的表面施加的壓カ是300MPa以上，IOOOMPa以下時，在電氣連接時由承載電極121的剛性電路板101的表面形成的平面和由承載連接盤122的柔性電路板102的表面形成的平面之間的距離L皿-Lltl2是:L101-L102 ( L1JWH1JH2a...不等式(7)其中Lltl9是絕緣基材的厚度。由不等式(7)限定的關係表示連接時第一突出部和第二突出部的高度小於斷開時的高度，如圖1(B)所示。因此，在電氣連接時，各向異性導電部件120的導電通路的第一和第二突出部處於壓縮狀態。將由所述壓縮產生的減小量A表達為:A = (Lic^WH1JH2a)-(L101-L102)…等式(8)其中A優選地是0 ii m至10 ii m,更優選地是I ii m至6 ii m。[壓力]這裡的壓力(Pa)是向電極的表面施加的每單位面積(m2)的力(N)，以通過支持板114將各向異性導電部件120推到剛性電路板和柔性電路板上，使得各向異性導電部件120的絕緣基材109不與柔性電路板102直接接觸。向連接盤122(第二電極)的表面施加的壓力理論上等於向第一電極的表面施加的壓力。當所述壓力在上述範圍中時，實現了小電阻的穩定電氣連接，並且在電氣連接時不會發生對於非電極部件的不必要的鍵合，減小了因在分離時施加的不必要的力而使電路板破裂的可能性。下面詳細描述本發明的電路板連接結構。

I [剛性電路板]將剛性電路板(優選地，剛性印刷電路板)保持為在本發明的電路板連接結構中使用的平坦的片。這裡的剛性板表示由材料製成或製成為具有厚度的板，它具有剛性或提供剛性，從而可以均勻地向其施加壓力，而不必專門地使用支持板或保持板。通常將剛性電路板保持在水平或垂直位置，但是也可以保持在對角線位置。所述板的厚度優選地為0.3mm至1.6mm。在市場上已經開發和投放了可以用作這裡的剛性電路板的多種板，包括紙質酹醒樹脂板(paper phenolic board)、紙質環氧板(paper epoxy boards)、玻璃合成物板(glass composite board)、玻璃環氧板(glass epoxy board)、特氟絕(註冊商標)板(Teflon board)、氧化招(陶瓷)板(alumina (ceramic) board)、低溫共燒陶瓷(LTCC)板(low-temperature co-fired ceramic (LTCC) board)和合成板(composite board)。儘管在本發明中可以使用這些板的任一個，優選地是使用表現出相對較小翹曲的玻璃環氧板、陶瓷板或LTCC板，其中假設通過經由各向異性導電部件施加壓力而不使用專用保持板來實現電氣連接。具體地，在將本發明的電路板連接結構用作探針卡連接結構的情況下，並且當檢查集成器件時，要求高頻特性。對於這種應用，優選地使用陶瓷板或LTCC板。通過用環氧樹脂注入玻璃纖維布的疊層中獲得的玻璃環氧板在電特性和機械性質兩方面都是優秀的，因此廣泛地用於製造表面安裝型剛性印刷電路板。通過將例如鎢的圖案塗覆和層壓到被稱為綠片的氧化鋁(alumina)基底上，並且烘烤疊層來製造氧化鋁(陶瓷)板。氧化鋁板在高頻特性和熱傳導性方面都是優秀的。然而，該製造方法(高溫烘烤)使得配線形成困難。作為解決方案，開發了低溫共燒陶瓷(LTCC)板。因為將陶瓷與玻璃混合，並且在較低的溫度800°C下烘烤混合物，使得在配線中使用銅成為可能。LTCC板特有地具有小的熱膨脹係數和優秀的絕緣特性。2 [柔性電路板]柔性電路板(優選地，柔性印刷電路板)是柔性的，並且允許顯著的變形。也將其簡稱為FPC (柔性印刷電路)。典型的柔性電路板具有這樣的結構，所述結構具有在膜形式的(基底膜)12 至50um厚的絕緣材料上形成的粘附層，其上進一步形成具有約12 y m至50 y m厚度的導電箔。因此與具有0.3mm至1.6mm總厚度的典型剛性電路板相比，柔性電路板相對較薄。在本發明的電路板連接結構中，將柔性電路板與諸如支持板(保持板)之類的輔助工具一起使用，以保持所述柔性電路板處於平坦位置。當將柔性電路板與除了本發明的連接結構之外的另一個部件電氣或機械連接時，在必要的情況下，所述柔性電路板可以利用其柔性而彎曲成所需的形狀、纏繞或形成到S形狀或L形狀的位置。由杜邦(du Pont)研發的聚醯亞胺材料最適於用作基膜。通過用由聚醯亞胺膜或者光焊接抗蝕劑膜組成的絕緣材料(稱作封蓋)覆蓋來保護除了端子部分和焊接部分之外的其他位置。通常用於在柔性印刷電路板上形成配線的導電材料是銅。柔性電路板在用較小的力作用下可重複地變形，並且由於柔性電路板在變形時也保持其電氣性質的特性，柔性電路板廣泛地用作在探針卡中使用的探針片。在本發明中使用的柔性印刷電路板沒有特別地限制，並且可以是已知的或商業可獲得的柔性電路板。柔性印刷電路板具有在連接部分上的「連接盤(land) 」，所述連接盤是每一個均具有給定面積的連接電極。所述連接盤的每一個均由在柔性板上設置的10 ii m至50 ii m厚的導電箔構成；考慮到稱作封蓋(cover lay)的絕緣塗層的厚度，可以使用電鍍方法將厚度I ii m至20 ii m的Cu或Au沉積到由導電箔構成的這種連接盤圖案上，以便確保連接可靠性。可以使用如(由Disco公司製造的)表面刨床之類的專用加工設備來將具有較小粗糙度的電鍍連接盤表面加工成平坦的或無起伏的。平坦化處理能夠有效地使得電極的高度(連接盤的高度)相等，使得更容易確保與本發明的各向異性導電部件的有效接觸面積。另一方面，平坦化處理要求較長的時間並且相當昂貴，使得難以在大規模生產中使用該工藝。3.[壓力部件]壓力部件110包括支持板114和加壓機構112。加壓機構可以是已知的加壓機構，並且沒有特別的限制。加壓機構的示例包括螺栓和螺母；包括螺栓、螺母和彈簧在內的機構；夾具；柱塞(彈性夾持器、球和彈簧)；以及嚙合結構。優選地，支持板114 (也稱作保持板，例如由玻璃構成的透明板；在探針裝置中使用的平板)是絕緣的片狀材料，具有較高的剛性，並且具有高度平滑的表面。優選的材料包括玻璃板和陶瓷板。也可以使用玻璃環氧樹脂板。也可以使用塗覆有樹脂的不鏽鋼基板，以便提供絕緣性。支持板不需要是專為所述目的提供的板，而可以是諸如探針裝置的壁表面或底部表面之類的、本發明的電路板連接結構要安裝到裝置的一部分。優選地，加壓機構允許壓力調節。在壓力已知的情況下，因為已經設計了電路板連接結構，加壓調節機構不必是壓力可調的，並且只需要具有能夠施加所要求的壓力的結構。4 [各向異性導電部件]
圖2是說明各向異性導電部件的優選實施例的示例的示意圖:圖2(A)是平面圖；圖2(B)是沿圖2(A)的線IB-1B獲得的截面。各向異性導電部件130包括絕緣基材109和由導電部件構成的導電通路111。導電通路111具有沿厚度方向Z(Zl，Z2)比絕緣基材109的長度(厚度)更長的軸向長度。彼此絕緣的導電通路111穿透絕緣基材109。導電通路的每ー個的一端從絕緣基材109的ー側突出；導電通路111的每ー個的另一端從絕緣基材109的另ー側突出。因此，導電通路111的每ー個在分別從主表面109a和另ー個主表面19b突出的相應末端處具有第一突出部113和第二突出部115。優選地，絕緣基材109內部的導電通路111的至少一部分(下文中也稱作「導電通路111的基材內部分」)實質上與絕緣基材109的厚度方向Z(Z1，Z2)平行(圖2中是「平行」)。具體地，導電通路的基材內部分的中心線相對於絕緣基材的厚度(長度/厚度)的相對長度優選地是1.0至1.2，優選地在1.0至1.05。接下來，下面描述形成絕緣基材和導電通路的材料、尺寸和方法。〈絕緣基材〉組成各向異性導電部件的一部分的絕緣基材是由具有微孔的陽極氧化膜構成的結構，所述微孔是通過對鋁基板進行陽極化而獲得的。使用這種結構，即使在暴露到高溫之後也可以維持良好的連接穩定性，並且即使重複使用，本發明的電路板連接結構的部件之間的連接和接觸也不容易出現偏移。由於這樣的事實而有上述考慮:包含氧化鋁、無機材料作為主要成分的絕緣基材具有4.SxlO-6K-1的熱膨脹係數，因此在耐熱性方面表現優秀，並且具有接近通常是檢查電路板的材料(例如陶瓷)的熱膨脹係數。對於本發明的目的，由公式⑴限定的微孔的有序度(degree of ordering)優選地是至少50 %，更優選地至少70 %，並且最優選地至少80 %。當有序度度在以上範圍中時，可以在增加的可靠性下確保沿各向異性導電部件120的平面方向的絕緣，尤其是IOOkHz或以上的高頻信號。有序度(%) = B/AX100...⑴在公式(i)中，A表示測量區域中的微孔的總個數。B表示當將圓心在這些微孔中的給定微孔的重心處的圓繪製為具有最小可能的半徑，並且另一個微孔與其內切時，在測量區域中的這些微孔的個數，所述圓除了包含該給定微孔之外還包含六個微孔的橫截面中的重心。圖3說明了計算微孔的有序度的方法。下面參考圖3更加具體地解釋以上的公式
(i)。參考圖3(A)，當將圓心在微孔I的重心處的圓3繪製為具有最小可能的半徑並且另ー個微孔(微孔2)與其內切時，所述圓3除了包含微孔I之外還包含六個微孔的重心。因此，在B中包括微孔I。參考圖3(B)，當將圓心在微孔4的重心處的圓6繪製為具有最小可能的半徑並且另ー個微孔(微孔5)與其內切時，所述圓6除了包含微孔4之外還包含5個微孔的重心。因此，在B中不包括微孔4。同樣參考圖3(B)，當將圓心在微孔7的重心處的圓9繪製為具有最小可能的半徑並且另一個微孔(微孔8)與其內切時，所述圓9除了包含微孔7之外還包含7個微孔的重心。因此，在B中不包括微孔7。考慮後面描述的導電通路的直管構造(straight configuration),優選地是所述微孔不具有分叉(bifurcate)的配置。也就是說，陽極氧化膜的一個表面的單位面積中的微孔的個數X和其他表面的單位面積中的微孔的個數Y的比率X/Y優選地是0.9至1.10，更優選地是0.95至1.05，最優選地是0.98至1.02。氧化鋁(用於陽極化的鋁膜的材料)具有約IO14Q cm的電阻率，與組成例如已知的各向異性導電膜(例如，熱塑性彈性體)的絕緣基材的電阻率相同。對於本發明的目的，絕緣基材優選地具有I U m至1000 u m的厚度(由圖2 (B)中的數字12表示)，更優選地5 ii m至500 ii m，最優選地10 y m至300 y m。當絕緣基材的厚度在以上範圍中時，絕緣基材易於使用。對於本發明的目的，絕緣基材中的導電通路之間的間距(由圖2(B)中的數字13表示)優選地是IOnm或以上,更優選地是20nm至200nm。在以上範圍中的絕緣基材中的導電通路之間的間距允許所述絕緣基材完全用作絕緣壁。對於本發明的目的，絕緣基材的相鄰導電通路之間的中心與中心間距(由圖2(B)中的數字15表示，下面也稱作「節距」)優選地是20nm至500nm,更優選地40nm至200nm,以及更優選地50nm至140nm。當所述節距在以上範圍中時，易於獲得導電通路直徑和導電通路間距(絕緣壁厚度)之間的良好關係且能提供良好的連接可靠性。根據本發明，例如可以通過將鋁基板陽極化並且允許由陽極化產生的微孔穿透所述基材來產生絕緣基材。後面在描述產生各向異性導電部件方法時對陽極化和穿透工藝進行解釋。〈導電通路〉 組成各向異性導電部件的一部分的導電通路由導電材料構成。導電材料沒有特別地限制，只要其電阻率是IO3Q cm或以下，導電材料的優選示例包括金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、鋁(Al)、鎂(Mg)、鎳(Ni)、鎢(W)、鈷(Co)、銠(Rh)、錫氧化物(tin oxides)、摻銦錫氧化物(ITO)、和包含這些金屬的任一種作為主要成分的合金。考慮導電性，導電材料優選地由從以下組中選擇的一種金屬構成，所述組包括:銅、鎳、和金，或者包含這些金屬的任一種作為主要成分的合金。本發明的電路板連接結構中的各向異性導電部件的導電通路(具有適用於執行特定功能的突出部)優選地由其中導電金屬本身具有高硬度的材料構成，並且具體地Ni是優選的。考慮到成本，使用金只形成從絕緣基材突出的導電通路的突出部分的表面或者只形成與電極接觸的電路板的那部分也是優選的。對於本發明的目的，所述導電通路具有柱形形狀，其直徑(由圖2(B)中的數字14表示的部分)優選地是I U m或以下,更優選地5nm至500nm,更優選地20nm至400nm,更優選地40nm至200nm,最優選地50nm至lOOnm。在以上範圍中的導電通路的直徑使得當施加電信號時能獲得足夠的響應，並且因此增強了使用本發明的電路板連接結構的半導體封裝的可靠性。如上所述，導電通路的中心線(只是基材內部分，例即每一個導電通路在絕緣基材內部的那部分，這同樣適用於這一段落中的描述)相對於絕緣基材的厚度(長度/厚度)的相對長度優選地是1.0至1.2，更優選地是1.0至1.05。當導電通路的中心線長度與絕緣基材厚度的比率在以上範圍中時，可以將所述導電通路看作是直管構造，並且當施加電信號時，可以絕對無誤地獲得一對一響應，使得可以增強使用本發明的電路板連接結構的裝置的可靠性。對於本發明的目的，當導電通路的兩端都從絕緣基材的相應一側突出時，在電氣斷開時突出部分(由圖2(B)中的數字113和115表示；下面也稱作「突出部分」)的高度優選地是至少5 u m,更優選地是8 ii m至15 ii m。在以上範圍中的突出部分的高度增強了與電路板的電極的連接性。所述突出部分可以具有沒有特別限制的形狀，並且包括半球、錐形、稜錐、圓柱、和稜柱。對於本發明的目的，導電通路通過絕緣基材彼此絕緣，並且具有優選地2百萬/mm2或以上，或更優選地50百萬/mm2或以上，或最優選地100百萬/mm2或以上的密度。在以上範圍中的導電通路的密度使得當施加電信號時能夠絕對無誤地獲得一對一響應，並且進一步增強了使用本發明的電路板連接結構的裝置的可靠性。根據本發明，例如可以通過用金屬、導電材料填充穿透絕緣基材的微孔來產生導電通路。後面描述產生各向異性導電部件的方法時對填充金屬的工藝進行解釋。包括絕緣基材和導電通路在內的各向異性導電部件優選地具有上述配置，使得絕緣基材具有I U m至1000 u m的厚度，導電通路具有5nm至500nm的直徑，以保持高絕緣性，並且使得能夠利用高密度來檢驗電氣連續性。[產生各向異性導電部件的方法]下面描述產生各向異性導電部件的方法。根據本發明，例如可以通過在專利文獻2 (JP 2008-270158A)的
段中描述的產生方法來製造包括這種絕緣基材和導電通路在內的各向異性導電部件，所述方法至少包括:陽極化步驟，對鋁基板進行陽極化，所述陽極化步驟之後的穿透步驟，使由所述陽極化產生的微孔穿透所述陽極化的招基板，從而獲得絕緣基材，以及所述穿透步驟之後的金屬填充步驟，利用金屬、導電材料填充所獲得的絕緣基材中的穿透微孔的內部，以獲得各向異性導電膜；以及所述方法在金屬填充步驟之後包括突出部分形成步驟，使所形成的導電通路的每一個的末端部分從絕緣基材的相應表面突出，從而獲得各向異性導電部件。根據本發明，可以在本發明中使用如JP 2008-270158 A的
至
段中實質上描述的、在產生各向異性導電膜的方法和應用於鋁基板的處理工藝中使用的鋁基板。在本發明中使用的鋁板沒有特別的限制，但是優選地具有至少99.5重量％的鋁純度，更優選地至少99.9重量％的鋁純度，更優選地至少99.99重量％的鋁純度。當鋁純度在以上範圍中時，微孔陣列的整齊度是足夠的。儘管可以使用已知的方法實現用於產生各向異性導電部件的方法中的陽極化，優選地是使用自排序方法或者恆定電壓陽極化，因為所述絕緣基材優選地是通過對鋁基板陽極化，並且讓微孔排成陣列以便具有由以上公式(i)限定的50%或以上的有序度而獲得的陽極氧化膜。可以通過按照這種順序實現陽極化、陽極氧化膜熔化和重新陽極化，或者通過實現重複陽極化和陽極氧化膜熔化多次、接著是重新陽極化的方法，來實現通過自排序方法形成微孔。恆定電壓陽極化是用於低速度下花費較長的時間(即，幾個小時至大於12個小吋)形成陽極氧化膜的處理。[穿透步驟]陽極化步驟之後的穿透步驟引起由陽極化產生的微孔穿透陽極化的鋁基板，從而獲得絕緣基材。具體地，在其他的方法中，可以使用在陽極化之後熔化鋁基板以去除陽極氧化膜的底部部分的方法、在陽極化之後提供鋁基板和靠近鋁基板的陽極氧化膜，來實現穿透步驟。[金屬填充步驟]在產生各向異性導電部件的方法中,可以使用電解電鍍(electrolytic plating)方法或無電鍍(electroless plating)方法實現金屬填充。在將電解電鍍方法用於產生各向異性導電部件的方法中的金屬填充的情況下，優選地通電勢掃描方法(電勢掃描電解)實現電解電鍍，從而隨著時間的流逝按照恆定速度或恆定電流方法(恆定電勢電解)掃描電勢，從而控制電解在恆定的電流下發生。[表面平滑處理]產生各向異性導電部件的方法優選地包括:在金屬填充步驟之後，通過機械拋光(具體地化學機械拋光)來平滑所述各向異性導電部件的頂面和背面的表面平滑エ藝。[突起部形成步驟]在金屬填充步驟(或者當應用化學機械拋光(CMP)時的表面平滑步驟；同樣適用於下面的突起部分形成步驟的以下描述)之後的突起部分形成步驟使所形成的導電通路的末端部分從絕緣基材的各個表面突出，從而獲得了各向異性導電部件。具體地,可以通過下面所述的修整エ藝(trimming process)和/電極定位エ藝使所述導電通路的末端部分從絕緣基材的各個表面突出，並且依賴於導電通路的節距和直徑，向所述導電通路的末端部分塗覆焊料。[修整エ藝]金屬填充步驟之後的修整エ藝僅僅去除了各向異性導電部件表面的絕緣基材的一部分，並且使所述導電通路突出。〈電沉積工藝〉在產生各向異性導電部件的方法中，可以代替地或者在修整エ藝之後實現電沉積エ藝，從而可以將相同的導電金屬或不同的導電金屬進ー步僅僅沉積到導電通路8的表面上。[保護膜形成エ藝]考慮隨著時間流逝通過與空氣中的水的水合作用導致的由氧化鋁構成的絕緣基材的小孔直徑的可能變化，優選地是在金屬填充步驟之前實現用於形成保護膜的處理。
所述保護膜例示為包含Zr元素和/或Si元素的無機保護膜或者包含不溶水的聚合物的有機保護膜。在產生各向異性導電部件的方法中，加熱處理使得能夠控制硬度和熱循環阻力(heat-cycle resistance)。優選地，在例如至少100°C，更優選地200°C或以上，以及最優選地400°C或以上的溫度下進行加熱。加熱時間優選地是10秒至24小時，更優選地I分鐘至12小時，以及最優選地30分鐘至8小時。這種加熱處理增加了硬度，並且抑制了熱循環時的膨脹和收縮。5.[電路板連接結構的定位]各向異性導電部件具有優選地在其表面或側面上的定位部件。當定位部件具有與剛性電路板和/或柔性電路板的對應物結合實現定位的結構時，所述定位部件證明了對於電氣連接和斷開的重複使用是有用的。另外，這種定位部件證明了當替換電路板連接結構的柔性電路板時是有用的。例如，其中插入各向異性 導電部件的壓力部件110的凹口 118的形狀在水平截面中朝著更靠近剛性電路板的一側變小。因此，只將各向異性導電部件裝配到凹口 118中實現了相對於剛性電路板的電極的定位，便於各向異性導電部件的替換。可以將所述定位部件設置在柔性電路板和各向異性導電部件之間。所述定位部件可以是在各向異性導電部件上實現的標記，所述標記與在柔性板的側部末端中實現的孔洞一起作用。所述各向異性導電部件可以具有位於不與電極或側部接觸的表面上的定位部件；位於所述側面表面的定位部件可以是導電通路或者部分切斷的導電通路。6 [電氣連接方法]作為本發明的產生電路板連接結構的方法的連接電路板的方法如下:一種連接電路板的方法，包括:設置:I)剛性電路板，所述剛性電路板具有第一電極；以及2)柔性電路板，所述柔性電路板具有第二電極，作為在電路板上形成的連接盤，將支持板114設置為和與所述剛性電路板相對的柔性電路板的平坦表面的至少一部分直接接觸，以及4)利用通過支持板將各向異性導電部件推進至所述剛性電路板和所述柔性電路板的壓力部件，經過在各向異性導電部件的導電通路將所述剛性電路板的第一電極的至少一部分和所述柔性電路板的第二電極的至少一部分電氣連接，支持板，使得所述各向異性導電部件的絕緣基材不直接接觸所述柔性電路板，並且向所述連接盤的表面施加的壓力是300MPa 以上，IOOOMPa 以下，3)其中所述各向異性導電部件包括沿絕緣基材的厚度方向穿透絕緣基材的導電通路，所述導電通路由導電材料構成並且彼此隔離，所述導電通路的每一個的一端從絕緣基材的一個表面突出，並且所述導電通路的每一個的另一端從絕緣基材的另一個表面突出，從另一個表面突出的並且處於未接觸狀態的突出部的高度H是5 y m或以上，且不大於從所述柔性電路板的表面測量時連接盤的厚度的兩倍。7.[一種用於替換電路板連接結構的柔性電路板的方法]由於劣化而需要替換電路板連接結構的柔性電路板或者需要用不同結構的電路板替換電路板連接結構的柔性電路板吋，可以通過以下方法實現所述替換。一種用於替換柔性電路板的方法，包括:1)釋放由所述電路板連接結構的壓力部件施加的壓力，以將所述剛性電路板的第一電極的至少一部分和所述柔性電路板的第二電極的至少一部分電氣斷開；以及用另ー個柔性電路板替換所述柔性電路板，並且將所述剛性電路板的第一電極的至少一部分和所述柔性電路板的第二電極的至少一部分再次電氣連接。將參考圖8的示意圖描述應用於液晶面板檢查裝置的本發明的電路板連接結構。如圖8所示的液晶顯示器(IXD)面板檢查探針單元90具有由控制/檢查單元88控制的LCD驅動器IC 86。將LCD驅動器IC 86與剛性電路板101的電極電氣連接。與檢查探針84相連的剛性電路板101和柔性電路板102通過本發明的電路板連接結構100的各向異性導電部件電氣連接。響應於來自LCD驅動器IC的信號，檢查探針84可以經由液晶面板驅動電極82驅動液晶顯示面板80、接收來自所述面板的信號、並且經由本發明的電路板連接結構100將對檢查結果加以表示的信號供應給所述控制/檢查單元88。所述控制/檢查單元88也可以顯示檢查結果。本發明的電路板連接結構不但可以應用於在液晶面板檢查裝置中使用的探針單元，而且可以應用於用來檢查諸如集成電路之類的其他平坦狀測試物體的探針裝置。示例下面通過示例詳細描述本發明。然而，不應該將本發明解釋為局限於這些示例。[產生各向異性導電部件](A)鏡面精加工處理(電解拋光)將高純度鋁基板(住友輕金屬株式會社，純度99.99重量％，厚度0.4mm)切割為允許陽極化的10釐米見方的尺寸，然後在25V的電壓下、65°C的溶液溫度以及3.0米/分鐘的溶液流速使用下面給出的組成的電解拋光溶液進行電解拋光。將碳電極用作陰極，並且將(株式會社高砂製作所製造的)GP0110-30R単元用作電源。此外，使用由As One公司製造的旋流監測器(vortex flow monitor)FLM22-10PCM來測量電解溶液的流速。(電解拋光溶液組成) *85wt %磷酸(和光純藥エ業株式會社)660mL* 純水 160mL* 硫酸 150mL* こニ醇 30mL(B)陽極化步驟(自排序方法)然後，將已經經歷了電解拋光處理的鋁基板經歷10小時的預陽極化處理，在40V電壓下的0.5mol/L的草酸電解溶液中，15°C的溶液溫度以及3.0m/分鐘的溶液流速。在接下來的脫膜エ藝中，在50°C的溶液溫度下，在包含0.2mol/L鉻酸酐和
0.6mol/L的磷酸的混合水溶液中將預陽極化的鋁基板浸泡12小吋。然後，在40V電壓下的0.5mol/L的草酸電解溶液中，15°C的溶液溫度以及3.0m/分鐘的溶液流速下，再次施加陽極化處理15小吋。使用不鏽鋼電極作為陰極以及(株式會社高砂製作所製造的)GP0110-30R単元作為電源執行預陽極化處理和重新陽極化處理。使用(大和科學社製造的)NeoCool BD 36進行冷卻，並且使用(東京理化器械株式會社製造的)Pairstirrer PS-100進行攪拌和加熱。利用As One公司製造的旋流監測器FLM22-10PCW測量電解溶液的流速。(C)[穿透步驟]隨後，將鋁基板浸泡在通過將0.lmol/L的氯化銅與20%的鹽酸水溶液混合獲得的處理溶液中，允許在15°C的溶液溫度下分解，直到通過視覺檢查觀察到鋁的去除為止，並且進一歩浸泡在5重量％的磷酸中30°C下30分鐘，以去除陽極氧化膜的底部部分，並且獲得由具有擴大直徑的微孔的陽極氧化膜組成的結構(絕緣基材)。穿透エ藝之後的結構具有120iim的厚度。⑶加熱エ藝然後，將所獲得的結構經歷400°C的熱處理ー個小吋。(E)金屬填充步驟隨後，將金氣相沉積到熱處理結構的ー個表面上具有0.1 ii m的厚度，以形成金電扱。將金電極用作陰極，並且使用鎳球作為陽扱，以執行電解電鍍。使用保持在60°C下的300g/L的氨基磺酸鎳的水溶液作為電解溶液，實現了直流電解以獲得具有填充鎳的微孔的結構。使用YAMAM0T0-MS C0.，Ltd製造的電鍍設備和AMEL S.r.1製造的7060型穩壓器/恆電流儀來實現直流電解。所使用的標準電極是Ag/AlCl型。利用從Ni:0V至負極ー側的ImV/秒的掃描速度下執行的掃描，繼續電解，直到達到4000C/dm2的電量。利用光學顯微鏡對於填充金屬結構中的斷裂面的觀察掲示了用鎳將微孔填充到從承載金電極ー側測量的約70 ii m的高度。(F)表面平滑エ藝在接下來的表面平滑エ藝中，將在承載金電極ー側上的填充金屬結構的表面拋光10 u m,並且將相對ー側上的其他表面拋光60 u m。更具體地，利用承載碳化矽作為研磨劑的片實現了研磨，接著是利用具有2 顆粒直徑的金剛石漿，進ー步是利用具有0.25 y m顆粒直徑的金剛石漿的拋光，以獲得鏡面精加工的表面。利用光學顯微鏡對於表面平滑結構中的斷裂面的觀察掲示了所述結構具有平滑的表面，使得導電通路(鎳)和絕緣基材(陽極氧化膜)兩者都具有50iim的厚度。(G)突出部形成步驟(具有不同突出部分高度的各向異性導電部件的製造)然後，將表面平滑的結構浸泡在具有I重量％濃度的KOH水溶液中，隨著浸泡時間變化來控制氧化鋁膜的分解量，從而產生如在表I的示例和比較示例中的具有鎳導電通路的突出部分的不同高度的各向異性導電部件。另外，也使用氯金酸(tetrachloroaurate)的硫酸溶液實現了交流電解電鍍。處理之後的ESCA分析結果顯示鎳被金覆蓋。從鎳電鍍的開始到金電鍍的結束無中斷地連續執行從金屬填充(E)至突出部分形成步驟(G)的エ藝，不允許將塗料暴露到大氣中。在用水衝洗並且乾燥之後，進行利用FE-SEM的觀察。
以下的表I所示的結果揭示了導電通路的突出部分具有表I中給出的高度，並且所述導電通路的電極尺寸具有60nm的直徑。觀察還揭示導電通路的中心線長度與基材厚度(長度/厚度)的比率是1.01。用FE_SEM(放大倍數x20000)對所獲得的各向異性導電部件的表面拍照，以在2um X 2 的視場中測量由各向異性導電部件中的微孔的公式⑴限定的有序度。在10個位置測量有序度以計算平均值。在任一個示例和比較示例中，有序度在70 %至95 %的範圍中。在各向異性導電膜是陽極氧化膜類型的情況下，在示例和比較示例兩者中，周期指的是導電通路之間的中心與中心距離(節距)。利用FE-SEM(放大倍數X50000)對所獲得的各向異性導電部件(膜)的表面拍照，並且在50個點進行測量，產生了在50nm至90nm範圍內的周期平均值以及約150百萬/mm2的微孔密度。(測試圖案)獲得並且使用都承載圖9所示測試圖案的剛性電路板(5釐米見方)和柔性電路板(FPC板,5cm X 10cm)。在剛性電路板和柔性電路板兩者上製造和使用相同的測試圖案。如圖9所示，柔性電路板使用在四邊形評估端子92處端接的銅電路圖案、連接評估端子92和第二電極的具有10 u m線寬的銅線路94。第一電極是10個四邊形的鍍金連接電極96，在剛性電路板上測量20 iim X IOOum0電極之間的間距是50 y m。通過在示例和比較示例的每一個中製造的各向異性導電部件連接柔性電路板的第二電極和剛性電路板的第一電極，並且允許壓力部件在各個示例中施加表I中給定的壓力。(電極)耦合的剛性電路板和柔性電路板的電極適用於具有如表I所示的相同高度。在示例5和比較示例5中，耦合的剛性電路板和柔性電路板具有高度16 ii m的電極；在其他示例和比較示例中，耦合的剛性電路板和柔性電路板具有高度8 ii m的電極。在參考示例I中，使用由Disco公司製造的DAS8920表面平坦器來平坦化剛性電路板和柔性電路板上的連接盤，並且確保均勻的連接盤高度。就Ra而言，所述處理將電極高度變化從3 ii m減小至0.6 ii m，並且將電極表面的表面粗糙度從1.2 y m減小到0.04 u m,並且使用這樣處理的電路板。〈壓力部件〉使用由螺栓和螺母組成的加壓機構以及將Imm厚陶瓷製半透明支持板放置為與柔性電路板直接接觸支持板。將剛性板安裝到(HiSOL，Inc.製造的6000型)表面安裝測試器的下部樣品臺，並且將附著上述柔性電路板的陶瓷製加壓夾具安裝到上部樣品臺，在樣品臺上進行對準調節。隨後，將上述各向異性導電膜安裝到下部臺中的剛性板的預定位置中，並且進行加壓接觸。觀看顯示器調節壓力，使得向所述電極(連接盤)的表面施加所需的壓力。〈連接的評估〉通過將具有相同形狀的金隆起焊盤設置在玻璃板上，將在示例和比較示例中製造的各向異性導電部件的每一個推進到上面，並且觀察狀態來評估通過加壓接觸獲得的連接。
在用表I所示的每一個壓力加壓之後，將導電結構放置三天，分離所述各向異性導電膜，並且再次將相同的各向異性導電膜插回，重複所述過程。通過當將膜分離第10次和第50次時觀察FPC板的表面來進行評估。(I)連接電阻評估準則:〇=連接電阻小於I Q ;X =連接電阻不小於I Q。(2)連接評估準則A =當絕緣層沒有與柔性電路板(FPC板)接觸時B =當絕緣層與柔性電路板(FPC板)接觸時C =當絕緣層破裂並且與柔性電路板(FPC板)接觸時(3)柔性電路板(FPC板)配線損壞評估在重複如表I所示次數的附著和分離之後，視覺地評估FPC板上的配線狀態。分級是:〇=沒有觀察到變化A =表面有附著物X =在配線上觀察 到刮痕。表I所示的結果揭示了示例I至7中的結構能夠穩定地電氣連接電路板並且具有低電阻，以及例如在連接時不會發生與非電極部件的不必要鍵合，減小了通過在分離時可能施加的負載導致的電路板破裂的可能性。表I也示出了在比較示例4和5中，突出部分的高度是電極高度的至少兩倍，使得突出部分和電極之間的連接是不穩定的。因此，在附著和分離時施加負載，引起形成承載電極的電路板表面的一部分的配線上的刮痕。參考示例7中的結構能夠與示例中結構的性能可比擬，但是比較昂貴。表I
權利要求
1.一種電路板連接結構，包括: 剛性電路板，具有第一電極， 各向異性導電部件，以及 柔性電路板，具有第二電極，作為在電路板上形成的連接盤，將支持板設置為和與所述剛性電路板相對的所述柔性電路板的平坦表面的至少一部分直接接觸， 使用壓力部件通過所述支持板將各向異性導電部件與所述剛性電路板和所述柔性電路板相連接， 其中，所述各向異性導電部件包括沿絕緣基材的厚度方向穿透所述絕緣基材的導電通路，所述導電通路由導電材料構成並且彼此隔離，所述導電通路的每一個的一端具有從所述絕緣基材的一個表面突出的第一突出部，並且所述導電通路的每一個的另一端具有從所述絕緣基材的另一個表面突出的第二突出部，沒接觸的所述第二突出部的高度H2a是m或以上，並且不大於從所述柔性電路板的表面測量時所述連接盤的厚度的兩倍， 其中，將所述剛性電路板和所述柔性電路板之間的電氣連接實現為所述導電通路的所述第一突出部接觸所述剛性電路板的所述第一電極的至少一部分，以及通過所述導電通路與所述第一突出部連通的所述第二突出部接觸在所述柔性電路板上形成的所述連接盤的表面的至少一部分，施加壓力，使得所述各向異性導電部件的所述絕緣基材不直接接觸所述柔性電路板，以及 其中，向所述連接盤的表面施加的壓力是300MPa以上，IOOOMPa以下。
2.根據權利要求1所述的電路板連接結構，其中通過釋放由所述壓力部件施加的壓力，將在權利要求1中描述的電氣連接中的電路板連接結構置為電氣斷開。
3.根據權利要求1或2所述的電路板連接結構，其中所述導電通路具有200nm或以下的直徑。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的電路板連接結構，其中所述絕緣基材包括陽極氧化膜，所述陽極氧化膜具有通過對鋁基板進行陽極化處理而獲得的微孔。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的電路板連接結構，其中接觸時的所述第一突出部、接觸時的所述第二突出部和所述各向異性導電部件的所述絕緣基材的總厚度不大於電氣斷開時的所述第一突出部、所述第二突出部和所述絕緣基材的總厚度。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的電路板連接結構， 其中，所述導電通路的沒接觸時的所述第一突出部的高度和沒接觸時所述第二突出部的高度實質上相等，以及 其中，構成所述導電材料的金屬是鎳。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的電路板連接結構，其中所述各向異性導電部件在與所述電極不接觸的表面上或在側面部分上具有的定位部件，所述定位部件與所述剛性電路板和/或所述柔性電路板的定位部件一起用於實現定位。
8.一種連接電路板的方法，包括: 設置剛性電路板和柔性電路板，所述剛性電路板具有第一電極，所述柔性電路板具有第二電極，作為在電路板上形成的連接盤，將支持板設置為和與所述剛性電路板相對的所述柔性電路板的平坦表面的至少一部分直接接觸， 利用通過支持板將各向異性導電部件推至所述剛性電路板和所述柔性電路板上的壓力部件，經過所述各向異性導電部件的導電通路將所述剛性電路板的所述第一電極的至少一部分和所述柔性電路板的所述第二電極的至少一部分電氣連接，使得所述各向異性導電部件的絕緣基材不直接接觸所述柔性電路板，並且向所述連接盤的表面施加的壓カ是300MPa 以上，IOOOMPa 以下， 其中，所述各向異性導電部件具有沿所述絕緣基材的厚度方向穿透所述絕緣基材的所述導電通路，所述導電通路由導電材料構成並且彼此隔離，所述導電通路的每ー個的一端從所述絕緣基材的ー個表面突出，並且所述導電通路的每ー個的另一端從所述絕緣基材的另ー個表面突出，從所述絕緣基材的另ー個表面突出且沒接觸的突出部的高度H2a是m或以上，並且不大於從所述柔性電路板的表面測量時所述連接盤的厚度的兩倍。
9.一種用於替換柔性電路板的方法，包括: 釋放由在權利要求8中電氣連接的壓カ部件施加的壓力，以電氣斷開所述剛性電路板的所述第一電極的至少一部分和所述柔性電路板的所述第二電極的至少一部分，用另ー個柔性電路板替換柔性電路板，並且將所述剛性電路板的所述第一電極的至少一部分和所述柔性電路板的所述第二電極的至 少一部分再次電氣連接。
全文摘要
提出了一種具有連接的電路板的結構，使用壓力部件將各向異性導電部件與具有第一電極的剛性電路板和具有作為連接盤的第二電極的柔性電路板相連接，所述壓力部件使用之間的支持板按壓所述電路板。在所述結構中，多個導電路徑沿厚度方向穿透各向異性導電部件的絕緣基材，所述導電路徑的每一個具有分別從所述絕緣基材的一個表面和另一個表面突出的第一突出部和第二突出部，所述第二突出部的高度(H2a)是5μm或以上，並且小於或等於從柔性電路板的表面開始的連接盤的厚度的兩倍。第一突出部與第一電極的至少一部分接觸，第二突出部與連接盤的表面的至少一部分接觸，按壓所述各向異性導電部件的絕緣基材，使得所述絕緣基材不與所述柔性電路板直接接觸，在利用施加至連接盤的300MPa至1000MP的壓力下附著和分離電路板時不會向電路板施加負荷，並且減小了電路板的破裂。
文檔編號H01R11/01GK103140762SQ20118004777
公開日2013年6月5日 申請日期2011年9月26日 優先權日2010年10月1日
發明者堀田吉則, 畠中優介 申請人:富士膠片株式會社