可焊接電路板及其焊接方法

2023-05-04 07:39:01

專利名稱：可焊接電路板及其焊接方法
技術領域：
本發明是關於一種可焊接電路板及其焊接方法。
技術背景在目前的電子產品中，有時為了因應產品結構上的設計需要，會將 兩塊上下層電路板利用焊接方式電性連接在一起，其中一種現有的悍接 方式是拉焊焊接，如圖1所示，這種現有的焊接方式是在上層的電路板100上開設一個鏤空的開口 101，並形成兩對焊墊102及103、107及108， 其中每一對焊墊如102及103分別設置在開口 101兩相對側，且位於其 中一側的焊接墊102是通過一導電線路104與一電子元件(如圖示的發光 二極體105)的其中一接腳電性連接，位於同側的另一焊接墊107則是通 過另一導電線路104與電子元件的另一相對接腳電性連接。此外，因為 下層電路板(未顯示)是疊放於上層電路板100下方，所以在下層電路板 對應於上層電路板100的鏤空開口 101處設置有兩個焊接墊201,且這 兩個焊接墊201經由其導電線路202與一電源203的兩相對極性電性連 接。當以手動或自動機臺拉焊的方式，在上層電路板100的兩處鏤空開 口 101中容置焊錫時，利用該兩處的焊錫可將下層電路板的兩焊接墊201 分別和上層電路板100的兩對焊接墊102及103、 107及108電性連接在 一起，也就是將下層電路板的兩焊接墊201的上表面與上層電路板100 的兩對焊接墊102及103、107及108的側面連接在一起，即可形成迴路。 然而，這種現有的拉焊焊接方式，因為僅通過鏤空開口 IOI—側的 焊接墊102或107經由其專屬的導電線路104與電子元件105電性連接。 一旦在拉焊製程中，如鏤空開口 101處放置的錫量不足或者拉焊速度控制不佳的情況下，有可能使焊錫無法與其中一側連接導電線路104的焊 接墊102完全接觸，而發生虛焊的問題，甚至是焊錫根本未接觸到該連 接有導電線路104的焊接墊102，而形成焊接斷路，使得產品的可靠度 下降。另外，由於該現有的電路板僅利用鏤空開口 101的其中一側焊接墊 102與電子元件105電性連接，當該電路板為柔性電路板而需出現彎折 形態時，更易使焊接墊102與導電線路104之間發生斷裂。當此種情形 發生時，整塊電路板就會失去作用。因此，確有必要對現有的電路板的結構進行改良，以克服前述現有技 術的缺陷。發明內容本發明的目的在於提供一種可焊接電路板及其焊接方法，其能增加有 效焊接長度，以確保每一電路板或電路板之間的焊接可靠度。為達成前述目的，本發明提供一種可焊接電路板，用於電性連接至一 電子元件，其包括至少一電路板和至少一對焊接墊，該至少一電路板具有 至少一開口，該至—少一對焊接墊分設於該開口的相對兩側，其中至少有一 焊接墊是經由一導電線路電性連接至該電子元件，另一焊接墊經由一外接 導電線路電性連接於前述導電線路。根據本發明的一實施例，其中前述外接導電線路及導電線路是形成於 前述電路板上。根據本發明的一實施例，其中前述電子元件具有兩支不同極性的接 腳，前述電路板包括至少兩對前述焊接墊沿每一開口並排設置，且每一對 焊接墊分設於該開口的相對兩側，其中一對焊接墊電性連接至該電子元件 的其中一接腳，另一對焊接墊電性連接至該電子元件的另一接腳。根據本發明的一實施例，其中前述電路板為多層基板，且前述不同對 焊接墊的外接導電線路及導電線路是分設於電路板的不同層上。此外，本發明提供一種可焊接電路板，其用於電性連接一電子元件， 其包括一第一電路板，具有至少一開口，以及至少一對第一焊接墊分設於 該開口的相對兩側，包括一第一焊接墊經由一第一導電線路電性連接該電 子元件，另一第一焊接墊經由一第一外接導電線路電性連接於前述第一導 電線路；以及一第二電路板與第一電路板呈堆疊排列，其具有至少一第二焊接墊電性連接一第二導電線路並對應於第一電路板的開口，其中該開口 內容置焊接物電性連接第一電路板的該對第一焊接墊至第二電路板的第二焊接墊。為達成前述目的，本發明一種電路板的焊接方法，其包括如下步驟提供一第一電路板，該第一電路板具有至少一開口，以及至少一對第一焊接墊分設於該開口的相對兩側，其中一第一焊接墊經由一第一導電線路電性連接至一電子元件，另一第一焊接墊經由一第一外接導電線路電性連接於前述第一導電線路；提供一第二電路板，該第二電路板具有至少一第二焊接墊電性連接至 少一第二導電線路；將第一電路板與第二電路板堆疊，其中第二電路板的第二焊接墊對應 於第一電路板的開口；以及向開口內注入焊錫，以同時電性連接第一電路板的該對第一焊接墊與 第二電路板的第二焊接墊。與現有技術相比，本發明的電路板於開口兩側的焊接墊均設置有導電 線路連接至電子元件，因此可增加焊接墊至電子元件的導電路徑，能保證 電路板之間的焊接可靠度以及提高電路板的抗彎折強度。


圖l是現有焊接電路板的示意圖。 圖2是本發明的第一實施例的第一電路板的示意圖。 圖3是本發明的第一實施例的第二電路板的示意圖。 圖4是本發明的第一實施例的第一電路板與第二電路板堆疊焊接的俯視圖。圖5是沿圖4a-a線的剖視圖。圖6是本發明的第二實施例的第一電路板的示意圖。 圖7是本發明的第三實施例的第一電路板的示意圖。
具體實施方式
請參閱圖2及圖4，依據本發明較佳實施例的可焊接電路板l包括第一 電路板10以及兩對第一焊接墊121及122、 131及132。第一電路板10具有一 貫穿開口ll;兩對第一焊接墊121及122、 131及132沿著開口11並排設置， 且每一對第一焊接墊121及122、 131及132以開口11為軸心，分設於開口ll 的兩相對側邊。位於該開口11其中一側的第一焊接墊121經由一第一導電 線路141電性連接至一電子元件16 (如圖中所示的發光二極體)的其中一極 性接腳。此外，第一電路板10上另設置有一第一外接導電線路151,該第 一外接導電線路151—端與第一焊接墊122連接，另一端連接至前述導電線 路141。位於該開口11同側的另一第一焊接墊131經由另一第一導電線路 142電性連接該電子元件16的另一不同極性接腳。於第一電路板10上另設 置有一第一外接導電線路152，該第一外接導電線路152—端與第一焊接墊 132連接，另一端連接至前述導電線路142。請參閱圖3及圖4，依據本發明較佳實施例的可焊接電路板l另包括一 第二電路板20，其上設置有兩個並排排列的第二焊接墊21，並於第二電路 板20上形成有與前述第二焊接墊21對應連接的第二導電線路22，該第二導 電線路22可分別連接至一電源(圖中未顯示)的正極和負極。請參閱圖4，當將第一電路板10與第二電路板20堆疊時，第二電路板 的兩個第二焊接墊22分別左右對應位於第一電路板的兩對第一焊接墊121 及122和131及132的下方，且第一電路板10的開口會顯露出第二電路板的 部分第二焊接墊22。當焊接第一電路板10和第二電路板20時，是用拉焊方 式在第一電路板l的開口 11內的左右兩處分別注入焊錫31及32。請參閱如圖5的剖面圖，其是依據圖4的剖面線a-a繪製，以開口ll的左側為例，在第一電路板1的開口11左邊的焊錫31是電性連接第一電路板1 的第一焊接墊131、 132及第二電路板2的其中一第二焊接墊21。請參閱圖6，其為本發明的第二實施例的第一電路板10'的示意圖。該第一電路板io'上沿開口ir延伸方向並排排列形成有四對第一焯接墊121，及122， 、 123，及124， 、 131，及132， 、 133，及134，，其中位 於開口ll，其中一側的四個第一焊接墊121' 、 123' 、 131' 、 133，分別 經由四條第一導電線路141' 、 142' 、 143' 、 144，電性連接至電子元件 (未顯示)。於第一電路板10'上另設置有四條第一外接導電線路151'、 152' 、153' 、154'分別電性連接位在開口另一側11的第一焊接墊122，、 124， 、 132， 、 134，到前述各第一導電線路141， 、 142， 、 143， 、 144，。 由於採用單層電路板時，第一外接導電線路152'會和第一導電線路141' 產生交叉，所以可以採用雙面基板或多層基板，則第一導電線路142'和 第一外接導電線路152'可以與第一導電線路141'和第一外接導電線路 151'設置於同一電路板的不同層上，以避免交叉。請參閱圖7，其為本發明的第三實施例的第一電路板10"的示意圖， 第一電路板10"具有兩個前後分開的開口，且每一開口兩相對側並排設置 兩對第一焊接墊(未標號)，以其中一對焊接墊121"及122"為例，該第 一焊接墊121"及122"同樣分別連接一第一導電線路141"及一第一外接 導電線路151"至電子元件(圖未繪示)。在本實施例中，通過調整這些焊 接墊組的分布，使各第一焊接墊組的第一導電線路及第一外接導電線路之 間不出現交叉，則可避免採用雙面板或多層板。在前述實施例中，這些導電線路及外接導電線路可為形成於電路板 上，例如印刷電路板。而且前述電路板的開口並非限定為圖式所示的矩形， 也可為圓形，該第一焊接墊的側邊亦可修改為與開口邊沿平齊的圓弧形。
權利要求
1、一種可焊接電路板，用於電性連接至一電子元件，其包括至少一電路板及至少一對焊接墊，所述電路板具有至少一開口，所述至少一對焊接墊分設於前述開口的相對兩側；其特徵在於前述至少一對焊接墊的其中至少一個焊接墊是經由一導電線路電性連接至前述電子元件，前述至少一對焊接墊的其中另一焊接墊經由一外接導電線路電性連接於前述導電線路。
2、 如權利要求l所述的可焊接電路板，其特徵在於前述電路板為可 撓性電路板。
3、 如權利要求l所述的可焊接電路板，其特徵在於前述開口為一貫 穿前述電路板的導電開口。
4、 如權利要求l所述的可焊接電路板，其特徵在於前述電子元件具 有兩支不同極性的接腳。
5、 如權利要求4所述的可焊接電路板，其特徵在於前述電子元件為 一發光二極體。
6、 如權利要求4所述的可焊接電路板，其特徵在於前述導電線路電 性連接前述電子元件的其中一個接腳。
7、 如權利要求l所述的可焊接電路板，其特徵在於前述外接導電線 路及前述導電線路是形成於前述電路板上。
8、 如權利要求4所述的可焊接電路板，其特徵在於前述至少一對焊 接墊為兩對，所述兩對焊接墊沿每一開口並排設置，且每一對焊接墊分設 於該開口的相對兩側，其中一對焊接墊電性連接至前述電子元件的其中一 接腳，另一對焊接墊電性連接至前述電子元件的另一接腳。
9、 如權利要求8所述的可焊接電路板，其特徵在於前述電路板為多 層基板，且前述不同對焊接墊的所述外接導電線路及導電線路是分設於所 述電路板的不同層上。
10、 一種可焊接電路板，用於電性連接一電子元件，其包括一第一電路板及一第二電路板，所述第一電路板具有至少一開口及至少一對焊接墊，所述至少一對第一焊接墊分設於前述開口的相對兩側，其特徵在於 其包括經由一第一導電線路電性連接前述電子元件的第一焊接墊，以及經 由一第一外接導電線路電性連接於前述第一導電線路的另一第一焊接墊； 前述第二電路板與前述第一電路板堆疊排列，其具有至少一第二焊接墊電 性連接一第二導電線路並對應於第一電路板的前述開口，其中前述開口內 容置焊接物電性連接第一電路板的前述第一焊接墊至第二電路板的第二 焊接墊。
11、 一種電路板的焊接方法，其特徵在於其包括如下步驟 提供一第一電路板，所述第一電路板具有至少一開口，以及至少一對第一焊接墊分設於所述開口的相對兩側，其中一第一焊接墊經由一第一導電線路電性連接至一電子元件，另一第一焊接墊經由一第一外接導電線路 電性連接於前述第一導電線路；提供一第二電路板，所述第二電路板具有至少一第二焊接墊電性連接 至少一第二導電線路；將該第一電路板與該第二電路板堆疊，其中前述第二電路板的第二焊 接墊對應於前述第一電路板的開口；以及向該開口內注入焊錫，以同時電性連接前述第一電路板的第一焊接墊 與前述第二電路板的第二焊接墊。
全文摘要
一種可焊接電路板及其焊接方法，所述可焊接電路板用於電性連接至一電子元件，其包括至少一電路板和至少一對焊接墊。前述至少一電路板具有至少一開口，前述至少一對焊接墊，分設於開口的相對兩側。其中一個焊接墊經由一導電線路電性連接至電子元件，而且另一焊接墊經由一外接導電線路電性連接於前述導電線路，這樣可提高電路板與電子元件電性連接的可靠度。
文檔編號H05K1/18GK101252808SQ20081008195
公開日2008年8月27日 申請日期2008年2月29日 優先權日2008年2月29日
發明者周益紅, 熊百靈 申請人:友達光電(蘇州)有限公司;友達光電股份有限公司