半導體封裝體堆疊結構的固定裝置的製作方法
2023-05-04 01:22:26
專利名稱：半導體封裝體堆疊結構的固定裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種固定裝置，尤其涉及用於固定半導體封裝體 堆疊結構的固定裝置。
背景技術：
隨著計算機與網絡通信等產品功能的急速提升，半導體技術需要 滿足多元化、可移植性與輕薄微小化的要求，因此使晶圓封裝業必須 朝高功率、高密度、輕、薄與微小化等高精密度製程發展。此外，電 子封裝仍需具備高可靠度、良好導熱性能等特性，以用於傳遞信號、 電能，並提供良好的散熱途徑及結構保護與支持等作用。
目前，層疊封裝(Package on Package, PoP)是一種典型的封裝結 構，將兩個獨立封裝完成的封裝體以製程技術加以堆疊。PoP是由獨 立的兩個封裝體經封裝與測試後，再以表面組裝方式疊合，其可減少 製程風險，進而提高產品良率。圖1、圖2分別為現有技術中半導體 封裝體堆疊結構的立體示意圖和剖面示意圖。如圖1、 2所示，在兩 個封裝體10、 20的電性連接處設置間隔件30並利用表面組裝技術 (surface mount technology, SMT )將兩封裝4本10、 20溶4妻一起，乂人 而形成封裝體堆疊結構(Package on Package, PoP )。其中，間隔件 30上的導電接腳32與封裝體10、 20上的接腳12、 22——對應。
分離兩封裝體10、 20必須於加熱過程中進行，因此，在維修半 導體封裝體堆疊結構時， 一般均採用人工黏貼膠帶的方式加以固定對
位。然而，人工黏貼膠帶加以固定對位的方式，往往無法有效固定封 裝體堆疊結構，並且無法加以精準對位， 一旦偏離易造成接點損壞而 使整個組件毀壞。
實用新型內容
為了解決現有技術中存在的上述問題，本實用新型的一個目的是 提供了 一種半導體封裝體堆疊結構的固定裝置，以解決半導體封裝體 堆疊結構在維修臺上固定後無法對位而發生偏離的情況。
為了達到上述目的，本實用新型提供了一種半導體封裝體堆疊結 構的固定裝置，其包含機臺、第一固定部、第二固定部及第三固定部。 上述機臺包括承載部。半導體封裝體堆疊結構可以置放於承載部。第 一固定部位於才幾臺上，第一固定部可以朝第一方向位移。第二固定部 位於機臺上，第二固定部可以朝第二方向位移。第三固定部位於機臺 上且與第二固定部相面對，第三固定部可以朝第三方向位移。由第一 固定部、第二固定部及第三固定部各自分別壓抵半導體封裝體堆疊結 構的第一、第二及第三面，以固定半導體封裝體堆疊結構。
根據本實用新型的半導體封裝體堆疊結構的固定裝置，具有包括 但不限於以下優點
(1) 半導體封裝體堆疊結構的固定裝置可利用三種不同方向的固
定部，以固定半導體封裝體堆疊結構。
(2) 半導體封裝體堆疊結構的固定裝置可利用三種不同方向的固
定部來固定半導體封裝體堆疊結構，因此可方便分離及拆除半導體封 裝體堆疊結構。
(3) 半導體封裝體堆疊結構的固定裝置可利用三種不同方向的固
定部來自動固定半導體封裝體堆疊結構，因此可使得整個維修作業流 程化。
通過閱讀以下參照附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本實 用新型的其它特徵、目的和優點將會變得更加明顯。為便於理解，下 述實施例中的相同組件以相同的符號標示來加以i兌明。
圖1為現有技術中半導體封裝體堆疊結構的立體結構示意圖； 圖2為現有技術中半導體封裝體堆疊結構的剖面示意圖；圖3為根據本實用新型的 一 個具體實施例的半導體封裝體堆疊結
構的固定裝置的立體結構示意圖4為根據本實用新型的 一 個具體實施例的半導體封裝體堆疊結 構的固定裝置的俯一見示意圖；以及
圖5為根據本實用新型的一個具體實施例的半導體封裝體堆疊結 構的固定裝置的動作示意圖。
具體實施方式
圖3、圖4為根據本實用新型的一個具體實施例的半導體封裝體 堆疊結構的固定裝置的立體結構示意圖及俯視示意圖。如圖3、圖4 所示，半導體封裝體堆疊結構的固定裝置5包含機臺50、第一固定部 51、第二固定部52及第三固定部53。機臺50包括用於維修半導體封 裝體堆疊結構4 (Package on Package , PoP )的維修機臺50。機臺 50具有承載部501。 一個半導體封裝體堆疊結構4可以置放於承載部 501,半導體封裝體堆疊結構4包括第一封裝體41及第二封裝體42, 在該實施例中，半導體封裝體堆疊結構4的側面包括第一封裝體的第 一面411、第一封裝體的第二面412及第一封裝體的第三面413,這 三面可以分別被半導體封裝體堆疊結構的固定裝置5的第一、第二及 第三固定部(51、 52、 53)所壓4氐。
第一固定部51位於機臺50上，第一固定部51包括第一導軌511 及第一導塊512,第一導塊512可以在第一導軌511上滑動，第一導 塊512的厚度大致與第一封裝體的第一面411的厚度相同，使第一固 定部51的第一導塊512沿第一導軌511所導引的第一方向513位移。 第二固定部52位於 f幾臺50上，第二固定部52包^^第二導軌521及 第二導塊522，第二導塊522可以在第二導軌521上滑動，第二導塊 522的厚度大致與第一封裝體的第二面412的厚度相同，使第二固定 部52的第二導塊522沿第二導軌521所導引的第二方向523位移。 第三固定部53位於機臺50上且與第二固定部52相面對，第三固定 部53包括第三導軌531及第三導塊532,第三導塊532可以在第三導軌531上滑動，第三導塊532的厚度大致與第一封裝體的第三面413 的厚度相同，使第三固定部53的第三導塊532沿第三導軌531所導 引的第三方向533'位移。
圖5為根據本實用新型的一個具體實施例的半導體封裝體堆疊結 構的固定裝置的動作示意圖。如圖5所示，半導體封裝體堆疊結構的 固定裝置5由第一固定部51的第一導塊512、第二固定部52的第二 導塊'522及第三固定部53的第三導塊532分別壓抵半導體封裝體堆 疊結構4的第一封裝體的第一面411、第一封裝體的第二面412及第 一封裝體的第三面413,用以將半導體封裝體堆疊結構4固定於機臺 50上。因此，當半導體封裝體堆疊結構4被固定於機臺50上，使半 導體封裝體堆疊結構4上的各接腳(PIN)43能準確安置於預設位置上， 當加熱半導體封裝體堆疊結構4，可方便人工及機器拆解分離第一封 裝體41及第二封裝體42,並可使機器精準對位半導體封裝體堆疊結 構4以進行拔除及維修。如果無法對半導體封裝體堆疊結構4精準對 位而發生偏離的情況，將因為偏離造成加熱位置改變及拆解錯誤而使 得接點(PAD)44損壞，進而使得昂責的組件毀損報廢。根據本實施例 的半導體封裝體堆疊結構的固定裝置5可以使機器精準對位半導體封 裝體堆疊結構4以進行拔除及維修，從而避免了發生上述不利情形。
以上所述為本實用新型的示範性而非限制性實施例。任何未脫離 本實用新型的精神與範疇，而對其進行的等效修改或變更，均應包含 於所附權利要求的範圍之內。
主要組件符號說明如下
10、 20:封裝體；
12、 22、 32、 43:接腳(PIN);
30:間隔件；，
4:半導體封裝體堆疊結構；
41:第一封裝體；
411:第一封裝體的第一面；
412:第一封裝體的第二面；413:第一封裝體的第三面； 42:第二封裝體； 44:接點(PAD);
5:半導體封裝體堆疊結構的固定裝置;
50:機臺；
501:承載部；
51:第一固定部；
511:第一導軌；
512:第一導塊；
513:第一方向；
52:第二固定部；
521:第二導軌；
522:第二導塊；
523:第二方向；
53:第三固定部；
531:第三導軌；
532:第三導塊；以及
533:第三方向。
權利要求1. 一種半導體封裝體堆疊結構的固定裝置，其特徵在於，所述半導體封裝體堆疊結構的固定裝置包括一機臺，該機臺具有一承載部；一第一固定部，該第一固定部位於該機臺上，其可以朝一第一方向位移；一第二固定部，該第二固定部位於該機臺上，其可以朝一第二方向位移；一第三固定部，該第三固定部位於該機臺上且與該第二固定部相面對，其可以朝一第三方向位移；其中，當一個半導體封裝體堆疊結構被置於該承載部時，由該第一固定部、第二固定部及第三固定部各自分別壓抵該半導體封裝體堆疊結構的第一、第二及第三面，以固定該半導體封裝體堆疊結構。
2. 如權利要求1所述的半導體封裝體堆疊結構的固定裝置，其 特徵在於，其中該第一固定部包括一第一導軌，使該第一固定部沿該 第一方向位移。
3. 如權利要求1所述的半導體封裝體堆疊結構的固定裝置，其 特徵在於，其中該第二固定部包括一第二導軌，使該第二固定部沿該 第二方向位移。
4. 如權利要求1所述的半導體封裝體堆疊結構的固定裝置，其 特徵在於，其中該第三固定部包括一第三導軌，使該第三固定部沿該 第三方向位移。
5. 如權利要求1所述的半導體封裝體堆疊結構的固定裝置，其 特徵在於，其中該機臺是用於維修半導體封裝體堆疊結構的維修機
6. 如權利要求1所述的半導體封裝體堆疊結構的固定裝置，其 特徵在於，其中該半導體封裝體堆疊結構包括 一 第 一 封裝體。
7. 如權利要求6所述的半導體封裝體堆疊結構的固定裝置，其特徵在於，其中該第一封裝體包括一第一封裝體第一面、 一第一封裝 體第二面及一第一封裝體第三面，這三面可以分別被所述第一固定 部、第二及固定部第三固定部所壓抵。
專利摘要本實用新型提供了一種半導體封裝體堆疊結構的固定裝置，其包括機臺、第一固定部、第二固定部及第三固定部。機臺包括承載部，半導體封裝體堆疊結構可以置放於該承載部。第一固定部位於機臺上，其可以朝第一方向位移。第二固定部位於機臺上，其可以朝第二方向位移。第三固定部位於機臺上且與第二固定部相面對，第三固定部可以朝第三方向位移。由第一固定部、第二固定部及第三固定部各自分別壓抵半導體封裝體堆疊結構的第一、第二及第三面，從而將半導體封裝體堆疊結構固定於維修臺上，以解決無法對位而發生偏離的情況。
文檔編號H01L21/687GK201298548SQ20082015299
公開日2009年8月26日 申請日期2008年9月11日 優先權日2008年9月11日
發明者唐先俊 申請人:英華達(上海)科技有限公司