微環境方式半導體製造裝置的製作方法
2023-05-04 01:57:51 2
專利名稱：微環境方式半導體製造裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及用於半導體製造用淨化室的微環境方式半導體製造裝置。
背景技術：
以往，在半導體製造淨化室中，為降低投資及節省能源，採用進入密閉容器內進行晶片的傳送、處理的微環境方式，而且為從1張晶片採制多個半導體晶片，晶片尺寸一直是300mm直徑。
在300mm直徑代的微環境方式中，存放晶片的密閉容器、以及裝載部的規格被制定為世界標準，該裝載部用於將晶片從上述密閉容器與外氣不接觸地送入半導體製造裝置內及從其取出。
設置於淨化室70內的以往的微環境方式半導體製造裝置如圖36～圖38所示的那樣形成。即，圖36是以往的微環境方式半導體製造裝置的概略縱向剖視圖，圖37是同一密閉容器與裝載裝置的組裝分解斜視圖，圖38是同一主要部件的概略縱向剖視圖，在密閉容器71的存放部72中，多段排列來存放晶片73，而且上述密閉容器71，通過由蓋子75封閉上述晶片73的出入口74來被密閉，並放置於前後自由運動地設置在裝載部78上的底板79上，該底板79與半導體製造裝置76的前面板77安裝成一體。
上述半導體製造裝置76，設置分隔壁80來劃分中央部，將前方側作為高清潔空間81，將後方側作為低清潔空間82。
在上述高清潔空間81的上方頂面，設置具有風扇83及過濾器84而形成的風扇過濾器單元85，由該風扇過濾器單元85，清潔空氣86被送到高清潔空間81，從而保持高清潔氣氛。
在構成上述半導體製造裝置76的高清潔空間81的上述前面板77中與上述密閉容器71的蓋子75對置的位置上，以與裝載部78的開口部98相連通的方式，設置有開口部87，該開口部87成為將該密閉容器71內的晶片73引出到該高清潔空間81內，或者裝入到密閉容器71內時的通路。
此外，在上述前面板77的內側下面固定電機88，且按照通過與該電機88連動的減速機構(未圖示)而在上下及前後方向自由移動的方式，在上述減速機構上連接開閉臂89，而且，在該開閉臂89上方的上述開口部87側，連接固定有板90，該板90與上述密閉容器71的蓋子75卡合固定，並開閉該蓋子75。此外，圖中，91是突出設置於上述板90的卡合突起，將該卡合突起91卡合固定到設置於蓋子75的卡合承受部92，從而使上述板90與蓋子75成為一體。
此外，在上述高清潔空間81中，設置有在上方具有支臂93的機械手94，該支臂93用於從密閉容器71向該高清潔空間81內引出晶片73、或者將其裝入。從上述密閉容器71被移載到上述支臂93上並被引出到該高清潔空間81內的晶片73，通過上述機械手94而被送往設置於低清潔空間82內的腔室95來加工。這樣，上述加工後的晶片73從上述腔室95被移載到上述支臂93上，並存放到上述密閉容器71內。
在將存放在上述密閉容器71內的晶片73移載到支臂93上來引出時，首先使電機88動作，並使開閉臂89向前方移動，將板90的卡合突起91卡合固定到密閉容器71的蓋子75的卡合承受部92上，而使上述板90與蓋子75成為一體，並使上述開閉臂89向後方移動，將蓋子75與上述板90共同引入到高清潔空間81內並開啟，然後使上述開閉臂89向下方移動，開放上述密閉容器71前面的開口部87·98，並使電機88停止。
接下來，使機械手94動作，並使上述支臂93通過上述開口部87·98移動到密閉容器71中欲要移載的晶片73的下面，將該晶片73移載到該支臂93上，將移載到該支臂98上的晶片73，從上述密閉容器71引出到構成半導體製造裝置76的高清潔空間81內，並且由上述機械手94，將該晶片73移送到構成上述半導體製造裝置76的低清潔空間82內的腔室95中，從而進入晶片73的加工工序。
在將上述晶片73引出到半導體製造裝置76的高清潔空間81內後，移送到上述腔室95而被加工了的晶片73，使機械手94動作而被移載到支臂93上，並通過開口部87·98及再次開口的出入口74，存放到密閉容器71內。以下重複同樣的操作，將密閉容器71內的各晶片73依次移送到半導體製造裝置76來加工，當密閉容器71內全部晶片73的加工結束後，再次使上述電機88動作，使開閉臂89上升並向前方移動，而將與該開閉臂89的板90一體固定的蓋子75，安裝固定到密閉容器71的出入口74上，並解除上述卡合突起91與卡合承受部92的卡合狀態，使該密閉容器71達到密閉狀態。
在上述以往標準規格的密閉容器71及裝載部78中，如圖38所示，利用由虛線箭頭所示的因風扇過濾器單元85引起的從間隙96的噴出氣流99，來防止在由開閉臂89使設置於裝載部78的密閉容器71的蓋子75向構成半導體製造裝置76的高清潔空間81的內側開閉時，通過密閉容器71的出入口74、與裝載部78的開口部98的間隙96的由箭頭所示的外氣97的吸入，這一思考方式成為設計的基本思想。這樣，由於在上述半導體製造裝置76的底板100上，設有使得清潔空氣86以層流形式向下流動的開口101，因而有必要由風扇過濾器單元85來提高高清潔空間81的內壓，從而充分增強來自間隙96的噴出氣流99，以防止吸入外氣97，為此，必須使風扇過濾器單元85的風量及風壓達到足夠大。然而，提高風扇過濾器單元85的風量及風壓後，清潔空氣86便不能成為層流，不能確保高清潔空間81的清潔度。因此在傳統標準規格的密閉容器71及裝載部78中存在著以下課題不能充分確保風扇過濾器單元85的風量及風壓，而從開口部98的間隙96吸入由箭頭所示的外氣97，造成外氣灰塵附著於密閉容器21內的晶片73上。
發明內容
本發明旨在解決上述課題，提供一種微環境方式半導體製造裝置，其中，在成為晶片的通路的、安裝於半導體製造裝置前面板的裝載部的開口部的周緣部上，作為單獨的部件來安裝固定清潔空氣噴出裝置，或者，在上述裝載部的開口部的周緣部上，預先組裝清潔空氣噴出裝置，從上述清潔空氣噴出裝置，向上述開口部與上述密閉容器的晶片出入口之間的間隙，噴出清潔空氣而形成氣簾，由此不會發生從上述間隙吸入外氣而灰塵附著於該密閉容器內的晶片上的情況。
本發明通過採用下列任意一種裝置來解決上述課題。即一種微環境方式半導體製造裝置，是將存放於密閉容器的晶片引出到半導體製造裝置內部，或者將在半導體製造裝置內加工過的晶片裝入到密閉容器的微環境方式半導體製造裝置，其中通過送氣管與空氣供給裝置連接的清潔空氣噴出裝置，作為單獨部件，安裝固定到上述半導體製造裝置開口部的周緣部上；上述清潔空氣噴出裝置形成為在形成為矩形框狀的過濾器存放殼體內，存放由連接成矩形框狀的圓筒狀過濾器構成的過濾器單元，而且在該過濾器存放殼體的前面，固定設有噴出狹縫及導向狹縫的導向蓋板；從上述清潔空氣噴出裝置，向取出裝入上述晶片的密閉容器的出入口、與安裝於半導體製造裝置的裝載部的開口部之間的間隙，噴出清潔空氣而形成氣簾，由此，當將密閉容器的蓋向半導體製造裝置內側開啟時，阻斷通過上述密閉容器的出入口、與安裝於半導體製造裝置的裝載部的開口部之間的間隙而侵入到密閉容器的外氣，或者是一種微環境方式半導體製造裝置，是將存放於密閉容器的晶片引出到半導體製造裝置內部，或者將在半導體製造裝置內加工過的晶片裝入到密閉容器的微環境方式半導體製造裝置，其中在上述半導體製造裝置開口部的周緣部上，組裝通過送氣管與空氣供給裝置連接的清潔空氣噴出裝置；上述清潔空氣噴出裝置形成為在上述開口部的周緣部上，在周圍設置成矩形框狀的切口內，存放由連接成矩形框狀的圓筒狀過濾器構成的過濾器單元，而且在該切口中，固定設有噴出狹縫及導向板的矩形框狀蓋體；從上述清潔空氣噴出裝置，向取出裝入上述晶片的密閉容器的出入口、與安裝於半導體製造裝置的裝載部的開口部之間的間隙，噴出清潔空氣而形成氣簾，由此，當將密閉容器的蓋向半導體製造裝置內側開啟時，阻斷通過上述密閉容器的出入口、與安裝於半導體製造裝置的裝載部的開口部之間的間隙而侵入到密閉容器的外氣，或者是一種微環境方式半導體製造裝置，是將存放於密閉容器的晶片引出到半導體製造裝置內部，或者將在半導體製造裝置內加工過的晶片裝入到密閉容器的微環境方式半導體製造裝置，其中在上述半導體製造裝置開口部的周緣部上，組裝通過在上述半導體裝置的前面板設置的送氣路與空氣供給裝置連接的清潔空氣噴出裝置；上述清潔空氣噴出裝置形成為在上述開口部的周緣部上，在周圍設置成矩形框狀的切口內，存放由連接成矩形框狀的圓筒狀過濾器構成的過濾器單元，而且在該切口中固定設有噴出狹縫及導向板的矩形框狀蓋體；從上述清潔空氣噴出裝置，向取出裝入上述晶片的密閉容器的出入口、與安裝於半導體製造裝置的裝載部的開口部之間的間隙，噴出清潔空氣而形成氣簾，由此，當將密閉容器的蓋向半導體製造裝置內側開啟時，阻斷通過上述密閉容器的出入口、與安裝於半導體製造裝置的裝載部的開口部之間的間隙而侵入到密閉容器的外氣。
圖1是具有在裝載部的開口部的周緣部上作為單獨部件安裝固定這種方式的第1實施方式中的清潔空氣噴出裝置的本發明微環境方式半導體製造裝置整體的概略縱向剖視圖。
圖2是表示具有在裝載部的開口部的周緣部上作為單獨部件安裝固定這種方式的第1實施方式中的清潔空氣噴出裝置的本發明微環境方式半導體製造裝置主要部件的概略縱向剖視圖。
圖3是剖開表示本發明微環境方式半導體製造裝置中，構成在裝載部的開口部的周緣部上作為單獨部件安裝固定這種方式的第1實施方式中的清潔空氣噴出裝置的過濾器單元的一部分的正面圖。
圖4是表示本發明微環境方式半導體製造裝置中，在裝載部的開口部的周緣部上作為單獨部件安裝固定這種方式的第1實施方式中的清潔空氣噴出裝置及空氣供給裝置的概略斜視圖。
圖5是部分剖開表示本發明微環境方式半導體製造裝置中，在裝載部的開口部的周緣部上作為單獨部件安裝固定這種方式的第1實施方式中的清潔空氣噴出裝置整體的斜視圖。
圖6是剖開表示本發明微環境方式半導體製造裝置中，在裝載部的開口部的周緣部上作為單獨部件安裝固定這種方式的第1實施方式中的清潔空氣噴出裝置一部分的正面圖。
圖7是表示本發明微環境方式半導體製造裝置中，在裝載部的開口部的周緣部上作為單獨部件安裝固定這種方式的第1實施方式中的清潔空氣噴出裝置的橫向剖視圖。
圖8是表示本發明微環境方式半導體製造裝置中，在裝載部開口部的周緣部上作為單獨部件安裝固定這種方式的第1實施方式中清潔空氣噴出裝置的組裝分解橫向剖視圖。
圖9是剖開表示本發明微環境方式半導體製造裝置中，構成在裝載部開口部的周緣部上作為單獨部件安裝固定這種方式的第2實施方式中的清潔空氣噴出裝置的過濾器單元一部分的正面圖。
圖10是表示本發明微環境方式半導體製造裝置中，在裝載部的開口部的周緣部上作為單獨部件安裝固定這種方式的第2實施方式中的清潔空氣噴出裝置及空氣供給裝置的概略斜視圖。
圖11是剖開表示本發明微環境方式半導體製造裝置中，構成在裝載部的開口部的周緣部上作為單獨部件安裝固定這種方式的第3實施方式中的清潔空氣噴出裝置的過濾器單元一部分的正面圖。
圖12是表示本發明微環境方式半導體製造裝置中，在裝載部的開口部的周緣部上作為單獨部件安裝固定這種方式的第3實施方式中的清潔空氣噴出裝置及空氣供給裝置的概略斜視圖。
圖13是剖開表示本發明微環境方式半導體製造裝置中，構成在裝載部的開口部的周緣部上作為單獨部件安裝固定這種方式的第4實施方式中的清潔空氣噴出裝置的過濾器單元一部分的斜視圖。
圖14是表示本發明微環境方式半導體製造裝置中，在裝載部的開口部的周緣部上作為單獨部件安裝固定這種方式的第4實施方式中的清潔空氣噴出裝置的橫向剖視圖。
圖15是表示本發明微環境方式半導體製造裝置中，在裝載部的開口部的周緣部上作為單獨部件安裝固定這種方式的第4實施方式中的清潔空氣噴出裝置的組合分解橫向剖視圖。
圖16是剖開表示本發明微環境方式半導體製造裝置中，在裝載部的開口部的周緣部上作為單獨部件安裝固定這種方式的第4實施方式中的清潔空氣噴出裝置及空氣供給裝置的一部分的概略斜視圖。
圖17是剖開表示本發明微環境方式半導體製造裝置中，構成在裝載部的開口部的周緣部上作為單獨部件安裝固定這種方式的第5實施方式中的清潔空氣噴出裝置的過濾器單元一部分的斜視圖。
圖18是剖開表示本發明微環境方式半導體製造裝置中，在裝載部的開口部的周緣部上作為單獨部件安裝固定這種方式的第5實施方式中的清潔空氣噴出裝置及空氣供給裝置的一部分的概略斜視圖。
圖19是剖開表示本發明微環境方式半導體製造裝置中，構成在裝載部的開口部的周緣部上作為單獨部件安裝固定這種方式的第6實施方式中的清潔空氣噴出裝置的過濾器單元一部分的斜視圖。
圖20是剖開表示本發明微環境方式半導體製造裝置中，在裝載部的開口部的周緣部上作為單獨部件安裝固定這種方式的第6實施方式中的清潔空氣噴出裝置及空氣供給裝置的一部分的概略斜視圖。
圖21是剖開表示本發明微環境方式半導體製造裝置中，構成在裝載部的開口部的周緣部上作為單獨部件安裝固定這種方式的第7實施方式中的清潔空氣噴出裝置的過濾器單元一部分的斜視圖。
圖22是表示本發明微環境方式半導體製造裝置中，在裝載部的開口部的周緣部上作為單獨部件安裝固定這種方式的第7實施方式中的清潔空氣噴出裝置及空氣供給裝置的橫向剖視圖。
圖23是表示本發明微環境方式半導體製造裝置中，在裝載部的開口部的周緣部上作為單獨部件安裝固定這種方式的第7實施方式中的清潔空氣噴出裝置的組裝分解剖視圖。
圖24是剖開表示本發明微環境方式半導體製造裝置中，在裝載部這種方開口部的周緣部上作為單獨部件安裝固定這種方式的第7實施方式中的清潔空氣噴出裝置及空氣供給裝置的一部分的概略斜視圖。
圖25是剖開表示本發明微環境方式半導體製造裝置中，構成在裝載部的開口部的周緣部上作為單獨部件安裝固定這種方式的第8實施方式中的清潔空氣噴出裝置的過濾器單元一部分的斜視圖。
圖26是剖開表示本發明微環境方式半導體製造裝置中，在裝載部的開口部的周緣部上作為單獨部件安裝固定這種方式的第8實施方式中的清潔空氣噴出裝置及空氣供給裝置的一部分的概略斜視圖。
圖27是剖開表示本發明微環境方式半導體製造裝置中，構成在裝載部的開口部的周緣部上作為單獨部件安裝固定這種方式的第9實施方式中的清潔空氣噴出裝置的過濾器單元一部分的正面圖。
圖28是剖開表示本發明微環境方式半導體製造裝置中，在裝載部的開口部的周緣部上作為單獨部件安裝固定這種方式的第9實施方式中的清潔空氣噴出裝置及空氣供給裝置的一部分的概略斜視圖。
圖29是具有在裝載部的開口部的周緣部上預先組裝這種方式的第1實施方式中的清潔空氣噴出裝置的本發明微環境方式半導體製造裝置主要部件的概略縱向剖視圖。
圖30是從裝載側觀看具有在裝載部的開口部的周緣部上預先組裝這種方式的第1實施方式中的清潔空氣噴出裝置的本發明微環境方式半導體製造裝置的概略正面圖。
圖31是具有在裝載部的開口部的周緣部上預先組裝這種方式的第2實施方式中的清潔空氣噴出裝置的本發明微環境方式半導體製造裝置主要部件的概略縱向剖視圖。
圖32是從裝載側觀看具有在裝載部的開口部的周緣部上預先組裝這種方式的第2實施方式中的清潔空氣噴出裝置的本發明微環境方式半導體製造裝置的概略正面圖。
圖33是具有在裝載部的開口部的周緣部上預先組裝這種方式的第3實施方式中的清潔空氣噴出裝置的本發明微環境方式半導體製造裝置主要部件的概略縱向剖視圖。
圖34是從裝載側觀看具有在裝載部的開口部的周緣部上預先組裝這種方式的第3實施方式中的清潔空氣噴出裝置的本發明微環境方式半導體製造裝置的概略正面圖。
圖35是表示具有在裝載部的開口部的周緣部上預先組裝這種方式的第3實施方式中的清潔空氣噴出裝置的本發明微環境方式半導體製造裝置的送風路的橫向剖視圖。
圖36是表示以往的微環境方式半導體製造裝置整體的概略縱向剖視圖。
圖37是以往的微環境方式半導體製造裝置中密閉容器及裝載裝置的組裝分解斜視圖。
圖38是表示以往的微環境方式半導體製造裝置中的主要部件的概略縱向剖視圖。
其中附圖標記如下1 清潔空氣噴出裝置 2 空氣供給裝置3 送氣管 6a～6i 過濾器單元7 過濾器存放殼體 8 導向蓋10 圓筒狀過濾器 71 密閉容器73 晶片 74 出入口76 半導體製造裝置 77 前面板78 裝載部 96 間隙98 開口部 111 清潔空氣噴出裝置112 空氣供給裝置 113 送氣管
114 切口115 圓筒狀過濾器119 過濾器單元 121 噴出狹縫122 導板123 蓋體 131 送風路具體實施方式
以下基於附圖，對本發明的實施方式作詳細說明，但對本發明中與在上述以往公知的半導體製造裝置中所說明過的符號相同的部分，採用同一符號進行說明，而且對附加同一符號的部分的構成及作用省略說明。
本發明的微環境方式半導體製造裝置形成為在以往公知的微環境方式半導體製造裝置76的前面板77上，作為通路而開口的裝載部78的開口部98的周緣部上，作為單獨的部件來安裝固定清潔空氣噴出裝置，該通路用於將存放於密閉容器71的晶片73移送到構成該半導體製造裝置76的高清潔空間81內，或者裝入到密閉容器71內，或者，在上述裝載部78的開口部98的周緣部上，預先組裝清潔空氣噴出裝置，並由與空氣供給裝置連接的該清潔空氣噴出裝置，向上述開口部98的外側外周緣方向噴出清潔空氣，由此，在上述密閉容器71的出入口74與上述開口部98之間形成氣簾，阻止從該密閉容器71的出入口74與開口部98的間隙96，吸入包含灰塵的淨化室70內的外氣，從而不會發生在該密閉容器71內的晶片73上附著灰塵的情況。
圖1是具有在上述裝載部78的開口部98的周緣部上作為單獨部件安裝固定這種方式的清潔空氣噴出裝置的本發明微環境方式半導體製造裝置中，具有第1實施方式中的清潔空氣噴出裝置1a的微環境方式半導體製造裝置的概略縱向剖視圖。圖1所示的淨化室70內所設置的半導體製造裝置中的裝載部78是由世界標準規格制定的部件，清潔空氣噴出裝置1a及空氣供給裝置2，被設置到由世界標準規格制定的半導體製造裝置76的高清潔空間81所限定的空間內。
具有在上述裝載部78的開口部98的周緣部上作為單獨部件安裝固定這種方式的清潔空氣噴出裝置的本發明微環境方式半導體製造裝置中，第1實施方式中的清潔空氣噴出裝置1a考慮到了以下問題，即通過送氣管3與空氣供給裝置2連接，在上述半導體製造裝置76內的所限定的空間內，該清潔空氣噴出裝置1a及空氣供給裝置2可被分離而配置。
上述清潔空氣噴出裝置1a形成為薄型矩形框狀，並以不妨礙板90的上下·前後移動的方式，安裝固定於上述裝載部78的開口部98的周緣部上，此外，上述空氣供給裝置2形成為薄型，從而不妨礙電機88及開閉臂89的動作，並在前面板77的內側面，與上述電機88相隔間隔來固定。
由於對上述空氣供給裝置2而言，有必要採用薄型裝置，因而如圖4所示，形成為具有由西洛克風扇(Sirocco Fan)4吸氣的環狀吸氣部5，由該西洛克風扇4來吸引高清潔空間81內的清潔空氣，並通過送氣管3向清潔空氣噴出裝置1a送氣。
上述清潔空氣噴出裝置1a如圖1·圖2所示，被安裝固定到半導體製造裝置76的前面板77上所安裝的裝載部78的開口部98的周緣部上，而形成為向該開口部98的外側外周緣方向噴出清潔空氣。在本發明的第1實施方式中，上述清潔空氣噴出裝置1a形成為矩形框狀，使得適合於矩形狀的開口部98。
即，上述清潔空氣噴出裝置1a由形成為矩形框狀的過濾器單元6a、存放該過濾器單元6a的矩形框狀過濾器存放殼體7、及設置於該過濾器存放殼體7的下遊側即前面的矩形框狀導向蓋8來構成。
上述過濾器單元6a形成為矩形框狀，其中，將過濾材料卷繞成圓筒狀，在中央貫通送風用的送風通路9，並且，形成為規定長度的圓筒狀過濾器10，由L型接頭11來連接其各端緣部，並由該各L型接頭11將上述各送風通路9連通成框狀，同時具有稍微寬於上述開口部98的外周形狀的空間部12，另一方面，將在上下部橫向配置的2個圓筒狀過濾器10中的任意一方(圖3中為上方)的圓筒狀過濾器10的中央部切斷，在各切斷端面10a、10b之間設置間隔部13，並由I型接頭14連接上述各切斷端面10a、10b部分，並在該I型接頭14的中央，向上方突出設置給氣管15，該給氣管15具有來自上述空氣供給裝置2的送風空氣的給氣口15a。
上述過濾器存放殼體7形成為矩形框狀，其中，連接固定兩側板16及背板17，並將凹狀板20分別連接成矩形框狀，該凹狀板20在內面具有稍微大於上述圓筒狀過濾器10的直徑的寬度的凹部18、以及在前面(下遊側)具有開口部19，使上述各凹部18連通成矩形框狀，同時具有寬度稍微大於上述開口部98的外周形狀的空間部21。此外，在外側的側板16上，設有插通孔22，該插通孔22用於在與上述矩形框狀連通的凹部18內存放上述過濾器單元6a時，使在I型接頭14上突出設置的給氣管15向外突出。此外，圖中，23是塗布於上述過濾器存放殼體7的插通孔22與給氣管15的接合部上的密封劑。
此外，上述導向蓋8形成為在上述過濾器存放殼體7前面的開口部19上可取下地被冠固定。即，上述導向蓋8形成為在兩端緣背面方向，呈直角突出設置配接片24，該配接片24與上述過濾器存放殼體7的兩側板16的內側壁面配接嵌合，並在中央長度方向全長上，將導向基片26分別連接成矩形框狀，該導向基片26設有噴出從上述過濾器單元6a噴出的清潔空氣的小寬度噴出狹縫25，而使上述噴出狹縫25連通成矩形框狀，而且具有與上述過濾器存放殼體7的空間部21同一大小的空間部27，此外，為了對從上述噴出狹縫25噴出的清潔空氣進行整流，並實現均勻的風分布，而在上述導向基片26的兩端緣前面方向，固定向寬度方向內側傾斜的整流板28，並且在該2個整流板28之間設置小寬度的導向狹縫29，另一方面，在該導向狹縫29兩側的整流板28之間實施點焊28a，從而連接固定該各整流板28。
通過利用上述點焊28a來焊接固定各整流板28，可以不從上述噴出狹縫25及導向狹縫29部分，分離成圖8中的外·內側導向蓋8a·8b，而形成矩形框狀的導向蓋8。此外，對上述噴出狹縫25及導向狹縫29的寬度，雖然不必做特別限定，但推薦形成1.5mm左右的寬度，此外，上述點焊28a最好具有5cm左右的間隔。
從上述過濾器存放殼體7前面的開口部19側，插入由上述構成而成的導向蓋8的配接片24，並與兩側板16的內側壁面配接嵌合，由此，可取下該過濾器存放殼體7及導向蓋8地連接固定成一體，而形成清潔空氣噴出裝置1a。
由上述構成而成的清潔空氣噴出裝置1a的導向狹縫29側，面向上述密閉容器71的出入口74與開口部98的間隙96方向，並將上述清潔空氣噴出裝置1a固定到該開口部98的周緣部上，進而用送氣管3來連接上述空氣供給裝置2的送氣口30及清潔空氣噴出裝置1a的給氣口15a。
如果從上述空氣供給裝置2，經由給氣口15a，向過濾器單元6a壓送高清潔空間81內的空氣，則該空氣被壓送到構成上述過濾器單元6a的各圓筒狀過濾器10的送風通路9內，通過構成該各圓筒狀過濾器10的過濾材料，比上述高清潔空間81內的清潔空氣更加被清潔，並向過濾器存放殼體7的凹部18內噴出，噴出到該凹部18內的清潔空氣，從形成為小寬度的噴出狹縫25噴出，並由整流板28進行整流，同時風分布達到均勻，且由導向狹縫29噴出。
這樣，通過利用圓筒狀過濾器10來形成上述清潔空氣噴出裝置1a的過濾器單元6a，能夠使該圓筒狀過濾器10的管路阻力低於過濾器壓損(現狀為200pa左右)，即使遠離空氣的給氣口15a，由該距離的不同而造成的從噴出狹縫25的清潔空氣噴出速度也可幾乎保持穩定的狀態。即，即使在位於與圓筒狀過濾器10相對置的下方側的圓筒狀過濾器10的噴出狹縫25部分中，上述給氣口15a附近的噴出狹縫25與清潔空氣的噴出速度也幾乎不變，該圓筒狀過濾器10位於安裝有具有給氣口15a的給氣口15一側的上方。
此外，由於從上述圓筒狀過濾器10噴出的空氣均為清潔空氣，因而在過濾器存放殼體7與導向蓋8中，在塗有上述密封劑23之外的位置上，不必塗布密封劑。
進而，對上述導向蓋8而言，由於配接片24隻配接到過濾器存放殼體7的兩側板16的內側壁面而嵌合固定，因而可簡單地與該過濾器存放殼體7分離，而且可簡單地取出使用過的過濾器單元6a，並更換新的過濾器單元6a。
圖9是具有在上述裝載部78的開口部98的周緣部上作為單獨部件安裝固定這種方式的清潔空氣噴出裝置的本發明微環境方式半導體製造裝置中，第2實施方式中的清潔空氣噴出裝置1b中所用的過濾器單元6b的正面圖。上述過濾器單元6b，與上述第1實施方式中的清潔空氣噴出裝置1a中所用的過濾器單元6a同樣，形成為矩形框狀，其中，由L型接頭11來連接形成為規定長度的圓筒狀過濾器10的各端緣部，而使各送風通路9連通成矩形框狀，並且，具有稍微寬於上述開口部98的外周形狀的空間部12，另一方面，在位於左側或右側任一位置上的2個L型接頭11(在圖9中位於左側)上，分別向橫向突出形成有具有來自上述空氣供給裝置2的送風空氣的給氣口15a的給氣管15。
由上述構成而成的過濾器單元6b，在與上述第1實施方式同一構成的過濾器存放殼體7的呈矩形框狀連通的凹部18內存放，但有必要在外側側板16上，設置各插通孔22，該插通孔22使在上述2個L型接頭11上突出設置的各給氣管15向外側突出。這樣，將與上述第1實施方式同一構成的導向蓋8從上述過濾器存放殼體7前面的開口部19可取下地連接固定成一體，而形成清潔空氣噴出裝置1b。
上述第2實施方式中的清潔空氣噴出裝置1b，與上述第1實施方式中的清潔空氣噴出裝置1a不同，設有2個來自空氣供給裝置2的送風空氣的給氣口15a，因而來自上述空氣供給裝置2的送氣管3，在途中由分支件31而分成送氣岐管3a·3b，該各送氣岐管3a·3b分別與上述各給氣管15連接。此外，圖中，23是塗布於上述過濾器存放殼體7的各插通孔22與各給氣管15的接合部的密封劑。
通過使用上述第2實施方式中的清潔空氣噴出裝置1b，與使用上述第1實施方式中的清潔空氣噴出裝置1a時相比，可將從噴出狹縫25的清潔空氣的噴出速度保持在更穩定的狀態，而且，噴出風量也可增加。另外，由於其它作用與上述第1實施方式中的清潔空氣噴出裝置1a相同，因而省略說明。
圖11是具有在上述裝載部78的開口部98的周緣部上作為單獨部件安裝固定這種方式的清潔空氣噴出裝置的本發明微環境方式半導體製造裝置中，第3實施方式中清潔空氣噴出裝置1c中所用的過濾器單元6c的正面圖。上述過濾器單元6c，與第2實施方式中的清潔空氣噴出裝置1b所用的過濾器單元6b同樣，形成為矩形框狀，其中，由L型接頭11來連接形成為規定長度的圓筒狀過濾器10的各端緣部，將各送風通路9連通成矩形框狀，並且具有稍微寬於上述開口部98的外周形狀的空間部12，另一方面，在上述各L型接頭11上，突出設置形成給氣管15，該給氣管15具有來自上述空氣供給裝置2的送風空氣的給氣口15a。
由上述構成而成的過濾器單元6c，在與上述第1實施方式同一構成的過濾器存放殼體7的呈矩形框狀連通的凹部18內存放，但有必要在外側側板16上設置各插通孔22，該各插通孔22使在上述各L型接頭11上突出設置的各給氣管15向外側突出。這樣，將與上述第1實施方式同一構成的導向蓋8，在上述過濾器存放殼體7前面的開口部19上，可取下地連接固定成一體，而形成清潔空氣噴出裝置1c。
上述第3實施方式中的清潔空氣噴出裝置1c，與上述第1實施方式中的清潔空氣噴出裝置1a不同，設有4個來自空氣供給裝置2的送風空氣的給氣口15a，因而來自上述空氣供給裝置2的送氣管3，在途中由分支件31而分成送氣岐管3a～3d，該各送氣岐管3a～3d分別與上述各給氣管15連接。此外，圖中，23是塗布於上述過濾器存放殼體7的各插通孔22與各給氣管15的接合部的密封劑。
通過使用上述第3實施方式中的清潔空氣噴出裝置1c，與使用上述第2實施方式中的清潔空氣噴出裝置1b時相比，可將從噴出狹縫25的清潔空氣的噴出速度保持在更穩定的狀態，而且噴出風量也可增加。另外，由於其它作用與上述第1實施方式中的清潔空氣噴出裝置1a相同，因而省略說明。
圖13是具有在上述裝載部78的開口部98的周緣部上作為單獨部件安裝固定這種方式的清潔空氣噴出裝置的本發明微環境方式半導體製造裝置中，第4實施方式中清潔空氣噴出裝置1d中所用的過濾器單元6d的斜視圖。具有上述過濾器單元6d的清潔空氣噴出裝置1d與第1實施方式中同樣，如圖16所示，用送氣管3與空氣供給裝置2連接。另外，上述第1實施方式中的過濾器單元6a，使圓筒狀過濾器10形成為1列的矩形框狀，與此相對，其不同點在於，將圓筒狀過濾器10在深度方向連接成多列(圖13中為2列)矩形框狀。
上述第4實施方式中的清潔空氣噴出裝置1d，用於增大過濾器面積而欲要增加噴出面積的場合，或者用於儘管過濾器存放殼體7的深度尺寸可較厚，但只能選用小寬度尺寸的場合，通過在深度方向配置多列圓筒狀過濾器10，可增大過濾器面積，以實現增加噴出氣體。
上述過濾器單元6d形成為矩形框狀，其中，在深度方向設置2列按規定長度形成的圓筒狀過濾器10，由具有深度方向的厚度的L型接頭32，來連接各圓筒狀過濾器10的端緣部，並由該各L型接頭32，使各送風通路9連通成矩形框狀，且具有稍微寬於上述開口部98的外周形狀的空間部12，另一方面，將在上下部配置2列的橫向圓筒狀過濾器10中、任意一列(圖13中為上列)的各圓筒狀過濾器10的中央部切斷，並在各切斷端面10a、10b之間設置間隔部13，且由具有深度方向上的厚度的I型接頭33來連接該各切斷端面10a、10b部分，同時，在該I型接頭33的中央，使給氣管15向上突出形成，該給氣管15具有來自上述空氣供給裝置2的送風空氣的給氣口15a。
為能存放配置2列上述圓筒狀過濾器10而形成的上述過濾器單元6d，如圖14·圖15所示，在與上述第1實施方式中的過濾器存放殼體7相比，凹部18的深度方向形成得更厚的過濾器存放殼體7的框狀連通的凹部18內，存放由上述構成而成的過濾器單元6d，但有必要在外側側板16上，設置使在上述I型接頭33上突出設置的給氣管15向外突出的插通孔22。這樣，將與上述第1實施方式同一構成的導向蓋8，在上述過濾器存放殼體7前面的開口部19上，可取下的方式連接固定成一體，來形成清潔空氣噴出裝置1d。此外，圖中，23是塗布於上述過濾器存放殼體7的插通孔22與給氣管15的接合部的密封劑。
上述第4實施方式中的作用與上述第1實施方式中的作用相比，不同點在於，可以增大過濾器面積，以實現噴出氣體的增加，其它作用與上述第1實施方式相同，因而省略說明。
圖17是具有在上述裝載部78的開口部98的周緣部上作為單獨部件安裝固定這種方式的清潔空氣噴出裝置的本發明微環境方式半導體製造裝置中，第5實施方式中清潔空氣噴出裝置1e所用的過濾器單元6e的斜視圖。上述過濾器單元6e形成為矩形框狀，與上述第4實施方式中的清潔空氣噴出裝置1d所用的過濾器單元6d同樣，將形成為規定長度的圓筒狀過濾器10，在深度方向設置多列(圖17中為2列)，由具有深度方向厚度的L型接頭32來連接各端緣部，並由該各L型接頭32，將各送風通路9連通成矩形框狀，且具有稍微寬於上述開口部98的外周形狀的空間部12，另一方面，在位於左側或右側的2個L型接頭32上(圖17中位於左側)，使給氣管15分別在橫向突出設置而形成，該給氣管15具有來自上述空氣供給裝置2的送風空氣給氣口15a。
為能存放配置2列上述圓筒狀過濾器10而形成的上述過濾器單元6e，在與上述第1實施方式中的過濾器存放殼體7相比，凹部18的深度方向形成得更厚、且與圖14·圖15同一構成的過濾器存放殼體7的框狀連通的凹部18內，存放由上述構成而成的過濾器單元6e，但有必要在外側側板16上，設置使在上述2個L型接頭32上突出設置的各給氣管15向外突出的插通孔22。這樣，將與上述第1實施方式同一構成的導向蓋8，在上述過濾器存放殼體7前面的開口部19上，可取下的方式連接固定成一體，來形成清潔空氣噴出裝置1e。此外，圖中，23是塗布於上述過濾器存放殼體7的各插通孔22與各給氣管15的接合部的密封劑。
上述第5實施方式中的清潔空氣噴出裝置1e，與上述第4實施方式中的清潔空氣噴出裝置1d不同，設有2個來自空氣供給裝置2的送風空氣的給氣口15a，因而如圖18所示，來自上述空氣供給裝置2的送氣管3，在途中由分支件31而分成送氣岐管3a·3b，該各送氣岐管3a·3b分別與上述各給氣管15連接。
通過使用上述第5實施方式中的清潔空氣噴出裝置1e，與使用上述第4實施方式中的清潔空氣噴出裝置1d相比，可將來自噴出狹縫25的清潔空氣的噴出速度保持在更為穩定的狀態，而且也可使噴出風量增加。另外，由於其它作用與上述第1實施方式中的清潔空氣噴出裝置1a相同，因而省略說明。
圖19是具有在上述裝載部78的開口部98的周緣部上作為單獨部件安裝固定這種方式的清潔空氣噴出裝置的本發明微環境方式半導體製造裝置中，第6實施方式中清潔空氣噴出裝置1f所用的過濾器單元6f的斜視圖。上述過濾器單元6f形成為矩形框狀，其中，與上述第4實施方式中的清潔空氣噴出裝置1d所用的過濾器單元6d同樣，形成為規定長度的圓筒狀過濾器10，在深度方向設置多列(圖19中為2列)，由具有深度方向厚度的L型接頭32來連接各端緣部，並由該各L型接頭32將各送風通路9連通成矩形框狀，且具有稍微寬於上述開口部98的外周形狀的空間部12，另一方面，在上述各L型接頭32上，使給氣管15分別在橫向突出設置而形成，該給氣管15具有來自上述空氣供給裝置2的送風空氣的給氣口15a。
為能存放配置2列上述圓筒狀過濾器10而形成的上述過濾器單元6f，在與上述第1實施方式中的過濾器存放殼體7相比，凹部18的深度方向形成得更厚、且與圖14·圖15同一構成的過濾器存放殼體7的連通成矩形框狀的凹部18內，存放由上述構成而成的過濾器單元6f，但有必要在外側側板16上，設置使在上述各L型接頭32上突出設置的各給氣管15向外突出的各插通孔22。這樣，將與上述第1實施方式同一構成的導向蓋8，在上述過濾器存放殼體7前面的開口部19上，可取下的方式連接固定成一體，來形成清潔空氣噴出裝置1f。此外，圖中，23是塗布於上述過濾器存放殼體7的各插通孔22與各給氣管15的接合部的密封劑。
上述第6實施方式中的清潔空氣噴出裝置1f，與上述第5實施方式中的清潔空氣噴出裝置1e不同，設有4個來自空氣供給裝置2的送風空氣的給氣口15a，因而如圖20所示，來自上述空氣供給裝置2的送氣管3，在途中由分支件31而分成送氣岐管3a～3d，該各送氣岐管3a～3d分別與上述各給氣管15連接。
通過使用上述第6實施方式中的清潔空氣噴出裝置1f，與使用上述第5實施方式中的清潔空氣噴出裝置1e相比，可將從噴出狹縫25的清潔空氣的噴出速度保持在更為穩定的狀態，而且也可使噴出風量增加。另外，由於其它作用與上述第1實施方式中的清潔空氣噴出裝置1a相同，因而省略說明。
圖21是具有在上述裝載部78的開口部98的周緣部上作為單獨部件安裝固定這種方式的清潔空氣噴出裝置的本發明微環境方式半導體製造裝置中，第7實施方式中清潔空氣噴出裝置1g所用的過濾器單元6g的斜視圖。具有上述過濾器單元6g的清潔空氣噴出裝置1g與第1實施方式中的一樣，如圖24所示，用送氣管3與空氣供給裝置2連接。另外，在上述第4實施方式中的清潔空氣噴出裝置1d所用的過濾器單元6d，使圓筒狀過濾器10在深度方向形成數列並連接成矩形框狀，與此相對，上述過濾器單元6g中，使圓筒狀過濾器10在寬度方向形成數列(圖21中為2列)且連接成矩形框狀，在這一點上不同。
上述第7實施方式中的清潔空氣噴出裝置1g，用於增大過濾器面積來實現噴出氣體的增加的場合，或者用於儘管過濾器存放殼體7的寬度尺寸可較厚，但只可選用淺的深度尺寸的場合，通過在寬度方向配置數列圓筒狀過濾器10，可增大過濾器面積，以實現噴出氣體的增加。
即，上述過濾器單元6g形成為矩形框狀，其中在寬度方向設置2列形成為規定長度的圓筒狀過濾器10，由具有較大寬度的L型接頭34來連接各圓筒狀過濾器10的端緣部，並由該各L型接頭34，將各送風通路9連通成矩形框狀，且具有稍微寬於上述開口部98的外周形狀的空間部12，另一方面，將在上述上下部配置成2列的橫向圓筒狀過濾器10中、任意一方(圖21中為上列)的各圓筒狀過濾器10的中央部切斷，在各切斷端面10a、10b之間設置間隔部13，由具有較大寬度的I型接頭35來連接該各切斷端面10a、10b部分，同時，在該I型接頭35的中央，使給氣管15向上方突出設置而形成，該給氣管15具有來自上述空氣供給裝置2的送風空氣給氣口15a。
為能存放配置2列上述圓筒狀過濾器10而形成的上述過濾器單元6g，如圖22·圖23所示，在與上述第1實施方式中的過濾器存放殼體7相比，凹部18的寬度方向更大的過濾器存放殼體7的框狀連通的凹部18內，存放由上述構成而成的過濾器單元6g，但有必要在外側側板16上，設置使在上述I型接頭35上突出設置的給氣管15向外突出的插通孔22。另外，將與上述第1實施方式同一構成的導向蓋8，在上述過濾器存放殼體7前面的開口部19上，可取下的方式連接固定成一體，而形成清潔空氣噴出裝置1g。此外，圖中，23是塗布於上述過濾器存放殼體7的插通孔22與給氣管15的接合部的密封劑。
上述第7實施方式的作用與上述第1實施方式的作用相比，不同點只在於，可以增大過濾器面積，以實現噴出氣體的增加，其它作用與上述第1實施方式相同，因而省略說明。
圖25是具有在上述裝載部78的開口部98的周緣部上作為單獨部件安裝固定這種方式的清潔空氣噴出裝置的本發明微環境方式半導體製造裝置中，第8實施方式中清潔空氣噴出裝置1h所用的過濾器單元6h的斜視圖。上述過濾器單元6h形成為矩形框狀，其中，與上述第7實施方式中的清潔空氣噴出裝置1g所用的過濾器單元6g同樣，在寬度方向設置多列(圖25中為2列)形成為規定長度的圓筒狀過濾器10，由具有較大寬度的L型接頭34來連接各端緣部，並由該各L型接頭34，將各送風通路9連通成矩形框狀，同時，具有稍微寬於上述開口部98的外周形狀的空間部12，另一方面，在位於左側或右側的2個L型接頭34上(圖25中位於左側)，使給氣管15分別在橫向突出設置而形成，該給氣管15具有來自上述空氣供給裝置2的送風空氣給氣口15a。
為能存放配置2列上述圓筒狀過濾器10而形成的上述過濾器單元6h，在與上述第1實施方式中的過濾器存放殼體7相比，凹部18的寬度如上述圖22·圖22所示的形成得更寬的過濾器存放殼體7的框狀連通的凹部18內，存放由上述構成而成的過濾器單元6h，但有必要在外側側板16上，設置使在上述2個L型接頭34上突出設置的各給氣管15向外突出的各插通孔22。這樣，將與上述第1實施方式同一構成的導向蓋8，在從上述過濾器存放殼體7前面的開口部19上，可取下的方式連接固定成一體，而形成清潔空氣噴出裝置1h。此外，圖中，23是塗布於上述過濾器存放殼體7的各插通孔22與各給氣管15的接合部的密封劑。
上述第8實施方式中的清潔空氣噴出裝置1h，與上述第7實施方式中的清潔空氣噴出裝置1g不同，設有2個來自空氣供給裝置2的送風空氣的給氣口15a，因而如圖26所示，來自上述空氣供給裝置2的送氣管3，在途中由分支件31而分成送氣岐管3a·3b，該各送氣岐管3a·3b分別與上述各給氣管15連接。
通過使用上述第8實施方式中的清潔空氣噴出裝置1h，與使用上述第7實施方式中的清潔空氣噴出裝置1g相比，可將從噴出狹縫25的清潔空氣的噴出速度保持在更為穩定的狀態，而且也可使噴出風量增加。另外，由於其它作用與上述第1實施方式中的清潔空氣噴出裝置1a相同，因而省略說明。
圖27是具有在上述裝載部78的開口部98的周緣部上作為單獨部件安裝固定這種方式的清潔空氣噴出裝置的本發明微環境方式半導體製造裝置中，第9實施方式中清潔空氣噴出裝置1i所用的過濾器單元6i的斜視圖。上述過濾器單元6i形成為矩形框狀，其中，與上述第7實施方式中的清潔空氣噴出裝置1g所用的過濾器單元6g同樣，在寬度方向設置多列(圖27中為2列)形成為規定長度的圓筒狀過濾器10，由具有較大寬度的L型接頭34來連接各端緣部，並由該L型接頭34，將各送風通路9連通成矩形框狀，且具有稍微寬於上述開口部98的外周形狀的空間部12，另一方面，在上述各L型接頭34上，使給氣管15分別在橫向突出設置而形成，該給氣管15具有來自上述空氣供給裝置2的送風空氣的給氣口15a。
為能存放配置2列上述圓筒狀過濾器10而形成的上述過濾器單元6h，在與上述第1實施方式中的過濾器存放殼體7相比，凹部18的寬度如圖22·圖23所示形成得更大的過濾器存放殼體7的框狀連通的凹部18內，存放由上述構成而成的過濾器單元6i，但有必要在外側側板16上，設置使在上述各L型接頭34上突出設置的各給氣管15向外突出的各插通孔22。這樣，將與上述第1實施方式同一構成的導向蓋8，在上述過濾器存放殼體7前面的開口部19上，可取下的方式連接固定成一體，而形成清潔空氣噴出裝置li。此外，圖中，23是塗布於上述過濾器存放殼體7的各插通孔22與各給氣管15的接合部的密封劑。
上述第9實施方式中的清潔空氣噴出裝置li，與上述第8實施方式中的清潔空氣噴出裝置1h不同，設有4個來自空氣供給裝置2的送風空氣的給氣口15a，因而如圖28所示，來自上述空氣供給裝置2的送氣管3，在途中由分支件31而分成送氣岐管3a～3d，該各送氣岐管3a～3d分別與上述各給氣管15連接。
通過使用上述第9實施方式中的清潔空氣噴出裝置li，與使用上述第8實施方式中的清潔空氣噴出裝置1h相比，可將從噴出狹縫25的清潔空氣的噴出速度保持在更為穩定的狀態，而且也可使噴出風量增加。另外，由於其它作用與上述第1實施方式中的清潔空氣噴出裝置1a相同，因而省略說明。
根據具有在由上述構成形成的裝載部開口部的周緣部上作為單獨部件安裝固定這種方式的清潔空氣噴出裝置的本發明微環境方式半導體製造裝置，在將密閉容器71的蓋子75向半導體製造裝置76內開啟，並將晶片73移載到支臂93而引出時，或者在通過上述支臂93，將加工後的晶片73裝入到上述密閉容器71時，在半導體製造裝置76的開口部98的外側外周緣方向上，通過導向狹縫29如由箭頭所示的那樣，噴出從用送氣管3與空氣供給裝置2連接的清潔空氣噴出裝置1的噴出狹縫25噴出的清潔空氣，由此，在上述開口部98與上述密閉容器71的出入口74之間的間隙96形成氣簾，如彎曲的箭頭(圖1·圖2)所示那樣，來阻止包含灰塵的外氣從該開口部98與出入口74之間的間隙96而侵入到密閉容器71內，並防止灰塵附著於上述密閉容器71內的晶片73。
圖29是具有在上述裝載部78的開口部98的周緣部上預先安裝的清潔空氣噴出裝置的本發明微環境方式半導體製造裝置中，具有第1實施方式中的清潔空氣噴出裝置111a的本發明微環境方式半導體製造裝置的主要部件的概略縱向剖視圖，圖30是從同一裝載部側觀看的概略正面圖，第1實施方式中的清潔空氣噴出裝置111a，被預先組裝到在半導體製造裝置76的前面板77上開口的裝載部的開口部98的周緣部上。
即，第1實施方式中的清潔空氣噴出裝置111a，如上述圖1、圖2所示的那樣，與在裝載部78的開口部98上作為單獨部件安裝固定的清潔空氣噴出裝置1同樣，被安裝到高清潔空間81內的前面板77的內側面，並用送氣管113，與吸引該高清潔空間81內的清潔空氣的空氣供給裝置112連接。另外，上述清潔空氣噴出裝置111a中，在前面板77的開口部98的周緣部上，將向前方方向(裝載部方向)開口的凹狀切口114，在周圍設置成矩形框狀，而且與上述圖9所示同樣，分別由L型接頭116來連接圓筒狀過濾器115的端緣部，並將各送風通路117連通成矩形框狀，同時，將過濾器單元119存放到在周圍設置成上述矩形框狀的切口114內，該過濾器單元119在位於一側的2個L型接頭116上，突出設置來自上述空氣供給裝置112的送風空氣的給氣管118，而形成為矩形框狀。
此外，上述清潔空氣噴出裝置111a中，使上述各給氣管118貫通上述切口114的背面板120，並向高清潔空間81內突出，該各給氣管118與上述送氣管113連接，且在周圍設置成上述矩形框狀的切口114的前面部，在長度方向中央部上，設置噴出由上述過濾器單元119清潔化了的清潔空氣的噴出狹縫121，同時，在該噴出狹縫121的兩側上，固定向外突出設置導向板122的矩形框狀的蓋體123，該導向板122控制上述清潔空氣的送氣方向，並在上述過濾器單元119的外周設置通氣空間124而形成。上述噴出狹縫121的寬度雖然不必特別限定，但建議最好形成1.5mm左右的寬度。
此外，圖中，122a是在各導向板122之間，最好按5cm左右的間隔來實施的點焊。通過該點焊122a來焊接固定2個導向板122，由此可不從上述噴出狹縫121部分分離外·內側的蓋板件125a·125b，來形成矩形框狀的蓋體123。
根據使用了由上述構成而形成的清潔空氣噴出裝置111a的本發明微環境方式半導體製造裝置，由空氣供給裝置112，通過送氣管113，向過濾器單元119壓送高清潔空間81內的空氣後，該空氣被壓送到構成上述過濾器單元119的各圓筒狀過濾器115的送風通路117內，通過構成該各圓筒狀過濾器115的過濾材料，比上述高清潔空間81的清潔空氣更為清潔，並向通氣空間124內噴出，噴出到該通氣空間124內的清潔空氣，從小寬度形成的噴出狹縫121噴出。另外，由於其它作用與使用了上述清潔空氣噴出裝置1的本發明微環境方式半導體製造裝置的作用幾乎相同，因而省略說明。
圖31是具有在上述裝載部78的開口部98的周緣部上預先安裝的清潔空氣噴出裝置的本發明微環境方式半導體製造裝置中，具有第2實施方式中的清潔空氣噴出裝置111b的本發明微環境方式半導體製造裝置的主要部件的概略縱向剖視圖，圖32是從同一裝載部側觀看的概略正面圖，與第1實施方式中的清潔空氣噴出裝置111a同樣，清潔空氣噴出裝置111b被預先組裝到在半導體製造裝置76的前面板77上開口的裝載部的開口部98的周緣部上。
另外，第2實施方式中的清潔空氣噴出裝置111b，只有切口114及蓋體123的形狀不同，其它構成與上述第1實施方式中的清潔空氣噴出裝置111a相同。
即，第2實施方式中的清潔空氣噴出裝置111b，與上述第1實施方式中的清潔空氣噴出裝置111a同樣，被安裝到高清潔空間81內的前面板77的內側面上，並通過送氣管113，與吸引該高清潔空間81內的清潔空氣的空氣供給裝置112連接。這樣，上述清潔空氣噴出裝置111b，在前面板77的開口部98的周緣部上，將向前方方向(裝載部方向)開口的鉤狀的切口114，在周圍設置成矩形框狀，而且，與上述圖9所示同樣，分別由L型接頭116來連接圓筒狀過濾器115的端緣部，並將各送風通路117連通成矩形框狀，同時，將過濾器單元119存放到在周圍設置成上述矩形框狀的切口114內，該過濾器單元119在位於一側的2個L型接頭116上，突出設置來自上述空氣供給裝置112的送風空氣的給氣管118而形成為矩形框狀。
此外，上述清潔空氣噴出裝置111b中，使上述各給氣管118貫通上述切口114的背面板120，並向高清潔空間81內突出，該各吸氣管118與上述送氣管118連接，且在周圍設置成上述矩形框狀的切口114的前面部及內周面部上，在前方側長度方向中央部中，設置噴出由上述過濾器單元119清潔化了的清潔空氣的噴出狹縫121，同時，在該噴出狹縫121的兩側，將向外突出設置導向板122而形成的鉤狀斷面的蓋體123，該導向板122控制上述清潔空氣的送氣方向，並在上述過濾器單元119的外周設置通氣空間124而形成。另外，上述噴出狹縫121的寬度雖然不必特別限定，但建議最好形成1.5mm左右的寬度。
此外，圖中，122a是在各導向板122之間，最好按5cm左右的間隔來實施的點焊。通過該點焊122a來焊接固定2個導向板122，由此可不從上述噴出狹縫121部分分離外·內側蓋板件125a·125b，來形成矩形框狀的蓋體123。
使用了由上述構成而成的清潔空氣噴出裝置111b的本發明微環境方式半導體製造裝置的作用，與使用了上述本發明清潔空氣噴出裝置111a的本發明微環境方式半導體製造裝置相同，此外，由於其它作用與使用了上述清潔空氣噴出裝置1的本發明微環境方式半導體製造裝置的作用幾乎相同，因而省略其說明。
圖33是具有在上述裝載部78的開口部98的周緣部上預先安裝的清潔空氣噴出裝置的本發明微環境方式半導體製造裝置中，具有第3實施方式中的清潔空氣噴出裝置111c的本發明微環境方式半導體製造裝置的主要部件的概略縱向剖視圖，圖34是從同一裝載部側觀看的概略正面圖，與第1實施方式中的清潔空氣噴出裝置111a同樣，清潔空氣噴出裝置111c被預先組裝到在半導體製造裝置76的前面板77上開口的裝載部的開口部98的周緣部上。
另外，第3實施方式中的清潔空氣噴出裝置111c，只有在不使用送氣管113這一點上不同，其它構成與上述第2實施方式中的清潔空氣噴出裝置111b相同。
即，第3實施方式中的清潔空氣噴出裝置111c，被安裝到高清潔空間81內的前面板77的內側面，並經由設置於前面板77內的送氣路131，與吸引該高清潔空間81內的清潔空氣的空氣供給裝置112連接。上述送氣路131中，如圖33·圖35所示，在高清潔空間81側的前面板77內凹設的送氣溝132，與空氣供給裝置112連通，並向上方延伸設置，而且，在上述高清潔空間81側，由蓋板133來覆蓋該送氣溝132而形成。
這樣，上述清潔空氣噴出裝置111c中，在前面板77的開口部98的周緣部上，將向前方方向(裝載部方向)開口的鉤狀切口114，在周圍設置成矩形框狀，而且，與上述圖9所示同樣，分別由L型接頭116來連接圓筒狀過濾器115的端緣部，並將各送風通路117連通成矩形框狀，同時，將過濾器單元119存放到在周圍設置成上述矩形框狀的切口114內，該過濾器單元119在位於一側的2個L型接頭116上，突出設置來自上述空氣供給裝置112的送風空氣的給氣管118，而形成為矩形框狀。
此外，上述清潔空氣噴出裝置111c中，使上述各給氣管118貫通上述切口114的背面板120，並向高清潔空間81內突出，該各吸氣管118向上述送氣路131開口並聯接，且在周圍設置成上述矩形框狀的切口114的前面部及內周面部上，在前方側長度方向中央部中，設置噴出由上述過濾器單元119淨化了的清潔空氣的噴出狹縫121，同時，在該噴出狹縫121的兩側上，將導向板122向外方突出設置而形成的斷面鉤狀的蓋體123固定成矩形框狀，該導向板122控制上述清潔空氣的送氣方向，並在上述過濾器單元119的外周設置通氣空間124而形成。上述噴出狹縫121的寬度雖然不必特別限定，但建議最好形成1.5mm左右的寬度。此外，也可以使構成上述第3實施方式中的清潔空氣噴出裝置111c的切口114及蓋體123與上述第1實施方式中清潔空氣噴出裝置111a中的構成相同。
此外，圖中，122a是在各導向板122之間，最好按5cm左右的間隔來實施的點焊。通過該點焊122a來焊接固定2個導向板122，由此可不從上述噴出狹縫121部分分離外·內側蓋板件125a·125b，來形成矩形框狀的蓋體123。
使用了由上述構成而成的清潔空氣噴出裝置111c的本發明微環境方式半導體製造裝置的作用，與使用了本發明清潔空氣噴出裝置111a的本發明微環境方式半導體製造裝置相同，此外，其它作用與使用了上述清潔空氣噴出裝置1的本發明微環境方式半導體製造裝置的作用幾乎相同，因而省略這些說明。
根據具有在由上述構成而成的裝載部的開口部的周緣部上預先組裝這種方式的清潔空氣噴出裝置的本發明微環境方式半導體製造裝置，在將密閉容器71的蓋子75向半導體製造裝置76內開啟，並將晶片73移載到支臂93而引出時，或者在通過上述支臂93，將加工後的晶片73裝入上述密閉容器71時，在半導體製造裝置76的開口部98的外側外周緣方向，從經由送氣管113或送氣路131與空氣供給裝置112連接的清潔空氣噴出裝置111的噴出狹縫121，噴出清潔空氣，由此，在上述開口部98與上述密閉容器71的出入口74之間的間隙96形成氣簾，阻止包含灰塵的外氣從該開口部98與出入口74之間的間隙96而侵入到密閉容器71內，並防止灰塵附著於上述密閉容器71內的晶片73上。此外，由於預先在裝載部78的開口部98的周緣部上組裝清潔空氣噴出裝置111，因而與上述具有作為單獨部件安裝固定這種方式的清潔空氣噴出裝置1的微環境方式半導體製造裝置相比，具有裝置整體沒有凹凸，外觀良好的優點。此外，與上述作為單獨部件安裝固定這種方式的清潔空氣噴出裝置1同樣，通過取下蓋體123，可簡單地取出使用過的過濾器單元119，並更換新的過濾器單元119。
根據本發明的上述內容，在將晶片從密閉容器移載到支臂而引出時，或者在通過上述支臂將加工後的晶片裝入到上述密閉容器時，從經由送氣管或送氣路與空氣供給裝置連接的清潔空氣噴出裝置，向該密閉容器的出入口部、與安裝於半導體製造裝置的裝載部的開口部之間的間隙，噴出清潔空氣，而形成氣簾，由此，可阻止包含灰塵的外氣從該間隙侵入，可防止灰塵附著於上述密閉容器內的晶片上。
權利要求
1.一種微環境方式半導體製造裝置，是將存放於密閉容器的晶片引出到半導體製造裝置內部，或者將在半導體製造裝置內加工過的晶片裝入到密閉容器的微環境方式半導體製造裝置，其特徵在於通過送氣管與空氣供給裝置連接的清潔空氣噴出裝置，作為單獨部件，安裝固定到上述半導體製造裝置開口部的周緣部上；上述清潔空氣噴出裝置形成為在形成為矩形框狀的過濾器存放殼體內，存放由連接成矩形框狀的圓筒狀過濾器構成的過濾器單元，而且在該過濾器存放殼體的前面，固定設有噴出狹縫及導向狹縫的導向蓋板；從上述清潔空氣噴出裝置，向取出裝入上述晶片的密閉容器的出入口、與安裝於半導體製造裝置的裝載部的開口部之間的間隙，噴出清潔空氣而形成氣簾，由此，當將密閉容器的蓋向半導體製造裝置內側開啟時，阻斷通過上述密閉容器的出入口、與安裝於半導體製造裝置的裝載部的開口部之間的間隙而侵入到密閉容器的外氣。
2.一種微環境方式半導體製造裝置，是將存放於密閉容器的晶片引出到半導體製造裝置內部，或者將在半導體製造裝置內加工過的晶片裝入到密閉容器的微環境方式半導體製造裝置，其特徵在於在上述半導體製造裝置開口部的周緣部上，組裝通過送氣管與空氣供給裝置連接的清潔空氣噴出裝置；上述清潔空氣噴出裝置形成為在上述開口部的周緣部上，在周圍設置成矩形框狀的切口內，存放由連接成矩形框狀的圓筒狀過濾器構成的過濾器單元，而且在該切口中，固定設有噴出狹縫及導向板的矩形框狀蓋體；從上述清潔空氣噴出裝置，向取出裝入上述晶片的密閉容器的出入口、與安裝於半導體製造裝置的裝載部的開口部之間的間隙，噴出清潔空氣而形成氣簾，由此，當將密閉容器的蓋向半導體製造裝置內側開啟時，阻斷通過上述密閉容器的出入口、與安裝於半導體製造裝置的裝載部的開口部之間的間隙而侵入到密閉容器的外氣。
3.一種微環境方式半導體製造裝置，是將存放於密閉容器的晶片引出到半導體製造裝置內部，或者將在半導體製造裝置內加工過的晶片裝入到密閉容器的微環境方式半導體製造裝置，其特徵在於在上述半導體製造裝置開口部的周緣部上，組裝通過在上述半導體裝置的前面板設置的送氣路與空氣供給裝置連接的清潔空氣噴出裝置；上述清潔空氣噴出裝置形成為在上述開口部的周緣部上，在周圍設置成矩形框狀的切口內，存放由連接成矩形框狀的圓筒狀過濾器構成的過濾器單元，而且在該切口中固定設有噴出狹縫及導向板的矩形框狀蓋體；從上述清潔空氣噴出裝置，向取出裝入上述晶片的密閉容器的出入口、與安裝於半導體製造裝置的裝載部的開口部之間的間隙，噴出清潔空氣而形成氣簾，由此，當將密閉容器的蓋向半導體製造裝置內側開啟時，阻斷通過上述密閉容器的出入口、與安裝於半導體製造裝置的裝載部的開口部之間的間隙而侵入到密閉容器的外氣。
全文摘要
在微環境方式半導體製造裝置中，防止外氣從半導體製造裝置的開口部、與密閉容器的晶片出入口的間隙侵入、而使灰塵附著於上述密閉容器內的晶片。從具有過濾器單元(6a)的清潔空氣噴出裝置(1)，向取出裝入晶片(73)的密閉容器(71)的出入口(74)、與安裝於半導體製造裝置(76)的前面板(77)的裝載部(78)的開口部(98)之間的間隙(96)，噴出清潔空氣，而形成氣簾，該過濾器單元(6a)通過送氣管(3)與空氣供給裝置(2)連接、且將圓筒狀過濾器(10)連接成矩形框狀，由此，當將密閉容器(71)的蓋子(75)向半導體製造裝置(76)內側開啟時，可以阻斷通過密閉容器(71)的出入口(74)、與安裝於半導體製造裝置(76)的裝載部(78)的開口部(98)之間的間隙(96)而侵入到密閉容器(71)的外氣。
文檔編號B65G49/07GK1720613SQ0382575
公開日2006年1月11日 申請日期2003年2月27日 優先權日2002年12月3日
發明者木崎原稔郎, 河內山茂, 岡田誠, 上野幸太 申請人:近藤工業株式會社, 日本劍橋過濾器株式會社