一種3dB電橋的製作方法
2023-05-03 15:20:56 1
一種3dB電橋的製作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種3dB電橋，包括底板、若干壁板以及蓋板，所述底板和若干壁板形成一腔體，蓋板覆蓋腔體的開口。若干壁板中的第一壁板安裝有第一信號輸入接頭、第二信號輸入接頭，第二壁板安裝有第一信號輸出接頭、第二信號輸出接頭。第一壁板和第二壁板相對，第一信號輸出接頭與第一信號輸入接頭相對，第二信號輸出接頭與第二信號輸入接頭相對。腔體內置形狀相同的第一耦合線和第二耦合線，每根耦合線的兩端分別設有方向相反的彎折部，第一耦合線的兩端分別壓接式電性連接第一信號輸入接頭和第二信號輸出接頭，第二耦合線的兩端分別壓接式電性連接第二信號輸入接頭和第一信號輸出接頭；腔體內部設有隔離介質用於隔開所述第一、第二耦合線。
【專利說明】—種3dB電橋
【【技術領域】】
[0001]本實用新型涉及電橋,具體地,涉及一種3dB電橋。
【【背景技術】】
[0002]3dB電橋也叫同頻合路器，是通信系統中常用的無源器件，尤其是在射頻。微波電路與系統中應用廣泛，它能夠沿傳輸線路某一確定方向上對傳輸功率連續取樣，能將一個輸入信號分為兩個互為等幅且具有90度相位差的信號。3dB電橋在室內覆蓋系統中對基站信號的合路起到了重要的作用，主要用於多信號合路，提高輸出信號的利用率。
[0003]傳統的3dB電橋頻帶較窄，一般只能接收800-2500MHZ頻段之間的信號，只能支持一到兩個制式，兼容性較差，且三階互調不理想，隔離度較低，功率容限較小，一般只有200W。
[0004]因此，亟需一種兼容性好、三階互調較小、隔離度高，功率容限大的3dB電橋。
【
【發明內容】
】
[0005]本實用新型的目的是提供一種兼容性好、三階互調小、隔離度高、功率容限大的3dB電橋。
[0006]本實用新型的一個方面，提供一種3dB電橋，包括底板、若干壁板以及蓋板，所述若干壁板和底板形成一腔體，所述蓋板覆蓋腔體的開口。所述若干壁板中的第一壁板安裝有第一信號輸入接頭、第二信號輸入接頭，所述若干壁板中的第二壁板安裝有第一信號輸出接頭、第二信號輸出接頭；所述第一壁板和第二壁板相對，第一信號輸出接頭與第一信號輸入接頭相對，第二信號輸 出接頭與第二信號輸入接頭相對。所述腔體內置第一耦合線和第二耦合線，所述第一耦合線和第二耦合線形狀相同，每根耦合線的兩端分別設有向相反方向的彎折部，所述第一耦合線兩端的彎折部的頂端分別以壓接式電性連接第一信號輸入接頭和第二信號輸出接頭，所述第二耦合線的兩端彎折部的頂端分別以壓接式電性連接第二信號輸入接頭和第一信號輸出接頭。所述腔體內部設有用於分隔所述蓋板與第一耦合線的上隔離介質、用於分隔第一耦合線與第二耦合線的中隔離介質、用於分隔第二耦合線與底板的下隔離介質。
[0007]在一個優選方案中，所述底板內表面設有若干朝向第二耦合線的底板凸起，所述底板凸起位於所述第二耦合線下方；所述蓋板下表面設有若干朝向第一耦合線的蓋板凸起，所述蓋板凸起位於第一耦合線上方，且縱向與所述底板表面的所述凸起一一對應在同一條直線上。
[0008]在一個優選方案中，所述第一耦合線的中間部分為第一連接段和第一耦合段，所述第二耦合線的中間部分為第二連接段和第二耦合段；第一耦合段與第二耦合段重疊，第一連接段與第二連接段不重疊。
[0009]在一個優選方案中，所述第一耦合線的靠近第一耦合段的彎折部設有倒角，所述第二耦合線的靠近第二耦合段的彎折部設有倒角。[0010]在一個優選方案中，所述第一信號輸入接頭、第二信號輸入接頭、第一信號輸出接頭、第二信號輸出接頭均包括接頭外部和接頭內部，所述接頭外部位於對應的壁板外側，所述接頭內部位於對應的壁板內側，靠近所述接頭外部與所述壁板連接的部分設有隔離凸臺。
[0011]在一個優選方案中，所述第一耦合線和第二耦合線的彎折部頂端與對應的接頭內部壓接式電性連接，所述彎折部頂端的寬度比對應的接頭內部內直徑略大。
[0012]在一個優選方案中，所述上隔離介質為垂直於所述第一壁板的上隔板，所述下隔離介質為垂直於所述第一壁板的下隔板。
[0013]在一個優選方案中，所述上隔離介質與其對應的中隔離介質、下隔離介質對齊。
[0014]在一個優選方案中，所述底板凸起至少設置在以下三處的至少一處:位於第一耦合線與第二耦合線重疊端的彎折部、位於第一耦合段與第一連接段的連接處、位於第一耦合線與第二耦合線不重疊端的彎折部。
[0015]在一個優選方案中，所述上隔離介質垂直於第一連接段設於腔體內，從第一壁板伸出，不貫穿於整個腔體且對應第一連接段的位置設有一缺口，所述缺口收容第一連接段；所述下隔離介質垂直於第二連接段設於腔體內，從第二壁板伸出，不貫穿於整個腔體且對應第二連接段的位置設有一缺口，所述缺口收容第二連接段。
[0016]下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明。
【【專利附圖】
【附圖說明】】
[0017]圖1是本實用新型提供的3dB電橋的縱向剖面圖；
[0018]圖2是本實用新型提供的3dB電橋將蓋板去掉後的俯視圖；
[0019]圖3是本實用新型提供的3dB電橋腔體內部零件的俯視圖；以及
[0020]圖4是圖1所示3dB電橋的第一信號輸入接頭的立體圖。
【【具體實施方式】】
[0021]參考圖1至圖3，本實用新型提供一種3dB電橋包括構成一腔體101的底板和若干外側壁板、覆蓋在腔體101上的蓋板103。所述腔體101底部設有凹槽；所述蓋板103下表面形狀與腔體101底部呈對稱設置，使整個封閉腔體的空隙呈上下對稱的狀態。所述蓋板103通過若干螺釘固定在腔體101外側壁板上。
[0022]參考圖1和圖2，本實用新型提供一種3dB電橋還包括安裝於腔體101第一外側壁板的第一信號輸入接頭210、第二信號輸入接頭212和對稱安裝於腔體101第二外側壁板的第一信號輸出接頭220、第二信號輸出接頭222,其中第一信號輸入接頭與第一信號輸出接頭在位置上相對應，第二信號輸入接頭與第二信號輸出接頭在位置上相對應，以及設置在腔體101內部的第一耦合線310和第二耦合線320，第一耦合線310兩端分別和第一信號輸入接頭210、第二信號輸出接頭222電性連接，第二耦合線320兩端分別和第二信號輸入接頭212、第二信號輸出接頭220電性連接，連接方式均為壓接式連接，即第一耦合線310和第二耦合線320的末端比其插入的接頭的收容口略大，安裝時使用特殊的工具利用金屬的彈性將第一耦合線310和第二耦合線320的末端壓入接頭的接收口內，並用螺釘固定，這樣可以保證接頭與腔體之間無縫隙接觸，改善三階互調指標。[0023]第一耦合線310和第二耦合線320分層設置，第一耦合線310在上(靠近蓋板103)，第二耦合線320在下。兩條耦合線形狀相同，中間部均為折線形，兩端分別設有向相反方向的彎折部。第一耦合線310的中間部分分成第一耦合段313和第一連接段311兩部分，第二耦合線320由中間部分分成第二耦合段323和第二連接段321兩部分。第一耦合線310與第二耦合線320分層放置時，放置方式為對稱放置(對稱方式為中心對稱)，折線形方向相反。第一耦合段313與第二耦合段323重疊，第一連接段311與第二連接段321不重疊。所述第一耦合線310靠近第一耦合段313的彎折部設有倒角，第二耦合線320靠近第二耦合段323的彎折部設有倒角，增加倒角改變了腔體和蓋板對內導體之間的阻抗匹配，達到改善電橋的隔離度、插損和駐波指標的目的。
[0024]所述腔體101內部設有若干垂直於第一稱合段313和第二稱合段323的隔板401(作為隔離介質)，在本實施例中，有互相隔開的兩塊隔板401垂直於第一耦合段313且垂直於腔體101底板放置於腔體之中，且位於第一耦合段313與蓋板103之間，該兩塊隔板稱為上隔板。還有互相隔開的兩塊隔板401垂直於第一耦合段313且垂直於腔體101底板放置於腔體之中，位於第二耦合段323與腔體101底板之間，該兩塊隔板稱為下隔板。優選地，下隔板與其對應的上隔板在縱向位於同一平面。還有互相隔開的兩塊隔板401垂直於第一率禹合段313且垂直於腔體101底板放置於腔體之中,位於第一稱合段313與第二稱合段323之間，該兩塊隔板稱為中隔板。優選地，中隔板與對應的上隔板和/或下隔板在縱向上對齊。例如，上述六塊隔板401其中有三塊隔板(一塊上隔板及其對應的中隔板、下隔板)位於同一平面，另外三塊隔板(另一塊上隔板及其對應的中隔板、下隔板)位於同一平面，兩平面互相平行且垂直於腔體101底板。上隔板、中隔板、下隔板的設置確保了第一耦合線與第二耦合線平行放置，保證了第一耦合線和第二耦合線的平衡度，有效的提高電橋隔離度和駐波比指標。
[0025]該電橋還包括隔板405和407，其中，隔板405垂直於第一連接段311且垂直於腔體101底板放置於腔體中，且位於第一連接段311上方以及延伸到接頭222側的壁板，未延伸到接頭212側的壁板，所以不貫穿整個腔體。
[0026]類似地，隔板407垂直於第一連接段321且垂直於腔體101底板放置於腔體中，且位於第一連接段321下方以及延伸到接頭212側的壁板，未延伸到接頭222側的壁板，所以不貫穿整個腔體。
[0027]隔板405對應第一耦合線的位置設有一向下的缺口，用於收容第一耦合線；同樣的，隔板407對應第二耦合線的位置設有一向上的缺口，用於收容第二耦合線。隔板405用於分隔第一耦合線和所述蓋板，隔板407用於分隔第二耦合線和所述底板，確保了第一耦合線與第二耦合線的平衡度，有效的提高電橋隔離度和功率容量指標。
[0028]參考圖1和圖2，所述腔體101底板的內表面設有若干向上的凸起105，所述凸起105位於所述第二耦合線320下方。在本實施例中，底板所述凸起105有以下三處的至少一處:位於第一耦合線310和第二耦合線320重疊端彎折部交疊處、位於第一耦合線310與第二耦合線320斷開重疊處的中間、位於第一耦合線310與第二耦合線320不重疊一端的兩個彎折部的中間。所述蓋板的內表面設有若干向下的凸起105 (朝向第一耦合線)，且所述凸起105與腔體101底板內表面的凸起一一對應在同一直線上。
[0029]參考圖2、圖3和圖4，所述第一信號輸入接頭210包括接頭外部241和接頭內部243，所述接頭外部241位於所述腔體101外部，所述接頭內部243位於所述腔體101內部。所述接頭外部與腔體101外側壁板連接的部分設有隔離凸臺230，改善了電橋互調指標。所述接頭內部設有收容口，用於收容第一耦合線310和第二耦合線320的末端。
[0030]對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本實用新型的保護範圍。因此，本實用新型專利的保護範圍應以所附權利要求為準。
【權利要求】
1.一種3dB電橋，包括底板、若干壁板以及蓋板，所述底板和若干壁板形成一腔體，所述蓋板覆蓋腔體的開口，其特徵在於: 所述若干壁板中的第一壁板安裝有第一信號輸入接頭(210)、第二信號輸入接頭(212)，所述若干壁板中的第二壁板安裝有第一信號輸出接頭(220)、第二信號輸出接頭(222);所述第一壁板和第二壁板相對,第一信號輸出接頭(220)與第一信號輸入接頭(210)相對，第二信號輸出接頭(222)與第二信號輸入接頭(212)相對； 所述腔體內置第一耦合線(310)和第二耦合線(320)，所述第一耦合線(310)和第二耦合線(320 )形狀相同，每根耦合線的兩端分別設有向相反方向的彎折部，所述第一耦合線兩端的彎折部的頂端分別以壓接式電性連接第一信號輸入接頭(210)和第二信號輸出接頭(222)，所述第二耦合線的兩端彎折部的頂端分別以壓接式電性連接第二信號輸入接頭(212)和第一信號輸出接頭(220)； 所述腔體內部設有用於分隔所述蓋板與第一耦合線的上隔離介質、用於分隔第一耦合線與第二耦合線的中隔離介質、用於分隔第二耦合線與底板的下隔離介質。
2.如權利要求1所述的3dB電橋，其特徵在於，所述底板內表面設有若干朝向第二耦合線的底板凸起，所述底板凸起位於所述第二耦合線下方； 所述蓋板下表面設有若干朝向第一耦合線的蓋板凸起，所述蓋板凸起位於第一耦合線上方，且縱向與所述底板表面的所述凸起對應在同一條直線上。
3.如權利要求2所述的3dB電橋，其特徵在於，所述第一耦合線(310)的中間部分為第一連接段(311)和第一耦合段(313)，所述第二耦合線(320)的中間部分為第二連接段(321)和第二耦合段(323);第一耦合段(313)與第二耦合段重疊(323)，第一連接段(311)與第二連接段(321)不重疊。
4.如權利要求3所述的 3dB電橋，其特徵在於，所述第一耦合線的靠近第一耦合段的彎折部設有倒角，所述第二耦合線的靠近第二耦合段的彎折部設有倒角。
5.如權利要求3所述的3dB電橋，其特徵在於，所述第一信號輸入接頭、第二信號輸入接頭、第一信號輸出接頭、第二信號輸出接頭均包括接頭外部和接頭內部，所述接頭外部位於對應的壁板外側，所述接頭內部位於對應的壁板內側，靠近所述接頭外部與所述壁板連接的部分設有隔離凸臺。
6.如權利要求5所述的3dB電橋，其特徵在於，所述第一耦合線和第二耦合線的彎折部頂端與對應的接頭內部壓接式電性連接，所述彎折部頂端的寬度比對應的接頭內部內直徑略大。
7.如權利要求1所述的3dB電橋，其特徵在於，所述上隔離介質為垂直於所述第一壁板的上隔板，所述下隔離介質為垂直於所述第一壁板的下隔板。
8.如權利要求1所述的3dB電橋，其特徵在於，所述上隔離介質與其對應的中隔離介質、下隔離介質對齊。
9.如權利要求3所述的3dB電橋，其特徵在於，所述底板凸起至少設置在以下三處的至少一處:位於第一耦合線與第二耦合線重疊端的彎折部、位於第一耦合段與第一連接段的連接處、位於第一耦合線與第二耦合線不重疊端的彎折部。
10.如權利要求1所述的3dB電橋，其特徵在於: 所述上隔離介質垂直於第一連接段，從第一壁板伸出且不貫穿於整個腔體，所述上隔離介質對應第一連接段的位置設有一缺口收容第一連接段； 所述下隔離介質垂直於第二連接段，從第二壁板伸出且不貫穿於整個腔體，所述下隔離介質對應第二連接段的位置`設有一缺口收容第二連接段。
【文檔編號】H01P5/16GK203456571SQ201320555685
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年9月9日 優先權日:2013年9月9日
【發明者】萬順 申請人:深圳國人通信有限公司