一種多孔隙散熱模組的製作方法
2023-04-22 18:25:16 2
專利名稱：一種多孔隙散熱模組的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種散熱模組，尤其是一種新型陶瓷散熱模塊。
背景技術：
不論LED、CPU或是其它發熱的部件，都需要適切的散熱模塊組搭配，使其效能可有效的發揮。散熱模塊組的要求規格包含導熱能力、散熱能力、體積、外觀、材質適用性、安規符合等。目前金屬材質之散熱模塊組最為普遍，具備廣泛的適用範圍。陶瓷散熱模塊也常見於功率組件或LED整合型燈具。塑料散熱模塊組也逐步展露於LED燈具模塊。習用之散熱模塊材料單一化，無法有效發揮散熱之最佳效果。由於不同的材質各 有其特性與適用範圍，若能將不同材質有效結合為散熱模塊，並改善習用技術的缺點，將可大幅增加模塊的適用性與效能。
實用新型內容本實用新型的目的在於提供一種能有效提高散熱性能的，且能與不同材質結合使用的散熱模組。為實現上述目的，本實用新型所採用如下的技術方案一種多孔隙散熱模組，系用於一與其連接之發熱電子元件之散熱，該多孔隙散熱模組包括散熱塊、導熱塊以及發熱電子元件，所述散熱塊為多孔隙的複合陶瓷，所述散熱塊設有至少一個空腔，所述導熱塊置於所述空腔內。—種多孔隙散熱模組，該多孔隙散熱模組包括散熱塊以及發熱電子元件，所述發熱電子元件置於所述散熱塊上，所述散熱塊由多孔隙的複合陶瓷製成，所述散熱塊設有至少一個空腔，用以降低模塊重量。其中散熱塊，可以利用碳化矽或其它陶瓷或玻璃材料製造而成，以達到預期功效之多孔隙散熱陶瓷。其中，另外，所述發熱電子元件為帶導電線路的照明裝置或CPU或形成於該多孔隙散熱模組上面之導體或半導體。優選地，為了提高散熱模組的散熱性能，所述散熱塊的孔隙率為1%--50%。優選地，所述孔隙的孔徑為0.001—50um 。優選地，為了導熱性能均能得到優化，所述發熱電子元件與散熱塊之間設有另一個導熱裝置。另外，為了進一步優化散熱塊的散熱性能，可在所述散熱塊的表面設有多個溝槽。本實用新型通過利用多孔隙的複合陶瓷作為散熱裝置，同時，將導熱塊置於散熱塊內，減少了傳熱阻力，從而有效地提高了散熱性能，並且可以與不同材質結合使用，也提高了其適用性，同時，對於一些發熱率不高的發熱電子元件，直接採用設置空腔無導熱塊的裝置，降低了模組本身的重量。
附圖I為本實用新型的實施例一的結構圖；附圖2為本實用新型的實施例一的另一結構圖；附圖3為本實用新型的實施例二的結構圖；附圖4為本實用新型的實施例二的另一結構圖；附圖5為本實用新型的實施例三的結構圖；附圖6為本實用新型的實施例三的另一結構圖；附圖7為本實用新型的實施例四的結構圖； 附圖8為本實用新型的實施例四的另一結構圖；附圖9為本實用新型的實施例五的結構圖；附圖10為本實用新型的實施例五的另一結構圖。
具體實施方式
現參照附圖，進一步詳細說明本實用新型。實施例一如附圖I和附圖2所示，一種多孔隙散熱模組，包括散熱塊I、導熱塊2，以及發熱電子元件3，散熱塊I為一多孔隙的複合陶瓷，孔徑為孔隙率為28-34%，散熱塊I設有一個空腔，導熱塊2鑲嵌於空腔內。發熱電子元件3置於散熱塊I的頂部，發熱電子元件3可以是CPU，也可以是帶電路的LED模組或導體或半導體。實施例二如附圖3和附圖4所示，一種多孔隙散熱模組，包括散熱塊I以及發熱電子元件3，散熱塊I為一多孔隙的複合陶瓷，孔徑為孔隙率為28-34%，散熱塊I設有一個空腔11，發熱電子元件3置於散熱塊I的頂部，發熱電子元件3可以是CPU，也可以是帶電路的LED模組或導體或半導體。該結構適用於發熱量不大的模組，空腔結構可以有效地降低模組的重量，同時，也能增強散熱塊I的散熱性能。實施例三如附圖5和附圖6所示，一種多孔隙散熱模組，包括散熱塊I、導熱塊以及發熱電子元件3，發熱電子元件3置於散熱塊I的頂部，發熱電子元件3可以是CPU，也可以是帶電路的LED模組或形成於該多孔隙散熱模組上面之導體或半導體。在發熱電子元件3與散熱塊I之間設有第一導熱塊21,其中，散熱塊I為一多孔隙的複合陶瓷,孔徑為0. 5—I. 5Mm。孔隙率為32—36%，其中，散熱塊I的一個空腔，第二導熱塊22鑲嵌於空腔內。第一導熱塊21以及第二導熱塊22搭配使用，從而可以有效地提高散熱模組的導熱性能。實施例四如附圖7所示，一種多孔隙散熱模組，包括散熱塊I、導熱塊2以及，發熱電子元件3，散熱塊I為一個圓柱體狀的多孔隙的複合陶瓷，孔徑為0. 2-0. 6 Mm。孔隙率為28-32%，散熱塊I的設有三個空腔，三個空腔相互平行，且每個空腔內對應設置有一個導熱塊2。[0037]發熱電子元件3置於散熱塊I的頂部，發熱電子元件3可以是CPU，也可以是帶電路的LED模組，或形成於該多孔隙散熱模組上面之導體或半導體。如附圖8所示，該多孔隙散熱模組可為長方體的模組。實 施例五如附圖9所示一種多孔隙散熱模組，包括散熱塊I、導熱塊2以及發熱電子元件3，發熱電子元件3置於散熱塊I的頂部，發熱電子元件3可以是CPU，也可以是帶電路的LED模組，或形成於該多孔隙散熱模組上面之導體或半導體。散熱塊I為一個圓柱體狀的多孔隙的複合陶瓷，孔徑為0.6-0.8 Mm，孔隙率為30-40 %，為了提高散熱面積，散熱塊I的側壁上設有多個凹槽，參照附圖10，凹槽可橫向設置，也可縱向向設置，散熱塊I的中心設有一個空腔，其內可不放置導熱塊，用於減輕散熱模塊重量，或用於放置LED或其電子元件的驅動模塊。以上所述的本實用新型實施方式，並不構成對本實用新型保護範圍的限定。任何在本實用新型的精神和原則之內所作的修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的權利要求保護範圍之內。
權利要求1.ー種多孔隙散熱模組，該多孔隙散熱模組包括散熱塊、導熱塊以及發熱電子元件，所述發熱電子元件置於所述散熱塊上，其特徵在於，所述散熱塊由多孔隙的複合陶瓷製成，所述散熱塊設有至少ー個空腔，所述導熱塊置於所述空腔內。
2.ー種多孔隙散熱模組，該多孔隙散熱模組包括散熱塊以及發熱電子元件，所述發熱電子元件置於所述散熱塊上，其特徵在於，所述散熱塊由多孔隙的複合陶瓷製成，所述散熱塊設有至少ー個空腔。
3.根據權利要求I或2所述的ー種多孔隙散熱模組，其特徵在於，所述散熱塊的孔隙率為 I—50%o
4.根據權利要求3所述的ー種多孔隙散熱模組，其特徵在於，所述孔隙的孔徑為0.001—50um。
5.根據權利要求4所述的ー種多孔隙散熱模組，其特徵在幹，所述發熱電子組件與散熱塊之間設有另ー個導熱裝置。
6.根據權利要求5所述的ー種多孔隙散熱模組，其特徵在於，所述散熱塊的表面設有多個溝槽。
7.根據權利要求6所述的ー種多孔隙散熱模組，其特徵在於，所述發熱電子組件為導電線路或照明裝置或CPU或導體或半導體。
專利摘要一種多孔隙散熱模組，系用於一與其連接之發熱電子元件之散熱，該多孔隙散熱模組包括一散熱塊、一導熱塊以及一發熱電子元件，所述散熱塊為多孔隙的複合陶瓷，所述散熱塊設有至少一個空腔，所述導熱塊置於所述空腔內。其中，所述發熱電子元件為帶導電線路和照明裝置的基板或CPU。本實用新型通過利用多孔隙的複合陶瓷作為散熱裝置，同時，將導熱塊置於散熱塊內，減少了傳熱阻力，從而有效地提高了散熱性能，並且可以與不同材質結合使用，也提高了其適用性。
文檔編號H01L23/373GK202587722SQ20122015454
公開日2012年12月5日 申請日期2012年4月12日 優先權日2012年4月12日
發明者倪進煥, 餘俊樺, 謝俞枰 申請人:廣州千松科技有限公司