一種射頻貼片卡的製作方法
2023-04-23 11:41:16
專利名稱：一種射頻貼片卡的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及通信領域，尤指一種通過電磁場耦合與讀卡機具實現近距離通訊
的射頻貼片卡。
背景技術：
隨著無線電射頻(Radio Frequency, RF)技術與行動支付業務的發展，能使用RF 射頻設備(射頻卡)隨時隨地的進行非接觸通訊，已經有了越來越廣泛的需求。而手機等 作為日日隨身備用的通信設備，由於其小巧、便捷、功能強大等優點，使用率極高。 目前，用戶一般同時攜帶RF射頻設備和手機，若將RF設備與手機放在一起時，如 果手機與RF射頻設備同時工作，手機信號會對RF射頻設備所在的電磁場產生電磁波幹擾， 導致手機信號和/或RF射頻設備的射頻信號減弱或失效，影響手機以及射頻設備的通訊質 量，甚至導致手機以及射頻設備損壞無法正常使用；將兩者分開擱置非常麻煩，容易丟失。
實用新型內容本實用新型實施例提供一種射頻貼片卡，以解決現有技術中射頻貼片卡和其他通 信設備近距離擱置或黏附在其他通信設備上，且與其他通信設備同時工作時的電磁幹擾問 題。 —種射頻貼片卡，包括PCB板和主控晶片；所述PCB板承載的電氣功能模塊以及分 布的線圈，用於在讀寫設備發射的電磁場中切割磁力線產生感應電流，以及通過布置的電 氣功能模塊實現與讀寫設備之間的通訊；所述主控晶片，用於控制實現與所述讀寫設備之 間的通訊以及處理通訊數據；還包括吸波材料層，黏附於所述PCB板和主控晶片的背面， 用於屏蔽電磁波幹擾。 本實用新型的上述射頻貼片卡，所述吸波材料層採用的吸波材料為包含鐵鋁矽成 分的磁性金屬混合物。 本實用新型的上述射頻貼片卡，所述吸波材料層採用的吸波材料為包含鐵鋁矽成
分的磁性金屬、氯化聚乙烯、有機溴化合物、鎂、鋁和鈦添加物的混合物。 本實用新型的上述射頻貼片卡，所述吸波材料層的厚度為0. 5 1. 5mm。 本實用新型的上述射頻貼片卡，還包括 隔離層，黏附在吸波材料的外面，用於將所述PCB板與黏附的其他通信設備隔離 開一定距離。 本實用新型的上述射頻貼片卡，所述隔離層的材料為鐵氧體。 本實用新型的上述射頻貼片卡，所述PCB板上包括的RF線圈，用於在讀寫設備發 射的電磁場中切割磁力線產生感應電流； 所述PCB板上布置的電氣功能模塊，用於通過所述RF線圈產生的所述感應電流完 成與讀寫設備之間的通訊。 上述射頻貼片卡的外表面覆蓋一層水晶膠，用於保護器件。
3[0015] 上述射頻貼片卡根據所述載體的外形結構設計為不同的形狀。 本實用新型實施例提供的射頻貼片卡，通過在PCB板的背面黏貼吸波材料層，有
效防止了射頻貼片卡與其他通信設備在近距離內同時工作時的電磁幹擾；通過吸波材料吸
收洩露的電磁波進一步避免了電磁波汙染；且該射頻貼片卡可以黏附在其他通信設備(例
如移動終端等)各種隨身載體上，攜帶方便，適用性強，給用戶帶來了良好的使用和用戶
體驗效果。
圖1為本實用新型實施例一中射頻貼片卡的結構示意圖； 圖2為本實用新型實施例二中射頻貼片卡的結構示意圖。
具體實施方式實施例一 本實用新型實施例一提供一種射頻貼片卡，該射頻貼片卡是一種利用RF線圈與 讀寫設備的電磁場耦合，實現近距離通訊的設備。該射頻貼片卡通過設置的吸波材料層，能 夠有效地消除射頻貼片卡與其他通信設備近距離同時工作時的電磁波幹擾。該射頻貼片卡 的結構如圖1所示，包括印刷電路板(Printedcircuit board, PCB)和主控晶片；還包括吸 波材料層。 PCB板上布置有電氣功能模塊和RF線圈。也就是說PCB板上承載有所有電氣功能
模塊並布置有線圈。用於在讀寫設備發射的電磁場中切割磁力線產生感應電流，以及通過
布置的電氣功能模塊實現與讀寫設備之間的通訊。其中 RF線圈，用於在讀寫設備發射的電磁場中切割磁力線產生感應電流。 電氣功能模塊，用於通過RF線圈產生的感應電流完成與讀寫設備之間的通訊。 主控晶片，用於控制實現與讀寫設備之間的通訊以及處理通訊數據。 吸波材料層，黏附於所述PCB板和主控晶片的背面，用於屏蔽電磁波幹擾。吸波材
料層所使用的吸波材料為任何適宜吸收高頻波段的混合物。 例如吸波材料為包含鐵鋁矽成分的磁性金屬粉末的混合物，該混合物中還可以 包含氯化聚乙烯、有機溴化合物、鎂、鋁和鈦添加物等各種添加物中的一種或幾種。 一般吸 波材料的厚度可以選擇在0. 5-1. 5mm。 上述射頻貼片卡的外表面還覆蓋由一層水晶膠，用於保護器件。
實施例二 本實用新型實施例二提供一種射頻貼片卡，通過吸波材料層有效地消除射頻貼片 卡與其他通信設備近距離同時工作時的電磁波幹擾；並通過鐵氧體層進行隔離，獲得良好 的磁導率。該射頻貼片卡的結構如圖2所示，包括PCB板和主控晶片；還包括吸波材料層和
隔離層。 PCB板，用於在讀寫設備發射的電磁場中切割磁力線產生感應電流，以及通過布置
的電氣功能模塊實現與讀寫設備之間的通訊。具體與實施例一中的相同。 主控晶片，用於控制實現與讀寫設備之間的通訊以及處理通訊數據。 吸波材料層，黏附於所述PCB板和主控晶片 背面，用於屏蔽電磁波幹擾。吸波材料層的材料和厚度參見實施例一。 隔離層，黏附在吸波材料的外面，用於將PCB板與黏附的其他通信設備隔離開一 定距離。隔離層可以選用各種能夠起到隔離作用的材料製成。 較佳的，所述隔離層的材料選用鐵氧體。鐵氧體具有較好的磁導率，有助於提高線 圈切割磁力線的效果。 上述射頻貼片卡的外表面還覆蓋由一層水晶膠，用於保護器件。 也就是說，實施例二所提供的射頻貼片卡與實施例一中所提供的射頻貼片卡所不
同的是在吸波材料的外邊，還包括一個隔離層。 上述實施例一和實施例二中所提供的射頻貼片卡，其工作頻率一般在13. 5 13. 8MHz之間。 上述實施例一和實施例二中所提供的射頻貼片卡，可以黏附在其他通信設備上。 根據使用時的具體要求，例如根據所黏附的通信設備(例如手機等)的外形結構，可以設 計為各種不同的形狀(例如圓形、長方形、正方形、橢圓形、三角形等各種不同形狀)，以適 應各種外形的通信設備，能與其很好的黏合，並能是使用者擁有美觀的射頻貼片卡外形，獲 得很好的使用體驗。 本實用新型實施例提供的射頻貼片卡，通過在PCB板的背面黏貼吸波材料層，在 實現近距離通訊的過程中，有效防止了射頻貼片卡與其他通信設備近距離同時工作時的電 磁幹擾；通過吸波材料吸收洩露的電磁波進一步避免了電磁波汙染；且該射頻貼片卡可以 黏附在其他通信設備(例如移動終端等)各種隨身載體上，攜帶方便，適用性強，給用戶帶 來了良好的使用和用戶體驗效果。 通過在吸波材料外層進一步粘貼隔離層，將射頻貼片卡的PCB板與黏附的通信設 備進一步隔離，並利用隔離層材料良好的磁導率，提高射頻貼片卡在讀寫設備的磁場中切 割磁力線的功效，得到了更好的電磁耦合效果，提高了射頻貼片卡這一非接觸通訊設備的 可靠性。 以上所述，僅為本實用新型較佳的具體實施方式
，但本實用新型的保護範圍並不 局限於此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術範圍內，可輕易想到 的變化、替換或應用到其他類似的裝置，都應涵蓋在本實用新型的保護範圍之內。因此，本 實用新型的保護範圍應該以權利要求書的保護範圍為準。
權利要求一種射頻貼片卡，包括PCB板和主控晶片；所述PCB板上承載的電氣功能模塊以及通過布置的電氣功能模塊實現與讀寫設備之間的通訊；所述主控晶片，用於控制實現與所述讀寫設備之間的通訊以及處理通訊數據；其特徵在於，還包括吸波材料層，黏附於所述PCB板和主控晶片的背面，用於屏蔽電磁波幹擾。
2. 如權利要求1所述的射頻貼片卡，其特徵在於，所述吸波材料層採用的吸波材料為 包含鐵鋁矽成分的磁性金屬混合物。
3. 如權利要求1所述的射頻貼片卡，其特徵在於，所述吸波材料層採用的吸波材料為 包含鐵鋁矽成分的磁性金屬、氯化聚乙烯、有機溴化合物、鎂、鋁和鈦添加物的混合物。
4. 如權利要求1所述的射頻貼片卡，其特徵在於，所述吸波材料層的厚度為0. 5 1. 5mm。
5. 如權利要求1所述的射頻貼片卡，其特徵在於，還包括隔離層，黏附在吸波材料的外面，用於將所述PCB板與其黏附的通信設備隔離開一定距離。
6. 如權利要求5所述的射頻貼片卡，其特徵在於，所述隔離層的材料為鐵氧體。
7. 如權利要求1所述的射頻貼片卡，其特徵在於，所述PCB板包括的RF線圈，用於在讀 寫設備發射的電磁場中切割磁力線產生感應電流；所述PCB板上布置的電氣功能模塊，用於通過所述RF線圈產生的所述感應電流完成與 讀寫設備之間的通訊。
8. 如權利要求l-7任一所述的射頻貼片卡，其特徵在於，所述射頻貼片卡的外表面覆 蓋一層水晶膠，用於保護器件。
9. 如權利要求8所述的射頻貼片卡，其特徵在於，所述射頻貼片卡根據所述載體的外 形結構設計為不同的形狀。
專利摘要本實用新型公開了一種射頻貼片卡，該射頻貼片卡包括PCB板和主控晶片；所述PCB板承載的電氣功能模塊以及分布的線圈，用於在讀寫設備發射的電磁場中切割磁力線產生感應電流，以及通過布置的電氣功能模塊實現與讀寫設備之間的通訊；所述主控晶片，用於控制實現與所述讀寫設備之間的通訊以及處理通訊數據；還包括吸波材料層，黏附於所述PCB板和主控晶片的背面，用於屏蔽電磁波幹擾。通過黏附的吸波材料層有效地防止了射頻貼片卡與其他通信設備近距離擱置或黏附在其他通信設備上，且與其他通信設備同時工作時的射頻幹擾，使用戶獲得更好的使用效果。
文檔編號G06K19/073GK201465164SQ20092010870
公開日2010年5月12日 申請日期2009年6月4日 優先權日2009年6月4日
發明者王芳, 董敏, 韓靜 申請人:北京握奇數據系統有限公司