具有表面黏著結構的電連接器的製造方法
2023-04-23 01:15:56
具有表面黏著結構的電連接器的製造方法
【專利摘要】本實用新型公開一種具有表面黏著結構的電連接器，包括絕緣本體、多個第一導電端子及第二導電端子、電路板及可撓性基板。絕緣本體設有一槽道表面，槽道表面上分別形成第一端子槽與第二端子槽；第一導電端子及第二導電端子嵌設於絕緣本體並具有接點部及焊接部；電路板設有相對的第一表面及第二表面，第一表面上具有第一導電接觸部與第二導電接觸部，第二表面上有第三導電接觸部，第一導電接觸部與第二導電接觸部分別延伸至第一表面的兩個邊緣，第一導電端子電性連接第一導電接觸部，第一導電接觸部與第二導電接觸部電性連接第三導電接觸部。本電連接器利用表面黏著技術實現導電接觸部的配置，並且容易檢視導電端子與導電接觸部的連接情況。
【專利說明】具有表面黏著結構的電連接器
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種利用表面黏著技術實現導電接觸部配置的電連接器。
【背景技術】
[0002]隨著電連接器的尺寸趨向輕薄短小，電連接器的端子也需要設計得更為纖細且端子間的排列間隔(Pitch)也更為細小，這使得電連接器中的電路板上導電接觸部難以配置，而導電端子以及可撓性基板也不易與電路板達成電性連接，故為了保證電連接器的良好電性連接性能，相關的技術工藝必須提升，否則無法解決上述電連接器中電路板的導電接觸部與導電端子的配置問題。在新興的工業裝配工藝中，表面黏著技術(SMT)已經逐漸取代了傳統的焊接作業方式，儼然成為現代電子組裝產業的主流，由於其工藝手法上的改進，可以適用於體積小巧的各種零部件的加工裝配，滿足電子元器件小巧化的發展趨勢。另外，現有的電連接器在檢視導電端子與導電接觸部的連接狀態時較為困難。
[0003]因此，有必須提供一種能夠解決電連接器中電路板的導電接觸部的配置問題，並能夠清楚檢視導電端子與導電接觸部的連接狀態的電連接器。
實用新型內容
[0004]本實用新型的目的在於提供一種能夠解決電連接器中電路板的導電接觸部的配置問題，並能夠清楚檢視導電端子與導電接觸部的連接狀態的電連接器。
[0005]為了實現上述目的，本實用新型提供了一種具有表面黏著結構的電連接器，包括絕緣本體、多個第一導電端子、多個第二導電端子、電路板及可撓性基板。所述絕緣本體設有一槽道表面，所述槽道表面上分別形成向內貫穿所述絕緣本體的多個第一端子槽與多個第二端子槽；所述第一導電端子嵌設於所述絕緣本體，每一所述第一導電端子的兩端分別具有第一接點部以及第一焊接部，所述第一接點部相對應固定於所述第一端子槽中；所述第二導電端子嵌設於所述絕緣本體，每一所述第二導電端子的兩端分別具有第二接點部以及第二焊接部，所述第二接點部相對應固定於所述第二端子槽中。所述電路板設有相對所述槽道表面的第一表面、位於所述第一表面的相對側的第二表面、分別形成於所述第一表面上的多個第一導電接觸部與多個第二導電接觸部以及形成於所述第二表面上的多個第三導電接觸部，其中所述第一導電接觸部延伸至所述第一表面的第一邊緣，所述第二導電接觸部延伸至所述第一表面的第二邊緣，所述第二邊緣設置於所述第一邊緣的相對側，所述第一導電端子的所述第一焊接部電性連接所述第一表面的所述第一導電接觸部，並且所述第一導電接觸部與所述第二導電接觸部分別相對應電性連接所述第三導電接觸部。所述可撓性基板電性連接所述第二表面上的所述第三導電接觸部。
[0006]較佳地，所述第二導電端子的所述第二焊接部電性連接於所述第一表面的所述第二導電接觸部。
[0007]較佳地，所述第一導電端子的所述第一焊接部沿著所述第一導電接觸部的延伸方向形成彎折。
[0008]較佳地，所述第二導電端子的所述第二焊接部沿著所述第二導電接觸部的延伸方向形成彎折。
[0009]較佳地，在垂直於所述第一表面的方向上的投影面內，所述第三導電接觸部介於所述第一導電接觸部以及所述第二導電接觸部之間，並且所述第三導電接觸部至少部分重疊於所述第一導電接觸部以及所述第二導電接觸部。
[0010]較佳都，在垂直於所述第一表面的方向上的投影面內，所述第三導電接觸部介於所述第一導電接觸部以及所述第二導電接觸部之間，並且所述第三導電接觸部不重疊於所述第一導電接觸部以及所述第二導電接觸部。
[0011]較佳地，所述第一導電接觸部為貫穿所述第一表面至所述第二表面的導電孔，所述第一導電端子的所述第一焊接部插接於所述導電孔中，並且所述導電孔在所述第二表面上相對應電性連接所述第三導電接觸部。
[0012]較佳地，所述絕緣本體還包括一對固持部，所述固持部至少一部分設置於所述槽道表面上。
[0013]具體地，還包括一對護蓋，所述護蓋卡接所述固持部，以蓋合所述固持部、所述電路板以及部分所述可撓性基板。
[0014]與現有技術相比，本實用新型具有表面黏著結構的電連接器能夠清楚檢視導電端子與導電接觸部的連接狀態，並且有效配置電路板的導電接觸部，使導電端子以及可撓性基板能夠良好地電性連接於電路板。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]圖1是本實用新型實施例中電連接器的組合立體圖。
[0016]圖2是本實用新型第一實施例中電連接器的立體分解圖。
[0017]圖3是本實用新型第一實施例中絕緣本體、導電端子、電路板以及可撓性基板的組合狀態示意圖。
[0018]圖4是本實用新型第一實施例中電路板的線路配置重疊的示意圖。
[0019]圖5是本實用新型第一實施例中電路板的線路配置至少部分不重疊的示意圖。
[0020]圖6是本實用新型第二實施例中電連接器的立體分解圖。
[0021]圖7是本實用新型第二實施例中絕緣本體、導電端子、電路板以及可撓性基板的組合狀態圖。
[0022]圖8是本實用新型第二實施例中電路板的線路配置示意圖。
【具體實施方式】
[0023]下面結合給出的說明書附圖對本實用新型的較佳實施例作出描述。
[0024]如圖1、圖2所示，本實用新型的具有表面黏著結構的電連接器包括絕緣本體100、多個第一導電端子200、多個第二導電端子300、電路板400、可撓性基板500以及一對護蓋600。多個第一導電端子200以及多個第二導電端子300分別設置於絕緣本體100中，且多個第一導電端子200以及多個第二導電端子300分別電性連接電路板400的第一表面402，可撓性基板500電性連接電路板400的第二表面404，護蓋600定位於絕緣本體100並且遮蔽每個第一導電端子200以及每個第二導電端子300的一部分，以包覆第一導電端子200、第二導電端子300、電路板400以及可撓性基板500之間的電性連接區域。在圖1的實施例中，具有表面黏著結構的電連接器可以是兼容SATA Express規格的連接器，電路板400可以是印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)。在本實施例中，多個第一導電端子200中包括多個第一訊號端子206、多個第二訊號端子208以及多個電源端子210，並且多個第二導電端子300中包括多個第三訊號端子306、多個第四訊號端子308、多個第五訊號端子310以及多個第六訊號端子312。
[0025]在第I圖以及第2圖中，絕緣本體100實質上設有槽道表面102，槽道表面102上分別形成有向內貫穿所述絕緣本體100的多個第一端子槽104與多個第二端子槽106，所述第一端子槽104及第二端子槽106分別貫穿至所述絕緣本體100上與槽道表面102相對的表面。槽道表面102鄰近電路板400的表面，第一端子槽104與第二端子槽106的內部空間局部連通。絕緣本體100還包括一對固持部108，兩固持部108分別設置在絕緣本體100的兩側，具體的，是設置在多個第一端子槽104的排列方向上的兩側，並且，固持部108至少一部分設置於槽道表面102上，每一固持部108還包括定位槽110以及卡勾112，用以固定一對護蓋600，每一護蓋600包括定位塊602以及卡合槽604，其中定位塊602配接定位槽110，卡合槽604卡接所述卡勾112，使所述對護蓋600蓋合所述對固持部108、電路板400以及部分所述可撓性基板500。每一護蓋600相對槽道表面102的側壁還設置有導引槽606，用以導引可撓性基板500，以與電路板400電性連接。
[0026]在圖1以及圖2的實施例中，多個第一導電端子200嵌設於絕緣本體100，每個第一導電端子200的兩端分別具有第一接點部202以及第一焊接部204，每個第一接點部202相對應固定於每個第一端子槽104之中。舉例來說，每個第一導電端子200相對應插設於每個第一端子槽104之中，第一焊接部204朝向槽道表面102之外延伸，且第一焊接部204較佳是利用表面黏著技術(Surface Mount Technique, SMT)固定於電路板400,即第一焊接部204與電路板400之間形成表面黏著結構。多個第二導電端子300嵌設於絕緣本體100，每個第二導電端子300的兩端分別具有第二接點部302以及第二焊接部304，每個第二接點部302相對應固定於每個第二端子槽106之中。舉例來說，每個第二導電端子300相對應插設於每個第二端子槽106之中，第二焊接部304朝向槽道表面102之外延伸，且第二焊接部304較佳利用表面黏著技術(SMT)固定於電路板400，即第二焊接部304與電路板400之間形成表面黏著結構。
[0027]在圖1、圖2以及圖3中，電路板400設有相對槽道表面102的第一表面402、位於第一表面402的相對側的第二表面404、分別形成於第一表面402上的多個第一導電接觸部405與多個第二導電接觸部406、以及形成於第二表面404上的多個第三導電接觸部408，其中多個第一導電接觸部405延伸至第一表面402的第一邊緣407，多個第二導電接觸部406延伸至第一表面402的第二邊緣409，第二邊緣409設置於第一邊緣407的相對側；換言之，第一導電接觸部405以及第二導電接觸部406分別延伸至第一表面402的兩個相對的邊緣，以配置第一導電接觸部405以及第二導電接觸部406在電路板400的位置。
[0028]具體來說，在電路板400的第一表面402上，多個第一導電端子200的多個第一焊接部204電性連接第一表面402的多個第一導電接觸部405 ;多個第二導電端子300的多個第二焊接部304電性連接於第一表面402的多個第二導電接觸部406 ;並且在電路板400的第一表面402以及第二表面404中，多個第一導電接觸部405與多個第二導電接觸部406分別相對應電性連接於多個第三導電接觸部408。在一實施例中,在電路板400的第一表面402以及第二表面404之間，第一導電接觸部405與第二導電接觸部406以貫穿電路板400的通孔(via) 413 (標示於第4圖)經由引線415(此處以箭頭示意)連接第三導電接觸部408，其中每一第一導電接觸部405與每一第二導電接觸部406相對應連接每一第三導電接觸部408。
[0029]可撓性基板500電性連接第二表面404上的多個第三導電接觸部408。在一較佳實施例中，可撓性基板500的第四導電接觸部411利用表面黏著技術(SMT)固定於電路板400的第二表面404上的多個第三導電接觸部408。
[0030]如上所述，在圖1、圖2以及圖3中，由於第一導電接觸部405延伸至第一表面402的第一邊緣407，且第一焊接部204的彎折長度小於第一導電接觸部405的長度，即第一焊接部204的端部與第一邊緣407形成第一距離差Dl，故可有效確保第一焊接部204電性連接第一導電接觸部405，且可由第一距離差Dl附近區域檢視第一焊接部204與第一導電接觸部405之間的連接狀態。同樣地，第二焊接部304的彎折長度小於第二導電接觸部406的長度，即第二焊接部304的端部與第二邊緣409形成第二距離差D2，故可有效確保第二焊接部304電性連接第二導電接觸部406，且可由第二距離差D2附近區域檢視第二焊接部304與第二導電接觸部406之間的連接狀態。
[0031]在第I圖、第2圖以及第3圖中，多個第一導電端子200的多個第一焊接部204沿著第一導電接觸部405的延伸方向形成彎折，即第一導電端子200的第一焊接部204沿著電路板400的第一表面402向下(圖3中方位)彎折延伸。多個第二導電端子300的多個第二焊接部304沿著第二導電接觸部406的延伸方向形成彎折，即第二導電端子300的第二焊接部304沿著電路板400的第一表面402向上(圖3中方位)彎折延伸。當第一焊接部204電性連接第一導電接觸部405時，可以清楚從電路板400的下側邊檢視第一焊接部204與第一導電接觸部405之間是否正確地電性連接；同樣地，當第二焊接部304電性連接第二導電接觸部406時，可以清楚從電路板400的上側邊檢視第二焊接部304與第二導電接觸部406之間是否正確地電性連接。
[0032]參考圖2以及圖4,沿著垂直於電路板400的第一表面402的方向403,在這一方向403上的投影面內，多個第三導電接觸部408介於多個第一導電接觸部405以及多個第二導電接觸部406之間，並且多個第三導電接觸部408至少部分重疊於多個第一導電接觸部405以及多個第二導電接觸部406。換言之，在方向403上的投影面內，第三導電接觸部408設置於第一導電接觸部405延伸的第一邊緣407以及第二導電接觸部406延伸的第二邊緣409之間，使第三導電接觸部408至少部分重疊於第一導電接觸部405及/或第二導電接觸部406。
[0033]參考圖2以及圖5,沿著垂直於電路板400的第一表面402的方向403,在這一方向403上的投影面內，多個第三導電接觸部408介於多個第一導電接觸部405以及多個第二導電接觸部406之間，並且多個第三導電接觸部408不重疊於多個第一導電接觸部405以及多個第二導電接觸部406。亦即，在方向403上的投影面內，第三導電接觸部408設置於第一導電接觸部405延伸的第一邊緣407以及第二導電接觸部406延伸的第二邊緣409之間，使第三導電接觸部408不重疊於第一導電接觸部405及第二導電接觸部406。[0034]參考圖6以及圖7，其結構分別類似圖2以及圖3，其差異在於圖6以及圖7中，多個第一導電接觸部405為貫穿第一表面402至第二表面404的多個導電孔410，多個第一導電端子200的多個第一焊接部204沿垂直於第一表面402的方向延伸並插接於多個導電孔410中，並且多個導電孔410在第二表面404上相對應電性連接多個第三導電接觸部408。
[0035]參考第6至8圖，在垂直於電路板400的第一表面402的方向403上的投影面內，多個第三導電接觸部408介於多個第一導電接觸部405以及多個第二導電接觸部406之間，在一較佳實施例中，多個第三導電接觸部408至少部分重疊於多個第二導電接觸部406。換言之，在沿著方向403的投影面內，第三導電接觸部408設置於第一導電接觸部405延伸的第一邊緣407以及第二導電接觸部406延伸的第二邊緣409之間，使第三導電接觸部408至少部分重疊於第二導電接觸部406。在本實施例中，第二導電接觸部406以貫穿電路板400的通孔(via) 413 (標示於第8圖)經由引線415 (此處以箭頭示意)連接第三導電接觸部408，其中每一第一導電接觸部405與每一第二導電接觸部406相對應連接每一第三導電接觸部408。
[0036]綜上所述，本實用新型揭露一種具有表面黏著結構的電連接器，以清楚檢視導電端子與導電接觸部的連接狀態，並且有效配置電路板的導電接觸部，使導電端子以及可撓性基板分別能夠良好地電性連接於電路板。
[0037]以上所揭露的僅為本實用新型的較佳實例而已，其作用是方便本領域的技術人員理解並據以實施，當然不能以此來限定本實用新型之權利範圍，因此依本實用新型申請專利範圍所作的等同變化，仍屬於本實用新型所涵蓋的範圍。
【權利要求】
1.一種具有表面黏著結構的電連接器，其特徵在於，包括: 絕緣本體，所述絕緣本體設有一槽道表面，所述槽道表面上分別形成向內貫穿所述絕緣本體的多個第一端子槽與多個第二端子槽； 多個第一導電端子，嵌設於所述絕緣本體，每一所述第一導電端子的兩端分別具有第一接點部以及第一焊接部，所述第一接點部相對應固定於所述第一端子槽中； 多個第二導電端子，嵌設於所述絕緣本體，每一所述第二導電端子的兩端分別具有第二接點部以及第二焊接部，所述第二接點部相對應固定於所述第二端子槽中； 電路板，所述電路板設有相對所述槽道表面的第一表面、位於所述第一表面的相對側的第二表面、分別形成於所述第一表面上的多個第一導電接觸部與多個第二導電接觸部以及形成於所述第二表面上的多個第三導電接觸部，其中所述第一導電接觸部延伸至所述第一表面的第一邊緣，所述第二導電接觸部延伸至所述第一表面的第二邊緣，所述第二邊緣設置於所述第一邊緣的相對側，所述第一導電端子的所述第一焊接部電性連接所述第一表面的所述第一導電接觸部，並且所述第一導電接觸部與所述第二導電接觸部分別相對應電性連接所述第三導電接觸部；以及 可撓性基板，所述可撓性基板電性連接所述第二表面上的所述第三導電接觸部。
2.如權利要求1所述的具有表面黏著結構的電連接器，其特徵在於:所述第二導電端子的所述第二焊接部電性連接於所述第一表面的所述第二導電接觸部。
3.如權利要求1所述的具有表面黏著結構的電連接器，其特徵在於:所述第一導電端子的所述第一焊接部沿著所述第一導電接觸部的延伸方向形成彎折。
4.如權利要求1所述的具有表面黏著結構的電連接器，其特徵在於:所述第二導電端子的所述第二焊接部沿著所述第二導電接觸部的延伸方向形成彎折。
5.如權利要求1所述的具有表面黏著結構的電連接器，其特徵在於:在垂直於所述第一表面的方向上的投影面內，所述第三導電接觸部介於所述第一導電接觸部以及所述第二導電接觸部之間，並且所述第三導電接觸部至少部分重疊於所述第一導電接觸部以及所述第二導電接觸部。
6.如權利要求1所述的具有表面黏著結構的電連接器，其特徵在於:在垂直於所述第一表面的方向上的投影面內，所述第三導電接觸部介於所述第一導電接觸部以及所述第二導電接觸部之間，並且所述第三導電接觸部不重疊於所述第一導電接觸部以及所述第二導電接觸部。
7.如權利要求1所述的具有表面黏著結構的電連接器，其特徵在於:所述第一導電接觸部為貫穿所述第一表面至所述第二表面的導電孔，所述第一導電端子的所述第一焊接部插接於所述導電孔中，並且所述導電孔在所述第二表面上相對應電性連接所述第三導電接觸部。
8.如權利要求1所述的具有表面黏著結構的電連接器，其特徵在於:所述絕緣本體還包括一對固持部，所述固持部至少一部分設置於所述槽道表面上。
9.如權利要求8所述的具有表面黏著結構的電連接器，其特徵在於:還包括一對護蓋，所述護蓋卡接所述固持部，以蓋合所述固持部、所述電路板以及部分所述可撓性基板。
【文檔編號】H01R12/57GK203553402SQ201320745046
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年11月22日 優先權日:2013年11月22日
【發明者】蘇愉勝 申請人:艾恩特精密工業股份有限公司, 立信傑(東莞)精密模具製造有限公司