具有原始金屬墊的重新布局晶片的製作方法

2023-04-23 10:47:46 1

專利名稱：具有原始金屬墊的重新布局晶片的製作方法
技術領域：
本發明適用於晶片的金屬墊的重新布局。
背景技術：
圖1顯示一個原始晶片10具有金屬墊A，圖中以八個金屬墊A作為範例說明，八個金屬墊A分別安置在晶片的兩邊，實際金屬墊數目可以增加也可以減少。接著由於多晶片封裝技藝的興起，例如將兩片晶片靠在一起封裝時，晶片與晶片之間的連線，為了要縮短打線距離，便需要將金屬墊重新布局，移位成為靠邊的一直線排列。或是最近發展的「電路板在晶片上」的技藝，也需要將原始金屬墊重新布局，始成為單排於晶片中間。
圖1顯示重新布局的金屬墊B，為靠近晶片10的左邊，是將原始金屬墊A以第一組導線11電性耦合至第二組金屬墊B，金屬墊B成為一直線形狀，方便與左邊另外一片晶片(圖中未表示)的打線用。
圖2先前技藝一增加測試用金屬墊經過重新布局以後的晶片如圖1所示，由於金屬墊B集中成為一直線，且為了保有較小的晶片面積，所以金屬墊B與金屬墊B之間的距離，顯得非常狹窄，這樣一來產生了一個測試的問題，因為測試工具無法製作到如此精密，所以，為了配合距離比較大的測試工具，必須再製作一組金屬墊提供測試之用。圖2便顯示了金屬墊C便是增加的一組測試用金屬墊，金屬墊C被安置於金屬墊A與金屬墊B的中間，提供測試之用，用以測試金屬墊A對於內部電路的墊性耦合是否正常。
然而，圖2這種布局的缺點便是金屬墊C的存在，無法確認導線11的正確性。換句話說，導線11如果在靠近金屬墊B有斷路時無法測知，而會顯示晶片功能正常。本發明為了解決先前技術的此一缺點，規劃了金屬墊D的布局，取代金屬墊C的布局。

發明內容
本發明以金屬墊D，安置於晶片的上下兩邊(實際實施時，可以安置在晶片無電路區域，使得金屬墊的間距離夠大便可以)，金屬墊D與金屬墊D之間的間隔拉大，便於測試製具的製作與使用。金屬墊D藉導線12電性耦合至金屬墊B。如此，當導線11有斷路時，本發明的晶片單元便可以在金屬墊D的墊性測試時，正確顯示產品為故障品。
為求進一步了解本發明的構造特徵、技術內容與功能，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所附圖示乃供參考與說明用，並非用以對本發明施予限制。


圖1.先前技藝圖2.先前技藝一增加測試用金屬墊圖3.本發明實施例圖號說明晶片10第一組導線11第二導線12金屬墊A，B.C.D.
具體實施例方式
圖3是為本發明實施例。
顯示一種具有原始金屬墊A的重新布局晶片，包含第一組金屬墊B，成一直線排列，作為連接至外部的端點；借著第一組導線11，電性耦合前述的第一組金屬墊B至前述的原始金屬墊A，以及第二組金屬墊D，提供測試用；借著第二組導線12，電性耦合前述的第二組金屬墊D至前述的第一組金屬墊B。
以上所述是利用較佳實施例詳細說明本發明，但是，實施例僅是代表說明本發明並非限制本發明的權利範圍於此一實施例，凡熟知此類技藝的人士皆能明了，適當而作些微的改變及調整，仍將不失為本發明所欲保護的範圍。凡以下述申請專利範圍所述的範圍以及其均等技藝、或是些微變化的技藝皆為本發明的保護範圍。
權利要求
1.一種具有原始金屬墊的重新布局晶片，其特徵在於包含第一組金屬墊，成一直線排列，作為連接至外部的端點；借著第一組導線，電性耦合前述的第一組金屬墊至前述的原始金屬墊；以及第二組金屬墊，提供測試用；借著第二組導線，電性耦合前述的第二組金屬墊至前述的第一組金屬墊。
全文摘要
本發明將成一行排列的金屬墊晶片重新布局，金屬墊D，安置於晶片空曠處，加大金屬墊D之間的間隔，便於測試製具的製作與使用，可以正確測試產品的電性。
文檔編號H01L23/00GK1728369SQ200410055778
公開日2006年2月1日 申請日期2004年7月30日 優先權日2004年7月30日
發明者戎博鬥, 郭明宏, 鄭忻怡, 吳奕禎 申請人:鈺創科技股份有限公司