一種防水的用於電子器件的膠帶的製作方法

2023-04-23 10:49:11 2

一種防水的用於電子器件的膠帶的製作方法
【專利摘要】一種防水的用於電子器件的膠帶，所述膠帶包括耐熱膜、防水層和粘貼層，所述防水層設在耐熱膜內側，所述防水層和耐熱膜之間設有粘合劑，所述粘貼層與防水層連接，粘貼層的表面能夠承受的壓強大於85MPa，耐熱膜的最高耐熱溫度為35攝氏度-205攝氏度，耐熱膜與黏貼成的厚度比例為1:3，所述防水層的厚度為4-90微米。所述防水層的材質為PP材質。所述膠帶的厚度為25-200微米。本實用新型提供的膠帶結構簡單，厚度適中，能夠防水，牢固耐用，具有非常好的實用價值。
【專利說明】—種防水的用於電子器件的膠帶
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種防水的用於電子器件的膠帶。
【背景技術】
[0002]膠帶的種類的很多，但是很多膠帶因為粘性的原因，不防水，不能用於電子元器件的安裝方面，而且現有的能夠使用在這方面的膠帶生產成本高，結構複雜，不具有實用價值。
實用新型內容
[0003]本實用新型克服上述缺陷，提供一種防水的用於電子器件的膠帶。
[0004]技術方案:
[0005]一種防水的用於電子器件的膠帶，所述膠帶包括耐熱膜、防水層和粘貼層，所述防水層設在耐熱膜內側，所述防水層和耐熱膜之間設有粘合劑，所述粘貼層與防水層連接，粘貼層的表面能夠承受的壓強大於85MPa，耐熱膜的最高耐熱溫度為35攝氏度-205攝氏度，耐熱膜與黏貼成的厚度比例為1:3，所述防水層的厚度為4-90微米。
[0006]進一步，所述防水層的材質為PP材質。
[0007]進一步，所述膠帶的厚度為25-200微米。
[0008]有益效果:本實用新型提供的膠帶結構簡單，厚度適中，能夠防水，牢固耐用，具有非常好的實用價值。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0010]附圖標記說明
[0011]1-1父帶；2_耐熱膜；4防水層；3_粘貼層。
【具體實施方式】
[0012]方案:
[0013]一種防水的用於電子器件的膠帶，所述膠帶包括耐熱膜、防水層和粘貼層，所述防水層設在耐熱膜內側，所述防水層和耐熱膜之間設有粘合劑，所述粘貼層與防水層連接，粘貼層的表面能夠承受的壓強大於85MPa，耐熱膜的最高耐熱溫度為35攝氏度-205攝氏度，耐熱膜與黏貼成的厚度比例為1:3，所述防水層的厚度為4-90微米。
[0014]進一步，所述防水層的材質為PP材質。
[0015]進一步，所述膠帶的厚度為25-200微米。
[0016]本實用新型提供的膠帶結構簡單，厚度適中，能夠防水，牢固耐用，具有非常好的實用價值。
【權利要求】
1.一種防水的用於電子器件的膠帶，其特徵在於:所述膠帶包括耐熱膜、防水層和粘貼層，所述防水層設在耐熱膜內側，所述防水層和耐熱膜之間設有粘合劑，所述粘貼層與防水層連接，粘貼層的表面能夠承受的壓強大於85MPa，耐熱膜的最高耐熱溫度為35攝氏度-205攝氏度，耐熱膜與黏貼成的厚度比例為1:3，所述防水層的厚度為4-90微米。
2.根據權利要求1所述的一種防水的用於電子器件的膠帶，其特徵在於:所述防水層的材質為PP材質。
3.根據權利要求2所述的一種防水的用於電子器件的膠帶，其特徵在於:所述膠帶的厚度為25-200微米。
【文檔編號】B32B27/32GK203451456SQ201320720348
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年11月15日 優先權日:2013年11月15日
【發明者】陳美桃 申請人:陳美桃