雷射加工裝置和通孔的形成方法與流程

2023-04-22 17:10:40

本發明涉及雷射加工裝置和通孔的形成方法。

背景技術：

在半導體製造處理中，進行照射雷射光線而形成通孔的加工。為了高速地形成多個通孔，一邊使用恆流掃描儀(galvano scanner)或聲光元件(AOD)等而使雷射光線的朝向高速地偏轉一邊進行開孔(例如，參照專利文獻1)。

專利文獻1：日本特開2008-119741號公報

在專利文獻1中記載了用於在晶片中生產性良好地形成多個通孔的方法。這裡，通常希望通孔是側壁與底面垂直的形狀，但作為按照專利文獻1所示的以往的方法而形成的通孔，由於雷射光線的入射角度相對於所形成的一個通孔是恆定的，因此側壁與底面所呈的角不是直角，而是形成為錐形形狀，有可能無法形成為期望的形狀。

技術實現要素：

本發明是鑑於上述情況而完成的，其目的在於提供能夠將被加工物加工成期望的形狀的雷射加工裝置、以及能夠將通孔的形狀加工成期望的形狀的通孔的形成方法。

根據本發明，提供一種雷射加工裝置，其對被加工物進行開孔，其中，該雷射加工裝置具有：卡盤工作檯，其對被加工物進行保持；雷射光線照射構件，其照射雷射光線；以及控制部，其對該雷射加工裝置進行控制，該雷射光線照射構件包含：雷射光線振蕩構件，其振蕩出雷射光線；聚光透鏡，其對從該雷射光線振蕩構件振蕩出的雷射光線進行會聚而對保持在該卡盤工作檯上的被加工物進行照射；第1光路變更構件，其配設於從該雷射光線振蕩構件振蕩出的雷射光線的行進方向下遊，具有使雷射光線的光路相對於該聚光透鏡的光軸變更的一對第1軸共振掃描器；以及第2光路變更構件，其配設在該第1光路變更構件與該聚光透鏡之間，具有使雷射光線的光路相對於該聚光透鏡的光軸變更的一對第2軸共振掃描器。

優選該一對第1軸共振掃描器和一對第2軸共振掃描器在分別成對形成的共振掃描器中以相同相位進行激振。

在本發明的通孔的形成方法中，包含如下的工序：從雷射光線振蕩構件振蕩出雷射光線；將振蕩出的雷射光線引導到一對第1軸共振掃描器，使雷射光線的光路相對於聚光透鏡的光軸在第1軸方向上變更；將通過了該一對第1軸共振掃描器的雷射光線引導到一對第2軸共振掃描器，使雷射光線的光路在與該第1軸垂直的第2軸方向上變更；以及對由卡盤工作檯保持的被加工物照射光路在第1軸方向和第2軸方向上變更的雷射光線。

優選在所述的通孔的形成方法中，將該第1軸共振掃描器與該第2軸共振掃描器固定為90°的相位差而進行激振，形成通孔。

優選在所述的通孔的形成方法中，該一對第1軸共振掃描器和一對第2軸共振掃描器在分別成對形成的共振掃描器中以相同相位進行激振。

根據本發明的雷射加工裝置和通孔的形成方法，能夠進行能夠將被加工物加工成期望的形狀的雷射加工。

附圖說明

圖1是示出實施方式的雷射加工裝置的結構例的立體圖。

圖2是示出圖1所示的雷射加工裝置的加工對象的晶片等的立體圖。

圖3是示出圖1所示的雷射加工裝置的雷射光線照射構件的結構例的圖。

圖4是示意性地示出圖3所示的雷射光線照射構件的第1光路變更構件的結構例的圖。

圖5的(a)是示出圖3所示的雷射光線照射構件的第1光路變更構件的一方的第1軸共振掃描器的反射鏡的旋轉角度的變化的圖，圖5的(b)是示出圖3所示的雷射光線照射構件的第1光路變更構件的另一方的第1軸共振掃描器的反射鏡的旋轉角度的變化的圖，圖5的(c)是示出圖3所示的雷射光線照射構件的第2光路變更構件的一方的第2軸共振掃描器的反射鏡的旋轉角度的變化的圖，圖5的(d)是示出圖3所示的雷射光線照射構件的第2光路變更構件的另一方的第2軸共振掃描器的反射鏡的旋轉角度的變化的圖。

圖6是示出在圖3所示的雷射光線照射構件的第2光路變更構件的第2掃描器中 射出的雷射光線對被加工物進行開孔的狀態的剖視圖。

圖7是示出通過實施方式的通孔的形成方法形成了通孔的晶片的俯視圖。

圖8是放大地示出圖7中的VIII部的俯視圖。

標號說明

1：雷射加工裝置；10：卡盤工作檯(被加工物保持構件)；20：雷射光線照射構件；22：雷射振蕩器(雷射光線振蕩構件)；23：聚光透鏡；60：第1光路變更構件；61、61a、61b：第1軸共振掃描器；70：第2光路變更構件；71、71a、71b：第2軸共振掃描器；W：晶片(被加工物)；L：雷射光線；LAX：光路；P：光軸。

具體實施方式

關於用於實施本發明的方式(實施方式)，一邊參照附圖一邊詳細地進行說明。本發明不限於以下的實施方式中記載的內容。並且，以下記載的結構要素包含本領域技術人員能夠容易地得出的實質上相同的要素。此外，以下記載的結構可以適當組合。並且，在不脫離本發明的要旨的範圍中可以進行結構的各種省略、替換或者變更。

根據附圖對本發明的實施方式的雷射加工裝置和通孔的形成方法進行說明。圖1是示出實施方式的雷射加工裝置的結構例的立體圖。圖2是示出圖1所示的雷射加工裝置的加工對象的晶片等的立體圖。圖3是示出圖1所示的雷射加工裝置的雷射光線照射構件的結構例的圖。圖4是示意性示出圖3所示的雷射光線照射構件的第1光路變更構件的結構例的圖。圖5的(a)是示出圖3所示的雷射光線照射構件的第1光路變更構件的一方的第1軸共振掃描器的反射鏡的旋轉角度的變化的圖，圖5的(b)是示出圖3所示的雷射光線照射構件的第1光路變更構件的另一方的第1軸共振掃描器的反射鏡的旋轉角度的變化的圖，圖5的(c)是示出圖3所示的雷射光線照射構件的第2光路變更構件的一方的第2軸共振掃描器的反射鏡的旋轉角度的變化的圖，圖5的(d)是示出圖3所示的雷射光線照射構件的第2光路變更構件的另一方的第2軸共振掃描器的反射鏡的旋轉角度的變化的圖。圖6是示出在圖3所示的雷射光線照射構件的第2光路變更構件的第2掃描器中射出的雷射光線對被加工物進行開孔的狀態的剖視圖。圖7是示出通過實施方式的通孔的形成方法形成了通孔的晶片的俯視圖。圖8是放大地示出圖7中的VIII部的俯視圖。

實施方式的通孔的形成方法是通過圖1所示的雷射加工裝置1來實施的方法(即， 使用雷射加工裝置1的方法)。雷射加工裝置1是對作為被加工物的晶片W進行開孔的裝置。

如圖2和圖7所示，利用雷射加工裝置1進行開孔的晶片W在實施方式中是將矽、藍寶石、鎵等作為母材的圓板狀的半導體晶片或光器件晶片。晶片W中，在由呈格子狀形成在正面WS上的多條分割預定線S劃分出的區域中形成有器件D。通過沿著分割預定線S將晶片W切斷，而對形成有器件D的區域進行分割，從而製造成一個個的半導體晶片。晶片W中，在形成有多個器件D的正面WS上粘接有粘合帶T，將粘合帶T的外緣粘接於環狀框架F，從而利用粘合帶T將晶片W支承於環狀框架F的開口。對晶片W形成通孔VH(圖8所示)，該通孔VH是從正面WS的背側的背面WR側到達器件D的焊盤PD(圖6所示)的孔。

雷射加工裝置1形成通孔VH，該通孔VH從晶片W的正面WS的形成有焊盤PD的位置的背面WR到達焊盤PD。如圖1所示，雷射加工裝置1至少具有：卡盤工作檯10(相當於被加工物保持構件)，其對晶片W進行保持；雷射光線照射構件20，其為了形成通孔VH而從保持於卡盤工作檯10的晶片W的背面WR照射雷射光線L(圖3所示)；X軸移動構件40；Y軸移動構件50；以及控制部100。

卡盤工作檯10將加工前的晶片W載置在保持面10a上，對隔著粘合帶T粘接於環狀框架F的開口的晶片W進行保持。卡盤工作檯10中，構成保持面10a的部分是由多孔陶瓷等形成的圓盤形狀，經由未圖示的真空吸引路徑而與未圖示的真空吸引源連接，隔著粘合帶T對載置於保持面10a的晶片W進行吸引而進行保持。另外，卡盤工作檯10通過X軸移動構件40在X軸方向上進行加工進給，並且通過旋轉驅動源(未圖示)繞中心軸線(與Z軸平行)旋轉，並且通過Y軸移動構件50在Y軸方向上進行分度進給。並且，在卡盤工作檯10的周圍設置有多個夾持部11，該夾持部11由空氣致動器驅動而對晶片W的周圍的環狀框架F進行夾持。

雷射光線照射構件20對保持於卡盤工作檯10的晶片W照射對於晶片W具有吸收性的波長(例如，355nm)的雷射光線L，從晶片W的背面WR側形成通孔VH。即，雷射光線照射構件20對晶片W的背面WR側照射具有吸收性的波長的雷射光線L，而對晶片W實施燒蝕加工。

如圖1和圖3所示，雷射光線照射構件20具有：支承於裝置主體2的柱部3的外殼21、雷射振蕩器22(相當於雷射光線振蕩構件)、聚光透鏡23、第1光路變更 構件60、第2光路變更構件70、以及反射鏡24。

雷射振蕩器22振蕩出對於晶片W具有吸收性的波長的雷射光線L。聚光透鏡23與卡盤工作檯10的保持面10a相對地設置於外殼21的前端部。聚光透鏡23對從雷射振蕩器22振蕩出的雷射光線L進行會聚而會聚到保持於卡盤工作檯10的晶片W。作為聚光透鏡23優選使用F-θ透鏡、更優選為遠心(Telecentric)F-θ透鏡。在本實施方式中，在雷射加工裝置1中，作為聚光透鏡23使用遠心F-θ透鏡。

如圖3所示，第1光路變更構件60配設於雷射振蕩器22的雷射光線L的行進方向下遊，具有一對第1軸共振掃描器61，該一對第1軸共振掃描器61使雷射光線L的光路LAX相對於聚光透鏡23的光軸P(圖3所示)與Y軸方向(相當於第1軸方向)平行地變更。第1光路變更構件60使雷射振蕩器22的雷射光線L的光路LAX在Y軸方向(相當於第1軸方向)上往復振動。一對第1軸共振掃描器61在Y軸方向上隔著間隔地配置。第1軸共振掃描器61具有：平板狀的反射鏡62，其被設置為繞與X軸方向平行的軸心Qx旋轉自如；以及掃射部63，其通過共振運動而使反射鏡62繞軸心Qx旋轉。

由雷射振蕩器22振蕩出的雷射光線L藉助配設在雷射振蕩器22與第1光路變更構件60之間的反射鏡24而入射至一方的第1軸共振掃描器61a(以下，由標號61a表示)的反射鏡62。一方的第1軸共振掃描器61a的反射鏡62將雷射光線L朝向另一方的第1軸共振掃描器61b(以下，由標號61b表示)反射。另一方的第1軸共振掃描器61b的反射鏡62將雷射光線L朝向第2光路變更構件70反射。

如圖5的(a)所示，作為一方的第1軸共振掃描器61a的反射鏡62，將使反射鏡62旋轉的角度設為零以便將雷射光線L與Y軸方向平行地朝向另一方的第1軸共振掃描器61b的反射鏡62反射，藉助掃射部63而旋轉以使得伴隨著時間經過使繞軸心Qx的角度形成正弦曲線。如圖5的(b)所示，作為另一方的第1軸共振掃描器61b的反射鏡62，將使反射鏡62旋轉的角度設為零以便將與Y軸方向平行的雷射光線L與Z軸方向平行地朝向第2光路變更構件70反射，藉助掃射部63而旋轉以使得伴隨著時間經過使繞軸心Qx的角度形成正弦曲線。即，在角度為零的朝向上，反射鏡62的反射面與Y軸方向所呈的角度θ(圖4所示)為45度。並且，一方的第1軸共振掃描器61a的反射鏡62與另一方的第1軸共振掃描器61b的反射鏡62繞軸心Qx相互連動地向相同方向旋轉。

具體而言，當一方的第1軸共振掃描器61a的反射鏡62繞軸心Qx向箭頭KX1(圖4所示)方向旋轉時，另一方的第1軸共振掃描器61b的反射鏡62繞軸心Qx向箭頭KX1(圖4所示)方向旋轉。當一方的第1軸共振掃描器61a的反射鏡62繞軸心Qx向箭頭KX1的反向的箭頭KX2方向旋轉時，另一方的第1軸共振掃描器61b的反射鏡62繞軸心Qx向箭頭KX1的反向的箭頭KX2方向旋轉。並且，一方的第1軸共振掃描器61a的反射鏡62的最大振動角A與另一方的第1軸共振掃描器61b的反射鏡62的最大振動角A相等，一方的第1軸共振掃描器61a的反射鏡62的旋轉頻率與另一方的第1軸共振掃描器61b的反射鏡62的旋轉頻率相等，反射鏡62藉助掃射部63而繞軸心Qx旋轉。從一方的第1軸共振掃描器61a的反射鏡62的角度為零的朝向開始的旋轉與從另一方的第1軸共振掃描器61b的反射鏡62的角度為零的朝向開始的旋轉二者相位相等，反射鏡62藉助掃射部63而繞軸心Qx旋轉。這樣，一對第1共振掃描器61a、61b在成對形成的共振掃描器中以相同相位進行激振。

如圖3所示，第2光路變更構件70配設在第1光路變更構件60與聚光透鏡23之間，具有一對第2軸共振掃描器71，該一對第2軸共振掃描器71使雷射光線L的光路LAX相對於聚光透鏡23的光軸P與X軸方向(相當於第2軸方向)平行地變更。如圖3所示，第2光路變更構件70使雷射振蕩器22的雷射光線L的光路LAX在X軸方向(相當於第2軸方向)上往復振動。一對第2軸共振掃描器71在X軸方向上隔著間隔地配置。第2軸共振掃描器71具有：平板狀的反射鏡72，其被設置為繞與Y軸方向平行的軸心Qy旋轉自如；以及掃射部73，其通過共振運動使反射鏡72繞軸心Qy旋轉。

對一方的第2軸共振掃描器71(以下，由標號71a表示)的反射鏡72入射另一方的第1軸共振掃描器61b的反射鏡62所反射的雷射光線L。一方的第2軸共振掃描器71a的反射鏡72將雷射光線L朝向另一方的第2軸共振掃描器71(以下，由標號71b表示)反射。另一方的第2軸共振掃描器71b的反射鏡72將雷射光線L朝向聚光透鏡23反射。

如圖5的(c)所示，作為一方的第2軸共振掃描器71a的反射鏡72，將使反射鏡62旋轉的角度設為零以便將與Z軸方向平行的雷射光線L與X軸方向平行地朝向另一方的第2軸共振掃描器71b的反射鏡72反射，藉助掃射部73而旋轉以使得伴隨著時間經過使繞軸心Qy的角度形成正弦曲線。如圖5的(d)所示，作為另一方的 第2軸共振掃描器71b的反射鏡72，將使反射鏡62旋轉的角度設為零以便將與X軸方向平行的雷射光線L與Z軸方向平行地朝向聚光透鏡23反射，藉助掃射部73而旋轉以使得伴隨著時間經過使繞軸心Qy的角度形成正弦曲線。即，在角度為零的朝向上，反射鏡72的反射面與X軸方向所呈的角度為45度。並且，一方的第2軸共振掃描器71a的反射鏡72與另一方的第2軸共振掃描器71b的反射鏡72繞軸心Qy相互連動地向相同方向旋轉。

具體而言，當一方的第2軸共振掃描器71a的反射鏡72繞軸心Qy向箭頭Ky1方向旋轉時，另一方的第2軸共振掃描器71b的反射鏡72繞軸心Qy向箭頭Ky1方向旋轉。當一方的第2軸共振掃描器71a的反射鏡72繞軸心Qy向箭頭Ky1的反向的箭頭Ky2方向旋轉時，另一方的第2軸共振掃描器71b的反射鏡72繞軸心Qy向箭頭Ky1的反向的箭頭Ky2方向旋轉。並且，一方的第2軸共振掃描器71a的反射鏡72的最大振動角A與另一方的第2軸共振掃描器71b的反射鏡72的最大振動角A相等，一方的第2軸共振掃描器71a的反射鏡72的旋轉頻率與另一方的第2軸共振掃描器71b的反射鏡72的旋轉頻率相等，反射鏡72藉助掃射部73而繞軸心Qy旋轉。從一方的第2軸共振掃描器71a的反射鏡72的角度為零的朝向開始的旋轉與從另一方的第2軸共振掃描器71b的反射鏡72的角度為零的朝向開始的旋轉二者相位相等，反射鏡72藉助掃射部73而繞軸心Qy旋轉。這樣，一對第2軸共振掃描器71a、71b在成對形成的共振掃描器中以相同相位進行激振。

並且，第2軸共振掃描器71a、71b的反射鏡72的最大振動角A與第1軸共振掃描器61a、61b的反射鏡62的最大振動角A相等，反射鏡62、72藉助掃射部63、73而繞軸心Qx、Qy旋轉。第2軸共振掃描器71a、71b的反射鏡72的旋轉頻率與第1軸共振掃描器61a、61b的反射鏡62的旋轉頻率相等，反射鏡62、72藉助掃射部63、73而繞軸心Qx、Qy旋轉。此外，第2軸共振掃描器71a、71b的反射鏡72的旋轉的相位與第1軸共振掃描器61a、61b的反射鏡62的旋轉的相位錯開1/4周期，反射鏡62、72藉助掃射部63、73而繞軸心Qx、Qy旋轉。另外，共振掃描器61a、61b、71a、71b也被稱為共振型振蕩器、共振振蕩器等。並且，作為共振掃描器61a、61b、71a、71b，能夠將如下的方向定義為反射鏡62的角度為零：將成為驅動時的最大振動角A、－A時的對各個反射鏡62的表面的法線所呈的角度進行2等分的方向作為法線的朝向的表面的方向。並且，共振掃描器61a、61b、71a、71b也可以將未 共振時的反射鏡62的表面的朝向設為零。

這樣，雷射加工裝置1將第1軸共振掃描器61a、61b與第2軸共振掃描器71a、71b固定為90°的相位差而進行激振，形成通孔VH。並且，作為雷射光線照射構件20，第1軸共振掃描器61a、61b的反射鏡62與第2軸共振掃描器71a、71b的反射鏡72藉助掃射部63、73而繞軸心Qx、Qy像上述那樣旋轉，從而使雷射光線L的光路變更以使得光斑呈圓形。並且，在雷射光線照射構件20中，作為聚光透鏡23使用遠心f-θ透鏡，由此，雖然從保持於卡盤工作檯10上的晶片W的背面WR側形成通孔VH，也可以使雷射光線L的光路變更以使得在晶片W的背面WR和通孔VH的底面上以相同大小形成相同形狀的圓形。另外，反射鏡24、第1光路變更構件60以及第2光路變更構件70設置在外殼21內等處。

控制部100分別對構成雷射加工裝置1的上述的結構要素進行控制。控制部100使雷射加工裝置1進行形成從晶片W的背面WR到達焊盤PD的通孔VH的加工動作。另外，控制部100以由例如CPU等構成的運算處理裝置或具有ROM、RAM等的未圖示的微處理器作為主體而構成，與顯示加工動作的狀態的顯示構件、或操作員登記加工內容信息等時使用的操作構件連接。

接著，參照附圖對使用了本實施方式的雷射加工裝置1的通孔的形成方法進行說明。通孔的形成方法是利用雷射加工裝置1對晶片W的背面WR照射雷射光線L而形成到達焊盤PD的通孔VH的方法。

首先，在通孔的形成方法中，操作員將加工內容信息登記在控制部100中，操作員將晶片W載置在從雷射光線照射構件20分離的卡盤工作檯10的保持面10a上，在存在加工動作的開始指示的情況下，雷射加工裝置1開始進行加工動作。在加工動作中，控制部100將晶片W吸引保持在卡盤工作檯10的保持面10a上，並利用夾持部11夾持環狀框架F。控制部100通過X軸移動構件40和Y軸移動構件50使卡盤工作檯10朝向雷射光線照射構件20的下方移動，而將保持於卡盤工作檯10的晶片W定位在雷射光線L的未圖示的拍攝構件的下方，並使拍攝構件進行拍攝。拍攝構件對控制部100輸出所拍攝的圖像的信息。並且，控制部100實施模式匹配等圖像處理，在算出在晶片W中形成通孔VH的位置之後，對保持於卡盤工作檯10上的晶片W與雷射光線照射構件20的相對位置進行調整，以使得在所算出的位置中的一個處形成通孔VH。

並且，控制部100使雷射振蕩器22振蕩出雷射光線L，並將振蕩出的雷射光線L引導到一對第1軸共振掃描器61a、61b並相對於聚光透鏡23的光軸P使雷射光線L的光路LAX在Y軸方向上變更。並且，控制部100將通過了一對第1軸共振掃描器61a、61b的雷射光線L引導到一對第2軸共振掃描器71a、71b並使光路在X軸方向上變更，而對由卡盤工作檯10保持的晶片W照射光路在Y軸方向、X軸方向上變更的雷射光線L。並且，如圖6和圖8所示，控制部100從晶片W的背面WR側形成通孔VH。

作為控制部100，當形成一個通孔VH時，在使雷射光線L的振蕩停止之後，對保持於卡盤工作檯10上的晶片W與雷射光線照射構件20的相對位置進行調整以便形成下一通孔VH，此後與先前同樣地形成通孔VH。作為控制部100，當形成所有的通孔VH時，在使雷射光線L的振蕩停止而使卡盤工作檯10移動到從雷射光線照射構件20分離的位置之後，解除卡盤工作檯10的吸引保持和夾持部11的夾持。並且，操作員從卡盤工作檯10取下形成了所有的通孔VH的晶片W，並且再次將通孔VH形成前的晶片W載置在卡盤工作檯10上，重複進行上述的工序而在晶片W中形成通孔VH。

這樣，通孔的形成方法具有如下的工序：從雷射振蕩器22振蕩出雷射光線L；將振蕩出的雷射光線L引導到一對第1軸共振掃描器61a、61b，使雷射光線L的光路LAX相對於聚光透鏡23的光軸P在Y軸方向上變更；將通過了一對第1軸共振掃描器61a、61b的雷射光線L引導到一對第2軸共振掃描器71a、71b，使光路LAX在與雷射光線L的Y軸方向垂直的X軸方向上變更；以及對由卡盤工作檯10保持的晶片W照射光路在Y軸方向和X軸方向上變更的雷射光線L。

如上所述，根據實施方式的雷射加工裝置1，雷射光線照射構件20具有：第1光路變更構件60，其具有使雷射光線L的光路與Y軸方向平行地變更的一對第1軸共振掃描器61a、61b；以及第2光路變更構件70，其具有使雷射光線L的光路與X軸方向平行地變更的一對第2軸共振掃描器71a、71b。雷射光線照射構件20使第1軸共振掃描器61a、61b的反射鏡62的最大振動角A和旋轉頻率與第2軸共振掃描器71a、71b的反射鏡72的最大振動角A和旋轉頻率相等。並且，雷射光線照射構件20使第1軸共振掃描器61a、61b的反射鏡62的旋轉的相位與第2軸共振掃描器71a、71b的反射鏡72的旋轉的相位錯開1/4周期。因此，雷射加工裝置1使雷射光 線L偏心以使得光斑呈圓形。並且，雷射加工裝置1中，作為聚光透鏡23使用遠心f-θ透鏡，從而雖然從保持於卡盤工作檯10上的晶片W的背面WR側形成通孔VH，也可以使雷射光線L的光路變更以使得在晶片W的背面WR和通孔VH的底面上以相同大小形成相同形狀的圓形。

並且，在通孔的形成方法中，由於使用上述的結構的雷射加工裝置1從晶片W的背面WR側形成通孔VH，因此能夠在晶片W中從背面WR側朝向正面WS側形成內徑均勻的俯視觀察為圓形的通孔VH。因此，在上述的實施方式的雷射加工裝置1和通孔的形成方法中，由於能夠在晶片W中形成內徑均勻的俯視觀察為圓形的通孔VH，因此能夠使通孔VH的底面與內周面垂直，能夠進行能夠將通孔VH的形狀加工成期望的形狀的雷射加工。由此，上述的實施方式的形成方法能夠將作為被加工物的晶片加工成期望的形狀。

另外，本發明不限於上述實施方式。即，在不脫離本發明的主旨的範圍中可以進行各種變形而實施。例如，也可以在一方的第1軸和第2軸共振掃描器61a、71a與另一方的第1軸和第2軸共振掃描器61b、71b之間配設反射雷射光線L的反射鏡，使一對第1軸共振掃描器61a、61b的反射鏡62彼此相互連動地向反向旋轉，並且使一對第2軸共振掃描器71a、71b的反射鏡72彼此相互連動地向反向旋轉。

並且，本發明的雷射加工裝置1也可以任意地變更一對第1軸共振掃描器61a、61b的反射鏡62的最大振動角A和旋轉頻率、一對第2軸共振掃描器71a、71b的反射鏡72的最大振動角A和旋轉頻率、以及第1軸共振掃描器61a、61b的反射鏡62的旋轉與第2軸共振掃描器71a、71b的反射鏡72的旋轉的相位的偏差，而變更雷射光線的光路以使得光斑成為任意的形狀。在本發明的雷射加工裝置1和形成方法中，不限於通孔VH，也可以將被加工物加工成形成槽等的其他的形狀。