用於感熱式列印頭的外殼的製作方法
2023-04-23 03:16:26
專利名稱：用於感熱式列印頭的外殼的製作方法
技術領域：
本發明涉及傳真等中使用的感熱式列印頭。還涉及適用於本發明的感熱式列印頭的線夾式端子引線及外殼。
背景技術：
典型的感熱式列印頭公開發表在例如特開平2-286261號公報及特開平2-292055號公報中。這些文獻中公開的感熱式列印頭的結構是將陶瓷製的列印頭基板和合成樹脂制的印刷電路基板呈同一平面狀並排設置在金屬制的散熱板上。在列印頭基板上設有形成行式列印點的發熱電阻、公用電極、多個獨立電極、以及多個驅動用IC晶片。另一方面，在印刷電路基板上形成將上述各驅動用IC連接在外部連接用連接器上的布線圖形。
可是，在如上構成的感熱式列印頭中，由於列印頭基板和印刷電路基板並排設置在同一平面內，所以總寬度尺寸不能小於列印頭基板的寬度尺寸和印刷電路板的寬度尺寸之和，不能避免尺寸的大型化。散熱板也隨之大型化，所以總重量增大。
為了解決這一問題，特開平3-57656號公報提出了將列印頭基板和印刷電路基板以不同高度安裝在呈階梯結構的散熱板上。更具體地說，散熱板有位於上側的第1支承面和位於下側的第2支承面，將列印頭基板固定在第1支承面上，使其一側的縱向邊緣部突出，將印刷電路基板固定在第2支承面上，使其一部分與上述列印頭基板的突出邊緣部重疊。其結果是，只在列印頭基板和印刷電路板重疊部分才可能使感熱式列印頭的總體寬度尺寸縮小。
可是，在上述呈階梯結構的感熱式列印頭中，由於列印頭基板的下表面和印刷電路基板的上表面緊密接觸，所以，從列印頭基板向散熱板的熱傳遞被位於兩者之間的印刷電路基板所阻擋。其結果是，列印頭基板向空氣中的散熱性能降低，不適合發熱量大的高速列印。而且，由於列印頭基板與印刷電路基板緊密接觸，使得沿印刷電路板厚度方向的熱膨脹直接影響到列印頭基板，使得列印頭基板變形，導致列印質量降低。
另外，在呈階梯結構的感熱式列印頭中，列印頭基板與印刷電路基板之間的連接是用細金屬線按絲焊法實現的，所以進行絲焊時容易發生差錯。
發明的公開本發明的目的是提供一種消除了這些問題的感熱式列印頭。
本發明的另一目的是提供一種列印性能不會因溫度上升而惡化的感熱式列印頭。
本發明的另一目的是提供一種能適用於這種感熱式列印頭的線夾式端子引線。
本發明的另一目的是提供一種能適用於這種感熱式列印頭的外殼。
本發明的第1方面所提供的感熱式列印頭具有位於上側的第1支承面和位於下側的第2支承面的階梯狀散熱板、安裝在該散熱板的第1支承面上且形成列印用點的列印頭基板、以及安裝在該散熱板的第2支承面上且形成各種布線圖形的印刷電路基板，上述列印頭基板具有從散熱板的第1支承面向第2支承面突出的邊緣部，上述印刷電路基板與列印頭基板的突出的邊緣部之間留有規定的間隙而相重疊。
下面將根據附圖按照實施例具體地說明具有以上結構的感熱式列印頭的動作和優點。
可將溫度檢測用的熱敏電阻安裝在列印頭基板的突出邊緣部。
按照本發明的優選實施例，將驅動列印點的多個驅動用IC安裝在列印頭基板上，在列印頭基板的突出邊緣部形成與驅動用IC電氣連接的多個接線端子。在印刷電路基板上形成與列印頭基板的接線端子對應的多個連接電極，列印頭基板的各接線端子通過金屬制的線夾式端子引線連接在印刷電路基板的對應連接電極上。上述端子引線有夾緊聯結在列印頭基板的突出邊緣部上的線夾部、以及從該線夾部向印刷電路基板延伸的軸部。
端子引線的軸部最好傾斜地向印刷電路基板延伸，與所對應的連接電極焊接。端子引線的軸部最好有相對於印刷電路基板呈鈍角傾斜的前端面。
端子引線的線夾部具有與列印頭基板的對應接線端子連接的聯結片，該聯結片的兩側邊緣部最好向離開接線端子的方向偏斜。這時，端子引線的聯結片兩側邊緣部可加工倒角進行偏置。或使端子引線的聯結片上與上述對應接線端子相對的接觸部在其橫斷面上整體朝向上述對應的接線端子彎曲成凸狀，因此其結果是聯結片的兩側邊緣部呈偏置狀態。
列印頭基板的接線端子採用多層結構是有利的。這時若接線端子含有由金層構成的底層和從銀層及銀鈀層選擇的表面層就特別有利。
端子引線的線夾部的聯結片也可以與列印頭基板的對應接線端子一起用絕緣樹脂覆蓋。
最好將列印頭基板的縱向的大致中央部固定在散熱板的第1支承面上，而將印刷電路基板的縱向的大致中央部固定在散熱板的第2支承面上。這時列印頭基板的兩端部通過多個線夾式端子引線連接在印刷電路基板的兩端部，使印刷電路基板的兩端部向靠近列印頭基板的方向撓曲變形就特別有利。
按照本發明的另一優選實施例，印刷電路基板被向列印頭基板伸出的外殼覆蓋，該外殼具有快速聯結在印刷電路板的規定部上的多個聯結腳部、以及與散熱板接觸的至少一個接觸腳部。上述外殼最好還具有與列印頭基板的突出邊緣部聯結的至少一個聯結舌片。這時，沿該外殼的寬度方向看，該外殼接觸腳部配置在聯結腳部和聯結舌片之間且靠近該聯結舌片就特別有利。外殼可用靜電導電性樹脂構成。
本發明的第2方面所提供的線夾式端子引線是具有線夾部和從該線夾部伸出的軸部的金屬制的線夾式端子引線，上述線夾部有導電用的第1聯結片和與該第1聯結片相對的至少一個第2聯結片，至少第1聯結片的兩邊緣部向偏離開第2聯結片的方向偏斜。
如上構成的線夾式端子引線能有利地用於上述階梯結構的感熱式列印頭，但不限於該用途，也可用於一般的兩個電路基板之間的連接。
本發明的第3方面所提供的外殼是與支承在散熱板上的電路基板相對的外殼，它具有快速聯結在電路基板規定部分的多個聯結腳部和與散熱板接觸的至少一個接觸腳部。這樣構成的外殼的用途也不限於呈階梯結構的感熱式列印頭。
本發明的其它目的、特徵及優點從以下根據
的優選實施例就可明白。
附圖的簡單說明圖1是本發明的第1實施例的感熱式列印頭的俯視圖。
圖2是該感熱式列印頭的沿圖1中的II-II向視圖。
圖3是沿圖1中的III-III的剖面圖。
圖4是沿圖1中的IV-IV的剖面圖。
圖5是沿圖1中的V-V的剖面圖。
圖6是沿圖1中的VI-VI的剖面圖。
圖7是圖6中的主要部分的放大圖。
圖8是圖1所示的感熱式列印頭的分解斜視圖。
圖9是圖1所示的感熱式列印頭組裝用的夾具與列印頭基板及印刷電路基板一起表示的斜視圖。
圖10是表示用圖9所示的夾具將列印頭基板和印刷電路基板組裝後的狀態的斜視圖。
圖11是沿圖10中的XI-XI的剖面圖。
圖12是表示使互相結合的列印頭基板和印刷電路基板與散熱板相對安裝的狀態的斜視圖。
圖13是本發明的第2實施例的感熱式列印頭的俯視圖。
圖14是沿圖13中的XIV-XIV的剖面圖。
圖15是沿圖13中的XV-XV的剖面圖。
圖16是沿圖13中的XVI-XVI的剖面圖。
圖17是沿圖13中的XVII-XVII的剖面圖。
圖18是沿圖13中的XVIII-XVIII的剖面圖。
圖19是圖13所示的感熱式列印頭的分解斜視圖。
圖20是表示圖13所示的感熱式列印頭在安裝外殼之前的狀態的分解斜視圖。
圖21是沿圖20中的XXI-XXI的剖面圖。
圖22是表示圖13所示的感熱式列印頭在安裝外殼時的狀態的與圖21相同的剖面圖。
圖23是表示用於圖1或圖13所示的感熱式列印頭的線夾式端子引線的結構例的側視圖。
圖24是沿圖23中的XXIV-XXIV的剖面圖。
圖25是圖23所示的線夾式端子引線的斜視圖。
圖26是表示用於圖1或圖13所示的感熱式列印頭的線夾式端子引線的另一結構例的剖面正視圖。
圖27是表示使用圖26所示的端子引線時與接線端子的接觸區域的俯視圖。
圖28是表示現有的線夾式端子引線處於使用狀態的斜視圖。
圖29是表示圖28所示的現有的線夾式端子引線處於另一使用狀態的正視圖。
實施發明用的最佳形態下面根據
本發明的優選實施例。
圖1-8表示本發明的第1實施例的感熱式列印頭。該感熱式列印頭具有鋁等金屬制的散熱板1。如圖4-8所示，該散熱板1的上面一側呈階梯結構，具有位於上側的第1支承面1a和位於下側的第2支承面1b。列印頭基板2被支承在第1支承面1a上，印刷電路基板14被支承在第2支承面1b上。在圖4中，第1支承面1a和第2支承面1b的高度差用符號H表示。
列印頭基板2呈長方體形，由陶瓷等絕緣材料製成。在該列印頭基板2的上表面上沿其縱向形成呈線狀延伸的發熱電阻3，同時多個驅動用IC4安裝成與發熱電阻3平行的陳列狀。在這些驅動用IC4中位於中間的2個驅動用IC之間裝有作為溫度傳感元件的熱敏電阻5(參見圖1及圖5)。如圖1所示，在列印頭基板2的上表面形成連接發熱電阻3的公用電極6和獨立電極7。在列印頭基板2的上表面還形成連接各驅動用IC4的布線電路圖形WP(圖4中只示出其局部)，同時多個接線端子8配置在列印頭基板2的兩短邊附近。這些接線端子8與布線電路圖形WP連接。公用電極6的兩端與接線端子8一起用作與外部連接用的接線端子。
如圖4所示，各獨立電極7和各驅動用IC4之間通過利用細金屬線9的絲焊法連接，各驅動用IC4和布線電路圖形WP之間通過利用細金屬線10的絲焊法連接。各驅動用IC4、熱敏電阻5及各金屬線9、10用合成樹脂制的保護層11覆蓋。(參照圖1、2、4及5)。
列印頭基板2的一側縱向邊緣部從散熱板1的第1支承面1a向第2支承面1b一側伸出適當尺寸E(參照圖4-7)。該伸出的尺寸E最好按照各驅動用IC4及熱敏電阻5從第1支承面1a向第2支承面1b一側伸出的程度設定。
如圖8所示，列印頭基板2的縱向大致中央處的長度L1部分用粘結劑13(例如紫外線固化型粘結劑)固定在散熱板1的第1支承面1a上。但也可以將列印頭基板2用粘接帶沿其全長固定在散熱板1上。
多個線夾式端子引線12使各端子電極8導電地壓入固定在列印頭基板2伸出的縱向邊緣部。如圖7所示，各端子引線12是用金屬板衝切製成的，它有夾緊聯結在列印頭基板2上的線夾部12a和從該線夾部12a向散熱板1的第2支承面1b傾斜延伸的軸部12b。
支承在散熱板1的第2支承面1b上的印刷電路基板14呈長方體形，用合成樹脂等絕緣材料製成。在該印刷電路基板14的上表面兩短邊附近形成與列印頭基板2的接線端子8對應的連接電極15。在印刷電路板14的上表面上形成布線電路圖形(圖中未示出)，用來將連接電極15與安裝在該印刷電路板14的大致中央部的外部連接用連接器16電氣連接。例如，從控制裝置(圖中未示出)延伸的撓性電纜(圖中未示出)連接在外部連接用連接器16上。
如圖8所示，印刷電路基板14的縱向大致中央處的長L2部分(大致與列印頭基板2的固定部分L1對應)通過粘接劑17(例如紫外線固化型粘結劑)固定在散熱板1的第2支承面1b上。如圖4-7所示，在該安裝狀態下，印刷電路基板14位於列印頭基板2的下方。在圖示的第1實施例中，印刷電路基板14的一側縱向邊緣部位於散熱板1的第1支承面1a和第2支承面1b的交界處，所以印刷電路基板14與列印頭基板2的重疊量與列印頭基板2的縱向伸出量E相等。印刷電路板14的後度T小於散熱板1的第1支承面1a和第2支承面1b的高度差H，所以在印刷電路板14和列印頭基板2之間形成間隙18。
如上所述，各端子引線12的軸部12b向斜下方朝向散熱板2的第2支承面1b延伸(參照圖6及圖7)。結果，端子引線12的軸部12b與印刷電路基板14上的對應連接電極15接觸。在此狀態下，端子引線12與對應的連接電極15用焊劑19結合。在第1實施例中，將端子引線軸部12b的前端作成錐形面，使其相對於印刷電路基板14的上表面的垂線傾斜一定的角度θ。
如上構成的感熱式列印頭有以下優點。
第一，列印頭基板2和印刷電路基板14沿橫向重疊規定量E。因此，能使含有散熱板1的感熱式列印頭的橫向尺寸減小與該重疊量相當的量，能促進小型化。
第二，在列印頭基板2和印刷電路基板14之間形成與外界相通的間隙，所以與印刷電路板14從下方直接接觸頭電路基板2的情況相比，能增大列印頭基板2露在空氣中的面積和散熱板1露在空氣中的面積。其結果是，能大幅度改善列印頭基板2的散熱性，能防止因列印頭基板2過熱造成的電子零件(特別是驅動用IC4)的損壞。由於間隙8的存在，能可靠地防止印刷電路板14沿厚度方向的熱膨脹對列印頭基板2的影響，因此，即使進行總體發熱量大的高速列印，也不易產生列印不良。
第三，列印頭基板2的一側縱向邊緣部從散熱板1的第1支承面1a伸出，熱敏電阻5安裝在該列印頭基板2的伸出部(參照圖1及圖5)。該列印頭基板2的伸出部的散熱性低於直接接觸散熱板1的部分(但比直接接觸印刷電路板14時高)。因此，由於溫度檢測用的熱敏電阻5安裝在列印頭基板2的伸出部，所以與將該熱敏電阻5安裝在列印頭基板2與散熱板1直接接觸的部分時相比，能可靠地提高對溫度升高的響應性及精度。
第四，利用線夾式端子引線12將列印頭基板2上的接線端子8和印刷電路基板14上的端子電極15之間電氣導通。因此，不需要在列印頭基板2和印刷電路基板14之間進行絲焊連接，所以不會產生因進行絲焊而造成的差錯。由於端子引線12的軸部12b有彈性，因此列印頭基板2和印刷電路基板14沿縱向的熱膨脹差能被軸部12b的擾曲吸收。用合成樹脂制的印刷電路基板14的熱脹係數比陶瓷製的列印頭基板2大，所以，由於列印時產生熱，印刷電路基板14比列印頭基板2沿縱向膨脹大。因此，如果沒有端子引線12的軸部12b的撓性變形對該膨脹差的吸收時，列印頭基板2的兩端部會脫離散熱板1而向上翹起一些，使向散熱板1的散熱性變壞。
第五，利用在列印頭基板2和印刷電路基板14之間存在的間隙18，使各端子引線12的軸部12b在向下傾斜朝向散熱板1的第2支承面的狀態下與印刷電路板14上的各連接電極15接觸。其結果如圖7所示，焊接時，熔融的焊劑19蔓延流入軸部12b和連接電極15之間的間隙中，能確保充分的焊接強度。在第1實施例中，通過使各端子引線12傾斜適當的角度θ，增大與焊劑19的接觸面積，能進一步提高焊接強度。
圖9-12表示第1實施例的感熱式列印頭的組裝方法。
如圖9所示，即首先準備組裝用的夾具A。該夾具A具有決定列印頭基板2的上側位置用的第1定位部A1和決定印刷電路基板14的下側位置用的第2定位部A2。但設定第1定位部A1和第2定位部A2之間的高度差HO比散熱板1的第1及第2支承面1a、1b之間的高度差H稍小一些。
其次，如圖10及圖11所示，將列印頭基板2裝在夾具A的第1定位部A1，而將印刷電路基板14裝在第2定位部A2。其結果是列印頭基板2和印刷電路基板14自動地確定了彼此之間在縱向和橫向上的適當位置關係。
其次，如圖10及圖11所示，將固定在列印頭基板2兩端附近的各端子引線12焊接在印刷電路基板14上的各連接電極15上(參照圖6及圖7)。在該狀態下，列印頭基板2上的各端子引線12的軸部12b大致呈自然狀態。
然後，如圖12所示，將這樣結合的列印頭基板2及印刷電路基板14從夾具A取下後安裝到散熱板1上。進行該安裝時，用粘接劑13將列印頭基板2縱向的大致中央部L1粘著在散熱板1的第1支承面1a上，而用粘接劑17將印刷電路基板14的大致中央部L2粘著在散熱板1的第2支承面1b上。如上所述，由於夾具A的第1定位部A1和第2定位部A2之間的高度差HO比散熱板1的第1及第2支承面1a、1b之間的高度差H稍小一些，所以如圖3所示，印刷電路基板14的兩端部從散熱板1的第2支承面1b向上翹起一些，總體上呈向下凸的撓性變形狀態。
採用上述的組裝方法時，印刷電路基板14產生向下凸的撓性變形，印刷電路基板14的彈性復原力通過各端子引線12作用於列印頭基板2的兩端部。其結果是使列印頭基板2的兩端部總是壓迫散熱板1，在列印過程中即使印刷電路基板14產生熱膨脹，也能可靠地防止列印頭基板2的兩端部從散熱板1翹起。因此，列印頭基板2和散熱板1之間能經常保持適當的熱傳導狀態，感熱式列印頭的列印性能不會隨溫度的上升而變壞。
圖13-22表示本發明的第2實施例的感熱式列印頭。第2實施例的感熱式列印頭與第1實施例的感熱式列印頭(圖1-12)基本上相似。因此，兩實施例中通用的構成元件採用同一參照符號，詳細說明從略。
第2實施例的感熱式列印頭除了已說明過的與第1實施例有關的構成元件外，還具有覆蓋大致整個印刷電路基板14和列印頭基板2的突出縱向邊緣部的長形外殼20。該外殼20由體電阻率為105-109(Ω·cm)的靜電導電性材料構成，具有防靜電幹擾功能。這種靜電導電性材料例如可通過將適量的碳粉等靜電導電性粉末混合在環氧樹脂等合成樹脂中構成。
多個聯結舌片20a整體形成在外殼20的一側縱向邊緣部。在上述一側縱向邊緣部附近整體形成多個接觸腳部20b。在外殼20的下表面的另一側縱向邊緣部沿縱向相距規定的間隔整體地形成一對可彈性形變的聯結腳部20c。為了提高聯結腳部20c的彈性，如圖18及圖20所示，可在各聯結腳部20c的縱向外側形成槽20d。
如圖14及圖15所示，外殼20的各聯結舌片20a從下側(即間隙18一側)聯結在列印頭基板2的突出縱向邊緣部。印刷電路基板14上有多個與外殼20的接觸腳部20b對應的通孔14b(參照圖14、15、19及20)，在外殼20組裝後的狀態下，接觸腳部20b通過印刷電路基板14的通孔14b直接與散熱板1的第2支承面1b接觸。印刷電路基板14有從散熱板1的第2支承面1b突出的中央突出部14a，外殼20的兩個聯結腳部20c可彈性變形地聯結在該中央突出部14a上(圖13、14、17、18及20)。
在第2實施例中，外殼20的接觸腳部20b設置在比聯結角部20c更靠近聯結舌片20a的部位。如果採用這種結構，如圖22所示，首先在使外殼20傾斜一些的狀態下，將聯結舌片20a聯結在列印頭基板2的突出縱向邊緣部，然後沿箭頭B的方向按壓外殼20，利用「槓桿」原理，能容易且可靠地將外殼20固定在印刷電路基板14及散熱板1上。
如圖14所示，第2實施例的感熱式列印頭在列印過程中，用壓紙滾筒21支承的列印媒體22(例如熱敏紙)利用外殼20導向。如上所述，外殼20具有靜電導電性，所以供給列印媒體22時產生的靜電通過外殼20的接觸腳部20b逐漸跑到金屬制的散熱板1上。其結果是能防止驅動用IC4等因靜電而損壞。由於外殼20隻用聯結舌片20a聯結在列印頭基板2上，所以外殼20沿縱向的熱膨脹幾乎不影響列印頭基板2。
在圖示的第2實施例中，外殼20的聯結腳部20c有彈性地聯結(快速聯結)在印刷電路基板14的中央突出部上。可是，如果印刷電路基板14的另一縱向邊緣部總體從散熱板1的第2支承面突出一些時，也可將外殼20的聯結腳部20c聯結在印刷電路基板14的該突出的縱向邊緣部上。
當印刷電路基板14的兩端部從散熱板1的兩端突出一些時，除了聯結在印刷電路基板14的中央部14a(或突出的縱向邊緣部)上的聯結腳部20c外，還可將聯結在印刷電路基板14的突出的兩端部的聯結腳部設在外殼20上。這時，不一定需要與列印頭基板2對應的聯結舌片20a。
在第1實施例及第2實施例中，多條端子引線12(接線端子8及連接電極15)被分配設在列印頭基板2及印刷電路基板14的兩端部。可是，也可改成如下結構，即，將這些端子引線12集中在列印頭基板2及印刷電路基板14的縱向的大致中央部上配置。
圖23-25將各端子引線12的優選結構同列印頭基板2上的各接線端子8的優選結構一起示出。
即，如圖23及24所示，在列印頭基板2的上表面形成塗釉層2a，在該塗釉層2a的表面上形成各接線端子8(為了圖示方便，在圖1~22中未示出該塗釉層2a)。接線端子8最好採用含有將有機金膏印刷後燒成的金層8a、以及將銀膏印刷在該金層8a的上表面上後燒成的銀層8b的多層結構(在圖示實施例中為2層結構)。這樣構成多層結構的目的在於金層的價格貴，而只塗一層時其厚度非常薄，約為0.7μm，所以通過疊加銀層8b，以使接線端子8的總體厚度加厚。如果接線端子8僅為金層8a，則壓入端子引線12的線夾部時，薄金層8a因摩擦而被削去，該線夾部12a與列印頭基板2的塗釉層2a直接接觸，會造成與接線端子8的導通狀態不良。但若在價格上允許增加金層8a的厚度，則不設銀層8b也可以。
疊加銀層8b時還有以下優點。即，例如將由磷青銅製成的金屬板材衝切成適當的形狀後，加工彎曲形成端子引線12，最後為了提高對接線端子8的接觸導電性，電鍍錫或鎳。假定在端子引線12上鍍錫時，如果它直接接觸金層8a，則驅動列印頭時由於產生熱，鍍錫被熔透吸收，不能維持端子引線12和接線端子8的良好的接觸導電性。這種所謂「焊錫被吃」現象是已知的。在金層8a上疊層的銀層8b具有防止或減輕「焊錫被吃」的作用。
已說過，端子引線12有聯結在列印頭基板2的縱向邊緣部的線夾部12a和從該線夾部12a突出的軸部12b。。更詳細地說，圖25表示得最清楚，端子引線12的線夾部12a有與接線端子8連接的第1聯結片121、聯結在列印頭基板2下表面的一對第1聯結片122、以及將這些聯結片互相連接起來的連接部123。在第1聯結片121和各第2聯結片122之間形成線夾開口124。該線夾開口124的寬度在這些聯結片121、122的前端處設定得比包含塗釉層2a的列印頭基板2的厚度大，因此容易將線夾部12a壓入列印頭基板2。
第1聯結片121具有朝向第2聯結片122突出的凸狀接觸部121a。同樣，各第2聯結片122具有朝向第1聯結片121突出的凸狀接觸部122a。線夾部12a處於自然狀態時，第1聯結片和第2聯結片122之間的線夾開口124的寬度在這些凸狀接觸部121a、122a處設定得比包含塗釉層2a的列印頭基板2的厚度小。因此將端子引線12安裝到列印頭基板2上後，利用聯結臂121、122的彈性復原力能將線夾部12a保持在列印頭基板2上。各凸狀接觸部121a、122a很光滑，所以線夾部12a能非常平滑地裝到列印頭基板2上。
在線夾部12a的第1聯結片121的兩側邊緣部設有朝向接線端子8的倒角125。各倒角125從第1聯結片121的前端至少連續地延伸到超過凸狀接觸部121a的位置。該倒角125可以是圖24所示的斜面狀或也可為曲面狀。沿第1聯結片121厚度方向的倒角125的尺寸最好為例如0.05mm以上，該尺寸設定不受第1聯結片121的厚度尺寸(在圖示的實施例中為0.25mm)的影響。可局部地削去第1聯結片121的兩側邊緣部形成倒角125，但也可通過使該邊緣部向離開第2聯結片122的方向塑性變形來形成。
其次，為了說明倒角125的技術意義，首先根據圖28說明現有的線夾式端子引線中的問題。在圖28中為了表示對應的構成元件，在與圖23-25中使用的相同的參照符號上標以(」)，重複說明從略。
圖28所示的現有的線夾式端子引線12」是衝切金屬板後彎曲加工形成的，所以第1聯結片121」及第2聯結片122」的邊緣部不可避免地產生毛邊C。因此將端子引線12」的線夾部12a」壓入列印頭基板2後，接線端子8」與第1聯結片121」的毛邊C成線接觸狀態，可是在其它部分有離開接線端子8」向上拱起的傾向。當毛邊C嚴重時或接線端子8」的厚度薄時，該拱起的傾向尤其顯著。毛邊C不規則時，第1聯結片121」和接線端子8」的接觸狀態變得更壞。如果另外進行焊接，以便使第1聯結片121」和接線端子8」導通，則兩者之間的接觸不良就不成大問題。可是，這時由於要進行焊接，為了使相鄰的接線端子不致短路，接線端子之間必須留有足夠的間隔(例如大於1.5mm)，在長度有限的區域內不可能配置較多的接線端子。
與此相反，如圖23-25所示，在第1聯結片121的兩側邊緣部作倒角125時，在兩倒角125之間部分的第1聯結片121，局部地切入接線端子8的銀層8b，實現面接觸。而且，由於切入銀層8b，兩倒角也局部地與接線端子8接觸。因此，不用另外進行焊接，端子引線12的線夾部12a和接線端子8之間就能達到良好的接觸狀態(導電狀態)。
在圖23-25所示的結構中，用透明的絕緣樹脂21包覆線夾部12a上的第1聯結片121和接線端子8之間的連接部。該絕緣樹脂21能加強線夾部12a和接線端子8之間的連接，同時，具有防止在感熱式列印頭列印時產生的靜電流到接線端子8致使驅動用IC損壞的作用。
圖26及27將端子引線的另一優選結構同列印頭基板2上的各接線端子的另一優選結構一起示出。
即，圖26所示的接線端子8』是含有金層8a』、在該金層8a』的上表面上形成的銀層8b』、以及在該銀層8b』的上表面上形成的銀鈀(Ag-Pd)層8c』的三層結構(在圖示的實施例中為兩層結構)。設銀鈀層8c』是為了更可靠地防止鍍錫時的「焊錫被吃」，但已說明過，僅設有銀層8b』，就能在某種程度上防止「焊錫被吃」。
如圖26所示，端子引線12』有聯結在列印頭基板2的縱向邊緣部的線夾部12a』和從該線夾部12a』突出的軸部12b』。線夾部12a』有與接線端子8』連接的第1聯結片121』、聯結在列印頭基板2下表面上的一對第2聯結片122』、以及將這些聯結片121』、122』互相連接的連接部(圖中未示出)。第1聯結片121』的與接線端子8』相對的接觸部121a』，其橫斷面總體彎曲成凸狀。其結果是第1聯結片121』的兩側邊緣部125』偏離接線端子8』為了說明上述結構的優點，首先根據圖29說明現有的線夾式端子引線中的問題。在圖29中，為了表示對應的構成元件，使用與圖28中相同的帶(」)的參照符號，重複說明從略。
在圖29所示的現有的線夾式端子引線12」中，由於製造誤差，第1聯結片121」沿橫斷面方向與第2聯結片122」不平行。這樣，如果第1聯結片121」傾斜，則將造成只在其一側邊緣部與接線端子8」接觸的狀態，線夾部12a」與接線端子8」之間得不到良好的接觸。當線夾部12a」存在毛邊(圖28中的C部分)時，這一問題就特別顯著。
與此相反，如果採用圖26所示的結構，則第1聯結片121』的接觸部121a』有沿橫斷面總體呈彎曲的凸狀斷面。因此，第1聯結片121』即使相對於第2聯結片122』沿橫斷面傾斜時，同樣與接線端子8』接觸，如圖27所示，線夾部12a』壓入列印頭基板2』時，大致在一定寬度的範圍22內，切入接線端子8』(表面銀鈀層8c』)。其結果是線夾部12a』和接線端子8』得到良好的連接，不用另外進行焊接。
以上說明了本發明的優選實施例，但本發明的範圍不限於這些實施例。例如，驅動用IC4不安裝在列印頭基板2上，而是安裝在印刷電路基板14上。因此，在下述的權利要求範圍內，本發明可進行種種改變，同時，可以理解，在權利要求範圍內包含類似裝置。
權利要求
1.一種用於感熱式列印頭的外殼，該列印頭包括一個電路板(14)，支撐在散熱板(1)上，其特徵在於，它包括多個聯結腳部(20c)，與電路板(14)快速連接；和至少一個接觸腳部(20b)，連接到所述散熱板(1)上。
2.如權利要求1所述的外殼，其特徵在於，還包括至少一個連接舌(20a)，該連接舌(20a)連接於一個頭襯底(2)的一個凸緣，該頭襯底被支撐在散熱板(1)的一個高於電路板(14)的位置上。
3.如權利要求2所述的外殼，其特徵在於，所述接觸腳部(20b)設置各聯結腳部(20c)與連接舌(20a)之間，所述接觸腳部(20b)設置在從外殼的寬度看時靠近百所述連接舌(20a)的位置。
4.如權利要求1所述的外殼，其特徵在於，聯結腳部(20c)連接於所述電路板(14)的一個凸起中央部分(14a)。
5.如權利要求1所述的外套，其特徵在於，所述各個聯結腳部(20c)的側部設有凹槽，用以增加其彈性。
6.如權利要求1所述的外套，其特徵在於，所述接觸卻(21b)通過電路板(14)的一個通孔(14b)直接固定到散熱板(1)上。
7.如權利要求1所述的外殼，其特徵在於，所述外殼由導電的樹脂製成。
全文摘要
一種用於感熱式列印頭的外殼,該列印頭包括支撐於一個散熱板1上的一個電路板14。該外殼包括多個與電路板14以快速結接固定的聯結腳部20c,和至少一個固定於散熱板1上的接觸腳201b。
文檔編號B41J2/335GK1249994SQ99120
公開日2000年4月12日 申請日期1995年10月3日 優先權日1994年10月3日
發明者長畑隆也, 岸本外喜彥, 西宏治, 南野雅則 申請人:羅姆股份有限公司