具有底座形狀的基本傳輸通道鏈路組的製作方法

2023-04-22 20:47:01 2

專利名稱：具有底座形狀的基本傳輸通道鏈路組的製作方法
技術領域：
本發明涉及多電路電子通信系統，更具體地，涉及這些系統中使 用的專用傳輸通道結構。
背景技術：
本領域公知有各種電子傳輸裝置。這些裝置中的大多數，如果不是全 部的話，遭受內在的速度限制，例如頻率上限與信號從系統中的一點向另 一點移動的所需時間，通常稱其為傳播延遲。這些裝置的電子性能主要受 限於它們的結構，並次要地受限於它們的組成材料。 一種常規的方法採用 傳導引腳，例如卡緣連接器中可以見到的那些，如圖1中所示。在這種結 構中，在塑料外殼21中安排多個傳導引腳，即端子，且這種結構提供大 約800至900MHz的工作頻率。卡緣連接器代表了對這種標準結構的改進， 其在本領域公知為"Hi-Spec"，且在圖2中說明，其中，該系統包括在絕 緣連接器外殼27中配置的大的接地觸點25與小的信號觸點26。這些結構 中的信號觸點不是差分信號觸點，而僅僅是單端信號，意味著每個信號觸 點的兩側是接地觸點。相信這種類型系統的工作速度大約為2.3GHz。
本領域中的另一改進稱為"三元"或"三端"連接器，其中，傳導端子 以三角形排列在塑料外殼28內，且這些端子包括大的接地端子29和兩個較 小的差分信號端子30，如圖3中所示，並在美國專利No.6,280，209中詳細描 述。這種三力三端結構具有明顯的4GHz的上限速度。在最簡單的意義上， 這三種方法都在塑料外殼中採用傳導引腳，以便為電子信號提供傳輸線。
在這些結構的每一個中，希望保持穿過整個系統傳遞路徑的專用
傳輸線，包括穿過(多個)電路板，配合面，和源以及系統負載。當 傳輸系統由多個單獨的引腳構建時，在系統中難以達到所需的一致性。 在這些連接器中對信號，接地，和電源使用分離的點對點連接。這些 導體中的每一個要麼設計為導體，要麼設計為提供電氣連續性的裝置，
通常並不考慮傳輸線效應。大多數導體設計為標準的插腳片(pin field), 從而所有引腳，即端子，都是完全相同的，而不管他們代表的電氣功 能，且這些引腳還以標準的間距，材料類型以及長度排列。儘管在低 的工作速度下性能令人滿意，但在高的工作速度下，這些系統將導體 視為系統中影響工作及其速度的不連續點。
系統中的許多返回信號端子，即引腳，對於相同的接地導體是公 共的，並由此產生高的信號接地比，其不適用於高速信號傳輸，因為 在信號與地間強制大電流環路，該環路降低帶寬並增加系統的串擾， 因此可能降低系統性能。
帶寬("BW")與l/LC成比例，其中，L為系統部件的電感， C為系統部件的電容，且BW為帶寬。該信號傳遞系統的感性與容性 部件運行，以降低系統的帶寬，即使在完全一致沒有不連續點的系統 中也是如此。通過降低穿過系統的整體路徑長度，主要是通過限制電 流路徑穿過的系統的面積，並降低系統元件總的極板面積，可使這些 感性與容性部件最少。然而，隨著傳輸頻率的增加，有效物理長度降 低至相當小的尺寸，尺寸的減少帶來它自身的問題。10GHz及以上範 圍內的高頻導致大多數計算得到的系統路徑長度是不可接受的。
除了系統上總的電感與電容是限制性能的因素外，任何不均勻的 幾何形狀和/或材料轉變都將產生不連續點。在工作於12.5G比特每秒 (Gbps)附近的低壓差分信號系統中採用2.5GHz作為截止頻率，使用 介電常數約為3.8的介質將產生大約0.24英寸(6.1mm)的臨界路徑長 度，在其上可容許長度不連續。這樣的尺寸導致不能在給定的四分之 一英寸內構造包括源、傳輸負載與負載的系統。從而可看出，儘管電 子傳輸結構的演變從統一結構的引腳排列進步到專用功能引腳排列， 再到嘗試的單一結構的接口，但路徑長度與其他因素仍制約這些結構。
為了獲得高效的結構，必須在整個傳遞路徑上從源開始，通過 接口，直到負載，保持不變的和專用的傳輸線。這將包括成對的接頭 和印刷電路板。由於在引腳/端子之間，可能的尺寸、形狀和位置的所 需變化，當該傳遞系統由單獨的傳導引腳構成時，很難實現上述目標， 其中，這些引腳設計用於與其它單獨的傳導引腳互連。例如，在直角 連接器中，各引腳/端子行之間的關係在長度與電器耦合方面變化。包 括源與系統負載間所有部分的高速互連設計原理正用於具有高達 2.5Gpbs的源的傳輸系統中，其中，系統包括印刷電路板，電路板連接
器和電纜組件。這樣的一個原理是設計接地的原理，其在標準插腳片 上提供額外的性能，因為信號與接地路徑間和耦合得到加強，且補充 了單端操作。在這種系統中使用的另一原理包括調整其使不連續性最
小的阻抗。還有一個設計原理是插腳引線優化，其中，信號與返迴路 徑分配至插腳片中特定的插腳，以使性能最佳。
對於獲得上述臨界路徑長度，這些類型的系統都是受限的。本發 明涉及改進的傳輸或傳遞系統，其克服前述缺點並工作在較高速度之 下，其中，傳輸線集成至底座連接器中。

發明內容
因此，本發明涉及改進的傳輸結構，其克服前述缺點並採用導電 元件組形成整體的機械結構，提供在某種意義上與光纖系統類似的完 備的電子傳輸通道。本發明致力於提供完備的，基於銅的電子傳輸通 道，其可集成至物理連接器結構中，這與提供單獨的感性引腳相反， 具備銅導體的獨立接口，每一個都嵌入至傳輸通道中，產生更可預測 的電氣性能和更好的操作特性控制。本發明的這種改進系統相信可在
大於0.24英寸(6.1mm)的擴展路徑長度上提供12.5G數位訊號傳輸 的工作速度。
因此，本發明的主要目標是提供一種用作基本通道鏈路組的工程 波導，其中，該鏈路包括形成連接器主體的介質體部分和沿連接器外 表面以隔離的狀態放置其上的至少兩個傳導元件。
本發明的另一目標是提供一種高速信號傳輸線通道鏈路，其具有 在其長度上給定截面的拉伸體部分，該部分由具有所選介電常數的介 質形成，並且在其最基本的結構中，該鏈路具有放置在其外面上的兩 個傳導元件，這些元件的尺寸、形狀、方向類似，彼此相對，以便通 過建立特定電場與磁場控制通過該鏈路的電子能量波。
本發明還有一個目的是提供一種可集成至底座型連接器結構的改 進的電傳輸通道，用於在兩個不同的和隔離的級別間"步進的"傳輸 通道，該連接器結構包括介質襯底，和多個在襯底上形成的凹槽，這 些凹槽具有相對的側壁，這些凹槽的側壁具有澱積其上的傳導材料，
例如通過電鍍，以在凹槽內形成電子傳輸通道。
本發明還有一個目的是一種提供預製波導，其中，採用至少一對 傳導元件提供差分信號傳輸，即輸入信號("+ ")與輸出信號("一 ")， 這對傳導元件安排在介質體的外部，以允許建立單位長度的電容，單 位長度的電感，單位長度的阻抗，衰減與傳播延遲，並在由傳導元件 形成的通道內建立這些預先確定的性能參數。
本發明還有一個目的是提供一種針對高速應用的非圓形傳輸線， 其包括拉伸的矩形或方形的介質元件，其外表面具有至少四個放置其 上的不同部分，該介質元件包括一對相互對齊的傳導元件並在其上放 置這些部分中的兩個，並由中間部分隔離。
本發明還有一個目的是沿絕緣塑料材料的拉伸體，以高速傳輸線 的形式提供一個或多個基本通道鏈路組，以便沿基本通道鏈路組在垂
直和水平方向傳輸信號，其中，絕緣塑料材料在該拉伸體中具有至少 一個彎曲。
本發明還有一個目的是提供一種塑料材料框架，其可選擇性地鍍
有金屬，通過用不可電鍍的塑料材料過模製(over-molding)該塑料框 架和用金屬電鍍該框架暴露的凸起部分，沿該框架中的凸起部分限定 一個或多個基本通道鏈路組。
本發明還有一個目的是沿由絕緣材料形成的底座，以高速傳輸線 的形式提供一個或多個基本通道鏈路組，以便沿基本通道鏈路組在垂 直和水平方向傳輸信號，其中，在底座中具有至少一個彎曲。
本發明還有一個目的是沿絕緣支撐底座或沿絕緣塑料材料的拉伸 體，以高速傳輸線的形式提供一個或多個基本通道鏈路組，其中，基 本通道鏈路組包括一對隔離的低阻抗傳導跡線，例如用於接地或電源， 該間隔的低阻抗傳導跡線由中間的氣隙分隔，並配置支撐結構提供跡 線路徑，其中，跡線進行至少一次方向改變。
本發明還有一個目的是沿底座或絕緣塑料材料的拉伸體，以高速 傳輸線的形式提供一個或多個基本通道鏈路組，其沿通道鏈路組容納 高速信號，並沿在底座或拉伸體中形成的其它傳導跡線容納較低速度 的信號。
本發明通過其獨特的結構實現上述和其它目標。在一個主要方面， 本發明包括由具有預先選擇的介電常數和預先選擇的橫截面結構的介 質形成的傳輸線。在介質線，即鏈路上布置一對傳導表面，優選地， 相互對齊並彼此分離。傳導表面用作沿傳輸鏈路引導電波的波導。
在本發明的另一主要方面中，傳導元件在單個元件上組成對，從 而限定採用的波導，該波導可在相繼的印刷電路板之中或之間穿過，且不難與其相連。通過選擇性地在介質體的外表面上澱積傳導材料， 例如通過電鍍，或通過澆鑄或向介質體連接實際導體，可形成傳導表 面。按照這種方式，形成具有彎曲的介質，且其表面上存在的傳導表 面維持通過彎曲的通道導體組的間隔結構。
在本發明的另一主要方面中，傳輸線的外部可覆蓋有保護外套， 或套管。傳導表面以相等寬度的平衡結構或以具有不等寬度的導體元 件對的不平衡結構布置在介質體上。在該介質體上可放置三個傳導元 件，以支持傳輸線上的三差分端，該傳輸線採用一對差分信號導體和 一個關聯的接地導體。傳導表面的數量僅由介質體的尺寸限制，且可 使用這樣的分離傳導元件支持兩個不同的信號通道或具有雙重接地的 單個差分對。
在本發明的另一主要方面中，在襯底中形成的一個腔體中，或多 個選擇性尺寸的金屬化腔體中形成整體傳輸線。對該襯底開槽以形成 腔體，且凹槽的側壁可鍍有傳導材料。在此例中，腔體或凹槽側壁間 的氣隙，用作傳輸通道的介質。
在本發明的另一主要方面中，前述傳輸鏈路可用於承載電源。在 這種情況下，下面的傳輸線將包括開槽的介質，在凹槽內形成的連續 接觸區，即覆蓋側壁與凹槽的底部。凹槽長度表面上的這三個連續接 觸區擴展了該結構的電流承載能力。可使用接地平面增加電源通道與 該接地平面間的電容耦合，以降低整體結構的源阻抗。可通過突出的 脊狀體即槽脊形成傳輸線，其用於限定其間的槽。通過連續的工藝在 槽內形成傳導表面，例如選擇的電鍍，使得形成連續電鍍的槽，即兩 個側壁和連接基板，其針對傳輸線的長度延伸。這增加了電路承載能 力。然後在介質上可產生高電容，以降低系統的源阻抗。
本發明的電源承載能力可進一步由在系統中形成高密度觸點組增 強。在開槽的傳輸線中，凹槽的相對的側壁可鍍有傳導材料，以形成
連續觸點，其延伸傳輸線的長度且相反極性的信號(即"+ "與"一")
可沿觸點傳送。可通過例如在凹槽內插入模製(insert molding)形成插 件組件，其可單個地形成，也可作為包括兩個或更多這種凹槽的組件 形成，以絕緣和隔離相對的觸點對，這將導致耐壓值增加。也可使用 類似的塗層實現類似目標。
本發明的傳輸線既可傳送信號，也可傳送電源，因而易於分離為 單獨的信號通道與電源通道。信號通道可用預定寬度的路徑或傳導帶 線製成，而電源通道，位於傳送大電流，可包括更寬的帶線或放大的， 連續的導體帶線。與信號帶線相比，較寬的帶線為擴大的極板面積， 並具有高電容量。該信號與電源通道可由寬的，非傳導性的傳輸線區 域隔離，其作為隔離區。由於隔離區可在形成下面的介質基底期間形 成，因而可容易地限定該隔離區，以使相互汙染即電子幹擾最小。
根據本發明的另一方面，並對於涉及底座類型的連接器的實施例， 過模製的連接器可具有拉伸的框架部分，該框架部分由可鍍有金屬的 材料形成，以形成傳送高頻電子信號的連接器。該框架部分可由催化 樹脂形成，具有沿該框架部分至少一側形成的一組凸起筋肋。優選地， 在這些凸起筋肋間限定的至少一些通道比其它通道更深，使得這些較 深通道的側壁可鍍有金屬，以提供具有高頻電子信號特性的傳導通道 部件，非常像波導。這些筋肋可放置在該框架部分的兩側，並在該框 架部分的拉伸方向上延伸。該凸起筋肋組中的一個可從頂面到底面圍 繞該框架部分的一端，以在另一凸起筋肋組附近終止，以在該框架部 分的下側面上產生接觸區域。同樣，另一凸起筋肋組可從底面到頂面 圍繞該框架部分的另一端，以在該框架部分的頂面上產生第二接觸區 域。優選地，在該框架部分和凸起筋肋上產生至少一個角度彎曲，使 得該框架部分可在水平與垂直方向與接合併傳導電子信號。
然後可通過諸如非催化樹脂的絕緣材料選擇性地過模製框架部 分，以形成過模製連接器。在該過模製工藝中，用非催化樹脂填充凸
起筋肋間的通道，使具有催化樹脂的筋肋頂部保持暴露。然而，使其 側壁鍍有金屬以形成通道鏈路的較深通道並不用絕緣樹脂填充。過模 制工藝之後保留的催化樹脂暴露區域然後鍍上金屬。從而，在凸起筋 肋和較深通道的側壁上形成金屬導體。可沿這些通道部件傳導高頻差 分信號。任何積累在較深通道底部的金屬可通過公知技術進行去除。 優選地，在每對通道部件間布置至少一個凸起筋肋上的導體，筋肋上 的導體具有低阻抗，例如針對地或電源的考慮。該通道部件將空氣作 為它們的介質材料，並且因此通道部件中的差分信號對於與該通道部 件相鄰的低阻抗導體將具有更好的適應性，從而降低連接器阻抗並改 進高頻信號在該過模製導體上的傳輸。該過模製的導體還可製成為底 座連接器。
本發明還包括形成過模製連接器的相關工藝。儘管這種過模製僅 僅是構造本發明連接器的優選方式。該框架部分首先通過具有前述特 性的催化樹脂模製，包括沿該框架部分至少一個表面布置的多個凸起 筋肋，由凸起筋肋限定的一些通道比其它通道更深。在該框架部分和 凸起筋肋上可形成一個或多個角度彎曲，以接合併傳導來自不同方向 的電信號，例如在水平或垂直方向。然後選擇性地用電絕緣化合物， 例如非催化樹脂過模製該框架部分，包括在筋肋間的通道中，但不在 較深的通道中，其將用於形成高頻通道部件。接下來將筋肋的上表面 與較深通道的側壁鍍上傳導金屬，以在筋肋的上表面形成導電體且在 較深通道內形成通道部件。
通過下面的詳細描述，將更加清楚地理解本發明的這些其他目的、 特點和優越性。


在詳細說明中，將會頻繁引用附圖，其中-
圖1為常規連接器終止面的示意平面圖2為用於高速連接器的卡緣的示意平面圖3為使用三元組或三端的高速連接器的示意前視圖4為根據本發明原理構造的基本通道鏈路組的透視圖； 圖5為圖4基本通道鏈路組的示意端面圖6為根據本發明原理構造的基本通道鏈路組的替換實施例的透
視圖7為本發明的傳輸鏈路的示意圖，其用於連接源與負載，在傳 輸鏈路上具有中間負載；
圖8為既使用常規觸點"A"，又使用本發明的傳輸鏈路"B"的 連接器元件的示意圖，在"A"與"B"位置放大的細節部分說明在各 自系統中電感的出現；
圖9為本發明的鏈路的替換結構的透視圖，具有在其中形成的直 角彎曲；
圖IO為使用本發明鏈路的傳輸線的示意圖11為說明本發明的鏈路的替換媒質的透視圖12為說明替換傳導表面配置的不同形狀介質體陣列的透視圖13為非圓形橫截面介質體陣列的透視圖，這些介質體可用於形
成本發明的鏈路；
圖14為另一非圓形橫截面介質體陣列的透視圖，這些介質體適用
於作為本發明的鏈路；
圖15為集成多個本發明的基本鏈路的連接器組件的分解圖16為具有由本發明傳輸鏈路連接的兩個連接器外殼的連接器
組件的透視圖17為本發明的傳輸通道的示意圖，在通道的相對端形成兩個互 連的模塊；
圖18為不同介質體陣列的透視圖，該陣列可用作具有不同透鏡特 性(lens characteristic )的鏈路；
圖19為其上形成有不同信號通道的多個傳輸鏈路拉伸體的透視
圖20為用於本發明的多個鏈路拉伸體的透視圖； 圖21為配合接口的透視圖，其與分離的本發明傳輸鏈路之一使 用，其中，配合接口採用中空端帽的形式；
圖22為圖21端帽的後向透視圖，說明其容納傳輸鏈路的中央開
孔；
圖23為圖21端帽的前向透視圖，說明外部觸點的方向；
圖24為多個傳輸鏈路直角彎曲連接器組件的平面圖25為連接器組件終止端之一的替換結構的透視圖26為適用於連接本發明傳輸通道鏈路與電路板的連接器的透
視圖27A為圖26連接器的輪廓透視圖，說明構成該連接器的各部件； 圖27B為圖27A內部觸點組件的透視圖，去除了側壁並說明耦合 部件的結構與位置；
圖28為圖26連接器的端視圖29A-C為傳輸通道鏈路其它實施例的端視圖，在圖29A中，其 使用傳輸通道的介質體作為影響耦合的媒質；在圖29B-C中，使用傳 導元件間的氣隙作為影響耦合的媒質；
圖30為圖29C的傳輸通道陣列的端視圖，其布置在底座上，並說 明可通過本發明獲得的傳輸通道的排列；
圖31為說明與圖29A — C類似的空氣介質傳輸通道的直角結構的 平面圖32為根據本發明原理構造的波導組件的透視圖33為圖32波導組件沿線33 — 33的剖面圖34為圖32波導組件沿線34 — 34的剖面圖的細節放大圖35為連接器組件的透視圖，其使用在兩個電路板間延伸的本發 明通道傳輸元件組，並由保護外套保護；
圖36為變化使用一組本發明基本通道鏈路的透視圖，說明將其直 角應用於連接兩個電路板；
圖37為根據本發明原理構造的高壓、高密度傳輸線的透視圖38為圖37傳輸線的端視圖39為本發明傳輸線的透視圖，其適合作為低阻抗電源傳輸線； 圖40為本發明的信號與電源混合傳輸線的透視圖，其在兩個連接 器間延伸，並且其中信號與電源導體由單個隔離區分隔；
圖41為本發明的另一信號與電源混合傳輸線的透視圖，其在兩個 連接器間延伸，並具有置於其上的多個隔離區，以將信號與電源導體 彼此電氣隔離；
圖42為根據本發明的用於一組"底座"型基本通道鏈路連接器的 框架的透視圖，其可用於卡緣連接器與印刷電路板之間； 圖43為圖42框架的框架的側視圖； 圖44為圖43和44連接器的框架的俯視平面圖； 圖45圖42-44的框架的後向正視圖； 圖46為圖44連接器沿線46-46的剖視圖； 圖47為與圖46—樣的剖視圖，但作為透視圖放置； 圖48為圖42連接器沿線48-48的另一橫截面視圖； 圖49為圖42 — 48連接器的後向透視圖，部分剖視； 圖50為圖42 — 49連接器的放大的底部平面圖； 圖51為根據本發明的圖42 — 49的框架在用塑料材料過模製後的
框架的透視圖，某些框架部分以虛線表示；
圖52為在圖42 — 51表示的基本通道鏈路連接器組的替換實施例
的透視圖，但說明另一實施例，其中，在成組的通道部件間具有更大
的空間；
圖53為在一種應用中使用的圖42—52連接器的分解圖，其中， 卡緣連接器與印刷電路板連接，且該卡緣連接器與印刷線路處於不同 的高度；
圖54為與圖53相同的視圖，但該連接器及其屏蔽盤與印刷電路 板相連，封蓋與卡緣連接器盤為了清楚起見分解示出；
圖55為根據本發明原理構造的另一連接器框架結構的透視圖，其 專用於本發明的另一替換實施例中；
圖56為替換實施例連接器的透視圖，但具有在圖55框架結構上 模製的外部封蓋，且可安裝在例如圖53與54所示的印刷電路板上；
圖57圖56連接器的俯視平面圖；以及
圖58為圖56與57的正面端視圖。
具體實施例方式
圖4表示根據本發明原理構造的一組基本通道鏈路50。可以看出， 該鏈路包括拉伸的介質體51，優選地，為圓柱形細絲，其與光纖材料 的長度類似。區別在於鏈路50用為預製波導和專用傳輸媒介。在這一 點上，主體51由具有特定介電常數的專用介質和應用其上的傳導元件 52形成。在圖4和圖5中，傳導元件52表示為傳導材料拉伸延展體 52，或帶線，同樣地，它們可為傳統的銅或貴金屬延展體，具有明確 的橫截面，可模製至或連接至鏈路50的介質體，如通過粘合劑或其它 方式。它們還可在主體51的外表面55上形成，例如通過適當的電鍍 工藝。在每個鏈路上至少使用兩個這樣的導體，通常用於差分信號的 信號傳送，例如+0.5伏與-0.5伏。使用這種差分信號結構允許我們將本 發明的結構描述為可在整個信號傳遞路徑上維持的預製波導。使用介 質體51提供降低並提供在鏈路內進行的首選耦合。在該最簡單的實施 例中，如圖5中所示，傳導元件布置在兩個相對的面上，使得每個傳 導元件的電子引力通過支撐它們的介質體相互作用，或在傳導通道的 情況下，如下詳細解釋，並在圖29 — 30中的示出，傳導元件布置在(各 個)腔體的兩個或更多的內表面上，以在腔體間隙並通過空氣介質建 立主要的耦合模式。按照這種方式，可將本發明的鏈路視為光纖通道 等的電子等效物。
同樣，本發明鏈路的有效性取決於對通過通道鏈路的數位訊號的 保持與導向。這將包括保持信號完整性，控制發散以及最小化通過鏈 路的損耗。本發明的通道鏈路包含傳送的信號的電磁場，通過控制通 道鏈路的材料以及系統部件的幾何形狀，以便產生首選的場耦合。
如圖5中更好地說明，兩個傳導表面52彼此相對地安排在介質體 51上，這本發明平衡鏈路的典型代表，其中，傳導表面52的圓周或弧 形部分C是相同的，介質體51的非傳導外表面55的圓周或弧形部分 Cl也是如此。可認為該長度限定了傳導表面間的總間隔D。如下所解 釋，該鏈路可為不平衡的，傳導表面其中一個的弧長比另一個的大。在介質體與鏈路為圓形的情況下，該鏈路可作為接觸引腳，並因此用 於連接器應用中。該圓形橫截面展示了與常規圓形接觸引腳相同的構 造類型。
圖6中所示，可修改本發明的鏈路，以不僅提供多個傳導元件作 為整體系統傳輸媒介的一部分，還可在其中集成同心的同軸光纖波導， 用於光線與光學信號的傳輸。考慮到這一點，對介質體51去芯，以產 生光纖58穿過的中央開孔57。電信號與光信號都可通過該鏈路傳送。
圖7示意性地說明包含本發明鏈路50的傳輸線70,其中鏈路50 在源71與負載72間延伸。該鏈路的傳導表面52將源與負載連接在一 起，還連接在源與負載間的第二負載73。可向系統添加這樣的第二負 載以控制系統的阻抗。在源與負載間建立傳輸線阻抗，並可通過向傳 輸線增加第二阻抗進行修改。
圖8示意性地說明本發明鏈路與常規導體間的區別，二者均在介 質塊76中表示。兩個由銅或其它傳導材料形成的分離的常規導體穿過 塊76。如放大區域"A"中所示，由於擴大的電流環，這兩個分離導 體形成具有大電感(L)的開放單元結構。完全不同的是，本發明鏈路 在恆定阻抗下具有較小的電感(L)，這是由於在介質體51上傳導表 面位置的接近造成的。這些鏈路50的尺寸在製造過程中可以控制，且 拉伸將是首選的製造工藝，傳導表面隨介質體一起拉伸，或分別進行 拉伸，例如通過選擇的電鍍工藝，使得產生的結構是電鍍塑料的變體。 在拉伸工藝中可容易地控制介質體51的大小與其上傳導元件間的間 隔。
如圖9所示，介質體可具有示出的90'直角彎曲的內彎80，或其 它角度值。在彎曲中可容易地保持介質體51與傳導表面52。
圖IO說明使用本發明的鏈路的傳輸線。該鏈路50視為由一個或
多個單個介質體51形成的傳輸電纜，並且其一端82終止於印刷電路 板83。該終止端可為直連的，以使電路板的不連續性最小。還提供使 不連續性保持最小的短傳輸鏈路84，這些鏈路84保持該傳輸鏈路的成 組形式。提供終止端接口 85，其中，鏈路在連接器處終止，具有最小 的幾何形狀不連續與阻抗不連續。按照這種方式，在傳輸線的長度上 保持傳導表面的分組，形成幾何與電氣的統一性。
圖11說明各種不同橫截面的本發明傳輸線50。在最右邊的鏈路 90中，中央導體93由中空介質體94包圍，其支撐多個由隔離空間分 隔的傳導表面95，優選地，隔離空間由部分介質體94填充。該結構適 用於電源應用，其中，電源由中央導體傳送。在中間的鏈路91中，中 央封蓋96優選地由所選介質製成，並具有在其上支撐的傳導表面97。 優選地，提供外部保護絕緣套98以保護和/或絕緣內部鏈路。最左邊的 鏈路92具有保護外套99，該保護外套包圍可鍍聚合環100,該聚合環 包圍傳導或絕緣芯101。可替換地，環繞鏈路92芯的一個或多個元件 可由空氣填充，並可由適當的絕緣體等與內部元件隔離。
圖12表示鏈路110—113的陣列，他們具有與介質體51結合的外 部區域，以形成不同類型的傳輸鏈路。鏈路110具有布置在介質體51 外表面上的兩個不同弧長(即非平衡的)的傳導表面52a， 52b，使得 鏈路IIO可提供單端操作。鏈路111具有兩個相等間隔和尺寸(即"平 衡的")的傳導元件52，以提供高效的差分信號操作。
鏈路112具有三個傳導表面115，以支持兩個差分信號導體115a 與適當的接地導體115b的差分三端鏈路操作。鏈路113具有布置在其 介質體51上的4個傳導表面116，其中，傳導表面可包括兩個差分信 號通道(或對)即一個差分對和一對關聯的地線。
圖13表示非圓形類型鏈路120—122的陣列，鏈路120具有方形 結構，鏈路121 — 122具有矩形結構。介質體51可通過鍍有或覆蓋有
傳導材料的突出槽脊部分125進行延伸。這些槽脊部分125能夠以某 種方式用作連接器槽中的"鍵"，以便容易地使連接器端子(未示出) 與傳導面125間的接觸生效。
圖14表示一些另外的介質體。 一個介質體130表示為凸起狀，也 示出了另外兩個介質體131， 132。圓形橫截面的介質體具有將電場強 度集中在傳導表面拐角的趨勢，而對於示出的介質體131的略微凸起 形狀，具有均勻集中場強的趨勢，在更低的和更好的凸面中，如介質 132中所示，導致具有降低串擾的有益特性，因為它向內部集中電場。
重要的是，傳輸線可形成為單個拉伸體200 (圖15—16)，在其 上傳送多個信號通道，每個通道包括一對傳導表面202 — 203。這些傳 導表面通過支撐它們的隔離體204和將它們連接在一起的連接板205 彼此分隔，該拉伸體200可用作整體連接器組件220的一部分，其中， 該拉伸體容納在連接器外殼211上的互補形狀的開孔210中。可選擇 性的電鍍開孔210的內壁，或觸點212可插入到外殼211中，以接觸 傳導表面並提供，如果有必要的話，表面安裝或穿過孔的尾部。
圖17說明兩個傳輸通道50的結構，如圖所示排列， 一端在連接 器塊180終止，並穿過直角塊182，其包括在其中形成的多個直角通道 183,這些通道如圖所示容納傳輸通道。在圖17所示的結構中，將會 理解，可通過連續製造工藝生產傳輸通道鏈路，例如通過拉伸，且可 與內部的或集成的傳導元件52—起製造每個通道。在製造這些元件的 過程中，可控制傳輸通道本身的幾何形狀，和介質體上傳導元件的間 隔與位置，使得傳輸通道作為一致的和統一的波導運行，其支持信號 (通信)業務的單個通道或"帶"。由於可極其靈活地製造傳輸通道 鏈路的介質體，所以本發明的系統可容易地與延伸長度上的各種路徑 類似，而不顯著犧牲系統的電氣性能。 一個連接器端塊180可保持垂 直對齊的傳輸通道，而塊182可保持直角方向的傳輸通道鏈路端，用 於其它部件的終止。
圖18表示一組凸起的介質塊或介質體300 — 302，其中，隔離距 離L不同，並且這些塊的外表面306的曲線305在鏈路300—302中凸 起。按照這種方式，應當理解，可選擇這些介質體的形狀以提供不同 的透鏡特性。
圖19表示多個通道拉伸體400，具有由連接板402連接的一組介 質體或塊401，其中，傳導表面403實際上是多重的或複雜的。
圖20表示如圖15與16中所示的標準拉伸體200。
本發明的鏈路可在連接器與其它外殼中終止。圖21-23表示一個 略呈圓錐形的終止接口端帽，其具有中空體501和中央孔502。該零件 可支持一對端子504，其與介質體51的傳導表面52匹配。該端帽500 可插入至各種連接器外殼的孔中，同樣，優選地包括圓錐插入端510。
圖24表示在一組鏈路520上適當位置的端帽500,鏈路在具有表 面安裝端子522的端塊521終止。
圖25表示端塊的替換結構570。在該結構中，傳輸線，即鏈路571， 由介質形成，並包括一對在其外表面形成的傳導延伸體572 (為了清楚 起見，僅示出一個側面上的延伸體572，它們的對應延伸體在鏈路571 對著圖25紙面的表面上形成)。這些傳導延伸體572通過在電路板574 內部形成的傳導過孔575與電路板574上的跡線573相連。如果需要 的話，這些過孔也可在端塊570的主體內構成。過孔575是分開的， 且它們的兩個傳導部分由隔離間隙576分隔，以在電路板上保持兩個 傳導傳輸通道的隔離。
圖26表示安裝在電路板601上的端帽600。這種類型的端帽600 當作連接器並由此包括外殼602，和具有各種鍵槽604的中央槽603，
鍵槽容納傳輸鏈路的突出部分。端帽連接器600可具有多個窗口 620， 用於焊接觸點607的傳導尾部。在表面安裝尾部的情況下，尾部具有 在端帽殼體下折起的水平部分609，以降低所需的電路板焊盤尺寸，和 電路板上的系統電容。
圖27A表示端帽連接器600的輪廓圖，並顯示在連接器外殼602 中如何支撐觸點，即端子607，和穿過連接器外殼。端子607可包括雙 重導線接觸端608,用於重複接觸(並提供並行的電氣通路)，且連接 器600可連接U形釘615，其為倒U形，並加強外殼上端子的連接。 這些雙重導線端子607的尾部增加連接器的穩定性。在這方面，它還 對構成(橫向)穿過外殼槽601的端子提供控制。圖27B用於端帽600 的內部接觸組件的視圖。端子607排列在連接器的相對側面上，並安 裝在各自的支撐塊610中。這些支撐塊610彼此相隔預先選擇的距離， 該距離輔助分離端子觸點608。可提供具有整體U形，即刀鋒形的連 接U形釘615，並可將其插入在端子607與支撐塊610間，以增強端 子607間和其中的連接。圖28為連接器600的端視圖。
圖29A-C為根據本發明原理構造的傳輸通道鏈路的其它實施例， 使用空氣作為介質並在使用在傳導元件間連接的較寬側面。在圖29A 中，介質襯底700具有基本均勻的橫截面，在其上間隔地形成凸起部 分701，傳導部分702布置在襯底的相對表面上。在這方面，因此在該 結構中形成垂直的信號通道，其在出現於圖29A的每個凸起701下的 方框中標示。可安排多個傳導元件702，以提供差分信號傳輸，如圖所 示， 一種這樣的結構將正("+ ")信號傳導表面放在一側，並將負
("一")信號放在介質襯底的另一側。如本領域所理解的，相反極 性的傳導延伸體702將構成對或信號通道；其在圖29A之下由"1"至
"4"標示。在該實施例中，該相對的傳導對由中間支撐介質襯底的體 積與長度分隔。該結構適用於夾層配置。
圖29B表示這種連接器的結構變化，襯底700'的介質體具有多個
在其中形成的槽705'，這些槽沿襯底的寬度彼此分隔。傳導表面702' 布置在槽的相對側面上(即側壁)，並通過中間的空隙彼此隔離，其 中用空氣填充。在該結構中，如圖所示選擇傳導表面的極性，以使負 信號與正信號傳導表面彼此面對，因此在關聯的傳導表面對間用槽 705，中的空氣作為介質。而在圖29A的實施例中，垂直排列信號對或 通道，或穿過介質體，在圖28B與29C中，該結構和兩個傳導表面間 的電引力水平穿過中間的氣隙。在構造這種傳輸通道中，可電鍍襯底 的全部外表面，且可蝕刻上部的外表面706，，以去除它們的鍍層。起 初在兩側壁間的底部708，上存在的鍍層可被去除，例如將其蝕刻去除。 結果，形成多個傳導上不相連的垂直極板702'。在這種類型的結構中， 主要的場耦合出現在相反充電的傳導表面對之間(在圖29B中是水平 的)，且相反充電的傳導表面對之間的氣隙即間隔比空隙本身間的間 隔更加緊密。從而通過幾何形狀控制使得差分對間隔在電氣上更加緊 密，以確保主要的電引力保持在差分對內。這些傳導表面的間隔與輪 廓可通過模製連接器與電鍍所需表面進行控制，以保持連接器的合適 尺寸。
圖29C表示類似的結構，但使用傳導接地平面710'，其施加在介 質襯底700，的底面上。
如圖30中所示，可使用這種結構形成傳輸通道鏈路的密集矩陣， 其中，多個襯底700'側向疊放在一起。每個襯底可包括接地平面710， 和三個通信或信號帶，如圖所示，或可選擇其它結構。
圖31表示在直角情況下使用那樣的結構，介質塊800具有在其中 形成的多個凹槽804。凹槽的相對側壁可鍍有傳導表面803，其從一端 806延伸至另一端807的鐘形口 802。傳導表面803彌補了鐘形口 802 的不足，以將該通道與下一傳輸通道鏈路部分去掉電氣耦合。
圖32—34表示根據本發明原理構造的波導媒質的其它結構。如圖
32中所示，介質襯底900具有在其上形成的多個槽卯2。槽902在介 質體904的相對表面上形成，以限定一系列突出的槽脊，其支撐電鍍 的或另外的傳導表面903。槽902可視為形成一系列薄的連接板，其減 少介質的橫截面並減少交錯的通道間的電容。可在每個信號通道或帶 中控制傳導表面的寬度，以便控制通道的阻抗。如在圖34中的最佳表 示，表面安裝元件，例如管腳910可通過襯底形成，並可包括布置在 它們外表面上的傳導表面，以便建立用於與電路板相連的傳導接口， 例如通過焊接。
圖35表示本發明的傳輸線420,其跨接在兩個電路板421， 422 間。傳輸線420與連接器424匹配，與圖26中示出的類型類似，並從 此向外延伸，到達布置在電路板422上的表面安裝連接結構425 (或形 成為表面安裝"引腳"，其為模製的，或通過傳輸線形成，該傳輸線 可與電路板422表面上的相對的接觸焊盤或跡線相連)。這種連接可 包括從表面427向上延伸的多個接觸元件426，且該接觸元件426優選 地包括傳導表面428，其排列在傳導帶線430的對面，使得它們與傳輸 元件的帶線430進行直接接觸。它們可為焊接的，或另外連接的，或 可僅僅依靠摩擦接觸，以進行電氣連接。該示出的結構還包括由塑料 或金屬形成的保護外套431 (假設其正對傳輸元件的內側由絕緣體保 護)，以保護傳輸元件免受損傷和外部接觸。
圖36中，在跨接在兩個電路板間的直角結構中表示傳輸鏈路420。 該傳輸鏈路可模製為這種形狀，其具有期望的厚度、間隔等物理尺寸， 以通過彎曲半徑保持波導參數。在示出的應用中，該傳輸鏈路通過直 接位於電路板427表面上的表面安裝結構425將表面安裝連接器424 與電路板427連接。
圖37與38表示基本通道傳輸線組的另一實施例，即鏈路650， 其特別適用於傳送高密度觸點間隔的高電壓與強電流。傳輸線650的 主體由介質形成，且具有在其中形成的一系列凹槽，即槽651，凹槽從
一個表面652延伸至主體部分內部。這些槽的側壁654塗覆有傳導材 料，例如通過電鍍，並實際上形成一系列"極板"，它們彼此相對， 並由中間的空間分隔，即空氣，其通常充滿槽651。在圖37與38的左 邊，示出插入模製的插頭658，且該插頭包括封蓋部分659和一個或多 個舌狀物，即填充體660，其來自封蓋部分659並向槽651內延伸，並 完全佔據槽651的空間。在圖37和38的下表面上澱積接地平面659， 以提供增加的電容耦合。
按照這種方式，如圖38中的最佳表示，相反極性(g卩"+ "或"一") 的傳導觸點對間彼此電氣隔離，但限定了完整的電路。涉及本發明傳 輸元件的尺寸允許在低電感傳遞模式下實現非常高的密度，特別是由 於大量公共並行電流路徑造成。圖37與38的右邊示出實現這種隔離 的另一裝置，也就是使用沿全部槽和槽脊結構的類似的塗層，但其在 兩個傳導表面間提供絕緣或隔離。在傳輸線中使用相對的對將導致傳 輸線系統較低的環路電感，其中，電流橫跨傳輸線，並可能在其兩個 相對表面上通過。
如圖39中所示，本發明的傳輸線還可用於以極低阻抗傳送電源， 在所示的傳輸線750中，介質體751部分具有在其外表面753上形成 的一系列凹槽752。與前面一些實施例不同，不是僅在介質體槽脊部分 的外表面鍍有傳導金屬。兩個這樣的槽脊755在傳輸線750的長度上 連續電鍍，並由分隔它們的凹槽，即槽752中的鍍層相連，從而電鍍5 個不同的表面。這些表面包括兩個槽脊755，凹槽752的兩個側壁756 和凹槽的底部757，它們合併起來形成傳輸線的單個電源端子。在這種 結構中，存在增加的表面區域，其將在電源端子與關聯的接地端子間 提供增加的電容。低電感與增加的電容將用於降低整體系統的阻抗， 從而本發明的傳輸線可用於低阻抗電源傳輸。
圖40與41表示信號與電源混合線的可能使用方式。在圖40中， 可以看出，傳輸線具有兩個信號跡線，即延長體951，和一個寬的電源
跡線，即延長體952，其在傳輸線的至少一個，或優選地，在兩個(相 對)表面上形成。電源延長體通過用於處理電流增大的擴大的連續導 體限定大的電源通道，並通過擴大的極板面積限定高電容。該類型結 構的電源與信號區可通過寬的"隔離"區956分隔，該隔離區可澆鑄 模製或形成為傳輸線的一部分。在例如拉伸的製造工藝中，可高度可 靠地控制隔離區的尺寸與公差，以獲得最大的電氣益處並最小化相互 幹擾，或電源與信號延長體間的短接。
圖41表示類似的結構，除了電源區包括由中間的隔離區分隔的多 個電源延長體952a。
圖42-50表示底座類型的結構，其集成了本發明的原理，且優選 地，專用於在兩個高度間需要過渡的應用。在圖42中，所示的底座類 型的連接器採用用於基本通道鏈路連接器組(GECL)的框架的形式， 通常由1000代表。該框架1000具有多個凸起的筋肋狀元件，它們沿 框架的輪廓以平行的關係排列。與框架1000的寬度相比，框架1000 可描述為在筋肋狀元件的縱向延伸。第一組凸起元件1006從布置在框 架1000底部1010中的孔1008的一側開始，直到基本垂直的部分1012 的前側，然後穿過頂部1014的上側，並進一步包圍框架1000的後端 1016 (圖45)，並最終在一對中心與支撐引腳1018與1020附近(圖 50)，終止於頂部1014的底側上。該框架的主要結構與S形類似，且 在兩個等級間提供彎曲的路徑，其中，在框架上支撐的傳輸線至少改 變一次方向。
第二組凸起元件1022從孔1008的對側開始，包圍框架1000的前 邊緣1024,沿底部1010的下側，到達垂直部分1012的後惻，然後沿 頂部1014的底側，並最終在一對中心與支撐引腳1018與1020附近， 也終止於頂部1014的底側上，但沒有到達第一組凸起元件1006的終 止端。該框架提供兩組凸起元件1006與1022，它們從底部1010上側 的孔1008附近開始，以相反方向，到達框架1000頂部1014的下側。
在圖50中可看出，該凸起元件1006與1022，包括它們的終止端，是 彼此交錯的，而不是對齊的。凸起元件1006的終止端1028與凸起元 件1022的終止端1030也能夠以平行的行形式排列，並可從頂部1014 的下表面凸起，用於與在印刷電路板上對應的傳導模式的合適的表面 安裝和電氣接觸。
優選地，該框架IOOO通過至少一次彎曲形成，使得傳導跡線將在 其延伸的長度上進行至少一次方向的改變。在所示的框架1000的實施 例中，從圖43的側視圖可看出，框架1000可具有兩個大約90°的彎曲 1002與1004，以適應不同垂直位置間和不同水平位置間電信號的轉化。 當然，彎曲1002與1004可具有任意所需的角度。例如，彎曲1002與 1004可小於或大於90。，並實現期望的結果。這些彎曲實際上限定導體 的彎曲路徑並允許本發明的連接器用於使電子設備中處於不同高度的 電路連接在一起的應用，例如伺服器或路由器等。
該框架IOOO可通過公知的模製技術，由催化樹脂形成，例如液晶 聚合物(LCP)。該框架IOOO然後可過模製，例如通過非催化樹脂， 以提供圖51所示的GECL連接器。在過模製工藝中，框架1000的某 些特徵需要暴露，例如凸起元件1006與1022的頂面。然後這些暴露 的特徵可鍍有金屬，例如通過化學鍍工藝沿凸起元件1006與1022形 成金屬導體。當然，可逆用過模製工藝，首先模製非催化樹脂，然後 澆鑄催化樹脂，以形成所需導體的金屬鍍層的跡線。第三種技術是模 制連接器並隨即選擇區域，通過雷射或光刻技術進行金屬化。連接器 可模製為一個整體，並可選擇性地或全部向其施加鍍層，然後將鍍層 蝕刻去除。
如果需要的話，在過模製工藝中可使用在底部1010限定的一對 孔，以在模製工藝中定位或標記框架1000。在每個凸起的元件1006與 1002間布置的是凹壁或通道，例如圖50中所示的通道1026。孔1008 也在底部1010中限定，其將增強框架1000的樹脂流，包括用樹脂填
充凹壁或通道1026，以電氣絕緣在多個分離的凸起元件1006與1022 上形成的金屬覆層，以在其上提供分離的導電體。
根據本發明的一個方面，在凸起元件1006和/或1022間布置的通 道中的至少一些比通道1026具有更深的深度。例如，在圖48中，三 個通道1032具有較深的深度。在過模製工藝中，通道1032沒有用樹 脂填充。從而，在化學鍍金屬化工藝期間，通道1032還具有在其側壁 1036上形成的金屬覆層，以在通道1032中形成金屬導體。在圖50中 可看出，在形成三個通道1032的三對凸起筋肋1006的側壁1036上形 成金屬覆層。為了說明的目的，放大圖50中的金屬覆層厚度。在圖46 中也示出了這些金屬化的通道1032。可通過公知技術去除在通道1032 的底部形成的任何金屬覆層，以在每個通道1032中的側壁1036上產 生分離的和相對的導電體。具有已鍍側壁的通道1032作為高頻信號的 傳輸線。例如，處於10Gbit或更高頻率的高速差分電信號，例如+5伏 與-5伏，可沿相對的金屬化側壁1036傳導。在這方面，通道1032還 當作波導，其沿傳輸線的長度延伸，由兩個傳導跡線限定。中間的氣 隙具有近似或等於1.0的介電常數，其增強兩個導體間的耦合。
繼續參考圖50，凸起元件組1006的其它凸起筋肋1038具有在過 模製工藝期間填充的相鄰通道，使得僅有筋肋1038的頂面鍍有金屬， 以在電鍍工藝期間形成導體。優選地，在每個通道1032中形成的高頻 傳輸線間至少布置一個筋肋1038。在使用中，在筋肋1038上形成的導 體優選地用於低阻抗源，例如地線和電源，以對通道1032中的傳輸線 中的差分信號提供引力。綜上，進一步優選地在通道1032兩側的筋肋 1038a上布置低阻抗導體。從而，在突起的筋肋1038和1038a上和在 穿過框架1000與對應的連接器1050的通道元件1032中形成的導體的 首選結構為，例如，地線，差分信號對，電源，差分信號對，地線， 差分信號對與電源。當然，接地或電源導體1038或1038a的結構可改 變，因為任何電源視為低阻抗的，且在阻抗上與地線相似。
注意到，在圖48與50所示的實施例中，凸起元件1022不具有任 何通道1032。然而，如果需要的話，元件1022中的一些在通道1032 中也可具有傳輸線。在該實施例中，假設可使用在元件1022頂部形成 的導體以傳導較低頻率的信號，或用於另外的電源與接地線。
圖51表示在框架IOOO過模製後，基本通道鏈路連接器組，由1050 表示。框架1000的各種特徵由虛線表示。連接器1050因此保留框架 1000的屬性，例如，在凸起元件或筋肋方向上的拉伸形狀和在垂直與 水平位置間轉化信號的一個或多個彎曲。
連接器1050的替換實施例在圖52中表示，由1060代表。連接器 1060基本上與連接器1050類似，除了部分介於信號通道傳輸傳導表面 間的通道1062比連接器1050中的通道1032更寬。連接器1060通常 可為與插入並保持在傳導屏蔽罩1070， 1082中的收發機或的適配器模 塊的電路卡或卡緣相匹配的連接器。1022的前緣支持連接器1062，如 圖53所示，而通道1062延伸到達的後緣接觸電路板1052的上表面(圖 53)。在連接器1060的實施例中，例如圖50中的筋肋1038上，在通 道1062中形成的傳輸線間沒有提供低阻抗導體。然而，可在通道1062 的任一側提供低阻抗導體，例如在筋肋1064上。再一次地，在過模製 期間沒有填充通道1062，使得通道1062的側壁在電鍍工藝期間以針對 連接器1050的通道1032說明的方式鍍上金屬。
在圖53和54中表示GECL連接器1050，或替換實施例GECL連 接器1060的使用示例。印刷電路板("PCB" ) 1052可具有多個連接 器表面安裝區域1054，每個具有多個多個電子觸點，用於和連接器1050 或1060下側的對應觸點匹配。可在安裝區域1054提供孔1056，以齧 合中央安裝引腳1018與1020，並使連接器1050與PCB 1052對齊。
卡緣連接器1062具有向下的引腳1064，其與GECL 1050和1060 中的孔1036和1038匹配。卡緣連接器1062在其下側具有多個觸點，
當與連接器1050和1060連接時，它們與連接器1050和1060的凸起 元件1006和1022進行電氣連接。通常為矩形的孔1066在卡緣連接器 1062的表面上形成，以容納具有多個電氣觸點的匹配連接器的邊緣。 因此，在形成於凸起元件1006與1022,包括通道部件1032與1062上 的導體上存在的信號的全部或任一所選部分可在卡緣連接器1062的孔 1066處得到。
連接器盤，或屏蔽罩1070可選地與PCB 1052嚙合，且它可分為 多個倉，每個倉用於一個連接器1050或1060。在連接器盤1070側面 形成的多個圓形凸起1072可嵌入在PCB 1052邊緣中形成的相應形狀 的凹槽中，且盤1070上垂直方向的引腳1078可嵌入在安裝區域間布 置的孔1080中，以將盤1070與PCB 1052鎖定。盤1070的唇緣1076 置於PCB 1052的上表面。多個盤，或倉蓋1082優選地具有向下的引 腳1084，其可插入到在連接器盤1070上形成的孔1086中。連接器盤 1070與艙蓋1082可鍍有金屬以降低EMI，RF或其它對連接器1050和 1060的電子幹擾。
圖55的1102示出了框架部分的另一實施例。該框架1102具有在 底座上支撐的多個元件1104和1106 (它們鍍有傳導金屬)，其從底座 向上延伸，使得它們對於底座"凸起"。該框架1102也具有一個或多 個彎曲，例如在1108和1110處，其中，由於與前述框架IOOO相同的 原因與目的，導體的傳導跡線進行兩次方向改變。觸點行1112與1114 分別布置在這些元件1106與1104的端部，並用於與對應的觸點行進 行接觸，例如圖53與54中電路板1052上的安裝區域1054。這些傳導 元件的自由端1106允許另一連接器與連接器1100接合。從圖55和56 可看出，這兩個自由端在垂直方向彼此分離，並且它們還優選地位於 兩個不同的，但基本平行的平面中。
框架1002用於過模製為另一類型的底座連接器1100，其在圖56 一58中示出。如圖56中所示，凸起元件1104間的至少一些通道，例
如三個通道1122，優選地在過模製工藝期間保持開放，使得通道1122 的側壁可金屬化，以作為通道部件或傳輸線工作，如上面對連接器1050 與1060的說明。具有傳導材料的鍍層還可在連接器外部的過模製之前 完成。
形成框架部分1102，其外部優選地對於它的所選部分過模製，且 該外部具有一對支撐壁1199，如圖56中所示，支撐壁垂直延伸，以形 成在一端1106之下並與另一端相鄰的腔體，即容倉1200，使得該底座 連接器可放置於另一連接器上的電路板上。該連接器在其側壁間具有 較寬的槽，且這些較寬的通道部件1124在構造、排列和操作方面類似 於已經說明的較寬的用於圖52中連接器1060中的通道部件1062。金 屬鍍層1132布置在通道部件112的相對側壁上。可通過本領域公知的 各種技術去除金屬化工藝期間在通道1124底部形成的任何金屬。在圖 55 — 58所示的底座連接器1100的實施例中，凸起元件1106不具有任 何窄的或寬的通道部件1122或1124，但如果需要的話，也可以具有。 底座連接器1100上表面中的一對孔1128與1130用於以針對連接器 1050與1060說明的類似方式和相同目的，容納圖53與54示出的卡緣 連接器1062。
權利要求
1.一種用於過模製電連接器的框架，包括由塑料材料形成的框架部分，其可鍍有金屬，所述框架部分在一個方向上拉伸，所述框架部分具有頂側與底側；以及多個沿側面之一形成凸起的筋肋，這些側面具有在一對筋肋間形成的通道，至少一個通道比其餘通道更深，所述至少一個通道具有相對的側壁，其可鍍有金屬的，以限定具有高頻電子信號特性的通道部件，所述多個筋肋和所述通道部件布置在拉伸的方向上。
2. 如權利要求l所述的用於過模製電連接器的框架，其中，所述 框架部分具有至少一個跨過其拉伸方向的有角度的彎曲，以在水平和 垂直方向上接合併傳導電信號。
3. 如權利要求2所述的用於過模製電連接器的框架，其中，在該 框架部分的頂面上形成第一組多個凸起筋肋，並在該框架部分的底面 上形成第二組多個凸起筋肋，第一組凸起筋肋的一部分向底側包圍該 框架部分的一端，且所述第二組凸起的筋肋的一部分向頂側包圍所述 框架部分的相對端。
4. 如權利要求3所述的用於過模製電連接器的框架，其中，第一 與第二組凸起筋肋的第一組端部在該框架部分底側上布置的連接器區 域內會合，且第一與第二組凸起筋肋的第二組端部在該框架部分頂側 上布置的另一連接器區域內會合。
5. —種製造用於過模製連接器的框架的工藝，包括的步驟為-由塑料材料模製框架部分，其可鍍有金屬；在模製該框架部分期間，沿所述框架部分的一個表面提供至少一 組凸起筋肋，在所述凸起筋肋間布置多個通道，至少一個通道比其餘 通道更深， 在所述凸起筋肋、所述通道和所述框架部分中提供至少一個有角 度的彎曲。
6. —種製造過模製連接器的工藝，包括的步驟為 由塑料材料模製框架部分，其可鍍有金屬；在模製該框架部分期間，沿所述框架部分的一個表面提供至少一 組凸起筋肋，在所述凸起筋肋間布置多個通道，至少一個通道比其餘 通道更深；在所述凸起筋肋、所述通道和所述框架部分中提供至少一個有角 度的彎曲；用電絕緣化合物選擇性地過模製所述框架部分，使多個筋肋暴露 在上表面上，使所述至少一個較深的通道暴露，但用電絕緣化合物填 充其餘通道，以使筋肋暴露的上表面彼此電氣絕緣；將所述筋肋的暴露的上表面鍍上金屬，以在其上提供導電體；以及，將所述至少一個較深通道的側壁鍍上金屬，以提供至少一個具有 高頻信號特性的通道部件。
全文摘要
本申請公開了一種具有底座形狀的基本傳輸通道鏈路組，具體地，一種集成了一個或多個基本通道鏈路傳輸線組的底座連接器，其具有介質體和兩個相對的接觸端，其用於接觸相對的觸點或跡線。該介質體具有S形的結構，使得在其上支撐的該傳輸線至少進行一次方向上的改變。因此允許使用這種連接器連接位於兩個不同平面上的元件。該傳輸線包括在框架內延伸的槽，且其限定在介質體上形成的相對的傳導表面，其由中間的氣隙隔離。
文檔編號H01R12/16GK101174718SQ20071014855
公開日2008年5月7日 申請日期2004年3月15日 優先權日2003年3月14日
發明者戴維·L·布倫克爾, 維克託·薩德雷傑, 菲利普·J·丹巴赫 申請人:莫萊克斯公司