一种放電管的製作方法
2023-05-24 05:48:41
專利名稱：一种放電管的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一种放電管，具體說是一種降低成本，減少生產製造工藝複雜度， 提高產品抗通流量的強效應放電管。
背景技術：
在當前資訊時代，電子設備以及網絡設備越來越起到更為重要的用途，但各種信號的傳輸以及設備存在的環境，也會遇到電壓突波和電磁脈衝的幹擾，絕大部分半導體元件電壓極低，而承受這種電壓突波和電磁脈衝的能力很薄弱，因而會經常造成元器件損壞和返修。目前，市場上已知的同類型產品，如浪湧吸收器，常規的微隙放電管，陶瓷氣體放電管等等，其體積比較大，且均為二極體或三極體，在很多需要多路保護的場合中，只能同時使用多隻二極體或三極體才能達到過壓保護的效果，無論是從成本角度，還是從客戶的實際運用上，都或多或少的存在缺陷，而體積較大更是無法滿足很多表面貼裝及空間布局較小的場合。
發明內容本實用新型的目的是提供一種降低成本，減少生產製造工藝複雜度，提高產品抗通流量的強效應放電管。本實用新型的目的通過以下技術方案來實現一种放電管，包括絕緣外殼、放電腔室與放電電極，放電腔室包封於絕緣外殼內，其特徵在於所述放電電極陣列設置在放電管上，放電腔室位於電極與電極之間，放電腔室內充有惰性氣體。所述放電電極為兩個或兩個以上。所述絕緣外殼為塑封。所述放電腔室為玻璃管。所述放電電極封於玻璃腔室的內表面覆蓋有無氧銅或鎳物質。所述惰性氣體為99. 999%高純度惰性氣體氬氣或氖氣或氮氣或氫氣或二氧化碳或混合惰性氣體。本實用新型與現有技術相比具有以下優點。本實用新型所述的放電管體積小， 成本更低，耐流量大，極間電容小，生產工藝簡單，可以承受8/20US衝擊100A 3000A， 10/700us衝擊IKV飛KV，能同時實現多路過壓保護，而吸收響應速度、光敏效應、絕緣阻抗、 極間電容卻依然能保持與其它同類產品的性能。
圖1為本實用新型放電管實施方式一的立體外觀圖。圖2為本實用新型放電管實施方式一的剖視圖。圖3為本實用新型放電管實施方式二的立體外觀圖。圖4為本實用新型放電管實施方式二的剖視圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型放電管作進一步詳細描述。如圖1、圖2、圖3與圖4所示，本實用新型所述的放電管主要由絕緣外殼1、放電腔室2與放電電極3組成，放電腔室包封於絕緣外殼內，放電電極陣列設置在放電管上，放電腔室位於電極與電極之間，放電腔室內充有惰性氣體。絕緣外殼為塑封或是其他絕緣材質，放電腔室為玻璃管，玻璃管內充有的惰性氣體為99. 999%高純度惰性氣體氬氣、氖氣， 氮氣，氫氣、二氧化碳或是根據工藝要求存在的混合惰性氣體。在實施方式一中(如圖1與圖2)，放電電極並聯在一起且做成一體式，以利於使用時統一對一處洩放浪湧突波。在實施方式二中(如圖3與圖4)，將兩側的電極做成一樣，並將兩側的放電電極做成各自獨立的，做成單體式集成、陣列式、多通路放電。在製作時，將玻璃放電腔室先與放電電極在石墨燒結模中組裝好，根據電性參數要求，調整好放電電極之間放電間距，應用相應的夾具的固定好放電電極，以保證放電間隙的一致性，然後放入真空爐進行燒結，燒結完成後進行電壓老化，以穩定其各項電性參數，並對表面進行鍍錫處理以利焊接，然後進行特性測試，最後運用塑封模具將符合要求的單體放電管包封集成在一起，並根據要求印字。在真空爐中燒結，可以保持放電腔室的氣體的絕對純淨度，並完全根據自動化程序完成整個燒結過程。
權利要求1.一种放電管，包括絕緣外殼、放電腔室與放電電極，放電腔室包封於絕緣外殼內，其特徵在於所述放電電極陣列設置在放電管上，放電腔室位於電極與電極之間，放電腔室內充有惰性氣體。
2.根據權利要求1所述的放電管，其特徵在於所述放電電極為兩個或兩個以上。
3.根據權利要求1所述的放電管，其特徵在於所述絕緣外殼為塑封。
4.根據權利要求1所述的放電管，其特徵在於所述放電腔室為玻璃管。
5.根據權利要求1所述的放電管，其特徵在於所述放電電極封於玻璃腔室的內表面覆蓋有無氧銅或鎳物質。
6.根據權利要求1所述的放電管，其特徵在於所述惰性氣體為99.999%高純度惰性氣體氬氣或氖氣或氮氣或氫氣或二氧化碳或混合惰性氣體。
專利摘要本實用新型公開了一种放電管，包括絕緣外殼、放電腔室與放電電極，放電腔室包封於絕緣外殼內，其特徵在於:所述放電電極陣列設置在放電管上，放電腔室位於電極與電極之間，放電腔室內充有惰性氣體。所述放電電極為兩個或兩個以上。所述絕緣外殼為塑封。所述放電腔室為玻璃管。所述放電電極封於玻璃腔室的內表面覆蓋有無氧銅或鎳物質。所述惰性氣體為99.999%高純度惰性氣體氬氣或氖氣或氮氣或氫氣或二氧化碳或混合惰性氣體。本實用新型具有降低成本，減少生產製造工藝複雜度，提高產品抗通流量的優點。
文檔編號H01J17/04GK202210506SQ201120308520
公開日2012年5月2日 申請日期2011年8月23日 優先權日2011年8月23日
發明者周雲福, 胡相榮 申請人:百圳君耀電子(深圳)有限公司