用於臨時粘附陶瓷電子器件生片材的粘合帶以及製備陶瓷電子器件的方法
2023-05-24 21:05:21
專利名稱：用於臨時粘附陶瓷電子器件生片材的粘合帶以及製備陶瓷電子器件的方法
技術領域：
本發明涉及一種用於臨時粘附的粘合帶，該粘合帶用於製備陶瓷電子器件如多層陶瓷電容器、多層陶瓷感應器、電阻器、鐵氧體(ferrites)、傳感器元件、熱敏電阻、變阻器或壓電陶瓷，特別是在將生(即未處理)的陶瓷片材切割成許多小片的步驟中的應用。
背景技術：
例如，可以下述方式製備多層陶瓷電容器。
用刮刀將陶瓷粉末的漿料薄薄地展開以製備生的陶瓷片材。在將許多電極印在生的片材表面之後，將許多這些生的片材層壓並組合在一起，結果形成生片材的層壓製件。接著，在開始熱壓該層壓製件後，用切割工具如切塊機或鍘刀式刀片沿縱向和橫向切割該層壓製件得到許多層壓的陶瓷小片。然後燒結這些小片(也稱為「工件」)，在所得到的工件的端面上形成外電極。
在獲得組合的層壓製件的前述步驟以及將層壓製件切割成生的小片的步驟中，通過使用粘合帶，將生的小片臨時固定在用於片材固定的基材上，和切割之後，將工件從基材表面的粘合帶中剝離。在剝離時，需要降低工件和粘合帶之間的粘結強度。若粘結強度不能充分地降低，則可能出現下列問題。
(1)由於層壓製件本身尚未燒結，各層之間的粘合力可能不足。因此，當從粘合帶表面上剝離小片時，由於粘合帶過強的粘結強度在層壓製件內部會發生層間剝離。
(2)即使沒有發生層間剝離，粘合層也可能作為雜質殘留在小片底部。結果，當將小片送入隨後的工藝中時，雜質會導致粘連(blocking)。由於雜質殘留物也進行燒結，因此由於燒結了有機材料會產生空隙或裂縫。
因此，產品的可靠性和產率受到不利影響。
因此，例如在被異議(Opposition)的日本公開No.6-79812所披露的那樣，常用的是一種包括熱發泡型粘合層的粘合帶。在該粘合帶的粘合層中含有發泡劑。結果，在切割層壓製件之後通過加熱粘合帶，發泡劑起到降低粘合帶與工件之間接觸面積的作用，從而可容易地從粘合帶表面上剝離工件。
然而，由於粘合帶的發泡溫度高，存在這樣的問題，即在加熱粘合帶時，層壓製件內部的粘合劑會蒸發玷汙工件，或者由於在初步燒結之前粘合劑的蒸發層壓製件不能獲得預定的硬度。而且，由於發泡不均勻，粘結強度不能充分降低，致使工件不能從粘合帶上剝離。
發明公開本發明用於臨時性粘附陶瓷電子器件中使用的生片材的粘合帶包括一種基材膜和在該基材膜的至少一個表面上的一種粘合層，其中該粘合層包括一種粘合劑組合物，該粘合劑組合物含有壓敏粘合劑和約1-30重量％的側鏈可結晶的聚合物，以粘合劑組合物計。
在基材膜的兩面上提供粘合劑層的情形中，可把下面的壓敏粘合劑用作第二面上的壓敏粘合劑來構成粘合劑層，例如天然橡膠粘合劑、合成橡膠粘合劑、苯乙烯/丁二烯膠乳基粘合劑、嵌段共聚物型熱塑性橡膠、丁基橡膠、聚異丁烯、丙烯酸粘合劑和乙烯基醚共聚物的粘合劑組合物。
在一個實施方案中，該側鏈可結晶的聚合物包括其中含有16或更多碳原子的直鏈烷基作為側鏈的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯作為主要組分。
在一個實施方案中，該粘合劑組合物具有這樣的性能，其使得該粘合劑組合物在約35℃或更高溫度時容易從陶瓷電子器件的生片材上剝離。
在一個實施方案中，該側鏈可結晶的聚合物具有溫度範圍窄於15℃的熔點。
在一個實施方案中，當加熱至約35℃或更高時粘合劑組合物對不鏽鋼板的粘結強度是其在23℃時對不鏽鋼板的粘結強度的約10％或更低，或者為約10g/25mm或更低。
在一個實施方案中，所述聚合物的重均分子量為約3000-約25000。
本發明製備陶瓷電子器件的方法包括以下步驟使生的陶瓷片材的層壓製件通過粘合帶粘合到基材上；將層壓製件切割成小片；以及從基材的表面上剝離小片並同時加熱粘合帶，其中粘合帶包括一種基材膜和在該基材膜的至少一個表面上的粘合層，該粘合層包括一種粘合劑組合物，該粘合劑組合物含有壓敏粘合劑和約1-30重量％的側鏈可結晶的聚合物，以粘合劑組合物計，其中該側鏈可結晶的聚合物包括其中含有16或更多碳原子的直鏈烷基作為側鏈的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯作為主要組分，以及其中當加熱至約35℃或更高時粘合劑組合物對不鏽鋼板的粘結強度是其在23℃時對不鏽鋼板的粘結強度的約10％或更低。
用粘合帶，將通過層壓在其上印有電極的陶瓷生片材而得到的層壓製件固定在基材上，然後進行切割。由於粘合帶提供有優良的粘性，因此層壓製件在此刻不能被剝離。切割層壓製件之後從粘合帶上移去工件之時，將粘合帶加熱到設定的溫度或之上時，使得工件可容易地從粘合帶上剝離。
具體地，因為粘合帶中的粘合劑組合物含有壓敏粘合劑和以粘合劑組合物計的約1-30重量％的側鏈可結晶的聚合物，其中該側鏈可結晶的聚合物包括其中含有16或更多碳原子的直鏈烷基作為側鏈的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯作為主要組分，該聚合物通過從任選溫度中稍稍改變溫度而以可逆的方式變成結晶的或非結晶的，從而使小片的粘性發生實質性改變。
因此，當把粘合劑層加熱到預定的溫度或之上時，粘合劑層的粘結強度迅速降低。因此，在把用於陶瓷電子器件的生片材粘合到粘合帶上並進行切割操作後，可對粘合帶進行加熱，結果大幅度降低其與用於陶瓷電子器件的生片材的粘性，從而小片(陶瓷電子器件)可容易與膠帶剝離。
本文所使用的「用於陶瓷電子器件的生片材」既包括生片材，又包括基本由陶瓷組成的生片材的層壓製件，其用於陶瓷電子器件如多層陶瓷電容器、多層陶瓷感應器、電阻器、鐵氧體、傳感器元件、熱敏電阻、變阻器或壓電陶瓷的生產過程中。
根據本發明，可通過改變粘合帶的溫度來簡單地控制臨時粘附陶瓷電子器件生片材的粘合帶的粘性。因此，當臨時粘附陶瓷電子器件生片材時，可獲得大的粘結強度；當要工件移去時，通過加熱可容易地發生剝離。由於工件不被玷汙，所以能夠提高陶瓷電子器件的可靠性。
特別是，通過使用重均分子量為約3,000-約25,000的側鏈可結晶聚合物，可以得到臨時粘附用的粘合劑，其粘性在加熱時顯著降低並且幾乎不隨著時間流逝而變化。
實施本發明的最佳方式(基材膜)根據本發明，可用於臨時性粘附粘合帶所使用的基材膜的例子包括由單層或多層厚度約5-約500μm的合成樹脂膜所組成的片材，所述合成樹脂如聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚醯胺、聚碳酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-聚丙烯共聚物、聚氯乙烯。
為了提高與粘合層的粘合力，可對基材膜的表面進行電暈放電處理、等離子體處理、衝擊(blast)處理、化學蝕刻處理、底漆處理等。
在這種基材膜的至少一個表面上，層壓由如下所述的粘合劑組合物所組成的粘合層。
該粘合劑組合物可含有熔點溫度範圍窄於15℃的側鏈可結晶聚合物和壓敏粘合劑。該粘合劑的性質使得其與陶瓷電子器件或其它材料的生片材具有粘性並在溫度T1下與之粘結，而在比T1高約15℃或更多的溫度T2時，其與陶瓷電子器件或其它材料的生片材的粘性顯著降低。
(壓敏粘合劑)粘合劑組合物中所含的壓敏粘合劑的例子包括例如下列粘合劑天然橡膠粘合劑；苯乙烯/丁二烯膠乳基粘合劑；ABA嵌段共聚物型熱塑性橡膠(其中A表示熱塑性聚苯乙烯端嵌段，B表示橡膠中間體嵌段如聚異戊二烯、聚丁二烯或聚(乙烯/丁烯))；丁基橡膠；聚異丁烯；丙烯酸粘合劑如聚丙烯酸酯和乙酸乙烯酯/丙烯酸酯共聚物；以及乙烯基醚共聚物如聚乙烯基甲基醚、聚乙烯基乙醚、和聚乙烯基異丁基醚。
特別是，使用丙烯酸型壓敏粘合劑，提供了與聚合物的相互作用，使得聚合物在預定溫度下充分分散，以具有粘性，且當加熱到預定的溫度或更高時該聚合物具有良好的可剝離性。優選的丙烯酸型壓敏粘合劑基本上由丙烯酸乙基己基酯、丙烯酸羥乙酯等組成。其例子包括含有80-95重量份的丙烯酸2-乙基己基酯和5-20重量份的丙烯酯2-羥基乙酯的共聚物。
(側鏈可結晶的聚合物)粘合劑組合物中所含有的側鏈可結晶的聚合物優選具有溫度範圍窄於15℃的熔點。
本文所使用的術語「熔點」是指導致起始以有序方式排列的一部分聚合物的平衡過程變成無序時的溫度。
在一個實施方案中，聚合物的熔點優選為約30℃-約100℃，更優選為約35℃-約65℃。優選熔化快速出現，即出現在小於約15℃並優選小於約10℃的相對窄的溫度範圍內。優選聚合物迅速地結晶。為此，可以向聚合物重混入促結晶劑或結晶催化劑。
使用後，通過把粘合劑層加熱到稍高於使用溫度的溫度，該粘合劑層可容易從陶瓷電子器件的生片材的表面剝離。加熱溫度通常約40-約100℃，優選約40-約70℃，更優選約50-約70℃。
粘合劑組合物中所含有的側鏈可結晶的聚合物包括其中含有16或更多個碳原子的直鏈烷基作為側鏈的丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯作為其中的一種組分。
作為其中包括16或更多碳原子的直鏈烷基作為側鏈的丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯(下文也稱為「(甲基)丙烯酸酯」)，優選使用具有包括16-22個碳原子的直鏈烷基的(甲基)丙烯酸酯，如(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯或(甲基)丙烯酸二十二烷基酯。
而且，也可使用具有包括16-30個碳原子的直鏈烷基的(甲基)丙烯酸酯，如(甲基)丙烯酸三十烷基酯。
代之以或除了包括16或更多碳原子的直鏈烷基作為側鏈的甲基丙烯酸酯之外，還可以使用下列單體至少一種選自下列的單體丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸酯、丙烯醯胺衍生物、甲基丙烯醯胺衍生物、乙烯基醚衍生物、乙烯基酯衍生物，或α-烯烴或其具有16個或更多碳原子且至少部分被氟化的脂族基的衍生物；以及具有16個或更多碳原子的烷基的苯乙烯衍生物等。
特別地，優選具有16個或更多碳原子的直鏈脂基的丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸酯、丙烯醯胺衍生物、甲基丙烯醯胺衍生物等。更優選具有14-22個碳原子的直鏈脂基的丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸酯、丙烯醯胺衍生物、甲基丙烯醯胺衍生物等。特別優選具有14-18個碳原子的直鏈脂基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。
另外，可使用下列具有官能團的單體作為共聚組分。具有這種官能基的單體的例子包括選自下列的至少一種丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、中康酸、檸康酸、富馬酸、馬來酸、衣康酸單烷基酯、中康酸單烷基酯、檸康酸單烷基酯、富馬酸單烷基酯、馬來酸單烷基酯、丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、叔丁基氨基乙基甲基丙烯酸酯等。在使用這些單體時注意包括16或更多碳原子的直鏈烷基作為側鏈的甲基丙烯酸酯的量，這些單體的量可為用作基礎聚合物原材料的全部單體總量的約1-約30％重量。
下面列出從包括16-22個碳原子的直鏈烷基的單體得到的側鏈可結晶聚合物的熔點所用的單體 熔點(℃)丙烯酸C16烷基酯 36甲基丙烯酸C16烷基酯 26丙烯酸C18烷基酯 49甲基丙烯酸C18烷基酯 39丙烯酸C20烷基酯 60甲基丙烯酸C20烷基酯 50丙烯酸C22烷基酯 71甲基丙烯酸C22烷基酯 62粘合劑組合物中所含有的聚合物的優選例子包括(1)80-98重量份丙烯酸十八烷基酯、2-20重量份丙烯酸和2-10重量份十二烷基硫醇的共聚物；(2)5-90重量份丙烯酸二十二烷基酯、5-90重量份丙烯酸十八烷基酯、1-10重量份丙烯酸和2-10重量份十二烷基硫醇的共聚物；和(3)80-98重量份丙烯酸二十二烷基酯、2-20重量份丙烯酸和2-10重量份十二烷基硫醇的共聚物。
可結晶聚合物在粘合劑組合物中的量約為1％重量-約30％重量，優選約5％-約20％重量，特別優選約5％-約15％重量。若所含聚合物的量小於1％重量或高於30％重量，則不能得到由該聚合物得到的前述效果。
該可結晶聚合物的特定分子量是決定本發明中所用的粘合劑組合物具有依賴溫度的粘性和/或粘結強度的方式的重要因素。特別地，低分子量可結晶聚合物在加熱時失去粘結強度。例如，在60℃加熱時的粘結強度比室溫(23℃)下的粘結強度降低了90％或更多(下面介紹詳細的粘結強度的測試條件)。
因此，該聚合物的重均分子量優選約3000-約25000，更優選約4000-約15000。若該聚合物的重均分子量超過約25000，粘性降低對加熱的響應不充分。若該聚合物的重均分子量低於約3000，粘結強度隨著時間流逝發生實質上變化，這不是優選的。
本發明的粘合劑組合物可製備如下在相容的溶劑中混合壓敏粘合劑和可結晶聚合物，並向其中加入任選的組分，如增塑劑、增粘劑、填料、交聯劑等。調節固含量至所需的粘度，並共混該混合物直到其變成均勻的混合物。共混後從混合物中脫泡。
增粘劑的例子包括特製的松香酯型增粘劑、萜烯酚型增粘劑、石油樹脂型增粘劑、高羥值松香酯型增粘劑、氫化松香酯型增粘劑等。
交聯劑的例子包括異氰酸酯型化合物如四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、通過向三羥甲基丙烷中加入三個亞甲苯二異氰酸酯所得到的加成物或聚異氰酸酯；環氧類化合物如山梨糖醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、二甘油聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚或間苯二酚二縮水甘油醚；氮丙啶型化合物如三羥甲基丙烷-三-β-氮丙啶次基(aziridynyl)丙酸酯、四羥甲基甲烷-三-β-氮丙啶次基丙酸酯、N，N′-六亞甲基-1，6-雙(1-氮丙啶羧醯胺)、N，N′-甲苯-2，4-雙(1-氮丙啶羧醯胺)、N，N′-二苯基甲烷-4，4′-雙(1-氮丙啶羧醯胺)或三羥甲基丙烷-三-β-(2-甲基氮丙啶羧醯胺)丙酸酯；以及蜜胺型化合物如六甲氧基羥甲基蜜胺。這些可單獨使用或兩種或多種組合使用。交聯劑的含量優選為0.1-5重量份，更優選為0.1-3重量份，相對於100重量份基礎聚合物計。
為了在基材膜上提供有溫度活性的粘合劑組合物，一般常使用刮刀式塗膠機、輥塗機、壓延塗布機、點式(comma)塗布機。根據塗層的厚度和材料的粘度，可使用照相凹版式塗布機或杆式塗布機。可通過從脫膜片片材上的轉移工藝，如轉印法中的方式塗覆該粘合劑組合物。該組合物可淨塗布(即沒有其它別的物質)，或在合適的溶劑中，或作為乳液或乳膠塗覆。因此，由粘合劑組合物形成粘合層。
考慮在儲存或商業流通期間防止汙染的問題，優選用隔離物粘結保護粘合層，直到粘合層粘附到生片材的層壓製件表面上。隔離物可由紙、塑料膜如聚丙烯膜或聚酯膜，或薄的、具有撓性的金屬箔片等製造。如果需要使用脫模劑對隔離物進行表面處理，使之容易剝離。
接下來，描述作為陶瓷電子器件的陶瓷多層電容器的製備方法。
首先，用刮刀將陶瓷粉末的漿料薄薄地展開以製備生的陶瓷片材，和在生的片材表面印刷電極。將許多這些生的片材層壓並組合在一起，以形成生片材的層壓製件。接著，將該層壓製件通過本發明的粘合帶固定在基材上。由於在此刻的溫度較低(如約20℃-約40℃)，該層壓製件充分地粘附在粘合帶的粘合層上。
接著，熱壓並切割該層壓製件。此時，工件不與能夠廠剝離，或者轉移到任何需要切割的生片材上。在許多陶瓷層壓製件小片以此方式形成之後，從粘合帶上移去所得到的工件。然後工件進行預燒結工藝和燒結工藝。此時，在上述的預定溫度或之上加熱該粘合帶，從而可容易地從粘合帶上剝離工件。然後，燒結工件並在工件的外端面上形成外電極，從而得到小片型多層陶瓷電容器。
關於加熱粘合帶的方法，可通過下列方法加熱粘合帶或帶的保持件(基材)，例如把帶或保持件放在熱板上；在其上面吹熱空氣(如來自空氣加熱器或乾燥器的熱空氣)；把其放在烘箱中；在上面吹蒸汽；用無線電波對其加熱；或用燈(紅外或遠紅外)加熱。
特別地，優選在低於所用的聚合物的熔點的溫度下把陶瓷電子器件用的生片材粘結到粘合帶上，並在切割後在等於或高於聚合物熔點的溫度下從粘合帶的表面上剝離小片。
另外，還優選確保剝離力降低至溫度大於等於側鏈可結晶聚合物的熔點時的力的約10％或更小。優選當加熱至約35℃或更高溫度時粘合劑組合物對不鏽鋼板的粘結強度是其在23℃時對不鏽鋼板的粘結強度的約10％或更低，或者為約10/g/25mm或更低。
儘管將多層陶瓷電容器作為陶瓷電子器件來說明，但本發明並不限於此。例如，在製備精細陶瓷器件如IC電路板、鐵氧體、傳感器元件或變阻器的過程中，本發明可用作將陶瓷電子器件的生片材切割成許多小片的步驟中用於臨時粘附的粘合帶。
(實施例)下面通過說明性的實施例來具體描述本發明。在以下說明中引用的任何「份數」均是指「重量份」。
A.聚合物的製備(合成實施例1)首先，將95份丙烯酸十八烷基酯、5份丙烯酸、5份十二烷基硫醇和1份Kayaester HP-70(Kayaku Akzo K.K)混合。在80℃下攪拌混合物5小時使這些單體聚合。所得到的聚合物其重均分子量約8,000，熔點為50℃。
(合成實施例2)首先，在150份乙酸乙酯/庚烷(70/30)中混合92份丙烯酸2-乙基己酯、8份丙烯酸2-羥乙酯、和0.3份Trigonox 23-C70(Kayaku Akzo K.K)。在55℃下攪拌混合物3小時，然後加熱到80℃，並加入0.5份Kayaester HP-70。攪拌該混合物2小時使這些單體聚合。所得到的聚合物其重均分子量約600,000。
B.臨時粘附陶瓷電子器件生片材的粘合帶的製備(實施例1)以5份100份的比例混合上述合成實施例1和2所獲得的聚合物。向該聚合物溶液中加入作為交聯劑的Coronate L45(NIPPON Polyurethane IndustryCo.，Ltd.製造)，使得對於100份合成實施例2的聚合物來說，Coronate L45為0.5份。然後，使用輥塗機在聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(約100μm)表面上塗覆該聚合物溶液，所述PET膜表面已進行電暈放電處理。從而獲得一個帶有隔離片材的用於臨時性粘附的粘合帶，該粘合帶具有一個丙烯酸型的粘合層(厚度約30μm)。
對所得的臨時性粘附用的粘合帶進行下面的評價試驗。
(1)剝離力根據JIS C2107，測量粘合帶與SUS之間的180度的剝離力。測試分別在23℃和60℃下進行。
(2)工件的剝離狀態從SUS表面上剝離粘合帶之後，根據TDS(熱解吸光譜)技術，測量SUS表面上的雜質含量。另外，通過肉眼觀察工件的橫截面來測定工件內存在/不存在層間破壞。結果見表1。在表中，「○」表示優良的產品，「×」表示不可接受的產品。
(實施例2)除了向實施例1中所得的聚合物溶液中加入CoronateL45作為交聯劑使得對於100份合成實施例2的聚合物來說，Coronate L45為1.0份外，以類似於實施例1的方法製備臨時性粘附用的粘合帶。與實施例1相似的方式評估所得到的臨時性粘附用的粘合帶的剝離力和工件剝離狀態。結果見表1。
(實施例3)除了向實施例1中所得的聚合物溶液中加入Coronate L45作為交聯劑使得對於100份合成實施例2的聚合物來說，Coronate L45為3.0份外，以類似於實施例1的方法製備臨時性粘附用的粘合帶。與實施例1相似的方式評估所得到的臨時性粘附用的粘合帶的剝離力和工件剝離狀態。結果見表1。
(比較實施例1)向100份上述合成實施例2中所得的聚合物溶液中加入3份作為交聯劑的Coronate L45(NIPPON Polyurethane Industry Co.，Ltd.製造)。然後，使用輥塗機在PET膜(約100μm)表面上塗覆該聚合物溶液，所述PET膜表面已進行電暈放電處理。從而獲得一個帶有隔離片材的用於臨時性粘附的粘合帶，該粘合帶具有一個丙烯酸型的粘合層(厚度約50μm)。
與實施例1相似的方式評估所得到的臨時性粘附用的粘合帶的剝離力和工件剝離狀態。結果見表1。
(比較實施例2)向100份上述合成實施例2中所得的聚合物溶液中加入6份作為交聯劑的Coronate L45(NIPPON Polyurethane Industry Co.，Ltd.製造)。然後，使用輥塗機在PET膜(約100μm)表面上塗覆該聚合物溶液，所述PET膜表面已進行電暈放電處理。從而獲得一個帶有隔離片材的用於臨時性粘附的粘合帶，該粘合帶具有一個丙烯酸型的粘合層(厚度約50μm)。
與實施例1相似的方式評估所得到的臨時性粘附用的粘合帶的剝離力和工件剝離狀態。結果見表1。
(比較實施例3)相對於商購產品(RIBAALPHA 3194MS，Nitto Denko Corporation製造)，以與實施例1相似的方式評估所得到的粘合帶的粘結強度和雜質性能。結果見表1。
表1
「○」表示優良的產品，「×」表示不可接受的產品。
比較例1和2的粘合帶的表面與工件表面的剝離性差，導致層間破壞。在比較例1-3中還觀察到工件表面上的汙染。相反，實施例1-3的剝離性和加熱(60℃)後的抗汙染性均好，且初始粘結強度(23℃)得以提高。
(實施例4)下面，進行如下測試來研究粘合層中所含的側鏈可結晶聚合物的分子量和加熱具有這種粘合劑層的臨時粘合帶相應的剝離力降低比率之間的關係。
把向95份丙烯酸十八烷基酯和5份丙烯酸的混合物中加入不同份數的十二烷基硫醇(聚合抑制劑)所得的單體混合物在80℃下攪拌5小時，使這些單體聚合。結果得到重均分子量分別為2,000、4,000、8,000、15,000和19,000的聚合物(分別於表2中示為聚合物1-5)。
向15份上述製備的每種聚合物中，混入85份上述合成實施例2所獲得的聚合物。向這些聚合物溶液中加入作為交聯劑的Coronate L45(NIPPONPolyurethane Industry Co.，Ltd.製造)，使得對於100份合成實施例2的聚合物來說，Coronate L45為0.5份。然後，使用輥塗機在聚酯膜(厚度約50μm)表面上塗覆該聚合物溶液，所述聚酯膜表面已進行消光處理。從而獲得帶有隔離片材的用於臨時性粘附的粘合帶，每種粘合帶均具有丙烯酸型的粘合層(厚度約20μm)。
把所得的臨時性粘附的粘合帶切成寬度為25mm的條狀，以用作測試件。
接著，把前述測試件的粘合劑層加壓粘附到SUS板上，該板的表面已用#280拋光，在23℃下使橡膠輥(寬度45mm，負荷2kg)在其上往復運動4次。粘結後，讓測試件靜置20分鐘。每個測試件的一端以300mm/分的速率在180度的方向上剝離，測量剝離時感到的阻力值，作為23℃下的剝離力。
另外，把以類似於上述方法製備的測試件放在事先加熱到60℃的熱板上，並靜置20分鐘。測試件的一端用300mm/分的速率在180度的方向上剝離，測量剝離時感到的阻力值，作為60℃的剝離力。其結果列於表2中。
表2實施例4
從表2可知，若側鏈可結晶的聚合物的分子量太大，加熱時剝離力不降低，從而導致低的降低率。
(實施例5)下面，進行如下測試來研究粘合層中所含的側鏈可結晶聚合物的分子量和由於時間的流逝臨時具有這種粘合層的粘合帶的剝離力變化之間的關係。
將類似於實施例4的方法把所得的用於臨時性粘附的粘合帶切成寬度為25mm的條狀，以用作測試件。
以類似於實施例4的方法測量23℃的這些測試件的剝離力。
接著，把類似產品的測試件在存放在23℃的等溫/等溼房間中2個月，以類似於實施例4的方法測量這些測試件在23℃時的剝離力。
其結果列於表3中。在表3中，在2個月內的變化率，以與製備後立即測定的、定義為100的值的比率來表示。
表3實施例5
從表3可知，如果側鏈可結晶的聚合物的分子量小，則存放期間粘合帶的粘性稍稍降低。
工業實用性本發明提供了一種臨時粘附陶瓷電子器件生片材的粘合帶和一種製備陶瓷電子器件的方法，使得粘合帶的粘結強度足以不造成小片的脫離或位錯，直到生片材的切割步驟完成為止，並且實現剝離工件時的粘結強度的降低，以便不產生層間破壞和不殘留任何剩餘物。
權利要求
1.一種用於臨時粘附陶瓷電子器件生片材的粘合帶，包括一種基材膜和在提供於該基材膜的至少一個表面上的粘合層，其中所述的粘合層包括一種粘合劑組合物，該粘合劑組合物包含壓敏粘合劑和約1-30重量％的側鏈可結晶的聚合物，以粘合劑組合物計。
2.權利要求1的用於臨時性粘附的粘合帶，其中所述的側鏈可結晶的聚合物包括作為主要成分的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯，該丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯具有16或更多碳原子的直鏈烷基作為側鏈。
3.權利要求1的用於臨時性粘附的粘合帶，其中所述的粘合劑組合物具有這樣的性能，該性能使得粘合劑組合物在約35℃或更高溫度時容易從陶瓷電子器件的生片材上剝離。
4.權利要求1的用於臨時性粘附的粘合帶，其中該側鏈可結晶的聚合物具有溫度範圍窄於15℃的熔點。
5.權利要求1的用於臨時性粘附的粘合帶，其中該粘合劑組合物在加熱至約35℃或更高溫度時對不鏽鋼板的粘結強度，是其在23℃時對不鏽鋼板的粘結強度的約10％或更低。
6.權利要求1的用於臨時性粘附的粘合帶，其中該聚合物的重均分子量為約3000-約25000。
7.一種製備陶瓷電子器件的方法，該方法包括以下步驟使陶瓷的生片材層壓製件通過粘合帶粘附到基材上；將該層壓製件切割成小片；並在加熱所述粘合帶的同時使該小片從粘合帶的表面上剝離，其中該粘合帶包括一種基材膜和在提供於該基材膜的至少一個表面上的粘合層，該粘合層包括一種粘合劑組合物，該粘合劑組合物含有壓敏粘合劑和約1-約30重量％的側鏈可結晶的聚合物，以粘合劑組合物計，而且其中該粘合劑組合物在加熱至約35℃或更高溫度時對不鏽鋼板的粘結強度是其在23℃時對不鏽鋼板的粘結強度的約10％或更低。
8.權利要求7的製備陶瓷電子器件的方法，其中該側鏈可結晶的聚合物包括其中含有16或更多碳原子的直鏈烷基作為側鏈的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯作為主要組分。
9.權利要求7的製備陶瓷電子器件的方法，其中該聚合物的重均分子量為約3000-約25000。
全文摘要
一種用於臨時固定陶瓷電子器件的生片材的粘合帶,其包括一種基材膜和在該基材膜的一個或兩個表面上的壓敏粘合層。該壓敏粘合層由一種粘合劑組合物製成的,所述粘合劑組合物包含壓敏粘合劑和約1－30重量%的側鏈可結晶的聚合物。該聚合物主要得自丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯,每種丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯具有16或更多個碳原子的直鏈烷基側鏈。該壓敏粘合帶在臨時固定陶瓷電子部件生片材時具有高的粘性,當移去工件時,可容易剝離且而不會玷汙工件。
文檔編號C09J7/02GK1355833SQ00808721
公開日2002年6月26日 申請日期2000年6月9日 優先權日1999年6月10日
發明者井上榮治, 笠崎敏明, 長井清高 申請人:新田株式會社