磁控濺射源驅動裝置及磁控濺射加工設備的製作方法
2023-05-24 07:40:36
磁控濺射源驅動裝置及磁控濺射加工設備的製作方法
【專利摘要】本發明提供一種磁控濺射源驅動裝置及磁控濺射加工設備，包括殼體、驅動源和傳動單元，殼體與驅動源的轉軸固定連接；傳動單元設置在殼體內，並分別與驅動源的轉軸和磁控濺射源連接；傳動單元包括：第一錐齒輪、第二錐齒輪、聯動杆和轉向組件，第一錐齒輪相對於殼體可自轉地套制在所述驅動源的轉軸上；聯動杆的軸線與驅動源的轉軸的軸線相互垂直，第二錐齒輪設置在所述聯動杆的一端，且與第一錐齒輪相配合；轉向組件包括第一轉向件和第二轉向件，第一轉向件設置在聯動杆的另一端；第二轉向件與第一轉向件相配合，並且第二轉向件與磁控濺射源連接。上述磁控濺射源驅動裝置，不僅可以使磁控管完全覆蓋靶材，還可以提高磁控管的運行軌跡的分布密度。
【專利說明】磁控濺射源驅動裝置及磁控濺射加工設備
【技術領域】
[0001]本發明屬於等離子體加工設備領域，涉及一種磁控濺射源驅動裝置及磁控濺射加工設備。
【背景技術】
[0002]磁控濺射是濺射技術常採用的一種形式。在實際應用中，為了改善濺射效果，在靶材附近設有磁鐵，以使等離子體中的電子按照一定的軌道運動，增加電子的運動時間，從而增加電子與氣體的碰撞機率，進而獲得高密度的等離子體，提供高的沉積速率。另外，磁鐵還會控制電子的運行軌道，從而控制不同位置的靶材的侵蝕速率，進而影響靶材的壽命以及薄膜的沉積的均勻性。
[0003]圖1為典型的磁控濺射加工設備的結構簡圖。如圖1所示，磁控濺射加工設備包括反應腔室11，在反應腔室11的底部設有靜電卡盤15，在反應腔室11的頂端與靜電卡盤15相對的位置設有靶材12，在靶材12的上方(背面)設有磁控管13，磁控管13在磁控濺射源驅動裝置14的驅動下掃描靶材12的表面。藉助磁控濺射源驅動裝置14驅動磁控管13掃描靶材12的表面，可以利用磁控管13所產生的磁場限制電子的運動範圍，並延長電子的運動軌跡，使電子最大幅度的離化原子形成離子，即在單位面積上產生較高的功率密度，這樣可以增加金屬的離化率，離化的金屬在靜電卡盤15上加載的電壓的吸引下較準確地運動，從而可以提高通孔的填充效果。
[0004]圖2a為磁控濺射源驅動裝置的部分結構示意圖。如圖2a所示，磁控濺射源驅動裝置包括驅動源(圖中未示出)、轉軸20、傳動機構、第一連接板24、第二連接板25、磁控管26、第一配重27和第二配重28。其中，傳動機構包括沿轉軸20的徑向依次嚙合的第一齒輪21、第二齒輪22 和第三齒輪23 ;第一連接板24通過第一齒輪21與轉軸20連接；第二連接板25與第三齒輪23的軸心連接，並以第三齒輪23的軸心為中心旋轉；第二連接板25和第二配重28分別設置在第一連接板24的兩端；磁控管26和第一配重27分別設置在第二連接板25的兩端。當驅動源驅動轉軸20旋轉時，第一齒輪21、第二齒輪22和第三齒輪23以轉軸20為中心進行公轉，與此同時，第二齒輪22和第三齒輪23在第一齒輪21的帶動下分別繞各自的中心軸自轉，從而帶動磁控管26在繞轉軸20公轉的同時以第三齒輪23的中心軸為轉軸自轉，進而使磁控管26在靶材的上表面掃描。假設第一齒輪21、第二齒輪22和第三齒輪23的齒數分別為Z1、Z2和Z3、轉軸20與第三齒輪23之間的中心距為R1、第三齒輪23與磁控管26之間的中心距為R2以及磁控管26的運行周期為T，通過計算可知:上述傳動機構的傳動比i = Z3/Z1 ;磁控管26的運行周期T = Z3。
[0005]在實際應用中，由於上述傳動機構中各齒輪的齒數的設計是針對所使用的靶材尺寸，並基於齒輪自身強度以及傳動穩定性而確定的，因而各齒輪的齒數是一個固定不變的數值或範圍，而各齒輪的齒數直接或間接決定了轉軸20與第三齒輪23之間的中心距R1、第三齒輪23與磁控管26之間的中心距為R2、傳動比i以及磁控管26的運行周期T這些參數的數值，這使得上述磁控濺射源驅動裝置不可避免地存在以下問題:[0006]其一，由於轉軸20與第三齒輪23之間的中心距Rl以及第三齒輪23與磁控管26之間的中心距R2的數值因各齒輪的齒數固定不變或可調範圍較小而受到了限制，導致在磁控管26的運行軌跡無法完全覆蓋靶材上表面，尤其是靶材上表面的邊緣和中心處時，上述磁控濺射源驅動裝置無法對磁控管26的運行軌跡進行調節，從而造成磁控管26的運行軌跡覆蓋靶材上表面的均勻性較低，靶材的利用率較低；而且，由於上述磁控濺射源驅動裝置只能應用在尺寸與之匹配的靶材上，應用範圍較小。
[0007]其二，如圖2b所示，為在圖2a中磁控濺射源驅動裝置的驅動下磁控管中心的運行軌跡坐標圖。由圖可知，由於磁控管26的運行周期T較短(T = Z3)，換言之，磁控管26的運行軌跡的分布密度較低，這使得在靶材上表面上與磁控管26的運行軌跡重疊的區域的腐蝕速率較快，而其它區域的腐蝕速率較慢，從而導致靶材的利用率較低。
【發明內容】
[0008]為至少解決上述問題之一，本發明提供一種磁控濺射源驅動裝置及磁控濺射加工設備，其不僅可以使磁控管完全覆蓋靶材，而且還可以提高磁控管的運行軌跡的分布密度。
[0009]為實現本發明的目的而提供一種磁控濺射源驅動裝置，包括殼體、驅動源和傳動單元，其中，所述殼體與所述驅動源的轉軸固定連接；所述傳動單元設置在所述殼體內，並分別與所述驅動源的轉軸和磁控濺射源連接；在所述驅動源的驅動下，所述殼體、傳動單元和磁控濺射源繞所述驅動源的轉軸作旋轉運動，同時，所述磁控濺射源在所述傳動單元的帶動下作旋轉運動；所述傳動單元包括:第一錐齒輪、第二錐齒輪、聯動杆和轉向組件，其中，所述第一錐齒輪相對於所述殼體可自轉地套制在所述驅動源的轉軸上；所述聯動杆的軸線與所述驅動源的轉軸的軸線相互垂直，所述第二錐齒輪設置在所述聯動杆的一端，且與所述第一錐齒輪相配合；所述轉向組件包括第一轉向件和第二轉向件，其中，所述第一轉向件設置在所述聯動杆的另一端；所述第二轉向件與所述第一轉向件相配合，並且所述第二轉向件與所述磁控濺射源連接。
[0010]其中，所述傳動單元還包括從動軸,所述從動軸位於所述殼體內，且可自轉地與所述殼體連接，並且所述從動軸的一端延伸至所述殼體的外部且與所述磁控濺射源固定連接；所述第二轉向部件設置在所述從動軸上，且與所述第一轉向件相配合；所述從動軸的軸線與所述聯動杆的軸線相互垂直。
[0011]其中，所述第一轉向部件和第二轉向部件分別為相互配合的第三錐齒輪和第四錐齒輪。
[0012]其中，所述第一轉向部件和第二轉向部件分別為相互配合的蝸杆和蝸輪，並且所述蝸杆的軸線與所述聯動杆的軸線重合。
[0013]其中，所述蝸杆與所述聯動杆採用連為一體或焊接的方式固定連接。
[0014]其中，所述驅動源包括電缸、氣缸或液壓驅動。
[0015]其中，所述從動軸的一端設置有第一連接板和第一配重，其中，所述第一連接板的靠近中心的位置與所述從動軸延伸至所述殼體的外部的一端固定連接，並且所述第一連接板的兩端分別與所述磁控濺射源和所述第一配重固定連接；所述第一配重用於平衡所述從動軸在其徑向方向上的力矩。
[0016]其中，所述磁控濺射源驅動裝置還包括第二連接板和第二配重，其中，所述第二配重藉助所述第二連接板與所述殼體固定連接，用以平衡所述驅動源的轉軸在其徑向方向上的力矩。
[0017]其中，所述磁控濺射源和所述從動軸之間的中心距與所述磁控濺射源的半徑之和不小於所述從動軸和所述驅動源的轉軸之間的中心距。
[0018]本發明還提供一種磁控濺射加工設備，包括工藝腔室、靶材、磁控濺射源以及磁控濺射源驅動裝置，靶材設置在工藝腔室的頂部，磁控濺射源設置在靶材上方，並在磁控濺射源驅動裝置的驅動下在靶材表面運動，其特徵在於，所述磁控濺射源驅動裝置採用了本發明提供的上述磁控濺射源驅動裝置。
[0019]本發明具有以下有益效果:
[0020]本發明提供的磁控濺射源驅動裝置，由於其傳動單元採用二級耦合的傳動方式，即，藉助一對錐齒輪、聯動杆以及轉向組件來實現帶動磁控濺射源作旋轉運動，這與現有技術相比，可以延長磁控濺射源的運行周期，即，提高磁控濺射源的運行軌跡的分布密度，從而可以使靶材上表面的各個區域的腐蝕速率趨於均勻，進而可以提高靶材的利用率。
[0021]而且，本發明提供的磁控濺射源驅動裝置與現有技術相比，由於其聯動杆的軸向長度的可調範圍較大，因而通過調節聯動杆的軸向長度，即，改變磁控濺射源與驅動源的轉軸之間的中心距，可以使磁控濺射源的運行軌跡能夠適用於更多尺寸的靶材，從而可以擴大磁控濺射源驅動裝置的應用範圍。此外，在磁控濺射源的運行軌跡無法完全覆蓋靶材上表面，尤其是靶材上表面的邊緣和中心處時，通過增加聯動杆的軸向長度，可以延長磁控濺射源在靶材上表面的邊緣和中心之間掃描的路程，從而使磁控濺射源的運行軌跡完全覆蓋靶材上表面，進而可以提高靶材的利用率。 [0022]本發明提供的磁控濺射加工設備，其通過採用本發明提供的磁控濺射源驅動裝置，不僅可以使磁控管完全覆蓋靶材，而且還可以提高磁控管的運行軌跡的分布密度，從而可以提聞革G材的利用率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0023]圖1為典型的磁控濺射加工設備的結構簡圖；
[0024]圖2a為磁控濺射源驅動裝置的部分結構示意圖；
[0025]圖2b為在圖2a中磁控濺射源驅動裝置的驅動下磁控管中心的運行軌跡坐標圖；
[0026]圖3a為本發明第一實施例提供的磁控濺射源驅動裝置的剖視圖；
[0027]圖3b為在圖3a中磁控濺射源驅動裝置的驅動下磁控濺射源中心的運行軌跡坐標圖；以及
[0028]圖4為本發明第二實施例提供的磁控濺射源驅動裝置的局部示意圖。
【具體實施方式】
[0029]為使本領域的技術人員更好地理解本發明的技術方案，下面結合附圖對本發明提供的磁控濺射源驅動裝置及磁控濺射加工設備進行詳細描述。
[0030]圖3a為本發明第一實施例提供的磁控濺射源驅動裝置的剖視圖。請參閱圖3a，磁控濺射源驅動裝置包括殼體32、驅動源(圖中未示出)和傳動單元。其中，驅動源可以包括電缸、氣缸或液壓驅動，用以驅動磁控濺射源掃描靶材的上表面；殼體32與驅動源的轉軸30固定連接；傳動單元設置在殼體32內，並分別與驅動源的轉軸30和磁控濺射源39連接，而且，傳動單元包括第一錐齒輪33、第二錐齒輪34、聯動杆35、轉向組件和從動軸43。其中，第一錐齒輪33相對於殼體32可自轉地套制在驅動源的轉軸30上，在本實施例中，第一錐齒輪33的設置方式具體為，即:第一錐齒輪33套制在轉軸30上，且與轉軸30間隙配合；並且，在轉軸30上還套制有同樣與之間隙配合的連接部件31，該連接部件31的下端與第一錐齒輪33固定連接，上端和與殼體32周圍的相應部件固定連接的固定部件43固定連接。在驅動源的轉軸30旋轉時，由於固定部件43相對於轉軸30固定不動，因而第一錐齒輪33相對於轉軸30固定不動，而且由於殼體32繞轉軸30旋轉，因而第一錐齒輪33相對於殼體32也固定不動。在實際應用中，固定部件43可以為固定軸承、支架等，連接部件31可以為套環、法蘭等。
[0031]聯動杆35的軸線與驅動源的轉軸30的軸線相互垂直，並且第二錐齒輪34設置在聯動杆35的一端(即，圖3a中聯動杆35的右端)，且與第一錐齒輪33相配合；轉向組件包括第一轉向件和第二轉向件，在本實施例中，第一轉向件和第二轉向件分別為相互配合的第三錐齒輪36和第四錐齒輪37，第三錐齒輪36設置在聯動杆35的另一端(即，圖3a中聯動杆35的左端)。
[0032]從動軸43位於殼體32內，且可自轉地與殼體32連接，並且從動軸43的軸線與聯動杆35的軸線相互垂直。而且，從動軸43的一端延伸至殼體32的外部(B卩，圖3a中從動軸43的下端伸出殼體32)且與磁控濺射源39固定連接；第四錐齒輪37設置在從動軸43上，且與第三錐齒輪36相配合。
[0033]在驅動源的驅動下，殼體32、傳動單元和磁控濺射源39繞驅動源的轉軸30作旋轉運動，同時，磁控濺射源39在傳動單元的帶動下繞從動軸43作旋轉運動。下述為傳動單元帶動磁控濺射源39繞從動軸43作旋轉運動的具體傳動過程，具體地，在驅動源的轉軸30旋轉時，殼體32繞轉`軸30作旋轉運動，從而第二錐齒輪34、聯動杆35、第三錐齒輪36、第四錐齒輪37、從動軸43和磁控濺射源39隨殼體32的旋轉而同樣繞轉軸30作旋轉運動；與此同時，由於第一錐齒輪33相對於殼體32固定不動，因而第二錐齒輪34和與之相配合的第一錐齒輪33產生相對旋轉，即，第二錐齒輪34繞聯動杆35的軸線作旋轉運動；聯動杆35和第三錐齒輪36隨第二錐齒輪34的旋轉而自轉；第三錐齒輪36帶動與之相配合的第四錐齒輪37繞從動軸43作旋轉運動；從動軸43隨第四錐齒輪37的旋轉而自轉，從而帶動磁控濺射源39繞從動軸43作旋轉運動。
[0034]由此可知，磁控濺射源39藉助本實施例提供的磁控濺射源驅動裝置，可以在實現繞驅動源的轉軸30作旋轉運動(相當於公轉)的同時，實現繞從動軸43作旋轉運動(相當於自轉)。磁控濺射源39的中心在靶材上表面的運行軌跡如圖3b所示，由圖可知，本實施例提供的磁控濺射源驅動裝置與現有技術相比，其帶動磁控濺射源39掃描靶材的運行軌跡的分布密度較高，其原因在於:本實施例提供的磁控濺射源驅動裝置的傳動單元採用二級耦合的傳動方式，即，藉助兩對錐齒輪和聯動杆來實現帶動磁控濺射源作旋轉運動。通過計算可知，在採用本實施例提供的磁控濺射源驅動裝置帶動磁控濺射源39掃描靶材時，磁控濺射源39的運行周期為第二錐齒輪34的齒數與第四錐齒輪37的齒數的乘積，而就現有技術而言，其僅採用一級耦合的傳動方式，即，藉助三個依次嚙合的直齒輪來實現帶動磁控濺射源作旋轉運動，通過計算可知，採用現有技術的磁控濺射源驅動裝置帶動磁控濺射源掃描靶材時，磁控濺射源的運行周期為與磁控濺射源連接的齒輪的齒數，且該齒輪的齒數還會因靶材尺寸，齒輪自身強度以及傳動穩定性等因素而受到限制。因此，本實施例提供的磁控濺射源驅動裝置，其傳動單元通過二級耦合的傳動方式，可以延長磁控濺射源39的運行周期，以提高磁控濺射源的運行軌跡的分布密度，從而可以使靶材上表面的各個區域的腐蝕速率趨於均勻，進而可以提高靶材的利用率。
[0035]而且，本實施例提供的磁控濺射源驅動裝置與現有技術相比，由於其聯動杆的軸向長度的可調範圍較大，因而通過調節聯動杆的軸向長度，即，改變從動軸43與驅動源的轉軸30之間的中心距R3，可以使磁控濺射源39的運行軌跡能夠適用於更多尺寸的靶材，從而可以擴大磁控濺射源驅動裝置的應用範圍。此外，在磁控濺射源的運行軌跡無法完全覆蓋靶材上表面，尤其是靶材上表面的邊緣和中心處時，通過增加聯動杆的軸向長度，可以延長磁控濺射源在靶材上表面的邊緣和中心之間掃描的路程，從而使磁控濺射源的運行軌跡完全覆蓋靶材上表面，進而可以提高靶材的利用率。
[0036]另外，在磁控濺射源的運行軌跡無法覆蓋靶材上表面的邊緣和中心處時，靶材上表面的邊緣和中心處會相對於其它位置形成凸部，該凸部容易掉落顆粒，導致位於其下方的被加工工件被汙染，為此，可以使磁控濺射源39和從動軸43之間的中心距Rl與磁控濺射源39的半徑R2之和不小於從動軸43和驅動源的轉軸30之間的中心距R3，從而使磁控濺射源39能夠經過轉軸30的軸心，進而使磁控濺射源39能夠掃描靶材上表面的中心處。此外，可以根據具體情況適當調整從動軸43和驅動源的轉軸30之間的中心距R3以及磁控濺射源39和從動軸43之間的中心距R1，以在保證磁控濺射源39能夠掃描靶材上表面的中心處的同時，使磁控濺射源39能夠儘量掃描至靶材上表面的邊緣處，從而不僅可以避免靶材上表面的邊緣和中心處形成凸部，導致掉落顆粒而汙染被加工工件的問題，而且還可以提聞祀材的利用率。
[0037]在本實施例中，從動軸43的一端設置有第一連接板38和第一配重40。其中，第一連接板38的靠近中心的位置與從動軸43延伸至殼體的外部的一端固定連接，並且第一連接板38的兩端分別與磁控濺`射源39和第一配重40固定連接；第一配重40用於平衡從動軸43在其徑向方向上的力矩。
[0038]在本實施例中，磁控濺射源驅動裝置39還包括第二連接板41和第二配重42。其中，第二配重42藉助第二連接板41與殼體32固定連接，用以平衡驅動源的轉軸30在其徑向方向上的力矩。
[0039]圖4為本發明第二實施例提供的磁控濺射源驅動裝置的局部示意圖。請參閱圖4，本發明第二實施例提供的磁控濺射源驅動裝置，其同樣包括殼體32、驅動源和傳動單元。由於殼體32、驅動源和傳動單元的結構和功能在第一實施例中已有了詳細的描述，在此不再贅述。下面僅對本實施例與第一實施例的不同點進行描述。
[0040]具體地，在本實施例中，轉向組件分別為相互配合的蝸杆50和蝸輪51，並且蝸杆50的軸線與聯動杆35的軸線重合。而且，蝸杆50與聯動杆35採用連為一體或焊接的方式固定連接。蝸杆50和蝸輪51同樣可以與第一錐齒輪33和第二錐齒輪34組合實現二級耦合的傳動方式，從而延長磁控濺射源39的運行周期，以提高磁控濺射源的運行軌跡的分布密度，進而可以使靶材上表面的各個區域的腐蝕速率趨於均勻，提高靶材的利用率。
[0041]綜上所述，本實施例提供的磁控濺射源驅動裝置，由於其傳動單元採用二級耦合的傳動方式，即，藉助一對錐齒輪、聯動杆以及轉向組件來實現帶動磁控濺射源作旋轉運動，這與現有技術相比，可以延長磁控濺射源的運行周期，即，提高磁控濺射源的運行軌跡的分布密度，從而可以使靶材上表面的各個區域的腐蝕速率趨於均勻，進而可以提高靶材的利用率。
[0042]此外，本發明還提供一種磁控濺射加工設備，包括工藝腔室、靶材、磁控濺射源以及磁控濺射源驅動裝置，靶材設置在工藝腔室的頂部，磁控濺射源設置在靶材上方，並在磁控濺射源驅動裝置的驅動下在靶材表面運動；磁控濺射源驅動裝置採用本實施例提供的上述磁控濺射源驅動裝置。
[0043]本實施例提供的磁控濺射加工設備，其通過採用本實施例提供的磁控濺射源驅動裝置，不僅可以使磁控管完全覆蓋靶材，而且還可以提高磁控管的運行軌跡的分布密度，從而可以提高靶材的利用率。
[0044]可以理解的是，以上實施方式僅僅是為了說明本發明的原理而採用的示例性實施方式，然而本發明並不局限於此。對於本領域內的普通技術人員而言，在不脫離本發明的精神和實質的情況下 ，可以做出各種變型和改進，這些變型和改進也視為本發明的保護範圍。
【權利要求】
1.一種磁控濺射源驅動裝置，包括殼體、驅動源和傳動單元，其中，所述殼體與所述驅動源的轉軸固定連接；所述傳動單元設置在所述殼體內，並分別與所述驅動源的轉軸和磁控濺射源連接；在所述驅動源的驅動下，所述殼體、傳動單元和磁控濺射源繞所述驅動源的轉軸作旋轉運動，同時，所述磁控濺射源在所述傳動單元的帶動下作旋轉運動；其特徵在於， 所述傳動單元包括:第一錐齒輪、第二錐齒輪、聯動杆和轉向組件，其中 所述第一錐齒輪相對於所述殼體可自轉地套制在所述驅動源的轉軸上； 所述聯動杆的軸線與所述驅動源的轉軸的軸線相互垂直，所述第二錐齒輪設置在所述聯動杆的一端，且與所述第一錐齒輪相配合； 所述轉向組件包括第一轉向件和第二轉向件，其中，所述第一轉向件設置在所述聯動杆的另一端；所述第二轉向件與所述第一轉向件相配合，並且所述第二轉向件與所述磁控濺射源連接。
2.根據權利要求1所述的磁控濺射源驅動裝置，其特徵在於，所述傳動單元還包括從動軸，所述從動軸位於所述殼體內，且可自轉地與所述殼體連接，並且所述從動軸的一端延伸至所述殼體的外部且與所述磁控濺射源固定連接； 所述第二轉向部件設置在所述從動軸上，且與所述第一轉向件相配合； 所述從動軸的軸線與所述聯動杆的軸線相互垂直。
3.根據權利要求2所述的磁控濺射源驅動裝置，其特徵在於，所述第一轉向部件和第二轉向部件分別為相互配合的第三錐齒輪和第四錐齒輪。
4.根據權利要求2所述的磁控濺射源驅動裝置，其特徵在於，所述第一轉向部件和第二轉向部件分別為相互配合`的蝸杆和蝸輪，並且 所述蝸杆的軸線與所述聯動杆的軸線重合。
5.根據權利要求4所述的磁控濺射源驅動裝置，其特徵在於，所述蝸杆與所述聯動杆採用連為一體或焊接的方式固定連接。
6.根據權利要求1所述的磁控濺射源驅動裝置，其特徵在於，所述驅動源包括電缸、氣缸或液壓驅動。
7.根據權利要求2所述的磁控濺射源驅動裝置，其特徵在於，所述從動軸的一端設置有第一連接板和第一配重，其中 所述第一連接板的靠近中心的位置與所述從動軸延伸至所述殼體的外部的一端固定連接，並且所述第一連接板的兩端分別與所述磁控濺射源和所述第一配重固定連接； 所述第一配重用於平衡所述從動軸在其徑向方向上的力矩。
8.根據權利要求1所述的磁控濺射源驅動裝置，其特徵在於，所述磁控濺射源驅動裝置還包括第二連接板和第二配重，其中 所述第二配重藉助所述第二連接板與所述殼體固定連接，用以平衡所述驅動源的轉軸在其徑向方向上的力矩。
9.根據權利要求2所述的磁控濺射源驅動裝置，其特徵在於，所述磁控濺射源和所述從動軸之間的中心距與所述磁控濺射源的半徑之和不小於所述從動軸和所述驅動源的轉軸之間的中心距。
10.一種磁控濺射加工設備，包括工藝腔室、靶材、磁控濺射源以及磁控濺射源驅動裝置，靶材設置在工藝腔室的頂部，磁控濺射源設置在靶材上方，並在磁控濺射源驅動裝置的驅動下在靶材表面運動，其特徵在於，所述磁控濺射源驅動裝置採用權利要求1-9中任意一項所述的磁控濺射源驅動裝置`。
【文檔編號】C23C14/35GK103866250SQ201210539550
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2012年12月13日 優先權日:2012年12月13日
【發明者】邱國慶, 武學偉 申請人:北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司