一種在印製板上鍍錫液的配方及方法

2023-05-24 14:14:21 4

一種在印製板上鍍錫液的配方及方法
【專利摘要】本發明公開了一種在印製板上鍍錫液的配方及方法，包括以下成分按重量配比，硫酸亞錫40-55g/L，硫酸60-120g/L，硼酸23-35g/L，B-萘酚0.5-1g/L，明膠1-3g/L，穩定劑28-30mg/L；電鍍步驟：1)清洗；2)依次加入計量的硫酸、硼酸、硫酸亞錫，進行攪拌使其混合均勻；3)加入穩定劑；4)電鍍；5)水洗烘乾；本發明提高了鍍錫的穩定性，降低了成本，且對人體無害，操作簡單。
【專利說明】一種在印製板上鍍錫液的配方及方法

【技術領域】
[0001]本發明屬於金屬表面電鍍【技術領域】，具體涉及一種在印製板上鍍錫液的配方及方法。

【背景技術】
[0002]錫鍍層作為印製板鹼性蝕刻保護層，具有很好的抗蝕保護能力，並且都系層比錫鉛層退鍍容易，因此近年在印製板凸形電鍍錫工藝中應用普遍，對於印製板逐漸趨向小型化、輕薄化，鍍錫可以控制印製板的厚度，但是目前鍍錫液穩定性差結晶不均勻。


【發明內容】

[0003]發明目的:本發明解決了上述問題，提供了一種在印製板上鍍錫液的配方及方法，使鍍錫液性能穩定，操作簡便。
[0004]技術方案:一種在印製板上鍍錫液的配方，包括以下成分按重量配比，硫酸亞錫 40-55g/L,硫酸 60-120g/L,硼酸 23_35g/L，B-萘酚 0.5-lg/L，明膠 l_3g/L，穩定劑28_30mg/L。
[0005]2、一種在印製板上鍍錫液的方法，包括以下步驟:
[0006](1)將鍍槽浸入硼酸3-4小時，洗淨鍍槽後在鍍槽內注入純水及硼酸；
[0007](2)再依次加入計量的硫酸、硼酸、硫酸亞錫，進行攪拌使其混合均勻；
[0008](3)用活性炭濾芯過濾2-4小時，加入穩定劑；
[0009](4)電鍍，鍍液溫度為16_30°C，陰極電流密度為0.5-1.5A/dm2，電解處理1小時；
[0010](5)水洗烘乾。
[0011]步驟(1)中所述在鍍槽內加入的硼酸事先在熱純水中溶解過。
[0012]有益效果:本發明與現有技術相比，其優點在於在提高了鍍錫的穩定性，降低了成本，且對人體無害，操作簡單。

【具體實施方式】
[0013]下面結合【具體實施方式】，進一步闡明本發明。
[0014]實施例1
[0015]一種在印製板上鍍錫液的配方及方法，包括以下成分按重量配比，硫酸亞錫 40-55g/L,硫酸 60-120g/L,硼酸 23_35g/L，B-萘酚 0.5-lg/L,明膠 l_3g/L，穩定劑28_30mg/L。
[0016]先將鍍槽、過濾泵、陽極袋等器具清洗乾淨，再用5% -10%硼酸溶液浸3-4小時，再用水衝洗乾淨，往鍍槽中注入1/3溶劑的純水，並加入事先在熱純水中溶解的硼酸，然後在不斷攪拌下依次緩緩加入計量的硫酸、硼酸、硫酸亞錫，攪拌30分鐘使其混合均勻，待溶液溫度降至室溫後，緩緩加入穩定劑28-30mg/L，調整液位，通陰極電流0.5-1.5A/dm2電解處理1小時，水洗烘乾。
[0017]實施例2
[0018]其餘與實施例1相同，不同之處在於鍍錫液配置完成後若溶液有沉澱物，用活性炭濾芯過濾2-4小時。
[0019]本發明提高了鍍錫的穩定性，降低了成本，且對人體無害，操作簡單。
【權利要求】
1.一種在印製板上鍍錫液的配方，其特徵在於:包括以下成分按重量配比，硫酸亞錫 40-55g/L,硫酸 60-120g/L,硼酸 23_35g/L，B-萘酚 0.5-lg/L，明膠 l_3g/L，穩定劑28_30mg/L。
2.一種在印製板上鍍錫液的方法，包括以下步驟: (1)將鍍槽浸入硼酸3-4小時，洗淨鍍槽後在鍍槽內注入純水及硼酸； (2)再依次加入計量的硫酸、硼酸、硫酸亞錫，進行攪拌使其混合均勻； (3)用活性炭濾芯過濾2-4小時，加入穩定劑； (4)電鍍，鍍液溫度為16-30°C，陰極電流密度為0.5-1.5A/dm2，電解處理I小時； (5)水洗烘乾。
3.根據權利要求2所述的一種在印製板上鍍錫液的方法，其特徵在於:步驟(I)中所述在鍍槽內加入的硼酸事先在熱純水中溶解過。
【文檔編號】C25D3/30GK104294326SQ201410484268
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年9月19日 優先權日:2014年9月19日
【發明者】楊彥濤 申請人:無錫長輝機電科技有限公司