電容式水位傳感器的灌膠方法
2023-05-24 06:16:36 2
電容式水位傳感器的灌膠方法
【專利摘要】電容式水位傳感器的灌膠方法，包括以下步驟：S1：在電容式水位傳感器的隔離套內設置電路板安裝腔；S2：將載有信號採集與調理電路的電路板沿豎直方向放入電路板安裝腔內；S3：將電路板的焊盤P1與感應原始電容數據的銅墊用第一高溫導線錫焊連接；將電路板的焊盤P2與接頭用第二高溫導線錫焊連接；將電路板的焊盤V+與電容式水位傳感器的電源線錫焊連接；將電路板的焊盤V-與電容式水位傳感器的地線錫焊連接；將電路板的焊盤Vout與電容式水位傳感器的輸出線錫焊連接；S4：在電路板安裝腔內灌入環氧樹脂膠，直至恰好將電路板全部淹沒。利用本發明，能夠增強電容式水位傳感器的抗振動性、抗壓性、防水性，有效減少電路板的製作成本。
【專利說明】電容式水位傳感器的灌膠方法
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及一種電容式水位傳感器的灌膠方法。
【背景技術】
[0002]水位傳感器是一種測量水位變化狀況的傳感器，主要是利用水位變化引起兩電極之間電容值的變化對水位進行測量。水位傳感器通過信號採集和調理電路，將電容值轉化為電信號，輸出有水和無水時的電壓信號。水位傳感器主要用於各種水箱，如水塔水箱、汽車水箱、工程機械水箱的水位監測，需要有較高的抗振動性，抗壓性及防水性。
[0003]目前，電容式水位傳感器的電路板主要是通過螺釘固定於隔離套內，採用橡膠密封圈進行防水密封，此類電容式水位傳感器安裝在大型行走機械中時，由於受發動機或機械行走的影響，會產生振動，電路板與電極的連接導線隨環境振動而晃動，電路板的錫焊焊接處可能斷開，導致輸出信號不穩定或無輸出信號；並且，螺釘固定方式在長期的振動下容易鬆動，影響產品的正常使用。
[0004]同時，電容式水位傳感器對產品本身的防水性和抗壓性要求較高，而採用橡膠密封圈進行防水密封，往往達不到IPX7 (—種防水標準)的浸水防護等級，容易導致傳感器內部浸水；目前的電容式水位傳感器一般採用塑料材質的隔離套，隔離套內部不填充膠水，此類隔離套一般只能承受小於IMpa的水壓，在大於IMpa的水壓環境中使用時，隔離套可能破裂，水可能會浸入電容式水位傳感器內部，水一旦浸入電容式水位傳感器內部，將導致產品無法使用。
[0005]另外，電路板通過螺釘固定於隔離套內時，電路板需為安裝螺釘留出較多空間，使得電路板的有效使用面積較小，增加了電路板的製作成本。
【發明內容】
[0006]本發明所要解決的技術問題是，克服上述【背景技術】的不足，提供一種可增強產品抗振動性、抗壓性、防水性及減少製作成本的電容式水位傳感器的灌膠方法。
[0007]本發明解決其技術問題採用的技術方案是，一種電容式水位傳感器的灌膠方法，包括以下步驟:
51:在電容式水位傳感器的隔離套內設置電路板安裝腔；
52:將載有信號採集與調理電路的電路板沿豎直方向放入電路板安裝腔內；
53:將電路板的焊盤Pl與感應原始電容數據的銅墊用第一高溫導線錫焊連接；將電路板的焊盤P2與接頭用第二高溫導線錫焊連接；將電路板的焊盤V+與電容式水位傳感器的電源線錫焊連接；將電路板的焊盤V-與電容式水位傳感器的地線錫焊連接；將電路板的焊盤Vout與電容式水位傳感器的輸出線錫焊連接；
S4:在電路板安裝腔內灌入環氧樹脂膠，直至恰好將電路板全部淹沒。
[0008]進一步，步驟S4中，所述環氧樹脂膠，在25°C溫度下，浸泡24小時後，其質量增加的百分比< 0.15%。
[0009]與現有技術相比，本發明的優點如下:
(O電路板安裝腔內填充有環氧樹脂膠，環氧樹脂膠能夠將電路板固化在電路板安裝腔內，並且能夠將電路板的錫焊焊接處固化，避免在振動環境下引起電路板的晃動，防止電路板的錫焊焊接處斷開，導致輸出信號不穩定或無輸出信號，能夠增強抗振動性。
[0010](2)隔離套內設置電路板安裝腔，電路板安裝腔內填充有環氧樹脂膠，能夠增強隔離套的抗壓性，隔離套的抗壓性> 30Mpa，可在較高的水壓環境中使用。
[0011](3)環氧樹脂膠可有效防止水進入電路板安裝腔內，能夠增強防水性。
[0012](4)通過環氧樹脂膠將電路板固化在電路板安裝腔內，避免使用螺釘，能夠增大電路板的有效使用面積，從而有效減少電路板的製作成本。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1是本發明實施例的結構示意圖。
[0014]圖中:1一接頭，2—隔離套，3—銅墊，4一電路板，5—第一高溫導線，6—第二高溫導線，7—電源線，8—地線，9一輸出線，10一環氧樹脂月父。
【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖及具體實施例對本發明作進一步詳細描述。
[0016]參照圖1，本實施例包括以下步驟:
51:在電容式水位傳感器的隔離套2內設置電路板安裝腔；
52:將載有信號採集與調理電路的電路板4沿豎直方向放入電路板安裝腔內；
53:將電路板4的焊盤Pl與感應原始電容數據的銅墊3用第一高溫導線5錫焊連接；將電路板4的焊盤P2與接頭I用第二高溫導線6錫焊連接；將電路板4的焊盤V+與電容式水位傳感器的電源線7錫焊連接；將電路板4的焊盤V-與電容式水位傳感器的地線8錫焊連接；將電路板4的焊盤Vout與電容式水位傳感器的輸出線9錫焊連接；
54:在電路板安裝腔內灌入環氧樹脂膠10，直至恰好將電路板4全部淹沒。
[0017]所述環氧樹脂膠10具有良好的防水特性，吸水率較低，所述環氧樹脂膠10，在25°C溫度下，浸泡24小時後，其質量增加的百分比< 0.15%。
[0018]本發明中，電路板4以及電路板4與第一高溫導線5的連接部位、第一高溫線5與銅墊3的連接部位、電路板4與第二高溫導線6的連接部位、第二高溫導線6與接頭I的連接部位、電路板與電容式水位傳感器的三根引出線(即電源線7、地線8、輸出線9)的連接部位均被環氧樹脂膠10固化在電路板安裝腔內，可有效防止因振動而導致連接部位斷開，並有效防止水進入電路板安裝腔體內接觸電路板4 ;環氧樹脂膠10具有較高的硬度，環氧樹脂膠10的拉伸剪切強度(鋼?鋼)彡12Mpa，填充的環氧樹脂膠10與隔離套2形成一個整體，能夠增加隔離套2的抗壓能力，隔離套2的抗壓性> 30Mpa。
[0019]本領域的技術人員可以對本發明實施例進行各種修改和變型,倘若這些修改和變型在本發明權利要求及其等同技術的範圍之內，則這些修改和變型也在本發明的保護範圍之內。
[0020]說明書中未詳細描述的內容為本領域技術人員公知的現有技術。
【權利要求】
1.一種電容式水位傳感器的灌膠方法，其特徵在於:包括以下步驟: 51:在電容式水位傳感器的隔離套(2)內設置電路板安裝腔； 52:將載有信號採集與調理電路的電路板(4)沿豎直方向放入電路板安裝腔內； 53:將電路板(4)的焊盤Pl與感應原始電容數據的銅墊(3)用第一高溫導線(5)錫焊連接；將電路板(4)的焊盤P2與接頭(I)用第二高溫導線(6)錫焊連接；將電路板(4)的焊盤V+與電容式水位傳感器的電源線(7)錫焊連接；將電路板(4)的焊盤V-與電容式水位傳感器的地線(8)錫焊連接；將電路板(4)的焊盤Vout與電容式水位傳感器的輸出線(9)錫焊連接； 54:在電路板安裝腔內灌入環氧樹脂膠(10)，直至恰好將電路板(4)全部淹沒。
2.如權利要求1所述的電容式水位傳感器的灌膠方法，其特徵在於:步驟S4中，所述環氧樹脂膠(10)，在25°C溫度下，浸泡24小時後，其質量增加的百分比< 0.15%。
【文檔編號】G01F23/26GK104132712SQ201410339169
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年7月17日 優先權日:2014年7月17日
【發明者】魏鵬旨, 王勐, 李輝瑛, 謝功賢 申請人:湖南宇航科技有限公司