戶外顯示屏用的smd型led器件及使用其的顯示模組的製作方法

2023-04-24 10:34:46 1

專利名稱：戶外顯示屏用的smd型led器件及使用其的顯示模組的製作方法
技術領域：
本發明涉及發光二極體(Light Emitting Diode,LED)及顯示屏，尤其涉及一種戶 外顯示屏用的SMD型LED器件及使用這種LED器件的顯示模組。
背景技術：
戶外發光二極體(LED)顯示屏是八十年代後期在全球 迅速發展起來的新型信息 顯示媒體，是利用LED構成的點陣模塊或像素單元組成的顯示屏幕。它的出現彌補了以往 磁翻板，霓虹燈等信息發布媒體效果的缺陷，在鐵路、高速公路、廣場和大型商場中得到了 廣泛的應用。通常，戶外顯示屏需要防水、防陽光直射、防塵、防高溫、防風和防雷擊等，因此要 求其LED器件的環境適應性好。目前多採用直插式LED 直插式LED是將LED晶片封裝在 一個杯型環氧樹脂框罩內，兩條管腳分別為正負極，具有較好的防水、抗紫外線能力和良好 散熱效果，符合戶外顯示屏的應用要求。然而，直插式LED產品存在諸多缺陷，嚴重限制了 戶外顯示屏的質量和產量的進一步提高，其存在的缺陷具體如下1) 一致性差在製造直插式LED器件的封裝成型步驟中，由於帶有LED晶片的杯 型支架插入模具的深度難以控制，所以容易出現各批次產品間的LED晶片與封裝透鏡的距 離不一致，嚴重影響產品發光亮度和發射角度的一致性。2)製造工藝複雜、生產效率低在製造戶外顯示屏時，由於直插式LED帶有引腳且 引腳有正、負極之分，所以生產者通常採用手工方式將直插式LED放置在顯示屏的線路板 上，生產效率較低；另外，直插式LED通過波峰焊焊接在線路板後還需要剪裁線路板背部多 餘的引腳，工藝程序繁瑣。3)安裝工藝要求高、難以保證戶外顯示屏的質量對於直插式LED來說，過爐時要 有足夠的工藝技術保證LED垂直於PCB板和控制各個LED具有一致的高度；任何偏差都會 影響已經設置好的LED亮度一致性，出現亮度不均勻的「馬賽克」色塊。4)體積大，不利於縮短顯示屏的像素間距，從而限制了戶外顯示屏解析度的提高。而近年來市面上出現的用於替代直插式LED的表面貼裝(SurfaceMounted Devices, SMD)型LED器件——「頂部發光LED (TopLED) 」，屬潮溼敏感型器件，封裝膠體與 反射杯塑料材質的熱膨脹係數差異將容易引起封裝膠體與反射杯的剝離，導致外部環境的 潮氣進入器件內部，從而縮短Top LED的壽命和影響其工作穩定性。當Top LED應用在戶 外顯示模組上時，灌封膠體僅能填充Top LED之間的空隙，而Top LED的塑料反射杯上表面 以及封裝膠體裸露在外，所以灌封膠體不能對LED器件起到防潮防風的作用。其次，由於難 以控制填塗各Top LED之間的灌封膠體的高度，容易使灌封膠體汙染TOP LED的發光面，從 而影響器件的出光效果。另外，由於Top LED是直接用封裝膠體填滿器件的反射腔即可，不 能提供特定的光學透鏡結構，視角受到限制，難以滿足戶外顯示屏的寬視角要求。

發明內容
有鑑於此，須提供一種結構簡單、寬視角、出光效果好的戶外顯示屏用的SMD型 LED器件，能夠彌補直插式LED與Top LED的不足。另外，還需提供一種一致性好、工藝簡單、體積小、防潮能力強、視角寬的顯示模組。
一種戶外顯示屏用的SMD型LED器件，包括至少一個LED晶片，承載LED晶片的下 基座，與所述下基座結合的上基座，以及設置於所述上基座上的封裝膠體。其中，所述上基 座設置有臺階。所述封裝膠體包括覆蓋所述臺階的封裝基體及設置於所述封裝基體上的光 學透鏡。一種顯示模組，包括安裝面板，外包圍所述安裝面板的殼體，貼裝在所述安裝面 板上的多個上述的LED器件，以及填塗各LED器件之間的灌封膠體。其中，所述灌封膠體與 部分封裝膠體相結合，頂部介於封裝基體的上表面與下表面之間。本發明的戶外顯示屏用的SMD型LED器件及顯示模組與現有技術相比具有以下有 益效果1)在不犧牲增加封裝膠體的體積和降低出光效率的前提下，本發明提供的SMD型 LED器件將臺階狀上基座與具有一定高度的封裝基體相結合，增加了器件的封裝膠體高度。 當該器件應用在戶外顯示模組時，該結構將有利於生產者控制灌封膠體的高度，且可保證 器件的封裝膠體與灌封膠體相接合，能夠保護顯示模組和器件內部的結構，達到防風防潮 的作用。2)通過上基座所設置的臺階結構，覆蓋具有透鏡結構的封裝膠體，能夠提供具有 寬視角的光強分布，改進傳統Top LED器件的不足，可代替直插式LED應用在戶外顯示屏領 域。3)由於本發明的LED器件屬於表面貼裝型，可以直接通過回流焊批量安裝，提高 生產效率，有效地保證各器件的高度一致性，克服基於直插式LED的戶外顯示屏存在的亮 度不均的「馬賽克」現象。4)基於本發明的SMD型LED器件製造的顯示模組，通過控制灌封膠體的高度，保 證LED器件的基座完全被封裝膠體和灌封膠體覆蓋，不裸露在空氣之外，工藝簡單，有利於 保護LED器件免受外界潮氣的影響，達到防潮的要求，同時確保灌封膠體的高度不影響出 光面，使顯示模組具有較高亮度的顯示。


為了易於說明，本發明由下述的較佳實施例及附圖作以詳細描述。圖Ia為本發明第一實施方式的戶外顯示屏用的SMD型LED器件的立體分解圖；圖Ib為本發明第一實施方式的戶外顯示屏用的SMD型LED器件的立體圖；圖Ic為圖Ib的正面剖視圖；圖2為本發明第二實施方式的戶外顯示屏用的SMD型LED器件的正面剖視圖；圖3為本發明第三實施方式的戶外顯示屏用的SMD型LED器件的正面剖視圖；圖4為本發明第四實施方式的戶外顯示屏用的SMD型LED器件的正面剖視圖；圖5為本發明第五實施方式的戶外顯示屏用的SMD型LED器件的立體分解圖；圖6為本發明基於戶外顯示屏用的SMD型LED器件製造的顯示模組結構示意圖。
具體實施例方式下面結合附圖和具體實施方式
對本發明作進一步的說明。圖Ia所示為本發明第一實施方式的戶外顯示屏用的SMD型LED器件的立體分解 圖。同時參閱圖Ib與圖lc，其中，圖Ib為本發明第一實施方式的戶外顯示屏用的SMD型 LED器件的立體圖；圖Ic為圖Ib的正面剖視圖。該戶外顯示屏用的SMD型LED器件包括 LED晶片1、基座2以及封裝膠體3。其中，基座2包括承載LED晶片1的下基座22以及與 下基座22結合的上基座21。本發明實施方式中，上基座21與下基座22之間通過粘合劑 20 (參閱圖Ic)結合。本發明實施方式中，LED晶片1的數量為一個，其類型可以是紅光LED晶片、綠光 LED晶片、藍光LED晶片、紫光LED晶片的其中的一種。在其它實施例中，LED晶片1的數量 可以為兩個或以上，不限於本實施例。上基座21的中央處設有杯狀通孔211，四周邊緣設置有臺階212。本發明實施方 式中，杯狀通孔211的縱截面呈倒梯形(參閱圖Ic)，即，靠近下基座22的一端的孔徑(下 孔徑211b)大於杯狀通孔另一端的孔徑(上孔徑211a)。杯狀通孔211的內壁塗覆有反射 材料211c，構成反射杯。其中，反射材料211c為銀、鉻或者反光油墨。採用上基座21、下基 座22結合的封裝結構，一方面能夠讓LED器件具有表面貼裝型特點，另一方面，因採用的反 射杯具有聚光作用，提高出光效率。本發明其它實施方式中，杯狀通孔211的縱截面呈矩形或者方形，即，靠近下基座 22的一端的孔徑(下孔徑211b)等於杯狀通孔另一端的孔徑(上孔徑211a)。下基座22設有貼裝LED晶片1的晶片安放部221和正電極部、負電極部222。其 中，正電極部、負電極部222均設有打線部223 (參閱圖la)，LED晶片1的電極與打線部223 之間通過金屬引線4實現電性連接。本發明中，上基座21、下基座22的材料可以相同，也可 以不同。例如上基座21、下基座22的材料均為玻璃纖維布基材料；或者上基座21為純樹 脂類材料；下基座22為金屬芯PCB板或者陶瓷材料。另外，上基座21、下基座22的材料等 級可為FR-4，具有低價位，良好接著力，低吸溼性等優點。參閱圖lc，晶片安放部221包括覆蓋下基座22上、下表面的導熱層2211及貫穿下 基座22的至少一個導熱通孔2212。本發明實施方式中，導熱通孔2212的數量為3個，其內 壁設置有與前述導熱層2211成一體結構的導熱層2211，且，填充有與導熱層2211成一體結 構的導熱材料2213。其中，導熱層2211為銅，導熱材料2213為銀漿或銅粉。採用導熱通 孔2212，LED晶片1工作時釋放的熱量能迅速通過導熱材料2213散失至外界，具有良好的 散熱效果。本發明其它實施方式中，導熱通孔2212的數量可以為1個，也可以為2個或者3 個以上，這裡不再贅述；導熱通孔內壁不設置導熱層2211，僅填充與導熱層2211成一體結 構的導熱材料2213。正電極部、負電極部222分別包括覆蓋下基座22上、下表面的導電層2221及貫穿 下基座22的至少一個導電通孔2222。本發明實施方式中，導熱通孔2222的總數量為2個。 導電通孔2222的內壁鍍有或填充有導電材料2223。其中，導電層2221為銅箔，導電材料 2223為銀漿或銅粉，與導電層2221成一體結構。
本發明其它實施方式中，導電通孔2222的總數量也可以為3個，或者3個以上，這 裡不再贅述。封裝膠體3設置於上基座21上，包括覆蓋臺階212的封裝基體31及設置於封裝 基體31上的光學透鏡32。其中，封裝基體21的形狀與上基座21形狀相匹配；光學透鏡32 以橢圓柱為基座32a，以橢球體形為出光面32b。採用這種結構的封裝膠體，能夠提供X方 向的半角值範圍為70° 150°、Y方向的半角值範圍為30° 90°的出光效果，滿足戶 外顯示屏寬視角的要求。本發明實施方式中，封裝基體21與光學透鏡32—體成型。封裝 膠體21的材料為環氧樹脂。基座32a的側壁與封裝基體31的側壁不平齊。封裝基體31 的側壁31a與臺階212最外圍的側壁212a平齊。當然，封裝基體31的側壁31a與臺階212 最外圍的側壁212a也可以不平齊。而封裝膠體3的材料也不限於環氧樹脂。本發明中，上基座21採用臺階結構，而封裝基體31覆蓋上基座21的臺階212，相 當於增加封裝基體31的高度。若上基座21不採用臺階結構，而直接在其上覆蓋具有光學透 鏡的封裝膠體，則封裝膠體的結構有如下兩種情形(1)封裝膠體無非調光用的封裝基體， 或者該封裝基體的高度很小，所以使灌封膠體(參閱圖6)容易超出封裝基體的高度影響光 學透鏡部分的調光作用；(2)為了克服上述問題，可以增加非調光用的封裝基體高度，但是 將增大封裝膠體的體積、且由於光學透鏡遠離LED晶片，也進一步增加光損耗和降低出光 效率。因此，本發明的戶外顯示屏用的SMD型LED器件，將臺階狀上基座與具有一定高度 的封裝基體相結合，減小封裝膠體的體積，使光學透鏡臨近LED晶片，減少光損耗，增強出 光效率，且，結構簡單。其次，通過上基座所設置的臺階結構，覆蓋具有透鏡結構的封裝膠 體，能夠提供具有寬視角的光強分布，改進傳統Top LED器件的不足，可代替直插式LED應 用在戶外顯示屏領域；另外，由於本發明的LED器件屬於表面貼裝型，可以直接通過回流焊 批量安裝，提高生產效率，有效地保證各器件的高度一致性，克服基於直插式LED的戶外顯 示屏存在的亮度不均的「馬賽克」現象。圖2所示為本發明第二實施方式的戶外顯示屏用的SMD型LED器件的正面剖視 圖。該LED器件與第一實施方式的LED器件的結構基本相同，區別在於圖2的晶片安放部 221包括設置於下基座22上的通孔2214，裝配於通孔2214內、與通孔2214形狀相匹配的 熱沉2215，以及由熱沉2215的上表面向內凹陷形成的小反射杯體2216。其中，熱沉2215 與通孔2214的裝配方式可以為過盈配合或者採用粘合劑固定。LED晶片1安放在小反射杯 體2216內。本發明實施方式中，熱沉2215的形狀為圓柱體，材質為導熱材料，優選為銅或 鋁金屬材料。採用熱沉2215的結構，將LED晶片1直接安放在熱沉上，致使LED晶片1發 出的熱量能迅速通過熱沉傳導出來，具有極佳的散熱效果。本發明其它實施方式中，熱沉2215的形狀還可以為臺階狀、圓臺狀或者工字型。圖3所示為本發明第三實施方式的戶外顯示屏用的SMD型LED器件的正面剖視 圖。該LED器件與第一實施方式的LED器件的結構基本相同，區別在於圖3的晶片安放部 221為覆蓋下基座22的上表面、且與正電極的打線部223或負電極的打線部223電性連接 的導電材料。LED晶片1安放在該晶片安放部221上，其電極通過金屬引線4與負電極的打 線部223或者正電極的打線部223相連。本發明實施方式中，晶片安放部221為銅箔，與正 電極的打線部223或負電極的打線部223電性連接。在本實施例中，優選晶片安放部221與正電極的打線部223或負電極的打線部223成一體結構。這種LED器件的結構相對前述 的LED器件的結構簡單，成本低，生產效率高，尤其適合大規模製造。圖4所示為本發明第四實施方式的戶外顯示屏用的SMD型LED器件的正面剖視 圖。該LED器件與第一實施方式的LED器件的結構基本相同，區別在於圖4的封裝膠體3中 的光學透鏡32的出光面為球缺型32b』 (圖中實線所示)或倒U型32b」(圖中虛線所示)， 其開口部與封裝基體31的側壁平齊。圖5所示為本發明第五實施方式的戶外顯示屏用的SMD型LED器件的立體分解 圖。該LED器件與第一實施方式的LED器件的結構基本相同，區別在於圖5的下基座為支 架23，上基座為半包封該支架23的外殼24。S卩，圖5的LED器件的基座2是由承載LED芯 片1的支架23以及半包封該支架23的外殼24組成。外殼24的中央處同樣設有杯狀通孔， 杯狀通孔的內壁塗覆有反射材料，構成反射杯體25。外殼24的四周邊緣則設置臺階26，同 樣，臺階26最外圍的側壁26a與封裝基體31的側壁31a平齊。本發明實施方式中，外殼24 的材料為塑料，通過模具對支架23塑模成型。當然，在其它實施方式中，外殼24的材料還 可以為陶瓷。支架23設有貼裝LED晶片1的晶片安放部231和正電極部、負電極部232。正電 極部、負電極部232分別設有正電極的打線部、負電極的打線部233。晶片安放部231與正 電極的打線部或者負電極的打線部233電性連接。本發明實施方式中，晶片安放部231與 正電極的打線部或者負電極的打線部233成一體結構，材質為銅。LED晶片1安放在晶片安 放部231上，其電極通過金屬引線4與負電極的打線部233或者正電極232的打線部233 連接。本發明其它實施方式中，晶片安放部231還可以與正電極的打線部或負電極的打 線部233相互絕緣。LED晶片1安放在晶片安放部231上，且通過金屬引線4實現LED晶片 電極與正電極的打線部或負電極的打線部233的電性連接。另外，本發明實施方式中，LED晶片1的數量為三個，其類型為紅光LED晶片、綠光 LED晶片、藍光LED晶片、紫光LED晶片的其中的一種或者其組合。當然，本發明其它實施方式中，LED晶片的數量也可以為一個、兩個或者三個以上， 這裡不再贅述。圖6所示為本發明基於戶外顯示屏用的SMD型LED器件製造的顯示模組5結構示 意圖。該顯示模組5包括安裝面板51，外包圍安裝面板51的殼體52，貼裝在在安裝面板51 上的多個LED器件6，以及填塗各LED器件之間的灌封膠體53。其中，該LED器件6為上述 任一實施方式的戶外顯示屏用的SMD型LED器件。灌封膠體53與部分封裝膠體61相結合， 頂部介於封裝基體610的上表面610a與下表面610b之間，保證被封裝膠體61覆蓋的基座 62不裸露在灌封膠體53之外。本發明實施方式中，安裝面板51為線路板，並由該線路板上引出導線511，與外界 相連，實現信號的傳送。本發明實施方式中，灌封膠體53為耐侯性的膠體，例如矽膠、環氧樹脂、矽膠的 改性材料或者環氧樹脂的改性材料，其中優選丙烯腈-丁二烯_苯乙烯共聚物(ABS膠)或 者聚碳酸酯(PC膠)，能夠抗陽光照射、溫度變化、風吹雨淋等外界條件的影響，降低褪色、 變色、龜裂、粉化和強度下降等一系列現象出現的機率。又，灌封膠體53的顏色為黑色，具有抗紫外線作用，同時增加顯示模組5的對比度。本發明中，灌封膠體53的熱膨脹係數與 封裝膠體61的熱膨脹係數接近。由於LED器件6的封裝膠體61與灌封膠體53接合在一 起，而兩者的熱膨脹係數接近，所以兩者邊界出現裂開的情況較小。因此，可以避免外界雨 水對LED器件6內部的侵害。同時，因LED器件6內部被其自身的封裝膠體61和顯示模組 5的灌封膠體53包圍，且封裝膠體61與灌封膠體53接合在一起，所以，即使剝離，LED器件 6內部仍然受到封裝膠體61與灌封膠體53的保護。本發明中，LED器件6為單色LED器件、雙色LED器件、三色LED器件或者不同波 段的單色LED器件的組合。詳細說，顯示模組5上設置有多個發光像素點，這些發光像素點 是單色SMD型LED器件、或基於紅光和綠光LED晶片的雙色SMD型LED器件、或基於紅光、 綠光和藍光LED晶片的三色SMD型LED器件、或者是由不同波段的單色SMD型LED器件的 組合(例如2R1G1B，其中的R代表紅光SMD型LED器件，G代表綠光SMD型LED器件，B代 表藍光SMD型LED器件，即2個紅光SMD型LED器件+1個綠光SMD型LED器件+1個藍光 SMD型LED器件。當然，其組合方式也可以為1R1G1B、2R1G或者3R6G。)。因此，本發明的顯示模組，採用SMD型LED器件，工藝簡單，可以直接通過回流焊批 量安裝，提高生產效率，有效地保證各器件的高度一致性，克服基於直插式LED的戶外顯示 屏存在的亮度不均的「馬賽克」現象；其次，將臺階狀上基座與具有一定高度的封裝基體相 結合，減小封裝膠體的體積，使光學透鏡臨近LED晶片，減少光損耗，增強出光效率；同時， 通過上基座所設置的臺階結構，覆蓋具有透鏡結構的封裝膠體，能夠提供具有寬視角的光 強分布；另外，通過控制灌封膠體的高度，保證LED器件的基座完全被封裝膠體和灌封膠體 覆蓋，不裸露在空氣之外，工藝簡單，有利於保護LED器件免受外界潮氣的影響，達到防潮 的要求，同時確保灌封膠體的高度不影響出光面，使顯示模組具有較高亮度的顯示。以上所述之具體實施方式
為本發明的較佳實施方式，並非以此限定本發明的具體 實施範圍，本發明的範圍包括並不限於本具體實施方式
。凡依照本發明之形狀、結構所作的 等效變化均包含本發明的保護範圍內。
權利要求
1.一種戶外顯示屏用的SMD型LED器件，包括至少一個LED晶片，承載LED晶片的下基 座，與所述下基座結合的上基座，以及設置於所述上基座上的封裝膠體，其特徵在於，所述 上基座設置有臺階，所述封裝膠體包括覆蓋所述臺階的封裝基體及設置於所述封裝基體上 的光學透鏡。
2.根據權利要求1所述的戶外顯示屏用的SMD型LED器件，其特徵在於，所述光學透鏡 的出光面為橢球體形、倒U型或球缺型。
3.根據權利要求1所述的戶外顯示屏用的SMD型LED器件，其特徵在於，所述封裝基體 與光學透鏡一體成型。
4.根據權利要求1所述的戶外顯示屏用的SMD型LED器件，其特徵在於，所述臺階設置 於所述上基座的四周邊緣，所述上基座的中央處設有杯狀通孔。
5.根據權利要求4所述的戶外顯示屏用的SMD型LED器件，其特徵在於，所述臺階最外 圍的側壁與所述封裝基體的側壁平齊。
6.根據權利要求4所述的戶外顯示屏用的SMD型LED器件，其特徵在於，所述杯狀通孔 的縱截面呈矩形、方形或倒梯形，其內壁塗覆有反射材料。
7.根據權利要求6所述的戶外顯示屏用的SMD型LED器件，其特徵在於，所述反射材料 為銀、鉻或者反光油墨；所述封裝膠體的材料為環氧樹脂。
8.根據權利要求1所述的戶外顯示屏用的SMD型LED器件，其特徵在於，所述下基座設 有貼裝LED晶片的晶片安放部和正電極部、負電極部。
9.根據權利要求8所述的戶外顯示屏用的SMD型LED器件，其特徵在於，所述晶片安放 部包括覆蓋下基座上、下表面的導熱層及貫穿下基座的至少一個導熱通孔。
10.根據權利要求9所述的戶外顯示屏用的SMD型LED器件，其特徵在於，所述導熱通 孔的內壁設置有與所述下基座上、下表面的導熱層成一體結構的導熱層，且/或，填充有與 所述下基座上、下表面的導熱層成一體結構的導熱材料。
11.根據權利要求8所述的戶外顯示屏用的SMD型LED器件，其特徵在於，所述晶片安 放部包括設置於所述下基座上的通孔，裝配於所述通孔內、與通孔形狀相匹配的熱沉，以及 由熱沉的上表面向內凹陷形成的小反射杯體。
12.根據權利要求11所述的戶外顯示屏用的SMD型LED器件，其特徵在於，所述熱沉的 形狀為圓柱狀、臺階狀、圓臺狀或者工字型。
13.根據權利要求8所述的戶外顯示屏用的SMD型LED器件，其特徵在於，所述正電極 部、負電極部分別設有正電極的打線部、負電極的打線部；所述晶片安放部為覆蓋下基座的 上表面、且與正電極的打線部或負電極的打線部電性連接的導電材料。
14.根據權利要求8所述的戶外顯示屏用的SMD型LED器件，其特徵在於，所述正電極 部、負電極部分別包括覆蓋下基座上、下表面的導電層及貫穿下基座的至少一個導電通孔； 所述導電通孔的內壁鍍有或填充有與所述導電層成一體結構的導電材料。
15.根據權利要求1所述的戶外顯示屏用的SMD型LED器件，其特徵在於，所述上基座、 下基座的材料均為玻璃纖維布基材料，或者上基座為純樹脂類材料，下基座為金屬芯PCB 板或者陶瓷材料；所述LED晶片為紅光LED晶片、綠光LED晶片、藍光LED晶片、紫光LED芯 片的其中的一種或者其組合。
16.根據權利要求1所述的戶外顯示屏用的SMD型LED器件，其特徵在於，所述下基座為支架，所述上基座為半包封該支架的外殼。
17.根據權利要求16所述的戶外顯示屏用的SMD型LED器件，其特徵在於，所述支架設 有貼裝LED晶片的晶片安放部和正電極部、負電極部；所述正電極部、負電極部分別設有正 電極的打線部、負電極的打線部；所述晶片安放部與正電極的打線部或者負電極的打線部 電性連接。
18.根據權利要求16所述的戶外顯示屏用的SMD型LED器件，其特徵在於，所述外殼的 材料為塑料或者陶瓷。
19.一種顯示模組，包括安裝面板，外包圍所述安裝面板的殼體，其特徵在於，所述顯 示模組還包括貼裝在所述安裝面板上的多個根據權利要求1至18中任意一項所述的LED 器件，以及填塗各LED器件之間的灌封膠體；所述灌封膠體與部分封裝膠體相結合，頂部介 於封裝基體的上表面與下表面之間。
20.根據權利要求19所述的顯示模組，其特徵在於，所述灌封膠體為耐侯性的膠體，其 熱膨脹係數與封裝膠體的熱膨脹係數接近。
21.根據權利要求20所述的顯示模組，其特徵在於，所述灌封膠體的顏色為黑色；所述 LED器件為單色LED器件、雙色LED器件、三色LED器件或者不同波段的單色LED器件的組合。
全文摘要
一種戶外顯示屏用的SMD型LED器件，包括至少一個LED晶片，承載LED晶片的下基座，與下基座結合的上基座，及設置於上基座上的封裝膠體。其中，上基座設置有臺階。封裝膠體包括覆蓋臺階的封裝基體及設置於封裝基體上的光學透鏡。本發明的SMD型LED器件，將臺階狀上基座與具有一定高度的封裝基體相結合，減小封裝膠體的體積，減少光損耗，增強出光效率，且，結構簡單；其次，通過上基座所設置的臺階結構，覆蓋具有透鏡結構的封裝膠體，能夠提供具有寬視角的光強分布，彌補直插式LED與TopLED的不足。另外，還提供一種使用這種戶外顯示屏用的SMD型LED器件的顯示模組。
文檔編號H01L33/48GK102130114SQ20101004443
公開日2011年7月20日 申請日期2010年1月18日 優先權日2010年1月18日
發明者餘彬海, 夏勳力, 李偉平, 李程, 梁麗芳 申請人:佛山市國星光電股份有限公司