可變式晶片電阻器的製作方法
2023-04-25 03:27:31 1
專利名稱:可變式晶片電阻器的製作方法
技術領域:
本發明涉及在使用金屬板以使其具有低電阻值而形成的晶片電阻 器中,能夠變更電阻值的可變式晶片電阻器。
背景技術:
目前,使用金屬板構成的、具有低的電阻值的晶片電阻器,如專 利文獻1所述,電阻體形成為一下結構利用具有適當的電阻率的金 屬板作成晶片型,在該電阻體的左右兩端設置釺焊用的端子電極。專利文獻1:日本特開2004-22658號公報這種結構的晶片電阻器的總電阻值由金屬材料的電阻率、電阻體 的兩端子電極間的長度尺寸、電阻體的厚度尺寸和寬度尺寸決定。在專利文獻1中,晶片電阻器在其電阻體上刻設有修整槽。晶片 電阻器利用該修整槽將其總電阻值調整(以下稱為"修整調整")為規 定值。但是,在這種修整調整中存在必須很費事的問題。此外,在這 種修整調整後,存在總電阻值不能變更的問題。發明內容本發明的技術課題在於利用非常簡單的結構使上述結構的晶片電 阻器的總電阻值可變。完成該技術課題的本發明的第一方面是一種可變式晶片電阻器, 其通過在具有適宜電阻率的將金屬板形成為晶片型的電阻體的兩端部 設置釺焊用的端子電極而形成,其特徵在於,具備貫穿所述電阻體中所述兩端子電極之間的部分而設置的至少一個 調節孔;和與所述調節孔的內面緊密接觸,以能夠在該調節孔的軸線方向插 入調節的方式被插入的導電體制的調節棒。本發明的第二方面是第一方面所述的可變式晶片電阻器,其特徵在於,所述調節孔設置在所述電阻體突出變形為圓筒狀而形成的內緣 翻邊上。本發明的第三方面是第一方面或第二方面所述的可變式晶片電阻 器,其特徵在於,在所述調節孔的內面形成有內螺紋牙,在所述調節 棒的外周面形成有與所述調節孔的內螺紋牙螺合的外螺紋牙。本發明第四方面是第三方面所述的可變式晶片電阻器,其特徵在 於,所述調節棒具備具有驅動工具的接合部的頭部,所述調節棒的頭 部與所述電阻體之間插設有彈簧墊片。本發明的第五方面是第一方面或第二方面所述的可變式晶片電阻 器,其特徵在於,所述調節棒為根據其外周的外螺紋牙在所述調節孔 的內面刻設有內螺紋牙的攻螺紋體。本發明的第六方面是第一方面所述的可變式晶片電阻器,其特徵 在於,所述調節棒的材料的電阻率小於所述電阻體的電阻率。
圖1為表示本發明的第一實施方式的立體圖。圖2為圖i的n-n方向看的截面圖。圖3為表示本發明的第一實施方式的變形例的立體圖。圖4為圖3的IV-IV方向看的截面圖。圖5為表示本發明的第一實施方式的另一個的變形例的立體圖。 圖6為表示本發明的第二實施方式的縱截正面圖。
具體實施方式
以下,參照附圖,具體說明本發明的實施方式。圖1和圖2表示本發明的第一實施方式的晶片電阻器1 。該晶片電 阻器l由電阻體2,端子電極3、 4,絕緣膜5、 6,焊接鍍層7、 8,調 節孔9,調節棒10構成。電阻體2為具有適當的電阻率的將金屬板形成為晶片型(在圖1 的例子中,在平面看,具有橫向長的長方形形狀的薄片)而得的電阻 體。端子電極3、 4設在電阻體2的一個面(在圖l中為下面)的長度 方向的兩端部。焊接鍍層7、8形成於電阻體2的長度方向的兩端面2a、2b和兩端子電極3、 4的表面。晶片電阻器1在兩端子電極3、 4上, 利用釺焊安裝在印刷基板等上。絕緣膜5在兩端子電極3, 4之間形成。絕緣膜6在與設置電阻體 2的兩端子電極3、 4的面相反一側的面(在圖1中為上面)形成。絕 緣膜5、 6為有耐熱性的絕緣膜。電阻體2通過絕緣膜5、 6被保護。調節孔9以從上面至下面貫通的方式貫穿電阻體2的兩端子電極 3、 4之間的部分而設置。調節棒10由具有適當的電阻率的金屬材料形 成。此外,調節棒10以與調節孔9的內面緊密接觸的方式被插入,能 夠在調節孔9的軸線方向進行插入調節。在第一實施方式的情況下,預先在調節孔9的內面設置內螺紋牙。 另一方面,在調節棒10的外周上設置與設置在調節孔9的內面上的內 螺紋牙螺合的外螺紋牙。調節棒10構成為使其外周的外螺紋牙與調 節孔9的內面的內螺紋牙螺合、擰緊。調節棒10在不插入調節孔9 一側的端部具備頭部10a。在頭部10a 上設置有使該調節棒10圍繞著軸轉動的驅動工具的接合槽10b (在圖 1的例子中為十字形的接合槽)。將使插入調節孔9中的調節棒10的部分與電阻體2貼合的部分作 為電阻部分。當增大調節棒10進入調節孔9中的深度S (以下簡稱為 "插入深度S")時,電阻體2的調節孔9的位置中與長度方向垂直的 面的電阻部分的截面積(以下簡稱為"截面積")增大。另一方面, 當減小進入的深度S時,截面積變小。因此,當增大進入的深度S時, 兩端子電極3、 4間的總電阻值小,當減小進入的深度S時,該總電阻 值變大。即,通過調節進入深度S,晶片電阻器l的總電阻值可以變更 為任意的值。調節棒10可使驅動工具卡止於其頭部的接合部10b並轉動,通過 設置在其外周上的外螺紋牙與設置在調節孔9的內面上的內螺紋牙的 螺合,能夠微細地增減進入深度S。即,晶片電阻器l的總電阻值能夠 變更為微細的高精度。此外,該總電阻值的變更不限於在晶片電阻器l 的製造中,在安裝在印刷基板上後的狀態下也可以。另外,當使形成調節棒10的金屬材料比形成電阻體2的金屬材料 的電阻率小時,總電阻值相對於進入深度S的調節量的變化量小。因此,可以提高晶片電阻器1的總電阻值的調節精度。調節棒IO形成為利用設置在其外周的外螺紋牙,刻出內螺紋牙的攻螺紋也可以。§卩,通過將調節棒10擰入沒有設置內螺紋牙的調節孔 9中,在調節孔9的內面上刻出內螺紋牙。在這種情況下,可以省去預 先在調節孔9的內面上設置內螺紋牙的時間。另外,調節孔9不限於以從上面至下面貫通的方式貫穿電阻體2 的兩端子電極3、 4之間的部分而設置。即,如圖3和圖4所示,調節 孔9從電阻體2的一個側面2c貫穿橫向而設置也可以。此外,如圖5所示,在調節棒的頭部10a和電阻體2之間插入齒 形鎖止墊圈11等彈簧墊圈也可以。在這種情況下,調節棒10利用彈 簧墊圈,在規定的位置上保持為不能轉動的狀態。因此,可以可靠地 阻止由於調節棒IO難以預料的變動帶來的總電阻值的變更。其次,說明減薄電阻體2情況下的實施方式。在實施方式1中, 為了增大晶片電阻器l的總電阻值,考慮減薄電阻體2的厚度。但是, 當減薄電阻體2的厚度時,調節孔9的深度變淺,進入深度S的調節 範圍變窄。這樣,晶片電阻器l的總電阻值的可變範圍變窄。圖6表示即使電阻體變薄,總電阻值的可變範圍也不會變狹窄的 本發明的第二實施方式的晶片電阻器l'。該晶片電阻器l'由電阻體2', 端子電極3'、 4',焊接鍍層7',調節孔9',調節棒10'構成。電阻體2'具有適當的電阻率,由比較薄的金屬板形成。端子電極 3'、 4'由向一方(在圖6中下方)折曲的電阻體2'的兩端部構成。焊接 鍍層7,在電阻體2'的與端子電極3,、 4'相反一側的面(在圖6中為上 面)和端子電極3'、 4'的表面上形成。調節孔9'設置在電阻體2'向下面方向突出變形為圓筒形的內緣翻 邊12上。在調節孔9,的內面上預先設置內螺紋牙。調節棒10,與第一 實施方式同樣,設置外螺紋牙,能夠在調節孔9'的軸線方向進行插入 調節。當利用第二實施方式時,可使調節棒10'的進入深度S比電阻率體 2'的板厚T大。因此,即使為了增大晶片電阻器l'的總電阻值減薄電 阻體2',也可以增大該總電阻值的可變範圍。上述各實施方式為在一個電阻體上設有一個調節孔和一個調節棒的情況,但本發明不是僅限於此。即,在一個電阻體上設有多個調節 孔和多個調節棒的結構也可以。
權利要求
1.一種可變式晶片電阻器,其通過在具有適宜電阻率的並將金屬板形成為晶片型的電阻體的兩端部設置釺焊用的端子電極而形成,其特徵在於,具備貫穿所述電阻體中所述兩端子電極之間的部分而設置的至少一個調節孔;和與所述調節孔的內面緊密接觸,以能夠在該調節孔的軸線方向插入調節的方式被插入的導電體制的調節棒。
2. 如權利要求1所述的可變式晶片電阻器,其特徵在於,所述調節 孔設置在所述電阻體突出變形為圓筒狀而形成的內緣翻邊上。
3. 如權利要求1或2所述的可變式晶片電阻器,其特徵在於,在所 述調節孔的內面形成有內螺紋牙,在所述調節棒的外周面形成有與所述調節孔的內螺紋牙螺合的外 螺紋牙。
4. 如權利要求3所述的可變式晶片電阻器,其特徵在於,所述調節 棒具備具有驅動工具的接合部的頭部,所述調節棒的頭部與所述電阻體之間插設有彈簧墊片。
5. 如權利要求1或2所述的可變式晶片電阻器,其特徵在於,所述 調節棒為根據其外周的外螺紋牙在所述調節孔的內面刻設有內螺紋牙 的攻螺紋體。
6. 如權利要求1所述的可變式晶片電阻器,其特徵在於,所述調節 棒的材料的電阻率小於所述電阻體的電阻率。
全文摘要
本發明的可變式晶片電阻器(1)具備具有適宜電阻率的將金屬板形成為晶片型的電阻體(2);設置在電阻體(2)的兩端部的釺焊用的端子電極(3、4);貫穿電阻體(2)中所述兩端子電極(3、4)之間的部分而設置的至少一個調節孔(9);與調節孔(9)的內面緊密接觸的方式插入的調節棒(10)。調節棒(10)為導電體制,能夠在調節孔(9)的軸線方向進行插入調節。
文檔編號H01C13/00GK101258563SQ20068003272
公開日2008年9月3日 申請日期2006年9月4日 優先權日2005年9月7日
發明者塚田虎之 申請人:羅姆股份有限公司