防止異物附著的表面彈性波設備的製造方法
2023-04-24 19:30:16 1
專利名稱：防止異物附著的表面彈性波設備的製造方法
技術領域：
本發明涉及一種適合適用在行動電話機等中使用的天線公用器等的表面彈性波設備的製造方法。
背景技術：
若對以往的表面彈性波設備、以及它的製造方法相關的附圖進行說明，則圖43為以往的表面彈性波設備的梳狀電極或反射器的俯視圖，圖44為以往的表面彈性波設備的要部剖面圖，圖45為表示以往的表面彈性波設備的製造方法的第一工序的要部剖面圖，圖46為表示以往的表面彈性波設備的製造方法的第二工序的要部剖面圖，圖47為表示以往的表面彈性波設備的製造方法的第三工序的要部剖面圖，圖48為表示以往的表面彈性波設備的製造方法的第三工序的俯視圖。
並且，圖49為表示以往的表面彈性波設備的製造方法的第四工序的要部剖面圖，圖50為表示以往的表面彈性波設備的製造方法的第五工序的要部剖面圖，圖51為表示以往的表面彈性波設備的製造方法的第六工序的要部剖面圖，圖52為表示以往的表面彈性波設備的製造方法的第六工序的俯視圖，圖53為表示以往的表面彈性波設備的製造方法的第七工序的要部剖面圖，圖54為表示以往的表面彈性波設備的製造方法的第七工序的俯視圖，圖55為表示以往的表面彈性波設備的製造方法的第八工序的要部剖面圖，圖56為表示以往的表面彈性波設備的製造方法的第九工序的要部剖面圖，圖57為表示以往的表面彈性波設備的製造方法的第九工序的要部剖面圖。
接著，基於圖43、圖44對以往的表面彈性波設備的結構進行說明，在壓電基板51的一面側，具有由兩個成對的一組梳狀電極52a、52b，與該梳狀電極52a、52b連接的電極部53a、53b、在該電極部53a、53b上，經由由與電極部53a、53b不同種類的金屬組成的中間層54形成的導體層55、在該導體層55上的局部形成的凸塊56、與梳狀電極52a、52b的兩側鄰接設置的梯狀反射器57a、57b，按照覆蓋梳狀電極52a、52b和反射器57a、57b的整個區域的方式設置的絕緣膜58，並形成以往的表面彈性波設備。
接著，基於圖45～圖57對具有這樣構成的以往表面彈性波設備的製造方法進行說明，首先，在壓電基板51的一面側的整個面，形成負性抗蝕劑膜60，採用掩模進行曝光之後，通過溶液將未曝光的抗蝕劑膜60除去，如圖45所示，保留被曝光的抗蝕劑膜60。
即，抗蝕劑膜60，處於被配置在梳狀電極52a、52b和反射器57a、57b的間隙部(未形成導體的地方)的狀態。
接著，如圖46所示，在壓電基板51的整個一面側，對導電性材料進行蒸鍍，形成導體之後，如圖47、圖48所示，如果除去抗蝕劑膜60，則形成梳狀電極52a、52b、電極部53a、53b、反射器57a、57b、和將它們等電連接的保護導體61。
接著，在圖47、圖48的一面側的整個面上，形成負性抗蝕劑膜60，在將電極部53a、53b掩蔽的狀態下進行曝光之後，通過溶液將未被曝光的電極部53a、53b上的抗蝕劑膜60除去，如圖49所示，保留除電極部53a、53b上以外的被曝光的抗蝕劑膜60。
接著，如圖50所示，在壓電基板51的一面側的整個面，對導電性材料進行蒸鍍，形成由中間層54和導體層55構成的導體之後，如圖51、圖52所示，如果除去抗蝕劑膜60，則在電極部53a、53b上，經由中間層54形成導體層55。
接著，如圖53、圖54所示，在導體層55的局部，形成凸塊56之後，如圖55所示，在壓電基板51的一面側的整個面，噴濺形成絕緣膜58，然後，如圖56所示，除去除了梳狀電極52a、52b和反射器57a、57b的區域以外的地方的絕緣膜58。
接著，如圖57所示，通過蝕刻除去保護導體61，在將具有電極部53a、53b的梳狀電極52a、52b、和反射器57a、57b形成為獨立的狀態之後，如圖44所示，如果使絕緣膜58變薄，並調節使之具有希望的頻率特性，則完成以往的表面彈性波設備的製造。
在以往的表面彈性波設備的製造方法中，在壓電基板51的一面側，形成梳狀電極52a、52b、反射器57a、57b、和將它們等電連接的保護導體61之後，在電極部53a、53b上，經由中間層54形成導體層55，並在導體層55上形成凸塊56，在該工序之後，由於通過絕緣膜58，將梳狀電極52a、52b和反射器57a、57b的區域覆蓋，因此在形成絕緣膜58之前的工序中，產生的問題在於，在梳狀電極52a、52b和反射器57a、57b的區域中有異物等附著，導致性能變差。
另外，在形成中間層54和導體層55時，由於通過抗蝕劑膜60形成中間層54和導體層55的形成區域，因此會產生製造工序增多，成本增加的問題。
發明內容
本發明的目的在於，提供一種廉價，且性能良好的表面彈性波設備的製造方法。
作為用於解決上述問題的第一解決方案，該表面彈性波設備，具有壓電基板；在該壓電基板的一面側設置的由兩個成對的至少一組梳狀電極；與該梳狀電極連接的電極部；在該電極部上設置的導體層；與所述梳狀電極的兩側鄰接設置的反射器；和按照覆蓋所述梳狀電極和所述反射器的整個區域的方式形成的絕緣膜，在所述壓電基板的一面側，形成所述梳狀電極和所述反射器，電連接所述梳狀電極和所述反射器的保護導體形成在除了所述梳狀電極和所述反射器之外的整個區域之後，按照至少覆蓋所述梳狀電極和所述反射器的整個區域的方式，形成絕緣膜，然後，以通過所述絕緣膜覆蓋所述梳狀電極和所述反射器的整個區域的狀態，進行在所述電極部上形成所述導體層的工序、和除去所述保護導體的工序。
並且，作為第二解決方案，將所述絕緣膜形成在所述壓電基板的整個所述一面側後，除去與所述電極部對應的位置的所述絕緣膜，然後，在所述電極部上進行形成所述導體層的工序後，除去所述梳狀電極和所述反射器的區域外的所述絕緣膜，並且，除去所述保護導體。
並且，作為第三解決方案，該表面彈性波設備具有多組所述梳狀電極、分別與多組所述梳狀電極對應設置的所述反射器、和連結與所述梳狀電極連接的所述電極部之間的連接圖案，在所述壓電基板的所述一面側，形成所述梳狀電極和所述反射器，電連接所述梳狀電極和所述反射器的所述保護導體形成在除了所述梳狀電極和所述反射器之外的整個區域後，按照至少覆蓋每組的所述梳狀電極和所述反射器的整個區域的方式形成所述絕緣膜，然後，以通過所述絕緣膜覆蓋所述梳狀電極和所述反射器的整個區域的狀態，進行在所述電極部上和所述連接圖案上形成所述導體層的工序、和除去所述保護導體的工序。
並且，作為第四解決方案，將所述絕緣膜形成在所述壓電基板的整個所述一面側後，除去與所述電極部和所述連接圖案對應的位置的所述絕緣膜，然後，進行在所述電極部上和所述布線圖案上形成所述導體層的工序後，除去所述梳狀電極和所述反射器的區域外的所述絕緣膜，並且，除去所述保護導體。
(發明的效果)本發明的表面彈性波設備的製造方法，由於在用絕緣膜將梳狀電極和反射器的整個區域覆蓋的狀態下，在電極部上形成導體層，因此在形成導體層時，由絕緣膜保護梳狀電極和反射器，沒有異物附著在梳狀電極和反射器，性能良好。
另外，在壓電基板的整個一面側形成絕緣膜之後，除去與電極部對應的位置的絕緣膜，然後，進行在電極部上形成導體層的工序，故通過絕緣膜形成導體層的形成區域，因此不需要用於形成導體層的抗蝕劑膜，製造工序少且廉價。
另外，由於在用絕緣膜覆蓋每組的梳狀電極和反射器的整個區域的狀態下，在電極部上形成導體層，因此在形成導體層時，用絕緣膜保護梳狀電極和反射器，無異物向梳狀電極和反射器附著，且性能良好。
另外，在壓電基板的整個一面側形成絕緣膜之後，將與電極部和連接圖案對應的位置的絕緣膜除去，然後，由於進行在電極部上和連接圖案上形成導體層的工序，故通過絕緣膜形成導體層的形成區域，因此，不需要用於形成導體層的抗蝕劑膜，製造工序少且廉價。
圖1為本發明的表面彈性波設備的第一實施例的俯視圖。
圖2為圖1的2-2線的剖面圖。
圖3為圖1的3-3線的剖面圖。
圖4為表示本發明的表面彈性波設備的第一實施例中的、梳狀電極和反射器的俯視圖。
圖5為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第一實施例中的第一工序的俯視圖。
圖6為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第一實施例中的第一工序的剖面圖。
圖7為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第一實施例中的第二工序的俯視圖。
圖8為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第一實施例中的第二工序的剖面圖。
圖9為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第一實施例中的第三工序的俯視圖。
圖10為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第一實施例中的第三工序的剖面圖。
圖11為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第一實施例中的第四工序的俯視圖。
圖12為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第一實施例中的第四工序的剖面圖。
圖13為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第一實施例中的第五工序的俯視圖。
圖14為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第一實施例中的第五工序的剖面圖。
圖15為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第一實施例中的第六工序的俯視圖。
圖16為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第一實施例中的第六工序的剖面圖。
圖17為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第一實施例中的第七工序的俯視圖。
圖18為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第一實施例中的第七工序的剖面圖。
圖19為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第一實施例中的第八工序的俯視圖。
圖20為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第一實施例中的第八工序的剖面圖。
圖21為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第一實施例中的第九工序的俯視圖。
圖22為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第一實施例中的第九工序的剖面圖。
圖23為本發明的表面彈性波設備的第二實施例的俯視圖。
圖24為本發明的表面彈性波設備的第二實施例的要部放大俯視圖。
圖25為圖24的25-25線的剖面圖。
圖26為表示本發明的表面彈性波設備的第二實施例中的、梳狀電極和反射器的放大俯視圖。
圖27為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第二實施例中的第一工序的剖面圖。
圖28為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第二實施例中的第二工序的俯視圖。
圖29為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第二實施例中的第二工序的剖面圖。
圖30為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第二實施例中的第三工序的俯視圖。
圖31為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第二實施例中的第三工序的剖面圖。
圖32為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第二實施例中的第四工序的俯視圖。
圖33為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第二實施例中的第四工序的剖面圖。
圖34為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第二實施例中的第五工序的俯視圖。
圖35為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第二實施例中的第五工序的剖面圖。
圖36為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第二實施例中的第六工序的俯視圖。
圖37為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第二實施例中的第六工序的剖面圖。
圖38為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第二實施例中的第七工序的俯視圖。
圖39為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第二實施例中的第七工序的剖面40為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第二實施例中的第八工序的俯視圖。
圖41為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第二實施例中的第八工序的剖面圖。
圖42為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第二實施例中的第九工序的剖面圖。
圖43為表示以往的表面彈性波設備的梳狀電極或反射器的俯視圖。
圖44為以往的表面彈性波設備的要部剖面圖。
圖45為表示以往的表面彈性波設備的製造方法的第一工序的要部剖面圖。
圖46為表示以往的表面彈性波設備的製造方法的第二工序的要部剖面圖。
圖47為表示以往的表面彈性波設備的製造方法的第三工序的要部剖面圖。
圖48為表示以往的表面彈性波設備的製造方法的第三工序的俯視圖。
圖49為表示以往的表面彈性波設備的製造方法的第四工序的要部剖面圖。
圖50為表示以往的表面彈性波設備的製造方法的第五工序的要部剖面圖。
圖51為表示以往的表面彈性波設備的製造方法的第六工序的要部剖面圖。
圖52為表示以往的表面彈性波設備的製造方法的第六工序的俯視圖。
圖53為表示以往的表面彈性波設備的製造方法的第七工序的要部剖面圖。
圖54為表示以往的表面彈性波設備的製造方法的第七工序的俯視圖。
圖55為表示以往的表面彈性波設備的製造方法的第八工序的要部剖面圖。
圖56為表示以往的表面彈性波設備的製造方法的第九工序的要部剖面圖。
圖57為表示以往的表面彈性波設備的製造方法的第九工序的要部剖面圖。
圖中1-壓電基板、2-梳狀電極、2a，2b-齒部、3a，3b-電極部、4-導體層、5a，5b-反射器、6-絕緣膜、7-連接圖案、P-連接點、11-導體、12-保護導體、13-抗蝕劑膜。
具體實施例方式
對與本發明的表面彈性波設備、以及它的製造方法相關的附圖進行說明，圖1為本發明的表面彈性波設備的第一實施例的俯視圖，圖2為圖1中的2-2線的剖面圖，圖3為圖1中的3-3線的剖面圖，圖4為表示本發明的表面彈性波設備的第一實施例中的梳狀電極與反射器的俯視圖，圖5為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第一實施例中的第一工序的俯視圖，圖6為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第一實施例中的第一工序的剖面圖，圖7為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第一實施例中的第二工序的俯視圖，圖8為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第一實施例中的第二工序的剖面圖。
並且，圖9為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第一實施例中的第三工序的俯視圖，圖10為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第一實施例中的第三工序的剖面，圖11為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第一實施例中的第四工序的俯視圖，圖12為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第一實施例中的第四工序的剖面圖，圖13為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第一實施例中的第五工序的俯視圖，圖14為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第一實施例中的第五工序的剖面圖。
並且，圖15為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第一實施例中的第六工序的俯視圖，圖16為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第一實施例中的第六工序的剖面圖，圖17為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第一實施例中的第七工序的俯視圖，圖18為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第一實施例中的第七工序的剖面圖，圖19為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第一實施例中的第八工序的俯視圖，圖20為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第一實施例中的第八工序的剖面圖，圖21為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第一實施例中的第九工序的俯視圖，圖22為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第一實施例中的第九工序的剖面圖。
並且，圖23為本發明的表面彈性波設備的第二實施例的俯視圖，圖24為本發明的表面彈性波設備的第二實施例中的要部放大俯視圖，圖25為圖24的25-25線的剖面圖，圖26為表示本發明的表面彈性波設備的第二實施例中的、梳狀電極與反射器的放大俯視圖，圖27為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第二實施例中的、第一工序的剖面圖，圖28為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第二實施例中的第二工序的俯視圖，圖29為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第二實施例的第二工序的剖面圖。
並且，圖30為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第二實施例中的第三工序的俯視圖，圖31為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第二實施例中的第三工序的剖面圖，圖32為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第二實施例中的第四工序的俯視圖，圖33為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第二實施例的第四工序的剖面圖，圖34為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第二實施例的第五工序的俯視圖，圖35為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第二實施例中的第五工序的剖面圖。
並且，圖36為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第二實施例中的第六工序的俯視圖，圖37為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第二實施例中的第六工序的剖面圖，圖38為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第二實施例中的第七工序的俯視圖，圖39為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第二實施例中的第七工序的剖面圖，圖40為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第二實施例中的第八工序的俯視圖，圖41為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第二實施例中的第八工序的剖面圖，圖42為表示本發明的表面彈性波設備的製造方法的第二實施例中的第九工序的剖面圖。
接著，基於圖1～圖4對本發明的表面彈性波設備的第一實施例中的構成進行說明。在壓電基板1的一面側，具於由兩個成一對的一組梳狀電極2、連接於該梳狀電極2的對置的齒部2a、2b的電極部3a、3b，在該電極部3a、3b上設置的導體層4、和與梳狀電極2的兩側鄰接設置的反射器5a、5b。
並且，梳狀電極2、電極部3a、3b、反射器5a、5b，由銅或銅合金等相同的金屬材料形成，同時導體層4，由鋁形成，通過在電極部3a、3b上形成導體層4，增大厚度，減小電阻。
並且，在壓電基板1的一面側，設置由氧化矽組成的絕緣膜6，該絕緣膜6被設置成跨在梳狀電極52和放射器5a、5b，並覆蓋梳狀電極2和反射器5a、5b的整個區域，導體層4處作為外部連接用，形成本發明的表面彈性波設備。
其次，基於圖5～圖22對具有該構成的本發明的表面彈性波設備的製造方法進行說明。首先，如圖5、圖6所示，在壓電基板1的一面側的整個面，形成由銅組成的導體11之後，如圖7、圖8所示，通過銑削形成梳狀電極2和反射器5a、5b，此時，梳狀電極2和反射器5a、5b，通過在剩餘的導體11上形成的保護導體12，處在電連接的狀態。
另外，梳狀電極2和反射器5a、5b以及保護導體12的形成也可以通過剝離(lift off)等其它電極形成技術或加工技術進行。
接著，如圖9、圖10所示，通過旋塗，以覆蓋梳狀電極2和反射器5a、5b以及保護導體12的狀態，將由氧化矽組成的絕緣膜6形成在壓電基板1的整個一面側後，在絕緣膜6上，形成負性抗蝕劑膜13，採用掩模進行曝光之後，通過溶液將未被曝光的抗蝕劑膜13除去，如圖11、圖12所示，保留被曝光的抗蝕劑膜13。另外，抗蝕劑膜13，也可以採用正性抗蝕劑膜。
此時，剩餘的抗蝕劑膜13，處於剩餘在除了與電極部3a、3b對應的地方以外的地方的狀態，同時在形成絕緣膜6時，由於梳狀電極2和反射器5a、5b處於通過保護導體12電連接的狀態，因此不發生熱電破壞。
接著，如圖13、圖14所示，將從抗蝕劑膜13露出的絕緣膜6通過化學蝕刻法除去，使成為電極部3a、3b的地方露出之後，如圖15、圖16所示，在壓電基板1的整個一面側，通過噴濺形成由鋁組成的導體層4，然後，如圖17、圖18所示，如果通過溶劑將抗蝕劑膜13溶解，則抗蝕劑膜13和在抗蝕劑膜13上附著的導體層4被除去，成為僅在電極部3a、3b上形成導體層4的狀態。
這時，電極部3a、3b上的導體層4，通過絕緣膜6形成形成區域，同時在形成導體層4時，梳狀電極2和放射器5a、5b處於通過保護導體12電連接的狀態，因此不會發生熱電破壞。
接著，在壓電基板1的整個一面側，形成負性抗蝕劑膜13，在採用掩模進行曝光之後，通過溶液將未被曝光的抗蝕劑膜13除去，如圖19、圖20所示，保留被曝光的抗蝕劑膜13。另外，抗蝕劑膜13，也可以採用正性抗蝕劑膜。
這時，剩餘的抗蝕劑膜13，處於剩餘在電極部3a、3b上的導體層4上、和位於梳狀電極2和反射器5a、5b的區域的絕緣膜6上的地方的狀態。
接著，如圖21、圖22所示，通過化學蝕刻將保護導體12上的絕緣膜6除去，並且，如果通過蝕刻將保護導體12除去之後，將抗蝕劑膜13除去，則形成如圖1～圖3所示這樣的表面彈性波設備，完成該製造。
並且，圖23～圖26，表示本發明的表面彈性波設備的第二實施例，若說明該第二實施例的構成，則在壓電基板1的一面側，具有由兩個成對的多組梳狀電極2、按梳狀電極2的每個組配置的反射器5a、5b、按照將每組梳狀電極2和反射器5a、5b的整個區域覆蓋的方式設置的絕緣膜6、連接於與梳狀電極2的齒部2a、2b相連的電極部3a、3b，且連接梳狀電極2之間的連接圖案7、和設置在電極部3a、3b上和連接圖案7上的導體層4，將電極部3a、3b或連接圖案7的連接點P的地方作為外部連接用，形成本發明的表面彈性波設備。
接著，基於圖27～圖42對具有這樣的構成的本發明的表面彈性波設備的製造方法進行說明，首先，如圖27所示，在壓電基板1的整個一面側，形成由銅等組成的導體11之後，如圖28、圖29所示，通過銑削，形成多組梳狀電極2、和與多組梳狀電極2對應的反射器5a、5b，此時，梳狀電極2和反射器5a、5b，處於通過由剩餘的導體11所形成的保護導體12電連接的狀態。
另外，梳狀電極2和反射器5a、5b以及保護導體12的形成也可以通過剝離等其它電極形成技術或加工技術進行。
接著，如圖30、圖31所示，通過旋塗，以將梳狀電極2和反射器5a、5b以及保護導體12覆蓋的狀態，在壓電基板1的整個一面側形成由氧化矽組成的絕緣膜6之後，在絕緣膜6上形成負性抗蝕劑膜13，採用掩模進行曝光之後，通過溶液將未被曝光的抗蝕劑膜13除去，如圖32、圖33所示，保留被曝光的抗蝕劑膜13。另外，抗蝕劑膜13，也可以採用正性抗蝕劑膜。
這時，剩餘的抗蝕劑膜13，處於在與電極部3a、3b和連接圖案7對應的位置以外的地方剩餘的狀態，同時在形成絕緣膜6時，由於梳狀電極2和反射器5a、5b處於通過保護導體12電連接的狀態，因此不會發生熱電破壞。
接著，如圖34、圖35所示，通過化學蝕刻將從抗蝕劑膜13露出的絕緣膜6除去，使成為電極部3a、3b和連接圖案7的地方露出之後，如圖36、圖37所示，在壓電基板1的整個一面側，通過噴濺形成由鋁組成的導體層4，然後，如圖38、圖39所示，如果通過溶劑溶解抗蝕劑膜13，則抗蝕劑膜13、和附著在抗蝕劑膜13上的導體層4被除去，處於在電極部3a、3b上與連接圖案7上，形成導體層4的狀態。
這時，由於電極部3a、3b上和連接圖案7上的導體層4，通過絕緣膜6形成形成區域，並且，在形成導體層4時，梳狀電極2和反射器5a、5b處於通過保護導體12電連接的狀態，因此不會發生熱電破壞。
接著，在壓電基板1的整個一面側，形成負性抗蝕劑膜13，在採用掩模進行曝光之後，通過溶液將未被曝光的抗蝕劑膜13除去，如圖40、圖41所示，保留被曝光的抗蝕劑膜13。另外，抗蝕劑膜13也可以採用正性抗蝕劑膜。
此時，剩餘的抗蝕劑膜13，處於剩餘在電極部3a、3b上、以及連接圖案7上的導體層4上、和位於梳狀電極2和反射器5a、5b的區域的絕緣膜6上的地方的狀態。
接著，如圖42所示，通過化學蝕刻將保護導體12上的絕緣膜6除去，並且，如果通過蝕刻將保護導體12除去，將抗蝕劑膜13除去，則形成如圖23～圖25所示的表面彈性波設備，完成該設備的製造。
權利要求
1.一種防止異物附著的表面彈性波設備的製造方法，其特徵在於，該表面彈性波設備，具有壓電基板；在該壓電基板的一面側設置的由兩個成對的至少一組梳狀電極；與該梳狀電極連接的電極部；在該電極部上設置的導體層；與所述梳狀電極的兩側鄰接設置的反射器；和按照覆蓋所述梳狀電極和所述反射器的整個區域的方式形成的絕緣膜，在所述壓電基板的一面側，形成所述梳狀電極和所述反射器，電連接所述梳狀電極和所述反射器的保護導體形成在除了所述梳狀電極和所述反射器之外的整個區域之後，按照至少覆蓋所述梳狀電極和所述反射器的整個區域的方式，形成絕緣膜，然後，以通過所述絕緣膜覆蓋所述梳狀電極和所述反射器的整個區域的狀態，進行在所述電極部上形成所述導體層的工序、和除去所述保護導體的工序。
2.根據權利要求1所述的防止異物附著的表面彈性波設備的製造方法，其特徵在於，將所述絕緣膜形成在所述壓電基板的整個所述一面側後，除去與所述電極部對應的位置的所述絕緣膜，然後，在所述電極部上進行形成所述導體層的工序後，除去所述梳狀電極和所述反射器的區域外的所述絕緣膜，並且，除去所述保護導體。
3.根據權利要求1所述的防止異物附著的表面彈性波設備的製造方法，其特徵在於，該表面彈性波設備具有多組所述梳狀電極、分別與多組所述梳狀電極對應設置的所述反射器、和連結與所述梳狀電極連接的所述電極部之間的連接圖案，在所述壓電基板的所述一面側，形成所述梳狀電極和所述反射器，電連接所述梳狀電極和所述反射器的所述保護導體形成在除了所述梳狀電極和所述反射器之外的整個區域後，按照至少覆蓋每組的所述梳狀電極和所述反射器的整個區域的方式形成所述絕緣膜，然後，以通過所述絕緣膜覆蓋所述梳狀電極和所述反射器的整個區域的狀態，進行在所述電極部上和所述連接圖案上形成所述導體層的工序、和除去所述保護導體的工序。
4.根據權利要求3所述的防止異物附著的表面彈性波設備的製造方法，其特徵在於，將所述絕緣膜形成在所述壓電基板的整個所述一面側後，除去與所述電極部和所述連接圖案對應的位置的所述絕緣膜，然後，進行在所述電極部上和所述布線圖案上形成所述導體層的工序後，除去所述梳狀電極和所述反射器的區域外的所述絕緣膜，並且，除去所述保護導體。
全文摘要
一種表面彈性波設備的製造方法，由於在用絕緣膜(6)將梳狀電極(2)和反射器(5a、5b)的整個區域覆蓋的狀態下，在電極部(3a、3b)上形成導體層(4)，因此在形成導體層(4)時，由絕緣膜(6)保護梳狀電極(2)和反射器(5a、5b)，沒有異物附著在梳狀電極(2)和反射器(5a、5b)，性能良好。從而，提供一種廉價，且性能良好的表面彈性波設備的製造方法。
文檔編號H03H3/08GK1848675SQ20061007323
公開日2006年10月18日 申請日期2006年4月5日 優先權日2005年4月5日
發明者工藤拓夫, 池田剛, 佐藤崇, 尾崎恭輔, 松尾裕, 目黒利浩 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社