一種高精度晶棒切割位置標記裝置製造方法
2023-04-24 14:22:11 1
一種高精度晶棒切割位置標記裝置製造方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種高精度晶棒切割位置標記裝置，其包含有X射線定位平臺，所述X射線定位平臺中包括平臺底座，以及設置在底座上的X射線發射器、X射線接收器與顯示屏；所述顯示屏與X射線接收器之間電性連接。所述平臺底座上設置有用於固定晶棒的晶棒固定裝置，以及用於對晶棒進行標記的晶棒標記裝置；所述晶棒固定裝置與平臺底座之間設置有，可使得晶棒固定裝置相對平臺底座進行旋轉的旋轉設置；採用上述技術方案的高精度晶棒切割位置標記裝置，其可有效確定晶棒的晶面，並對其進行標記，使得後續晶棒加工中以該標記作為參照，從而在加工中可沿晶棒晶面進行加工，進而獲得高質量的晶棒加工產品。
【專利說明】—種高精度晶棒切割位置標記裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種晶體加工裝置，尤其是一種高精度晶棒切割位置標記裝置。【背景技術】
[0002]在晶棒加工工藝中，產品質量由平整度、晶體定向、密度和晶體結構的一致性來衡量，提高良率則是持續推動成本降低的關鍵因素。晶體的一個基本特點是具有方向性，沿晶格的不同方向晶體性質不同，不同面向切割所造成的影響差異很大。在晶棒中，以晶面為基準並對其進行切割，切割效率較高且晶片平坦度較好。晶棒未開邊時難以找到晶棒內的晶面，故而其加工產品的質量也難以有所保障。
實用新型內容
[0003]本發明要解決的技術問題是提供一種晶棒切割位置標記裝置，其可確定晶棒的晶面，並對其進行標記，使得後續晶棒加工中以該標記作為參照，從而在加工中可沿晶棒晶面進行加工，進而獲得聞質量的晶棒加工廣品。
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種高精度晶棒切割位置標記裝置，其包含有X射線定位平臺，所述X射線定位平臺中包括平臺底座，以及設置在底座上的X射線發射器、X射線接收器與顯示屏；所述顯示屏與X射線接收器之間電性連接。所述平臺底座上設置有用於固定晶棒的晶棒固定裝置，以及用於對晶棒進行標記的晶棒標記裝置；所述晶棒固定裝置與平臺底座之間設置有，可使得晶棒固定裝置相對平臺底座進行旋轉的旋轉設置。
[0005]作為本實用新型的一種改進，所述晶棒固定裝置由圓形的晶棒支撐平臺，以及設置在晶棒支撐平臺周邊的多個垂直於水平面的定位塊構成；所述定位塊面對晶棒支撐平臺軸線的側面採用弧面結構；所述晶棒支撐平臺通過垂直於水平面的連杆連通至旋轉裝置。
[0006]作為本實用新型的一種改進，所述晶棒固定裝置中，多個定位塊與晶棒支撐平臺之間均通過伸縮杆件進行連接；所述晶棒固定裝置中至少設置有3個定位塊。
[0007]採用上述設計，晶片固定裝置可根據晶棒的尺寸進行調節，同時通過弧形接觸面有效固定晶棒，從而對於各個類型的晶棒均能提供穩定的固定效果。
[0008]作為本實用新型的一種改進，所述旋轉裝置包括旋轉平臺；所述旋轉平臺內部設置有齒輪，以及沿齒輪徑向延伸至旋轉裝置外側，且與齒輪相接觸的旋轉拉杆；所述旋轉拉杆中，其與齒輪的接觸面上設置有與齒輪相互嚙合的輪齒；所述晶棒固定裝置中的晶棒支撐平臺，其通過連杆連接至旋轉裝置中齒輪中心。
[0009]作為本實用新型的另一種改進，所述旋轉拉杆側邊中設置有輪齒的邊部，其長度至少為齒輪半徑的3/2，且該邊部的中點與齒輪圓心的連線垂直於旋轉拉杆軸線。
[0010]採用上述設計，工作人員可在水平面上拉東旋轉拉杆，即可使其帶動齒輪轉動，從而驅動晶棒轉動，並可對晶棒的轉動的方向與角度進行實時控制，避免其轉動過度後所需的重複調試使得工作效率有所降低。[0011]作為本實用新型的另一種改進，所述旋轉平臺與X射線定位平臺底座間設置有晶面確定裝置；所述晶面確定裝置由固定在X射線定位平臺底座上的支撐底座，以及設置在支撐底座與旋轉平臺之間的定位載臺構成；所述定位載臺與旋轉平臺內部的齒輪，以及支撐底座之間均採用轉軸連接；定位載臺一端延伸至支撐底座外側，該端部下端面設置有垂直於水平面的晶面指針；X射線定位平臺底座上設置有刻度槽，所述刻度槽沿晶面指針的運動軌跡分布；晶面指針延伸至刻度槽內部且不與刻度槽發生接觸；所述刻度槽上標刻有晶面標記。採用上述設計，晶面指針在刻度槽上的位置可直觀反映出當前測量的晶面類型，並可通過其與X射線定位的對比，檢測儀器是否存在誤差；同時，晶面指針在刻度槽內的運動可對定位載臺起到運動定位作用，避免其在運動過程中出現運動軌跡偏移等現象。
[0012]作為本實用新型的另一種改進，所述晶棒標記裝置由設置旋轉載臺邊部的支撐柱，以及設置在支撐柱上端面的噴墨裝置構成；所述定位載臺上在支撐柱對應位置設置有開槽，支撐柱下端面固定在支撐底座上；所述噴墨裝置正對晶棒的端面上設置有沿豎直方向延伸的噴墨槽；所述噴墨裝置內部設置有加料裝置，霧化裝置，以及空氣壓縮機。
[0013]上述高精度晶棒切割位置標記裝置，將晶棒安置在晶棒支撐平臺上，並通過定位塊對其進行固定後，通過工作人員拉動旋轉拉杆，控制旋轉平臺內部齒輪帶動晶棒轉動。X射線定位平臺中，X射線發生器對晶棒發射X射線，當晶棒在轉動過程中，X射線檢測到晶面位置，X射線接收器則顯示當前角度，從而確定晶面角度。此時，噴墨裝置中噴墨槽在晶棒上的對應位置噴塗上豎直方向上的標記。晶棒取下後，將晶棒中該標記向下，固定在晶棒加工裝置中，此時對晶棒進行加工即可實現沿晶棒的晶面進行加工，從而獲得高質量的晶棒加工產品。
[0014]米用上述技術方案的聞精度晶棒切割位置標記裝置，其可有效確定晶棒的晶面，並對其進行標記，使得後續晶棒加工中以該標記作為參照，從而在加工中可沿晶棒晶面進行加工，進而獲得聞質量的晶棒加工廣品。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型示意圖；
[0016]圖2為本實用新型中晶棒固定裝置示意圖；
[0017]圖3為本實用新型中旋轉裝置示意圖；
[0018]圖4為本實用新型中噴墨裝置示意圖；
[0019]附圖標記說明:
[0020]I一平臺底座、2— X射線發射器、3— X射線接收器、4一顯示屏、5—晶棒支撐平臺、6—定位塊、7—伸縮杆件、8—旋轉平臺、9一齒輪、10—旋轉拉杆、11 一支撐底座、12—定位載臺、13—晶面指針、14一刻度槽、15—支撐柱、16一噴墨裝置、17—噴墨槽、18—加料裝置、19 一霧化裝置、20—空氣壓縮機。
【具體實施方式】
[0021]下面結合附圖和【具體實施方式】，進一步闡明本實用新型，應理解下述【具體實施方式】僅用於說明本實用新型而不用於限制本實用新型的範圍。
[0022]如圖1所示的一種高精度晶棒切割位置標記裝置，其包含有X射線定位平臺，所述X射線定位平臺中包括平臺底座1，以及設置在底座上的X射線發射器2、x射線接收器3與顯示屏4 ;所述顯示屏4與X射線接收器3之間電性連接。所述平臺底座I上設置有用於固定晶棒的晶棒固定裝置，以及用於對晶棒進行標記的晶棒標記裝置；所述晶棒固定裝置與平臺底座之間設置有，可使得晶棒固定裝置相對平臺底座進行旋轉的旋轉設置。
[0023]作為本實用新型的一種改進，如圖2所示，所述晶棒固定裝置由圓形的晶棒支撐平臺5，以及設置在晶棒支撐平臺5周邊的多個垂直於水平面的定位塊6構成；所述定位塊6面對晶棒支撐平臺5軸線的側面採用弧面結構；所述晶棒支撐平臺5通過垂直於水平面的連杆連通至旋轉裝置。
[0024]作為本實用新型的一種改進，所述晶棒固定裝置中，多個定位塊6與晶棒支撐平臺之間均通過伸縮杆件7進行連接；所述晶棒固定裝置中至少設置有3個定位塊6。
[0025]採用上述設計，晶片固定裝置可根據晶棒的尺寸進行調節，同時通過弧形接觸面有效固定晶棒，從而對於各個類型的晶棒均能提供穩定的固定效果。
[0026]作為本實用新型的一種改進，所述旋轉裝置包括旋轉平臺8 ;所述旋轉平臺8內部設置有齒輪9，以及沿齒輪9徑向延伸至旋轉裝置外側，且與齒輪9相接觸的旋轉拉杆10 ；所述旋轉拉杆中，其與齒輪的接觸面上設置有與齒輪相互嚙合的輪齒，其如圖3所示；所述晶棒固定裝置中的晶棒支撐平臺，其通過連杆連接至旋轉裝置中齒輪中心。
[0027]作為本實用新型的另一種改進，所述旋轉拉杆10側邊中設置有輪齒的邊部，其長度至少為齒輪9半徑的3/2，且該邊部的中點與齒輪圓心的連線垂直於旋轉拉杆軸線。
[0028]採用上述設計，工作人員可在水平面上拉東旋轉拉杆，即可使其帶動齒輪轉動，從而驅動晶棒轉動，並可對晶棒的轉動的方向與角度進行實時控制，避免其轉動過度後所需的重複調試使得工作效率有所降低。
[0029]作為本實用新型的另一種改進，所述旋轉平臺8與X射線定位平臺底座I間設置有晶面確定裝置；所述晶面確定裝置由固定在X射線定位平臺底座上的支撐底座11，以及設置在支撐底座與旋轉平臺之間的定位載臺12構成；所述定位載臺12與旋轉平臺內部的齒輪9,以及支撐底座11之間均採用轉軸連接；定位載臺12 —端延伸至支撐底座11外側，該端部下端面設置有垂直於水平面的晶面指針13 ;X射線定位平臺底座I上設置有刻度槽14，所述刻度槽14沿晶面指針13的運動軌跡分布；晶面指針13延伸至刻度槽14內部且不與刻度槽14發生接觸；所述刻度槽14上標刻有晶面標記。採用上述設計，晶面指針在刻度槽上的位置可直觀反映出當前測量的晶面類型，並可通過其與X射線定位的對比，檢測儀器是否存在誤差；同時，晶面指針在刻度槽內的運動可對定位載臺起到運動定位作用，避免其在運動過程中出現運動軌跡偏移等現象。
[0030]作為本實用新型的另一種改進，所述晶棒標記裝置由設置旋轉載臺8邊部的支撐柱15，以及設置在支撐柱15上端面的噴墨裝置16構成；所述定位載臺12上在支撐柱15對應位置設置有開槽，支撐柱15下端面固定在支撐底座I上；所述噴墨裝置16正對晶棒的端面上設置有沿豎直方向延伸的噴墨槽17 ;如圖4所示，所述噴墨裝置內部設置有加料裝置18，霧化裝置19，以及空氣壓縮機20。霧化裝置19將加料裝置18中的油墨霧化，再通過空氣壓縮機20從噴墨嘴17中噴出，而形成晶面標記。
[0031]上述高精度晶棒切割位置標記裝置，將晶棒安置在晶棒支撐平臺上，並通過定位塊對其進行固定後，通過工作人員拉動旋轉拉杆，控制旋轉平臺內部齒輪帶動晶棒轉動。X射線定位平臺中，X射線發生器對晶棒發射X射線，當晶棒在轉動過程中，X射線檢測到晶面位置，X射線接收器則顯示當前角度，從而確定晶面角度。此時，噴墨裝置中噴墨槽在晶棒上的對應位置噴塗上豎直方向上的標記。晶棒取下後，將晶棒中該標記向下，固定在晶棒加工裝置中，此時對晶棒進行加工即可實現沿晶棒的晶面進行加工，從而獲得高質量的晶棒
加工產品。
[0032]採用上述技術方案的高精度晶棒切割位置標記裝置，其可有效確定晶棒的晶面，並對其進行標記，使得後續晶棒加工中以該標記作為參照，從而在加工中可沿晶棒晶面進行加工，進而獲得聞質量的晶棒加工廣品。
[0033]本實用新型方案所公開的技術手段不僅限於上述實施方式所公開的技術手段，還包括由以上技術特徵任意組合所組成的技術方案。
【權利要求】
1.一種高精度晶棒切割位置標記裝置，其包含有X射線定位平臺，所述X射線定位平臺中包括平臺底座，以及設置在底座上的X射線發射器、X射線接收器與顯示屏；所述顯示屏與X射線接收器之間電性連接，其特徵在於，所述平臺底座上設置有用於固定晶棒的晶棒固定裝置，以及用於對晶棒進行標記的晶棒標記裝置；所述晶棒固定裝置與平臺底座之間設置有，可使得晶棒固定裝置相對平臺底座進行旋轉的旋轉設置。
2.按照權利要求1所述的高精度晶棒切割位置標記裝置，其特徵在於，所述晶棒固定裝置由圓形的晶棒支撐平臺，以及設置在晶棒支撐平臺周邊的多個垂直於水平面的定位塊構成；所述定位塊面對晶棒支撐平臺軸線的側面採用弧面結構；所述晶棒支撐平臺通過垂直於水平面的連杆連通至旋轉裝置。
3.按照權利要求2所述的高精度晶棒切割位置標記裝置，其特徵在於，所述晶棒固定裝置中，多個定位塊與晶棒支撐平臺之間均通過伸縮杆件進行連接；所述晶棒固定裝置中至少設置有3個定位塊。
4.按照權利要求1或3所述的高精度晶棒切割位置標記裝置，其特徵在於，所述旋轉裝置包括旋轉平臺；所述旋轉平臺內部設置有齒輪，以及沿齒輪徑向延伸至旋轉裝置外側，且與齒輪相接觸的旋轉拉杆；所述旋轉拉杆中，其與齒輪的接觸面上設置有與齒輪相互嚙合的輪齒；所述晶棒固定裝置中的晶棒支撐平臺，其通過連杆連接至旋轉裝置中齒輪中心。
5.按照權利要求4所述的高精度晶棒切割位置標記裝置，其特徵在於，所述旋轉拉杆側邊中設置有輪齒的邊部，其長度至少為齒輪半徑的3/2，且該邊部的中點與齒輪圓心的連線垂直於旋轉拉杆軸線。
6.按照權利要求4所述的高精度晶棒切割位置標記裝置，其特徵在於，所述旋轉平臺與X射線定位平臺底座間設置有晶面確定裝置；所述晶面確定裝置由固定在X射線定位平臺底座上的支撐底座，以及設置在支撐底座與旋轉平臺之間的定位載臺構成；所述定位載臺與旋轉平臺內部的齒輪，以及支撐底座之間均採用轉軸連接；定位載臺一端延伸至支撐底座外側，該端部下端面設置有垂直於水平面的晶面指針；x射線定位平臺底座上設置有刻度槽，所述刻度槽沿晶面指針的運動軌跡分布；晶面指針延伸至刻度槽內部且不與刻度槽發生接觸；所述刻度槽上標刻有晶面標記。
7.按照權利要求1、2、3任意一項所述的高精度晶棒切割位置標記裝置，其特徵在於，所述晶棒標記裝置由設置旋轉載臺邊部的支撐柱，以及設置在支撐柱上端面的噴墨裝置構成；所述定位載臺上在支撐柱對應位置設置有開槽，支撐柱下端面固定在支撐底座上；所述噴墨裝置正對晶棒的端面上設置有沿豎直方向延伸的噴墨槽。
【文檔編號】B28D7/00GK203611370SQ201420064387
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2014年2月13日 優先權日:2014年2月13日
【發明者】廖波, 林文杰, 李燁 申請人:南京京晶光電科技有限公司