電子部件的表面安裝方法及使用該方法製造的印刷電路板的製作方法

2023-04-24 10:49:46

專利名稱：電子部件的表面安裝方法及使用該方法製造的印刷電路板的製作方法
技術領域：
本發明涉及電子部件的表面安裝方法，更詳細而言，涉及在設置於印刷布線板的貫通通路(貫通e 了)的正上方的安裝墊上對電子部件進行表面安裝的方法，以及使用該方法製造的印刷電路板。
背景技術：
近年來，以便攜電話為代表的電子設備的小型化及高功能化日益發展起來。與此相伴，也尋求在印刷布線板上安裝更小型且高功能的電子部件。CSP (Chip Size Package 晶片尺寸封裝)是這類電子部件中的一種。CSP是通常在以0. 3^1. Omm左右的狹窄間距具有接合用焊球的封裝件部件，表面安裝於印刷布線板上。為配合電子部件連接部的高密度化，印刷布線板的安裝墊部也需要高密度化。因此，可以考慮在貫通通路正上方設置安裝墊部。但以往難以通過在印刷布線板的貫通通路正上方設置安裝墊來提高安裝密度。在詳細說明該問題之前，對根據現有技術製造的印刷布線板的構造，及對該印刷布線板進行電子部件的表面安裝方法進行說明。作為具有貫通通路的印刷布線板一個例子，圖5示出了多層印刷布線板120的結構。圖5 (a)是具有貫通通路的多層印刷布線板120的平面圖，圖5 (b)是沿圖5 (a)的A-A』線的端視圖。 首先對多層印刷布線板120的平面構造進行說明。如圖5 (a)所示，多層印刷布線板120的表面除了開口部119A 119E以外均被光阻焊劑(7才卜乂卟夕'一 > 夕7卜)層115覆蓋。在開口部119A 119D的底面設置有用於安裝電子部件的安裝墊部116A 116D，&貫通通路118A 118D。由圖5 (a)及(b)可知，安裝墊部116A 116D利用鍍膜114與貫通通路118A 118D分別電連接。此外，在開口部119E的底面設置有安裝墊部116E，但是沒有設置貫通通路。該安裝墊部116E有時用於與電子部件的虛管腳接合。虛管腳並不用於實際的信號導通，而是用於保持在印刷布線板上表面安裝的電子部件的平行度。另外，在開口部119A119E底面露出的鍍膜114，為了提高焊料潤溼性，實施了鍍金等的表面處理。接下來對多層印刷布線板120的截面構造進行說明。如圖5 (b)所示，多層印刷布線板120以經由粘結劑層109將兩個電路基材(即帶有覆蓋I旲的電路基材108和電路基材113)粘合的多層電路基材為基本構造。這裡，帶有覆蓋膜的電路基材108是在電路基材104的背面粘貼由聚醯亞胺膜106(例如，12 iim厚)及形成於其上的粘結劑層105 (例如，15 iim厚)構成的覆蓋膜107而成的。粘結劑層105由例如丙烯類或環氧類粘結劑形成。電路基材104如下地加工而成對在撓性絕緣基底材料101(例如25 ii m厚的聚醯亞胺膜)的雙面具有銅箔102及103 (各為例如12iim厚)的雙面敷銅箔疊層板，使用光加工方法將銅箔加工成既定圖案。此外，在光加工方法中，形成光致抗蝕劑層，通過曝光及顯影在銅箔上形成抗蝕劑圖案，其後，以該抗蝕劑圖案為掩模進行銅箔的蝕刻，從而形成具有既定圖案的銅箔(電路圖案)。電路基材113如下地加工而成對在撓性絕緣基底材料110的雙面具有銅箔111及112的雙面敷銅箔疊層板，使用光加工方法將銅箔加工成既定圖案。多層印刷布線板120的貫通通路118A118D，在上述的多層電路基材的既定位置形成沿厚度方向貫通的貫通孔穴，並由對該貫通孔穴實施導電化處理及電解鍍銅處理而形成的鍍膜114 (例如Sym厚)構成。貫通通路118A118D作為電連接各層布線的層間導電路而起作用。此外，貫通孔穴利用NC鑽孔加工等形成為例如0150iim的大小。下面使用圖6A及圖6B，對根據現有技術在上述多層印刷布線板120上對電子部件進行表面安裝的方法進行說明。圖6A及圖6B，是用於說明電子部件的表面安裝方法的工序端視圖。(I)首先，準備焊料印刷用的金屬版(金屬掩模)130。金屬版130具有與多層印刷布線板120的安裝墊部116A 116E分別對應的多個開口部131、131、…。然後，如圖6A (I)所示，以金屬版130的開口部131、131、…與多層印刷布線板120的安裝墊部116A 116E分別重疊的方式，在多層印刷布線板120上安置金屬版130。(2)接著，如圖6A (2)所示，在金屬版130上堆積焊糊140後滑動刮刀150，進行焊料印刷。由此，在金屬版130的開口部131的內部埋入焊糊140。(3)接著，如圖6B (3)所示`，將金屬版130從多層印刷布線板120上卸下。由此，由焊糊構成的焊料臺(預備焊料層)141、141、…形成於各安裝墊部116A116E上。(4)接著，準備在端子161上設置了焊球的電子部件160 (例如CSP)。然後，以電子部件160的焊球安置在焊料臺141上的方式對電子部件160與多層印刷布線板120進行對位後，電子部件160被搭載在多層印刷布線板120上。(5)其後，對搭載了電子部件160的多層印刷布線板120進行加熱處理(回流工序)。由此，如圖6B (4)所示，利用焊料臺141的焊糊及電子部件160的焊球熔化形成的焊料接合部142，電子部件160接合在安裝墊部116A 116E上。接著，詳細說明上述現有技術的問題，S卩，在具有貫通通路的多層印刷布線板120的貫通通路118A118D上不能夠設置安裝墊部這一問題。由上述表面安裝工序可知，在貫通通路正上方設置安裝墊部的情況下，在回流工序中熔化的焊料，將流入貫通通路的貫通孔中。其結果是，焊料接合部的焊料量不足，從而產生連接不良之虞。進一步，由於流入的焊料量對每個貫通孔不同，所以產生電子部件相對於多層印刷布線板傾斜而不能維持平行度之虞。這樣的問題不僅限於多層印刷布線板120的構造，具有貫通通路的任意印刷布線板都可能發生。基於上述理由，印刷布線板的安裝墊部以往一般即使犧牲安裝密度也會避開貫通通路的正上方來設置。此外，以往提出了在貫通通路正上方對電子部件進行表面安裝的方法(專利文獻I)。在該方法中，首先，在貫通通路(被鍍的貫通孔17)正上方的安裝墊部(焊料 墊12)上印刷好焊膏。接下來，進行加熱處理，將熔化的焊膏引入貫通通路的貫通孔中，並使其在貫通孔內固化。反覆進行該預備焊料工序，使貫通孔內完全被焊料填充。接下來，在使安裝墊部平坦化以後，安裝電子部件。該方法的問題在於，在安裝電子部件之前需要反覆進行預備焊料工序，工序煩雜，生產率低下。並且，由於對印刷布線板多次地造成熱損傷，所以將會有產生各種不良(貫通通路的裂縫、絕緣樹脂的膨脹、剝離等)之虞。另外，近年來，儘管考慮到環境問題而使用無鉛焊料的情況在增加，但無鉛焊料與共晶焊料相比潤溼性較差。因此，在使用無鉛焊料的情況下，使焊料在所有貫通孔內均勻地填充實際上非常困難。作為其他的表面安裝方法也有考慮使用有底通路的。例如專利文獻2中，公開了具備有底通路(盲通孔30)、能夠進行高密度安裝的裝配型多層印刷布線板。在有底通路的情況下，由於焊料不流出，所以在盲通孔30的正上方安裝電子部件，會比較容易。然而，在裝配型多層印刷布線板的製造中，一般而言，需要很多的工時和材料。並且，需要通過要求詳細的條件設定的雷射加工來形成有底通路，難以通過NC鑽孔加工等形成。如上所述，一直以來，需要一種兼顧生產率及可靠性、並能在設置於貫通通路正上方的安裝墊部上進行電子部件安裝的方法。現有技術文獻 專利文獻
專利文獻1:特公平7-112109號公報 專利文獻2 :日本特開2004-200260號公報。

發明內容
本發明是基於對上述技術的認識而做出的，其目的在於，提供一種在不損害生產率及可靠性的情況下，在設置於貫通通路正上方的安裝墊部上對電子部件進行表面安裝的方法，以及使用該方法製造的印刷電路板。依據本發明的一種方式，提供一種電子部件的表面安裝方法，在設置於印刷布線板的貫通通路正上方的安裝墊部上對電子部件進行表面安裝，其特徵在於，將蓋住所述貫通通路的貫通孔的蓋體安置於所述安裝墊部上，通過進行焊料印刷在所述安裝墊部上形成埋設所述蓋體的焊料臺，以所述電子部件的連接部安置於所述焊料臺上的方式將所述電子部件搭載於所述印刷布線板上，並對搭載了所述電子部件的所述印刷布線板進行加熱處理。依據本發明的另一種方式，提供一種印刷電路板，其特徵在於，具有進行層間連接的貫通通路的印刷布線板；焊料接合部，設置於所述貫通通路的貫通孔的正上方；蓋體，蓋住所述貫通通路的貫通孔並埋設於所述焊料接合部內；以及電子部件，經由所述焊料接合部安裝於所述印刷布線板。根據這些特徵，本發明具有以下效果。在貫通通路的貫通孔上安置蓋住貫通通路的貫通孔的蓋體，形成埋設所述蓋體的焊料臺(預備焊料層)。由此，在回流工序時，由於蓋體塞住了貫通孔，使得熔化的焊料不流入貫通孔內。因此，由於構成接合部的焊料量不會減少，所以不僅提高了焊料接合部的可靠性，也能夠維持電子部件相對於印刷布線板的平行度。


圖1是用於說明在貫通通路正上方具有安裝墊部的多層印刷布線板的製造方法的工序端視 圖2 (a)是在貫通通路正上方設置了安裝墊部的印刷布線板的平面圖，(b)是沿(a)的A-A 』線的端視 圖3A是示出本發明的實施方式的電子部件的表面安裝方法的工序的端面說明圖；接著圖3A，圖3B是示出本發明的實施方式的電子部件的表面安裝方法的工序的端面說明 接著圖3B，圖3C是示出本發明的實施方式的電子部件的表面安裝方法的工序的端面說明 圖4是在貫通孔上安置變形例的蓋體的印刷布線板的端面說明 圖5 (a)是具有離開貫通通路設置的安裝墊部的印刷布線板的平面圖，(b)是沿(a)的A-A 』線的端視 圖6A是示出採用現有技術的電子部件的表面安裝方法的工序端視 接著圖6A，圖6B是示出採用現有技術的電子部件的表面安裝方法的工序端視圖。附圖標號說明
1A、1B、101、110 撓性絕緣基底材料;2A、2B、3A、3B、102、103、111、112 銅箔；4A、4B、104,113電路基材；5、107覆蓋膜；5a絕緣膜；5b、109粘結劑層；6、108帶有覆蓋膜的電路基材；7、105粘結劑層；8層疊電路基材；9貫通孔穴；10、114鍍膜；11貫通通路；12A、12B外層電路圖案；13、115光阻焊劑層；14安裝墊部；15開口部；16、120多層印刷布線板;20、130金屬版(金屬掩模);21、131開口部;30、30A、30B、30C蓋體；30C1圓盤體；30C2柱狀體；40，150刮刀；50、140焊糊；51、141焊料臺(預備焊料層)；52、142焊料接合部；60,160電子部件；61、161端子；70多層印刷電路板；106聚醯亞胺膜；116A、116B、116C、116DU16E 安裝墊部；118A、118B、118C、118D 貫通通路；119A、119B、119C、119D、119E 開口部。
具體實施例方式以下，參照附圖對本發明的實施方式進行說明。此外，各圖中具有同等功能的結構要素使用相同的標號，對於相同標號的結構要素不會反覆詳細說明。首先，結合圖1對在貫通通路的正上方設置有安裝墊部多層柔性印刷布線板的製造方法進行說明。(I)準備在撓性絕緣基底材料IA (例如25 ii m厚的聚醯亞胺膜)的雙面具有銅箔2A及銅箔3A (各自例如為12 iim厚)的撓性雙面敷銅箔疊層板。而且，如圖1 (I)所示，使用光加工方法，將銅箔2A加工成既定電路圖案，製造裝配用的電路基材4A。(2)接著，準備在撓性絕緣基底材料IB (例如25 ii m厚的聚醯亞胺膜)的雙面具有銅箔2B及銅箔3B (各自例如為12 iim厚)的撓性雙面敷銅箔疊層板。而且，使用與電路基材4A的情況相同的光加工方法，將銅箔3B加工成既定的電路圖案，製造圖1 (2)所示的裝配用電路基材4B。
(3)接著，由圖1 (3)可知，在電路基材4B的背面(圖中下側)粘合覆蓋膜5，製造帶有覆蓋膜的電路基材6。該覆蓋膜5是在絕緣膜5a (例如12 u m厚的聚醯亞胺膜)上形成由丙烯類或環氧類的粘結材料構成的粘結劑層5b (例如15 厚)而成的。(4)接著，如圖1 (3)所示，將電路基材4A與帶有覆蓋膜的電路基材6進行對位後，經由由丙烯類或環氧類的粘結材料構成的粘結材料層7層疊，製造層疊電路基材8。(5)接著，如圖1 (4)所示，利用NC鑽孔加工在層疊電路基材8的既定位置形成貫通孔穴9 (0150um)0此外，貫通孔穴9的直徑需要考慮貫通孔穴9與搭載的電子部件的連接部的形狀的平衡而決定。一般而言，孔徑小的情況下加工成本會容易變高，另一方面，孔徑大的情況下，會影響此後搭載的電子部件的安裝高度。因此，貫通孔穴9的直徑設定為例如IOOlOOiim的範圍內。此外，貫通孔穴9 不限於NC鑽孔加工，也可以由採用各種雷射(UV-YAG雷射，碳酸雷射，準分子雷射等)的雷射加工來形成。(6)接著，由圖1 (5)可知，對貫通孔穴9實施導電化處理後，通過實施電解鍍銅處理在多層電路基材8的外層，及貫通孔穴9的內壁形成鍍膜10(例如Sym厚)。由此，得到進行層間連接的貫通通路11。(7)接著，使用光加工方法，將多層電路基材8外層的導電膜(銅箔+鍍膜)加工成既定圖案，在多層電路基材8的雙面形成外層電路圖案12A及12B。此外，在本工序的光加工方法中使用的光致抗蝕劑，優選使用具有能掩蓋貫通孔穴9的厚度(例如20 y m厚)的幹膜抗蝕劑。此外，即便使用液狀抗蝕劑或電附著抗蝕劑，也能保護貫通通路11。(8)接著，如圖1 (5)所示，在需要絕緣保護的區域形成光阻焊劑層13。在光阻焊劑層13形成在底面露出安裝墊部14 (包含貫通通路11)的開口部15。其後，對在開口部15露出的鍍膜10實施鍍金等表面處理，並進行外形加工，得到具有貫通通路的多層印刷布線板16。圖2 Ca)示出了通過上述方法製造的多層印刷布線板16的平面圖。圖2 (b)是沿圖2 (a)的A-A』線的端視圖。由圖2 (a)及圖2 (b)可知，多層印刷布線板16的安裝墊部14設置在貫通通路11正上方。由此，與上述的多層印刷布線板120相比，多層印刷布線板16的安裝墊部的配置密度提高，能夠應對高密度安裝的情況。接著，結合圖3A至圖3C對在該多層印刷布線板16上對電子部件進行表面安裝的方法進行說明。(I)首先，準備焊料印刷用的金屬版(金屬掩模)20。金屬版20具有與多層印刷布線板16的安裝墊部14、14、…分別對應的開口部21、21、…。而且，如圖3A (I)所示，以金屬版20的開口部21、21、…與多層印刷布線板16的安裝墊部14、14、…分別重疊的方式在多層印刷布線板16上安置金屬版20。此外，金屬版20的開口部21形成能通過一個後述的蓋體30左右的大小。S卩，開口部21的直徑比球狀蓋體30的直徑更大。與此同時，為了防止I個開口部21中放入兩個蓋體30，優選開口部21的直徑不足蓋體30直徑的2倍。(2)接著，如圖3A (2)所示，以由金屬構成的球狀蓋體30蓋住貫通通路11的貫通孔的方式在各個安裝墊部14安置蓋體30。更具體而言,在金屬版20上堆積多個蓋體30、30、…後，以掃過掩模版20的上表面的方式使刮刀40滑動，以使蓋體30逐個地落入掩模版20的開口部21內部而塞住貫通通路11的貫通孔的方式安置。然後，通過從貫通通路11下部側進行空氣吸附來固定蓋體30。此外，蓋體30的直徑設置為比貫通通路11的直徑(約130iim)大l(T20iim的值。為了確保電子部件的平行度，優選使蓋體30的大小(直徑)一致為固定值。(3)接著，如圖3B (3)所示，在金屬版20上堆積焊糊50之後，使刮刀40滑動並進行焊料印刷。由此，焊糊50埋入金屬版20的開口部21的內部，並且開口部21內的蓋體30被埋設於焊糊50內而被固定。(4)接著，如圖3B (4)所示，將金屬版20從多層印刷布線板16上卸下。由此，埋設有蓋體30的焊料臺(預備焊料層)51、51、…在各安裝墊部14、14、…上形成。(5)接著，準備表面安裝用的電子部件60 (例如CSP)，將該電子部件60的連接部(電子部件60的端子61，或端子61上設置的焊球)安置於焊料臺51上，對電子部件60和多層印刷布線板16進行對位。其後，將電子部件60搭載於多層印刷布線板16上。(6)接著，對搭載了電子部件60的多層印刷布線板16進行加熱處理(回流工序)。由此，如圖3C (5)所示，焊料臺51的焊糊熔化而形成焊料接合部52。利用該焊料接合部52，電子部件60接合於多層印刷布線板16的安裝墊部14上。在本工序中，由於蓋體30作為貫通通路11的貫通孔的蓋而起作用，所以熔化的焊料不會流入貫通孔。由此，由於構成焊料接合部52的焊料量不會減少，所以焊料接合部52的可靠性提高，並且能夠維持電子部件60相對於印刷布線板16的平行度。進一步，蓋體30是球體，由於其頂部形成固定的高度，所以電子部件60的安裝高度(平衡)穩定，能夠更加確保平行度。經過上述工序，能夠得到在設置於貫通通路11的正上方的安裝墊部14上安裝了電子部件60的多層印刷電路板70。如圖3C (5)所示，多層印刷電路板70隔著在設置於貫通通路11的貫通孔的正上方的焊料接合部52而具有安裝於多層印刷布線板16的電子部件60。另外，蓋體30埋設於焊料接合部52內，塞住貫通通路11的貫通孔。如以上說明的那樣，依據本實施方式，在不損害生產率及可靠性的情況下，能夠在設置於貫通通路11的正上方的安裝墊部上對電子部件進行表面安裝。另外，依據本實施方式，能夠提供安裝有狹窄間距的電子部件、焊料接合部可靠性高且電子部件平行度良好的印刷電路板。此外，在上述的說明中，雖然蓋體30的材質使用金屬，但本發明並不限於此。即，蓋體30的材質只要是不會在回流工序中熔化而喪失作為蓋體的功能的材質即可。因此，也可以是樹脂等的絕緣體。但是，從焊料潤溼性的觀點來看，優選蓋體的表面是金屬。因此，作為蓋體，也可使用對由樹脂構成的核體實施電鍍處理並在表面形成了導電薄膜(例如Ni/Au鍍層)的樹脂核。另外，為了在安裝有電子部件的印刷布線板(印刷電路板)上緩衝應力作用，也可以設蓋體的材料的熱膨脹係數為電子部件的熱膨脹係數與印刷布線板的熱膨脹係數之間的數值。通過使用具有那樣的熱膨脹係數的樹脂作為蓋體30的材料，能夠利用樹脂的彈性來緩衝由於安裝的電子部件60與多層印刷布線板16之間的熱膨脹差產生的應力。另外，蓋體30隻要設置於其正上方成為安裝墊部的貫通通路上即可，不需要設置於其正上方不成為安裝墊部的貫通通路上設置。這樣，通過僅在需要部位配置蓋體，能夠使製造工序更為經濟。另外，在上述的說明，雖然蓋體30的形狀為球體，但本發明並不限於此。即，蓋體30的形狀，只要能夠蓋住貫通通路的貫通孔即可，例如，也可以是橢圓球狀的蓋體30A (參照圖4 (a))，或圓盤形狀的蓋體30B (參照圖4 (b))。此外，與球體情況相同，作為更能夠確保電子部件的平行度的形狀，也可以使用由蓋住貫通孔的圓盤體30C1及與該圓盤體30C1正交的柱狀體30C2構成的(參照圖4 (c))蓋體30C。在該情況下，柱狀體30C2的長度，優選大於開口部15的直徑。另外，本發明的電子部件的安裝方法並不限於上述的多層印刷布線板16，能夠適用於具有在貫通通路正上方設置有安裝墊部結構的任意印刷布線板。基於上述記載，本領域技術人員可能都能夠想到本發明的附加的效果及各種變形，但本發明的方式並不限定於上述實施方式。在不脫離從專利請求的範圍所規定的內容及其等價物導出的本發明概念性思想、宗旨的範圍內，各種的附加、變更及部分刪除均有可倉泛。
權利要求
1.一種電子部件的表面安裝方法，在設置於印刷布線板的貫通通路的正上方的安裝墊部上對電子部件進行表面安裝，其特徵在於， 將蓋住所述貫通通路的貫通孔的蓋體安置於所述安裝墊部， 通過進行焊料印刷來在所述安裝墊部形成埋設所述蓋體的焊料臺， 以所述電子部件的連接部安置於所述焊料臺上的方式將所述電子部件搭載於所述印刷布線板上，並且 對搭載有所述電子部件的所述印刷布線板進行加熱處理。
2.如權利要求1所述的電子部件的表面安裝方法，其特徵在於，所述蓋體的形狀為球狀、橢圓球狀、圓盤狀或者由圓盤體及與所述圓盤體正交的柱狀體構成的形狀。
3.如權利要求2所述的電子部件的表面安裝方法，其特徵在於，所述蓋體由不因所述加熱處理而熔化的材質構成。
4.如權利要求3所述的電子部件的表面安裝方法，其特徵在於，所述蓋體由金屬、樹脂或表面具有導電薄膜的樹脂構成。
5.如權利要求3所述的電子部件的表面安裝方法，其特徵在於，所述蓋體的熱膨脹係數為所述電子部件的熱膨脹係數與所述印刷布線板的熱膨脹係數之間的值。
6.如權利要求2所述的電子部件的表面安裝方法，其特徵在於，在將所述蓋體安置於所述安裝墊部之後，通過從所述貫通通路的下部側進行空氣吸附來固定所述蓋體。
7.如權利要求1所述的電子部件的表面安裝方法，其特徵在於，所述蓋體由不因所述加熱處理而熔化的材質構成。
8.如權利要求1所述的電子部件的表面安裝方法，其特徵在於，在將所述蓋體安置於所述安裝墊部之後，通過從所述貫通通路的下部側進行空氣吸附來固定所述蓋體。
9.如權利要求1所述的電子部件的表面安裝方法，其特徵在於， 所述焊料印刷， 將具有與所述安裝墊部對應的開口部的金屬版，以所述開口部與所述安裝墊部重疊的方式安置於所述印刷布線板上， 以掃過所述金屬版的上表面的方式使刮刀滑動，將在所述金屬版上堆積的焊糊埋入所述金屬版的所述開口部，並且 將所述金屬版從所述印刷布線板上卸下。
10.一種印刷電路板，其特徵在於，具有 具有進行層間連接的貫通通路的印刷布線板， 焊料接合部，設置於所述貫通通路的貫通孔的正上方， 蓋體，將所述貫通通路的貫通孔蓋住並在所述焊料接合部內埋設，以及 電子部件，隔著所述焊料接合部安裝於所述印刷布線板。
11.如權利要求10所述的印刷電路板，其特徵在於，所述蓋體的形狀為球狀、橢圓球狀、圓盤狀或者由圓盤體及與所述圓盤體正交的柱狀體構成的形狀。
12.如權利要求11所述的電子部件的表面安裝方法，其特徵在於，所述蓋體由金屬、樹脂或表面具有導電薄膜的樹脂構成。
13.如權利要求10所述的電子部件的表面安裝方法，其特徵在於，所述蓋體由金屬、樹脂或表面具有導電薄膜的樹脂構成。
14.如權利要求10所述的電子部件的表面安裝方法，其特徵在於，所述蓋體的熱膨脹係數為所述電子部件的熱膨脹係數與所述印刷布線板的熱膨脹係數之間的值。
15.如權利要求10所述的電子部件的表面安裝方法，其特徵在於，所述印刷布線板是以撓性絕緣膜為基材的柔性印刷布線板。
全文摘要
不損害生產率及可靠性地在設置於貫通通路的正上方的安裝墊部對電子部件進行表面安裝。提供一種在設置於印刷布線板16的貫通通路11正上方的安裝墊部14對電子部件60進行表面安裝的方法。首先，在安裝墊部14安置蓋住貫通通路11的貫通孔的蓋體30。其後，通過進行焊料印刷，在安裝墊部14形成埋設蓋體30的焊料臺。然後，將電子部件60搭載於印刷布線板16，對搭載了電子部件60的所述印刷布線板16進行加熱處理。
文檔編號H05K3/34GK103039130SQ201180022028
公開日2013年4月10日 申請日期2011年1月26日 優先權日2010年6月18日
發明者河須崎聰, 松田文彥 申請人:日本梅克特隆株式會社