光反射用熱固化性樹脂組合物、用該組合物的光半導體元件搭載用基板及其光半導體裝置的製作方法

2023-04-24 23:37:26 3

專利名稱：光反射用熱固化性樹脂組合物、用該組合物的光半導體元件搭載用基板及其光半導體裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及在組合了光半導體元件和螢光體等波長轉換機構的光半導體裝置中使用的光反射用熱固化性樹脂組合物及其製造方法、及使用了所述樹脂組合物的光半導體元件搭載用基板及光半導體裝置。
背景技術：
組合了 LED (Light Emitting Diode 發光二極體)等組合了光半導體元件和螢光體的光半導體裝置由於高能量效率及長壽命等優點，適用於室外用設備、可攜式液晶背光燈及車載用途等各種用途，其需要正在擴大。伴隨於此，LED設備的高亮度化在進步，元件的放熱量增大引起的集合溫度的上升、或直接的光能量的增大引起的元件材料的老化被視為問題，近年來，對熱老化及光老化具有耐性的元件材料的開放成為了課題。在日本國特開 2006-140207號公報中公開了耐熱試驗後的光反射特性優越的光半導體元件搭載用基板。但是，在使用上述公報中公開的光反射用熱固化性樹脂組合物，利用傳遞模塑製造基板的情況下，在模塑時，樹脂組合物滲出在模塑模具的上模和下模的間隙中，處於容易發生樹脂髒汙的傾向。在加熱模塑時，發生樹脂髒汙的情況下，樹脂髒汙突出在作為光半導體元件搭載區域的基板的開口部(凹部)，成為搭載光半導體元件時的故障。另外，即使在開口部能夠搭載光半導體元件，樹脂髒汙也成為利用引線接合等公知的方法，電連接光半導體元件和金屬配線時的故障。S卩，樹脂髒汙由於降低在所謂的元件搭載及引線接合的半導體元件製造時的作業性，因此不優選。在半導體元件製造時，為了不引起上述故障，在基板的開口部存在有樹脂髒汙的情況下，通常，向光半導體元件搭載用基板的製造工序中追加樹脂髒汙的除去工序。但是，那樣的除去工序成為成本或製造時間的損失，因此，期望改
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發明內容
本發明是鑑於上述做成的，其提供樹脂固化後的可見光到紫外光區域中的反射率高，而且在傳遞模塑時難以發生樹脂髒汙的光反射用熱固化性樹脂組合物。另外，本發明提供使用上述樹脂組合物，從而引線接合性優越，對光老化及熱老化具有耐性的苯酚系固化劑搭載用基板及光半導體裝置。進而，本發明提供用於效率良好地製造上述光半導體元件搭載用基板及光半導體裝置的製造方法。S卩，本發明以以下(1) 06)所述的事項為特徵。(1) 一種光反射用熱固化性樹脂組合物，其特徵在於，其是含有熱固化性成分和(E)白色顏料的熱固化性光反用射樹脂組合物，在模塑溫度100°C 200°C、模塑壓力20MPa以下、及模塑時間60 120秒的條件下，傳遞模塑時產生的溢料長度(K U長 )為5mm以下，熱固化後的波長350nm 800nm下的光反射率為80%以上。(2)根據上述⑴所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特徵在於，所述熱固化性成分含有(A)環氧樹脂。(3)根據上述(2)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特徵在於，所述(A)環氧樹脂是通過捏合(A』)環氧樹脂和(B』)固化劑而得到的，並且含有在100 150°C下的粘度在100 2500mPa · s範圍的(G)低聚物。(4)根據上述(3)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特徵在於，所述熱固化性成分還含有與所述㈧環氧樹脂一同使用的⑶固化劑，其中，所述(A)環氧樹脂和所述(B)固化劑的配合比為相對於所述(A)環氧樹脂中的環氧基1當量，能夠與該環氧基反應的所述(B)固化劑中的活性基成為0. 5 0. 7當量的比。(5)根據上述⑷所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特徵在於，所述⑶固化劑含有具有三聚異氰酸骨架的化合物。(6)根據上述(5)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特徵在於，所述⑶固化劑還含有具有35°C以上的熔點的酸酐。(7)根據上述(4)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特徵在於，所述(B)固化劑含有環己烷三羧酸酐。(8)根據上述(7)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特徵在於，所述環己烷三羧酸酐為由下述結構式(I)表示的化合物。[化1]
權利要求
1. 一種光反射用熱固化性樹脂組合物，其特徵在於，含有(A)環氧樹脂、與所述(A)環氧樹脂一同使用的(B)固化劑和(E)白色顏料， 所述(B)固化劑含有環己烷三羧酸酐， 所述環己烷三羧酸酐為由下述結構式(I)表示的化合物，
2.一種光半導體元件搭載用基板，其特徵在於，其是使用權利要求1所述的光反射用熱固化性樹脂組合物來構成的。
3.一種光半導體元件搭載用基板，其特徵在於，其是形成有一個以上成為光半導體元件搭載區域的凹部的光半導體元件搭載用基板，至少所述凹部的內周側面是由權利要求1所述的光反射用熱固化性樹脂組合物構成的。
4.一種光半導體搭載用基板的製造方法，其特徵在於，所述光半導體搭載用基板是形成有一個以上成為光半導體元件搭載區域的凹部的光半導體元件搭載用基板，至少將所述凹部利用使用了權利要求1所述的光反射用熱固化性樹脂組合物的傳遞模塑來形成。
5.一種光半導體裝置，其中，至少具備權利要求3所述的光半導體元件搭載用基板；在所述光半導體元件搭載用基板的凹部底面搭載的光半導體元件；以覆蓋所述光半導體元件的方式在所述凹部內形成的含螢光體透明密封樹脂層。
全文摘要
本發明的目的在於提供樹脂固化後的可見光到紫外光區域中的反射率高，耐熱老化性或料片模塑性優越，且在傳遞模塑時難以產生溢料的光反射用熱固化性樹脂組合物及其製造方法、及使用了該樹脂組合物的光半導體元件搭載用基板及光半導體裝置。所述光反射用熱固化性樹脂組合物是含有熱固化性成分和白色顏料的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特徵在於，在模塑溫度100℃～200℃、模塑壓力20MPa以下、及模塑時間60～120秒的條件下，傳遞模塑時產生的溢料長度為5mm以下，熱固化後的波長在350nm～800nm下的光反射率為80％以上。配製所述光反射用熱固化性樹脂組合物，使用樹脂組合物，構成光半導體元件搭載用基板及光半導體裝置。
文檔編號C08K7/24GK102408544SQ20111030996
公開日2012年4月11日 申請日期2007年11月14日 優先權日2006年11月15日
發明者小谷勇人, 永井晃, 湯淺加奈子, 浦崎直之, 濱田光祥 申請人:日立化成工業株式會社