一種頂針裝配工具的製作方法

2023-04-25 03:17:21

專利名稱：一種頂針裝配工具的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及集成電路封裝測試領域，尤其涉及一種用於裝配頂針的頂針裝配工具。
背景技術：
隨著集成電路技術的發展，對集成電路的封裝要求更加嚴格，這是因為封裝技術 關係到產品的性能。空氣中的雜質和不良氣體，乃至水蒸氣都會腐蝕晶片上的精密電路，進 而造成電學性能下降。所謂封裝技術就是將晶片包裹起來，以避免晶片與外界接觸，防止外 界對晶片的損害的一種工藝技術。在封裝的整個流程中，晶片粘結是其中的一個工序，在這一工序中，機臺的一個重 要的部件就是頂針。請參考圖1，圖1為晶片粘結過程中頂針及頂針臺的示意圖，如圖1所 示，頂針臺10通過頂針臺卡槽11固定，並且頂針13通過頂針鎖緊螺母12固定在頂針臺 上，在晶片粘結的過程中，通過控制機臺，使頂針13接觸並頂起晶片14。由圖1可知，頂針 直接接觸晶片並將晶片頂起，於是頂針裝配的質量直接影響所生產的產品的質量，這是因 為如果頂針裝配太高，則容易將晶片頂裂產生大量廢品而不被發現；若頂針裝配太低，則芯 片不容易被頂起或者在焊接的時候造成晶片的偏離。因而合適的頂針高度在晶片粘結這一 環節中是至關重要的。為了解決這個問題，目前通常是靠經驗來裝配頂針，然而，由於沒有專門的校正工 具，機臺頂針高度設置不一，無法制定統一的標準。因而裝配出來的頂針在使用時容易對集 成電路產品造成質量問題。

實用新型內容本實用新型提供一種頂針裝配工具，以解決在頂針裝配過程中，沒有統一的標準， 導致頂針高度不一致的問題。為解決上述問題，本實用新型提出一種頂針裝配工具，所述頂針裝配工具包括調 節模塊以及可相對所述調節模塊移動的固定模塊；待裝配的頂針固定於所述固定模塊上， 所述調節模塊包括基座及固定在所述基座上的限位元件和頂針接觸塊，當固定模塊沿著調 節模塊的基座移動到限位元件處停止移動，此時頂針的端部接觸所述頂針接觸塊。可選的，所述固定模塊包括底座以及固定在所述底座上的頂針臺固定塊，待裝配 的頂針固定於所述頂針臺固定塊上。可選的，所述固定模塊的底座上開有通孔，所述調節模塊的基座上設有導向杆，所 述導向杆插入所述通孔中，實現所述固定模塊和調節模塊之間的相對移動。可選的，所述導向杆上安裝有彈簧。可選的，所述固定模塊的底座上設有滑塊，所述調節模塊的基座上設有導軌，所述 滑塊在導軌上滑動，實現所述固定模塊和調節模塊之間的相對移動。可選的，所述限位元件為一可調節螺杆。[0012]可選的，所述調節模塊的基座的外沿設有一定位螺絲。與現有技術相比，本實用新型所提供的頂針裝配工具包括固定模塊以及調節模 塊，在頂針裝配的過程中，所述固定模塊用於固定頂針臺，所述調節模塊用於調節頂針的高 度。從而可以統一頂針裝配的程序和頂針的高度，提高了產品質量，節約了生產成本。

圖1為晶片粘結過程中頂針及頂針臺的示意圖；圖2A為本實用新型實施例提供的頂針裝配工具中的固定模塊的俯視圖；圖2B為本實用新型實施例提供的頂針裝配工具中的固定模塊的正視圖；圖2C為本實用新型實施例提供的頂針裝配工具中的固定模塊的後視圖；圖3A為本實用新型實施例提供的頂針裝配工具中的調節模塊的俯視圖；圖3B為本實用新型實施例提供的頂針裝配工具中的調節模塊的正視圖；圖3C為本實用新型實施例提供的頂針裝配工具中的調節模塊的後視圖；圖4為使用本實用新型實施例提供的頂針裝配工具進行頂針裝配時的立體圖。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型提出的頂針裝配工具作進一步詳細說 明。根據下面說明和權利要求書，本實用新型的優點和特徵將更清楚。需說明的是，附圖均 採用非常簡化的形式且均使用非精準的比率，僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實 施例的目的。本實用新型的核心思想在於，提供一種頂針裝配工具，以使頂針裝配過程中，頂針 的裝配程序和頂針高度可以得到統一，從而提高了產品質量，節約了生產成本。請參考圖2A至圖2C，其中，圖2A為本實用新型實施例提供的頂針裝配工具中的固 定模塊的俯視圖，圖2B為本實用新型實施例提供的頂針裝配工具中的固定模塊的正視圖， 圖2C為本實用新型實施例提供的頂針裝配工具中的固定模塊的後視圖，如圖2A至圖2C所 示，該固定模塊100包括底座110以及頂針臺固定塊120，所述頂針臺固定塊120通過螺釘 固定在所述底座110上，所述底座110的下方開有兩個圓形的通孔130。用於裝配頂針的頂 針臺可固定在所述頂針臺固定塊120上。請繼續參考圖3A至圖3C，其中，圖3A為本實用新型實施例提供的頂針裝配工具 中的調節模塊的俯視圖，圖3B為本實用新型實施例提供的頂針裝配工具中的調節模塊的 正視圖，圖3C為本實用新型實施例提供的頂針裝配工具中的調節模塊的後視圖，如圖3A至 圖3C所示，該調節模塊200包括基座210以及從下往上依次固定在所述基座210上的兩導 向杆220，可調節螺杆230及頂針接觸塊250，所述導向杆220上穿有彈簧。通過可調節螺 杆230位置的調整，可調節固定模塊相對滑動模塊移動的終止位置。同時基座210上還安 裝有定位螺絲240。在本實用新型的一個具體實施例中，所述兩通孔130的形狀是圓形的，然而應該 認識到，根據實際需要，所述通孔130還可以是其它形狀，只要保持導向杆220與其配套即可。在本實用新型的一個具體實施例中，所述固定模塊100和調節模塊200之間的相互移動是通過通孔130和導向杆220來實現的，然而應該認識到，根據實際需要，所述固定 模塊100和調節模塊200之間的相互移動還可以通過其它方式實現，例如可通過在固定模 塊100上安裝滑塊，在調節模塊200上安裝導軌實現。請繼續參考圖4，圖4為使用本實用新型實施例提供的頂針裝配工具進行頂針裝 配時的立體圖，如圖4所示，該頂針裝配工具包括固定模塊100和調節模塊200。所述頂針 裝配工具通過固定模塊100固定頂針臺，通過調節模塊200調整頂針的高度。使用本實用新型所提供的頂針裝配工具裝配頂針的步驟為首先將調節模塊200 的兩導向杆220推入到固定模塊100的兩圓形通孔130中，將固定模塊100與調節模塊200 裝配在一起，並通過定位螺絲240將固定模塊100和調節模塊200裝配的初始位置定位，防 止由於導向杆220上的彈簧的彈力作用而使調節模塊200滑落；接著將排好頂針的頂針臺 固定在頂針臺固定塊120上；接下來根據實際情況調節好可調節螺杆230的位置，從而調節 好固定模塊100相對調節模塊200移動的終止位置，也就是調節待裝配的頂針的高度；然後 用手輕推固定模塊100的兩端，使頂針接觸到頂針接觸塊250，此時將頂針臺上的頂針鎖緊 螺母鎖緊；最後鬆開固定模塊100，在導向杆220上的彈簧的彈力作用下，固定模塊100將 自動彈出，與調節模塊200分離，此時將頂針臺取下，頂針裝配完畢。使用本實用新型提供的頂針裝配工具裝配頂針時，頂針的裝配具有統一的程序， 並且當可調節螺杆230的位置固定不變時，裝配出來的頂針將具有統一的高度。綜上所述，本實用新型提供了一種頂針裝配工具，該頂針裝配工具包括固定模塊 以及和所述固定模塊相匹配的調節模塊。使用該頂針裝配工具進行頂針裝配的過程中，頂 針裝配的程序和頂針的高度可得到統一，從而提高了產品質量，節約了生產成本。顯然，本領域的技術人員可以對本實用新型進行各種改動和變型而不脫離本實用 新型的精神和範圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬於本實用新型權利要求及 其等同技術的範圍之內，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內。
權利要求一種頂針裝配工具，用於裝配一頂針，其特徵在於，包括調節模塊以及可相對所述調節模塊移動的固定模塊；待裝配的頂針固定於所述固定模塊上，所述調節模塊包括基座及固定在所述基座上的限位元件和頂針接觸塊，當固定模塊沿著調節模塊的基座移動到限位元件處停止移動，此時頂針的端部接觸所述頂針接觸塊。
2.如權利要求1所述的頂針裝配工具，其特徵在於，所述固定模塊包括底座以及固定 在所述底座上的頂針臺固定塊，待裝配的頂針固定於所述頂針臺固定塊上。
3.如權利要求2所述的頂針裝配工具，其特徵在於，所述固定模塊的底座上開有通孔， 所述調節模塊的基座上設有導向杆，所述導向杆插入所述通孔中，實現所述固定模塊和調 節模塊之間的相對移動。
4.如權利要求3所述的頂針裝配工具，其特徵在於，所述導向杆上安裝有彈簧。
5.如權利要求2所述的頂針裝配工具，其特徵在於，所述固定模塊的底座上設有滑塊， 所述調節模塊的基座上設有導軌，所述滑塊在導軌上滑動，實現所述固定模塊和調節模塊 之間的相對移動。
6.如權利要求1所述的頂針裝配工具，其特徵在於，所述限位元件為一可調節螺杆。
7.如權利要求1所述的頂針裝配工具，其特徵在於，所述調節模塊的基座外沿設有一 定位螺絲。
專利摘要本實用新型揭露了一種頂針裝配工具，所述頂針裝配工具包括調節模塊以可相對所述調節模塊移動的固定模塊，所述調節模塊用來調整頂針的高度，所述固定模塊用來固定頂針臺。使用本實用新型所提供的頂針裝配工具進行頂針裝配的過程中，頂針裝配的程序和頂針的高度可得到統一，從而提高了產品質量，節約了生產成本。
文檔編號B25B27/14GK201609884SQ20092021401
公開日2010年10月20日 申請日期2009年11月20日 優先權日2009年11月20日
發明者張新軍, 文關權 申請人:中芯國際集成電路製造(上海)有限公司