熱交換器以及熱交換器的連結件的製作方法
2023-04-24 12:03:56
專利名稱：熱交換器以及熱交換器的連結件的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種熱交換器，包括:封頭(header)與導熱管，更詳細而言，本實用新型涉及一種包括連結件的熱交換器，所述連結件將形成於封頭壁面的孔與導熱管予以連結。
背景技術：
圖9表不以往的殼管(shell and tube)式的一般構造。在圖9中，符號71L及符號71R是設置於左右的封頭，符號72是設置在左邊的封頭71L與右邊的封頭71R之間的多根導熱管。在所述導熱管72插入至左右的封頭壁面71W中所形成的孔的狀態下，對所述導熱管72進行釺焊(brazing)，使通入至封頭71L的第一流體在所述導熱管72的內部流動。另外，符號73是將所述導熱管72予以覆蓋的外殼，使第二流體通過外殼73與左右的封頭壁面71W之間所包圍的分隔空間，從而使所述第二流體與導熱管72內的第一流體進行熱交換。然而，以往，在對如上所述的封頭壁面71W的孔與導熱管72進行焊接的情況下，利用壓制加工等而在封頭壁面71W中形成多個孔之後，將導熱管72插入至所述孔而進行釺焊(參照專利文獻1、專利文獻2)。[現有技術文獻][專利文獻][專利文獻I]日本專利特開2001-304788號公報[專利文獻2]日本專利特開2003-053522號公報然而，在製造如上所述的熱交換器的情況下，若欲使封頭壁面的孔的間距(pitch)減小而使導熱管的間距減小，則會導致孔與孔之間產生龜裂，因此，無論如何，也無法使封頭壁面的孔的間距減小。因此，導致導熱管的間距變大，從而無法使熱交換器實現小型化。另外，當將導熱管插入至封頭壁面的孔且進行釺焊時，藉由加熱來使釺焊材料熔化，但如此會產生如下的問題，即，導熱管會因所述熱而伸長，導熱管的前端會從封頭壁面突出。因此，接下來在其他步驟中，必須將所述突出部分削去。此外，也會產生如下的問題，S卩，若封頭壁面薄，則會導致導熱管與孔的焊接區(welding margin)變小,若未將釺焊材料放置在孔的周圍，則會導致流體洩漏。
實用新型內容因此，本實用新型是著眼於所述問題而成的創作，本實用新型的目的在於:提供如下的熱交換器，該熱交換器可不使封頭壁面的孔的間距減小、而使導熱管與導熱管的間距減小，並且不使導熱管的前端從封頭壁面突出。S卩，為了解決所述問題，本實用新型的熱交換器包括:封頭壁面，具有以比導熱管的端部的外徑更小的直徑而構成的孔；以及連結件，將所述封頭壁面的孔與導熱管予以連結。所述連結件包括:凸緣部，與封頭壁面的表面接觸；以及中空狀的軀幹部，被設置成在插入至封頭壁面的孔的狀態下，從所述孔突出，從所述封頭壁面的孔突出的軀幹部的外周與導熱管的內周接觸。如此，即使在孔的間距比較大的情況下，使導熱管插入至從封頭壁面的孔突出的軀幹部的外周，藉此，可使鄰接的導熱管之間的間距減小。另外，由於不使導熱管插入至封頭壁面的孔，因此，導熱管的端部不會從孔突出，也無需對突出的端部進行研削的研削步驟。另外，在如上所述的實用新型中，在導熱管與封頭壁面之間設置緩衝單元，所述緩衝單元用以將導熱管端部的不一致予以吸收。如此，當藉由加熱來對導熱管進行釺焊時，可藉由所述緩衝單元來將導熱管的伸長予以吸收，從而可在使相向的封頭壁面之間的距離保持固定的狀態下，對導熱管進行釺焊。而且，連結件還可設置有多個軀幹部、與連結著所述多個軀幹部的一個凸緣部。此外，當使用所述連結件時，使安裝於所述封頭壁面的多個導熱管的間距小於封頭壁面的厚度，藉此，使熱交換器實現小型化。另外，將所述連結件的軀幹部的長度設定為:封頭壁面的厚度的兩倍以上，藉此來使導熱管的釺焊區增大。另外，在軀幹部設置倒角部，所述倒角部用以使流體順滑地流入或流出，藉此，使流體順滑地流入至導熱管內，而不用對封頭壁面的孔的周圍進行加工。另外，在所述凸緣的與封頭壁面接觸的接觸面側設置凹部，所述凹部用以將封頭壁面的孔的周圍的突起予以吸收。如此，即使當因毛刺或變形等而在封頭壁面的孔的周圍產生突起時，可藉由所述凹部來將突起予以吸收，從而可使整個凸緣與封頭壁面接觸。另外，在所述軀幹部的前端部分設置斜面部，所述斜面部的外徑隨著朝向前端而變小，藉此，易於將導熱管插入至軀幹部。實用新型的效果根據本實用新型，熱交換器包括:封頭壁面，具有以比導熱管的端部的外徑更小的直徑而構成的孔；以及連結件，將所述封頭壁面的孔與導熱管予以連結，所述連結件包括:凸緣部，與封頭壁面的表面接觸；以及中空狀的軀幹部，被設置成在插入至封頭壁面的孔的狀態下，從所述孔突出，從所述封頭壁面的孔突出的軀幹部的外周與導熱管的內周接觸，因此，即使在孔的間距比較大的情況下，使導熱管插入至從封頭壁面的孔突出的軀幹部的外周，藉此，可使鄰接的導熱管之間的間距減小。另外，由於不使導熱管插入至封頭壁面的孔，因此，導熱管的端部不會從孔突出，也無需對突出的端部進行研削的研削步驟。
圖1是本實用新型的一個實施方式中的熱交換器的概略圖。圖2是所述實施方式中的封頭壁面與導熱管附近的放大圖。圖3是表示將所述實施方式中的封頭壁面與導熱管予以連結的連結件的圖。圖4是表示其他實施方式中的包括形成有凹部的凸緣部的連結件的圖。圖5(a)與圖5(b)是表示其他實施方式中的包括形成有斜面部的軀幹部的連結件的圖。圖6是表示其他實施方式中的連結件的圖。圖7(a)與圖7(b)是設置有其他實施方式中的緩衝單元的圖。圖8是設置有其他實施方式中的緩衝單元(在第二面中設置有凹部)的圖。圖9是表示以往例中的熱交換器的圖。圖10是本實用新型的一個實施方式中的封頭壁面與導熱管附近的放大圖。符號的說明:1:熱交換器2、71L、71R:封頭3、72:導熱管4、73:外殼5:擋板6:連結件21、71W:封頭壁面21a:第一面21b:第二面21c、61a:凹部22:孔23:第一流入部24:第一排出部25:封頭外壁41:第二流入部42:第二排出部61、61b:凸緣部62>62a>62b:軀幹部63:倒角部64:斜面部81:環構件82:緩衝構件83:接觸部84:壁面部85:墊片d:間距D:厚度L:長度
具體實施方式
以下，一面參照附圖，一面對本實用新型的一實施方式進行說明。該實施方式中的熱交換器I為殼管式的熱交換器1，如圖1所示，該熱交換器I包括:設置在左右的封頭2、設置在所述左右的封頭2之間的多根導熱管3、以及將所述導熱管3的外側予以覆蓋的外殼4等。而且，在特徵方面，在構成所述封頭2的封頭壁面21中形成多個孔22，並且將鉚釘(rivet)狀的連結件6 (參照圖2)插入至所述孔22，從所述連結件6的前端側將導熱管3予以插入並進行釺焊。以下，詳細地對本實施方式中的殼管式的熱交換器I進行說明。第一實施方式首先，所述熱交換器I的封頭2使作為熱交換對象的第一流體流入及排出，該封頭2包含封頭壁面21與外殼4所包圍的空間。再者,在本實施方式中,藉由封頭壁面21、封頭外壁25、以及外殼4來構成封頭2,但也可藉由另外新設置的封頭罩(header cover)與外殼4來構成封頭2。接著,使第一流體從第一流入部23流入至以所述方式構成的封頭2,並且使經熱交換的第一流體從另一側的封頭2的第一排出部24排出。安裝於所述封頭壁面21的導熱管3使從封頭2分支地流入的第一流體在內部通過，該導熱管3包含剖面呈中空圓形狀的金屬制構件。再者，在構成所述導熱管3的情況下，也可在所述導熱管3的內壁形成未圖示的螺旋狀的凹凸，從而確保第一流體與導熱管3的內壁的接觸面積為大面積。再者，在以所述方式形成螺旋狀的凹凸的情況下，當將螺旋彈簧(coil spring)焊接於導熱管3的內壁時，不預先將所述螺旋彈簧設置在端部附近。藉此，當將導熱管3插入至後述的連結件6時，螺旋彈簧不會成為障礙。另外，在所述導熱管3的外側表面上，交替地設置與導熱管3的軸正交的擋板(baffle plate) 5，藉此，使第二流體蜿蜒。將所述導熱管3的外側予以覆蓋的外殼4是:在左邊的封頭壁面21與右邊的封頭壁面21之間形成分隔空間，使第二流體從設置於一側的第二流入部41流入，一面利用分隔空間內的擋板5來使所述第二流體蜿蜒，且一面使所述第二流體從另一側的第二排出部42排出。所述第二流體與導熱管3內的第一流體進行熱交換，例如，在使用高溫的流體作為第一流體的情況下，使用低溫的流體作為第二流體，相反地，在使用低溫的流體作為第一流體的情況下，使用高溫的流體作為第二流體。再者，如圖1所示，可以使第一流體與第二流體向同一方向流動，即，從圖1的左邊向右邊流動的方式來形成熱交換器1，另外，也可與圖1不同，以使第一流體與第二流體向反方向流動的方式來形成熱交換器I。在如上所述的構成中，導熱管3的端部藉由連結件6而安裝於封頭壁面21的孔22的位置。如圖2或圖3所示，所述連結件6是在軀幹部62的一端側設置凸緣部61而構成的構件，在所述軀幹部62的中央設置有貫通的孔。如圖10所示，連結件6構成為圓形狀，在凸緣部61與封頭壁面21的一個面(第一面21a)接觸的狀態下，該圓形狀的連結件6將孔22的整個周圍予以覆蓋。另外，從凸緣部61的中央部分起而連續的中空狀的軀幹部62是:以與封頭壁面21的孔22內接的方式形成，且使前端從封頭壁面21的另一個面(第二面21b)突出。關於所述軀幹部62的長度(L)，所述軀幹部62預先具有封頭壁面21的厚度(D)的至少兩倍以上的長度，以可在軀幹部62插入至導熱管3的端部的狀態下，確實地進行釺焊；另外，軀幹部62的外徑被設定為:使軀幹部62的外周與導熱管3的內周接觸的尺寸。接著，對使用以所述方式構成的連結件6等來製造熱交換器I的方法進行說明。首先，在製造如圖1所示的殼管式的熱交換器I的情況下，藉由壓制加工而在封頭壁面21中形成多個孔22。在利用壓制加工來形成所述孔22的情況下，預先將所述孔22設定為無法由導熱管3插入的尺寸，且設定為與連結件6的軀幹部62內接的尺寸。此時，優選的是，預先使安裝於封頭壁面21的多個導熱管3與導熱管3的間距(d，鄰接的導熱管3的外周彼此的間隔)小於封頭壁面21的厚度(D)。接著，根據如上所述的間距而形成孔22之後，將連結件6的軀幹部62插入至所述孔22，使凸緣部61與封頭壁面21的第一面21a接觸。再者，在安裝所述連結件6的情況下，預先在封頭壁面21上施加鍍層，藉由使該鍍層熔化來對凸緣部61與封頭壁面21的接觸部分進行焊接，另外，在即使利用所述鍍層、仍不足以進行焊接的情況下，根據需要而塗布釺焊材料並進行焊接。接著，在以所述方式安裝連結件6之後，將軀幹部62插入至導熱管3。另外，與此同時，在與所述封頭壁面21相對向的封頭壁面21中，也同樣地安裝連結件6，將軀幹部62的前端插入至導熱管3。此時，導熱管3與導熱管3的間距小於封頭壁面21的孔22與孔22的間距(鄰接的孔22的開口端部彼此的間隔)。即，以往是，以與封頭壁面21的孔22內接的方式來將導熱管3予以插入，因此，封頭壁面21的孔22與孔22的間距和導熱管3與導熱管3的間距相等，但在本實施方式中，使導熱管3的內壁位於封頭壁面21的孔22的外偵牝因此，導熱管3與導熱管3的間距小於封頭壁面21的孔22與孔22的間距。而且，在以所述方式安裝導熱管3的狀態下，沿著封頭壁面21的外周部分安裝外殼4，對封頭壁面21的外周部分與外殼4的接觸部分進行釺焊。接著，將第一流入部23、第一排出部24安裝於外殼4的左右兩側的開口部，並且，在外殼4的軀幹部，即在由外殼4與左右的封頭壁面21包圍而形成有分隔空間的位置，也安裝第二流入部41、第二排出部42。如此，根據所述實施方式，熱交換器I包括:封頭壁面21，具有以比導熱管3的端部的外徑更小的直徑而構成的孔22 ;以及連結件6，將所述封頭壁面21的孔22與導熱管3予以連結，在所述熱交換器I中，所述連結件6包括:凸緣部61，與封頭壁面21的第一面21a側接觸；以及中空狀的軀幹部62，被設置成在插入至封頭壁面21的孔22的狀態下，從該孔22突出，使從所述封頭壁面21的孔22突出的軀幹部62的外周與導熱管3的內周接觸，因此，即使在孔22的間距比較大的情況下，藉由將從封頭壁面21的孔22突出的軀幹部62插入至導熱管3，可使鄰接的導熱管3之間的間距減小。另外，由於不使導熱管3插入至封頭壁面21的孔22，因此，導熱管3的端部不會從孔22突出，也無需對突出的端部進行研削的研削步驟。第二實施方式本實施方式的熱交換器是:在連結件的凸緣部與軀幹部的邊界部分形成有倒角部，在軀幹部的前端形成有斜面(taper)部，以及在連結件與導熱管之間配設有緩衝單元，除了這些方面之外，以與第一實施方式的熱交換器I相同的方式構成。以下，詳細地進行說明。如圖2或圖3所示，連結件6是在軀幹部62的一端側設置凸緣部61而構成的構件，在所述軀幹部62的中央設置有貫通的孔。另外，連結件6在凸緣部61與軀幹部62的邊界部分，具有附帶彎曲圓弧或經倒角的倒角部63，藉此，使第一流體流入或流出時的阻力減小。再者，在使所述凸緣部61與封頭壁面21接觸的情況下，若因毛刺或變形等而在孔22的周圍產生突起，則會導致凸緣部61與該突起接觸，從而導致無法使凸緣部61與封頭壁面21接觸。因此，如圖4所示，也可預先在凸緣部61的與封頭壁面21接觸的接觸面側、即軀幹部62的外周附近形成凹部61a，該凹部61a用以將封頭壁面21的突起予以吸收。可藉由使凸緣部61的壁厚變薄來形成所述凹部61a。藉此，即使在孔22的周圍突起的情況下，也可藉由所述凹部61a來將突起予以吸收，以使凸緣部61與封頭壁面21接觸。另一方面，從所述凸緣部61的中央部分起而連續的中空狀的軀幹部62是:以與封頭壁面21的孔22內接的方式形成，且使前端從封頭壁面21的另一個面(第二面21b)突出。關於所述軀幹部62的長度(L)，所述軀幹部62預先具有封頭壁面21的厚度(D)的至少兩倍以上的長度，以可在軀幹部62插入至導熱管3的端部的狀態下，確實地進行釺焊，另夕卜，軀幹部62的外徑被設定為:使軀幹部62的外周與導熱管3的內周接觸的尺寸。再者，為了易於插入至導熱管3，如圖3所示，預先使所示軀幹部62的前端部分成為斜面狀，該斜面狀是使外徑向前端側稍微變小而成的形狀。在使所述前端側成為斜面狀的情況下，可如圖5(a)所示，例如僅將軀幹部62的前端附近的外周部削去，藉此來形成斜面部64，或者也可如圖5(b)所示，向中心方向將壓力施加至整個前端部分，而包含內壁地形成斜面部64。另外，在本實施方式中，如圖2所示，在導熱管3的前端側設置緩衝單元，該緩衝單元用以將由加熱引起的導熱管3的伸長予以吸收。所述緩衝單元可將前端部分的不一致予以吸收，所述前端部分的不一致是由對導熱管3進行釺焊時的伸長所引起，此處，所述緩衝單元包含:安裝於軀幹部62的周圍的中空狀的環構件81等。而且，藉由設置此種中空狀的環構件81，當對導熱管3進行釺焊時，即使在導熱管3伸長的情況下，也會藉由該中空狀的環構件81來將所述伸長予以吸收，從而使相向的封頭壁面21與封頭壁面21的距離保持固定。接著，對使用以所述方式構成的連結件6等來製造熱交換器I的方法進行說明。首先，在製造如圖1所示的殼管式的熱交換器I的情況下，藉由壓制加工而在封頭壁面21中形成多個孔22。在利用壓制加工來形成所述孔22的情況下，預先將所述孔22設定為無法由導熱管3插入的尺寸，且設定為與連結件6的軀幹部62內接的尺寸。此時，優選的是，預先使安裝於封頭壁面21的多個導熱管3與導熱管3的間距(d，鄰接的導熱管3的外周彼此的間隔)小於封頭壁面21的厚度(D)。接著，根據如上所述的間距而形成孔22之後，將連結件6的軀幹部62插入至所述孔22，使凸緣部61與封頭壁面21的第一面21a接觸。此時，當在封頭壁面21的孔22的周圍產生了毛刺或變形等的突起時，藉由設置於凸緣部61的背側的凹部61a來將所述突起予以吸收，而使凸緣部61與封頭壁面21接觸。再者，在安裝所述連結件6的情況下，預先在封頭壁面21上施加鍍層，藉由使該鍍層熔化來對凸緣部61與封頭壁面21的接觸部分進行焊接，另外，在即使利用所述鍍層、仍不足以進行焊接的情況下，根據需要而塗布釺焊材料並進行焊接。接著，在以所述方式安裝連結件6之後，從軀幹部62的前端將中空狀的環構件81予以插入，所述軀幹部62的前端從第二面21b側突出，然後，將軀幹部62的斜面部64插入至導熱管3。另外，與此同時，在與所述封頭壁面21相對向的封頭壁面21中，也同樣地安裝連結件6，從軀幹部62的前端將環構件81、導熱管3予以插入，使各個導熱管3與環構件81接觸。此時，導熱管3與導熱管3的間距小於封頭壁面21的孔22與孔22的間距(鄰接的孔22的開口端部彼此的間隔)。即，以往是，以與封頭壁面21的孔22內接的方式來將導熱管3予以插入，因此，封頭壁面21的孔22與孔22的間距和導熱管3與導熱管3的間距相等，但在本實施方式中，使導熱管3的內壁位於封頭壁面21的孔22的外側，因此，導熱管3與導熱管3的間距小於封頭壁面21的孔22與孔22的間距。而且，在以所述方式安裝導熱管3的狀態下，沿著封頭壁面21的外周部分安裝外殼4，對封頭壁面21的外周部分與外殼4的接觸部分進行釺焊。接著，將第一流入部23、第一排出部24安裝於外殼4的左右兩側的開口部，並且在外殼4的軀幹部，在由外殼4與左右的封頭壁面21包圍而形成有分隔空間的位置，也安裝第二流入部41、第二排出部42。如此，根據所述實施方式，熱交換器I包括:封頭壁面21，具有以比導熱管3的端部的外徑更小的直徑而構成的孔22 ;以及連結件6，將所述封頭壁面21的孔22與導熱管3予以連結，在所述熱交換器I中，所述連結件6包括:凸緣部61，與封頭壁面21的第一面21a側接觸；以及中空狀的軀幹部62，被設置成在插入至封頭壁面21的孔22的狀態下，從該孔22突出，使從所述封頭壁面21的孔22突出的軀幹部62的外周與導熱管3的內周接觸，因此，即使在孔22的間距比較大的情況下，藉由將從封頭壁面21的孔22突出的軀幹部62插入至導熱管3，可使鄰接的導熱管3之間的間距減小。另外，由於不使導熱管3插入至封頭壁面21的孔22，因此，導熱管3的端部不會從孔22突出，也無需對突出的端部進行研削的研削步驟。另外，由於在導熱管與封頭壁面之間設置有緩衝單元，因此，可將導熱管端部的不一致予以吸收。另外，由於在軀幹部設置有倒角部，因此，可使流體順滑地流入或流出。另夕卜，由於在凸緣的與封頭壁面接觸的接觸面側設置有凹部，因此，可將封頭壁面的孔的周圍的突起予以吸收。另外，由於在軀幹部的前端部分設置有斜面部，該斜面部的外徑隨著朝向前端而變小，因此，可易於將軀幹部插入至導熱管。再者，本實用新型並不限定於所述實施方式，且可以各種方式來實施。例如，在所述實施方式中，使凸緣部61與封頭壁面21的第一面21a側接觸，但如圖6所示，也可在封頭壁面21的第二面21b側設置凸緣部61b。再者，在圖6中，符號62a是:以與封頭壁面21的孔22內接的方式而插入的軀幹部,符號62b表不:以與導熱管3內接的方式而插入的軀幹部。另外，在設置如上所述的凸緣部61b的情況下，也可預先使所述凸緣部61b本身具有緩衝單元的功能。作為使所述凸緣部61b本身具有如上所述的緩衝單元的功能的情況，例如也可藉由使凸緣部61b彎曲成U字狀而使其成為中空狀，藉此，可將導熱管3的端部的伸長予以吸收。另外，在所述實施方式中，使用環構件81作為緩衝單元，但也可使用如圖7所示的緩衝構件82。在圖7中，符號83是:導熱管的端部所接觸的接觸部，符號84是:可對導熱管的端部附近的外周部分進行推壓的壁面部。所述接觸部83相對於壁面部84呈V字狀地彎曲，如圖7(b)所示，經由墊片(washer)85等，利用導熱管3的端部來對中央部分進行推壓，藉此，將壁面部84緊固於導熱管3的外周部分。若使用如上所述的緩衝構件82，則可在已將導熱管3的端部的不一致予以吸收的狀態下，利用壁面部84從外側對導熱管3的外周部進行推壓。另外，在所述實施方式中，將緩衝單元設置於封頭壁面21的第二面21b側，但也可如圖8所示，不設置環構件81等而預先在封頭壁面21的第二面21b側的孔22的周圍形成凹部21c，將導熱管3的端部插入至該凹部21c，從而將導熱管3的伸長予以吸收。另外，在所述實施方式中，使導熱管3的端部與作為緩衝單元的環構件81接觸，但也可不設置緩衝單元，而使導熱管3的端部與第二面21b隔開，對導熱管3進行焊接。另外，在所述實施方式中，使從第二面21b突出的軀幹部62插入至導熱管3，但在使封頭壁面21具有耐壓性的情況下，也可預先準備一個或多個封頭壁面21，將軀幹部62插入至所述封頭壁面21並進行焊接，藉此，對封頭壁面21進行加強。另外，在所述實施方式中，相對於一個凸緣部61而設置一個軀幹部62，但也可以使一個凸緣部61包括多個軀幹部62的方式而構成連結件6。而且，也可準備多個此種連結件6並安裝於封頭壁面21，對封頭壁面21進行加強而使該封頭壁面21具有耐壓性。另外，在所述實施方式中，例舉殼管式的熱交換器I來進行說明，但也可適用於不包括外殼4的熱交換器I。
權利要求1.一種熱交換器，具備:封頭壁面，具有以比導熱管的端部的外徑更小的直徑而構成的孔；以及連結件，將所述封頭壁面的孔與所述導熱管予以連結，所述熱交換器的特徵在於， 所述連結件包括: 凸緣部，與所述封頭壁面的表面接觸；以及 中空狀的軀幹部，被設置成在插入至所述封頭壁面的孔的狀態下，從所述孔突出， 從所述封頭壁面的孔突出的軀幹部的外周與所述導熱管的內周接觸。
2.根據權利要求1所述的熱交換器，其特徵在於: 在所述導熱管與所述封頭壁面之間設置緩衝單元， 所述緩衝單元用以將所述導熱管的端部的不一致予以吸收。
3.根據權利要求1所述的熱交換器，其特徵在於: 所述連結件設置成包括: 多個軀幹部；以及 一個凸緣部，連結著所述多個軀幹部。
4.根據權利要求1所述的熱交換器，其特徵在於: 使安裝於所述封頭壁面的多個所述導熱管的間距小於所述封頭壁面的厚度。
5.根據權利要求1所述的熱交換器，其特徵在於: 將所述連結件的軀幹部的長度設定為:所述封頭壁面的厚度的兩倍以上。
6.根據權利要求1所述的熱交換器，其特徵在於: 在所述軀幹部設置有倒角部， 所述倒角部用以使流體順滑地流入或流出。
7.根據權利要求1所述的熱交換器，其特徵在於: 在所述凸緣的與所述封頭壁面接觸的接觸面側設置有凹部， 所述凹部用以將所述封頭壁面的孔的周圍的突起予以吸收。
8.根據權利要求1所述的熱交換器，其特徵在於: 在所述軀幹部的前端部分設置有斜面部， 所述斜面部的外徑隨著朝向前端而變小。
9.一種連結件，將熱交換器的封頭壁面與導熱管予以連結，其特徵在於，所述連結件包括: 凸緣部，與所述封頭壁面的表面接觸；以及 軀幹部，插入至以比所述導熱管的外徑更小的直徑而構成的所述封頭壁面的孔，並從所述孔突出，以使所述軀幹部的外周部分與所述導熱管的內周接觸。
專利摘要本實用新型提供一種熱交換器以及熱交換器的連結件，可不使封頭壁面的孔的間距減小而使導熱管的間距減小，且不使導熱管的前端從封頭壁面突出。熱交換器包括封頭壁面，具有以比導熱管的端部的外徑更小的直徑而構成的孔；以及連結件，將所述封頭壁面的孔與導熱管予以連結，在熱交換器中，連結件包括凸緣部，與封頭壁面的表面接觸；以及軀幹部，被設置成在插入至封頭壁面的孔的狀態下，從所述孔突出。而且，使從封頭壁面的孔突出的軀幹部的外周與導熱管的內周連接，以使導熱管彼此的間距小於孔的間距。
文檔編號F28F9/18GK203163545SQ20122064753
公開日2013年8月28日 申請日期2012年11月29日 優先權日2011年11月30日
發明者滝波重明, 仲田裕一, 松尾教弘, 谷川茂利 申請人:C.I.化成株式會社, 株式會社Cku, 株式會社仲田製作所, 株式會社成光精密