雷射裁切設備的製作方法
2023-04-24 12:01:29 5
本實用新型涉及裁切設備領域，具體地，涉及一種雷射裁切設備。
背景技術：
雷射切割是將從雷射器發射出的雷射，經光路系統，聚焦成高功率密度的雷射束。雷射束照射到工件表面，使工件達到熔點或沸點，同時與光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化金屬吹走，隨著光束與工件相對位置的移動，最終使材料形成切縫，從而達到切割的目的。雷射切割因具有裁切質量高、切割速度快、切口光滑平整、不需要磨邊工序、生產效率高等優點而廣泛應用於偏光片等的切割。
但是現有的雷射裁切設備在裁切時產品的傳送速度為零，需要頻繁的啟停機，還需要通過增加蓄膜裝置來存儲切割時造成的多餘原料從而保證放卷裝置的連續運行，其無法實現對傳送中的物料進行連續裁切，不僅操作複雜，裁切效率低，而且還會影響設備的使用壽命。
技術實現要素：
本實用新型的目的是針對上述不足提供一種雷射裁切設備，其能夠對傳送中的帶狀物料進行連續裁切，操作簡單，裁切效率高。
為了實現上述目的，本實用新型提供一種雷射裁切設備，該雷射裁切設備包括裁切裝置以及用於傳送帶狀物料的傳送裝置，所述裁切裝置包括橫跨於所述傳送裝置上方並與所述傳送裝置的傳送方向成夾角α的延伸的刀架以及安裝於所述刀架並能夠沿所述刀架的延伸方向移動的雷射割刀。
優選地，0＜α＜90°。
優選地，30≤α≤70°。
優選地，所述裁切裝置包括在傳送方向上彼此間隔且平行設置的第一刀架和第二刀架，所述第一刀架安裝有第一雷射割刀，所述第二刀架安裝有第二雷射割刀。
優選地，所述雷射裁切設備包括用於控制所述雷射割刀移動的控制機構，該控制機構能夠分別控制所述第一雷射割刀和第二雷射割刀的移動速度。
優選地，所述控制機構設置為使得所述第一雷射割刀和第二雷射割刀的速度沿所述傳送方向的分量等於所述傳送裝置的傳送速度。
優選地，所述傳送裝置包括主動輥、從動輥以及通過所述主動輥和從動輥進行傳送的傳送帶。
優選地，所述傳送帶上設有用於通過真空吸附所述帶狀物料的開孔。
優選地，在所述主動輥和從動輥之間位於所述傳送帶的上層部分的下方設有託板，該託板上設有與所述開孔連通的抽真空槽。
優選地，所述傳送裝置包括用於防止所述傳送帶跑偏的防跑偏結構。
優選地，所述刀架上設置有用於抽走裁切過程中產生的熱量和粉塵的抽風裝置。
通過上述技術方案，本實用新型的雷射裁切設備能夠實現對傳送中的帶狀物料的連續裁切，操作簡單，裁切效率高。
本實用新型的其它特徵和優點將在隨後的具體實施方式部分予以詳細說明。
附圖說明
附圖是用來提供對本實用新型的進一步理解，並且構成說明書的一部分，與下面的具體實施方式一起用於解釋本實用新型，但並不構成對本實用新型的限制。在附圖中：
圖1是本實用新型雷射裁切設備的俯視圖，其中只示出傳送帶與刀架；
圖2是本實用新型一種實施方式中傳送帶與刀架的運行軌跡示意圖。
附圖標記說明
1 傳送帶 2 開孔
3 第一刀架 4 第二刀架
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的具體實施方式進行詳細說明。應當理解的是，此處所描述的具體實施方式僅用於說明和解釋本實用新型，並不用於限制本實用新型。
在本實用新型中，在未作相反說明的情況下，使用的方位詞如「上、下」通常是指使用狀態下的上、下。
本實用新型提供一種雷射裁切設備，該雷射裁切設備包括裁切裝置以及用於傳送帶狀物料的傳送裝置，該裁切裝置包括橫跨於所述傳送裝置上方並與所述傳送裝置的傳送方向成夾角α的延伸的刀架以及安裝於所述刀架並能夠沿所述刀架的延伸方向移動的雷射割刀。
在對帶狀物料進行裁切時，將帶狀物料放置於傳送裝置上，雷射割刀通過沿所述刀架的延伸方向的移動實現對以一定速度傳送的帶狀物料的裁切，並將帶狀物料裁切成所需尺寸。本實用新型的雷射裁切設備在裁切時傳輸裝置不停止傳送，能夠保證裁切的連續性，不需要頻繁的啟停機，能夠延長設備的使用壽命。
另外，本實用新型中的帶狀物料具體可以為偏光片、導光片等。
上述中通過將所述刀架設置為與所述傳送裝置的傳送方向成夾角α，在保證對帶狀物料進行連續裁切的同時還能夠適應不同運行速度的需求。本實用新型中，夾角α為0＜α＜90°，優選為30≤α≤70°。
下面以夾角α＝60°為例對本實用新型作進一步說明：
如圖2所示，將所述傳送裝置的傳送速度定義為V1，所述雷射割刀的運行速度V2由所述傳送裝置的傳送速度V1決定，其滿足V2＝2V1。其中，V2在帶狀物料傳送方向的分速度V2x＝V1，V2在垂直於帶狀物料傳送方向的分速度因此，所述雷射割刀相對於帶狀物料在傳送方向上的速度為零，從而實現對帶狀物料的0度或90度裁切。
為了使本實用新型的雷射裁切設備能夠滿足不同尺寸的裁切要求，如圖1所示，所述裁切裝置包括在傳送方向上彼此間隔且平行設置的第一刀架3和第二刀架4，所述第一刀架3安裝有第一雷射割刀，所述第二刀架4安裝有第二雷射割刀。當然，所述裁切裝置也可以包括更多的刀架以及雷射割刀。
另外，所述雷射裁切設備還包括用於控制所述雷射割刀移動的控制機構，該控制機構能夠分別控制所述第一雷射割刀和第二雷射割刀的移動速度。應當理解的是，所述控制機構可以對所述第一雷射割刀和第二雷射割刀進行統一控制，也可以分別單獨控制。
作為優選，所述控制機構設置為使得所述第一雷射割刀和第二雷射割刀的速度沿所述傳送方向的分量等於所述傳送裝置的傳送速度。其中，切割周期T可以通過所述第一雷射割刀和第二雷射割刀在傳送方向上的距離L和帶狀物料的傳送速度V1進行計算：
本實用新型中，把帶狀物料在傳送方向上的長度定義為Lx，把所述第一雷射割刀和第二雷射割刀的啟動時間分別定義為t1、t2。其中t1、t2可以通過所述控制機構控制，在實際裁切過程中，當L＝Lx時，所述第一雷射割刀和第二雷射割刀同時啟動，即t1＝t2；當L<Lx時，所述第一雷射割刀先於所述第二雷射割刀啟動，即可實現帶狀物料不同寬度的裁切需求。
本實用新型在換型產品時，所述第一雷射割刀和第二雷射割刀的位置不需要調整，只需要修改t1、t2的時間，極大的節省了換型時間。
本實用新型中，所述傳送裝置包括主動輥、從動輥以及通過所述主動輥和從動輥進行傳送的傳送帶1。
其中，為了使帶狀物料在傳送過程中固定，防止其在傳送過程中跑偏，所述傳送帶1上還設有用於通過真空吸附所述帶狀物料的開孔2。進一步地，在所述主動輥和從動輥之間位於傳送帶的上層部分的下方設有託板，該託板上設有與所述開孔2連通的抽真空槽。所述抽真空槽與所述傳送帶的開孔2配合以吸附帶狀物料。其中，在傳送帶1安裝於傳送裝置的狀態下，位於上方的傳送帶部分稱之為上層部分，位於下方的傳送帶部分稱之為下層部分。
為了實現帶狀物料的裁切而不會傷到傳送帶，作為優選，所述傳送帶1的耐溫至少是帶狀物料(如偏光片)的2倍以上。
另外，所述傳送裝置還包括用於防止所述傳送帶1跑偏的防跑偏結構。作為優選，本實用新型中的防跑偏結構包括形成在所述主動輥和從動輥的外周面上的導向槽，通過導向槽來引導所述傳送帶的運動。本實用新型所採用的防跑偏結構是出於低製作成本、結構簡單、操作方便等方面的考慮，當然也可以採用其他結構以防止傳送帶跑偏。
由於雷射裁切設備在裁切過程中會產生熱量和粉塵，如果不能及時將其除去，將會汙染環境甚至危害操作人員的身體健康，因此，本實用新型中，在所述刀架上設置有用於抽走裁切過程中產生的熱量及粉塵的抽風裝置。
以上結合附圖詳細描述了本實用新型的優選實施方式，但是，本實用新型並不限於上述實施方式中的具體細節，在本實用新型的技術構思範圍內，可以對本實用新型的技術方案進行多種簡單變型，這些簡單變型均屬於本實用新型的保護範圍。
另外需要說明的是，在上述具體實施方式中所描述的各個具體技術特徵，在不矛盾的情況下，可以通過任何合適的方式進行組合。為了避免不必要的重複，本實用新型對各種可能的組合方式不再另行說明。
此外，本實用新型的各種不同的實施方式之間也可以進行任意組合，只要其不違背本實用新型的思想，其同樣應當視為本實用新型所公開的內容。