計算機和計算機的散熱系統的製作方法

2023-04-24 17:28:56 3

專利名稱：計算機和計算機的散熱系統的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及計算機技術領域，尤其是指一種計算機的散熱系統及具有 該散熱系統的計算機。
背景技術：
隨著計算機技術的發展，現在人們選擇購買計算機時，愈發青睞於小巧、 輕便、美觀型的主機機箱，因此小型化成為當前計算機的發展方向。然而當計 算機機箱體積減小時，同時也意味著機箱內的熱流密度增加，在機箱內相對狹
小的密閉空間內，空氣更加不易流通，造成CPU或其他元部件所散發的熱量
無法儘快發散至機箱外面，在機箱內形成高溫，因此對於小型化要求的計算機 機箱來說，解決其散熱問題也是機箱能夠達到小型化要求的首要問題之一。
由於小型化的計算機要求機箱內的空間較小，其在一定程度上限制了散熱 模塊的體積大小和設計空間。現有技術解決小型化機箱散熱問題的方式大多釆
用如下方法用全銅散熱器並配合數根熱管和數個高速風扇來進行，然而上述 配置的散熱系統具有成本較高的缺點，且高速運轉的風扇還會增加主機運轉過 程中的噪音，因此採用該種散熱系統並不是一較好的解決方案。
此外，目前一些廠家為了縮小機箱體積，並留出足夠的空間設置計算機的 散熱模塊，通常在機箱中使用非標準式的臺式機光碟機或硬碟，又或者採用筆記 本用的超薄光碟機或硬碟，以減少光碟機或硬碟在機箱內的佔用空間，然而由於非 標準臺式機光碟機或硬碟在機箱中使用，造成臺式機機箱的成本增加、售價提高， 削弱了產品在市場上的竟爭力，因此微小型的計算機還不能在市場上得到極大 推廣。
綜合以上，如何採用標準的臺式機光碟機和硬碟在小型化機箱內進行合理部 局，並在機箱內配合設計以價格低廉、導熱性佳的散熱系統成為使機箱變得更 加小巧、輕便的首要問題。
實用新型內容
本實用新型技術方案的目的是提供一種計算機的散熱系統及具有該散熱 系統的計算機，所述散熱系統釆用特殊的導風系統，只需使用普通的風扇裝置， 不必增加機箱的成本，即可達到對機箱內部的良好散熱以及低噪音效果，且採
用該散熱系統的小型化機箱內能夠布置標準的臺式機硬碟和光碟機。
為實現上述目的，本實用新型一方面提供一種計算機，包括主板、硬碟、 光碟機、中央處理器、機箱、散熱模組，所述機箱的其中一側殼體上設置第一通 風孔和第二通風孔，在所述其中一側殼體的相對殼體上，與所述第一通風孔相
對的位置設置所述散熱模組；所述散熱模組包括風扇和導風罩，所述風扇設置 在所述相對殼體上，所述導風罩設置在所述機箱內部，且位於所述風扇的前端， 包括一前開口和一側開口 ；所述前開口與所述第 一通風孔相對，形成第 一風道； 所述側開口與所述第二通風孔位於所述第一風道的同一側，所述側開口和所述 第二通風孔形成第二風道。
優選地，上述的計算機，所述主板設置於所述機箱的底面殼體上，且位於 所述第一風道和所述第二風道的下方，所述中央處理器、所述主板的北橋晶片 設置在所述第一風道的下方，所述計算機的內存、所述主板的南橋晶片設置在 所述第二風道的下方。
優選地，上述的計算機，所述硬碟設置在所述第一風道的上方位置。 優選地，上述的計算機，所述光碟機設置在所述第二風道的上方位置。 優選地，上述的計算機，所述散熱模組還包括散熱器，所述散熱器位於所 述前開口處，且所述散熱器的各散熱片與所述第一風道的方向相平行。
優選地，上述的計算機，所述第一通風孔的開孔面積和所述第二通風孔的 開孔面積之比位於4: 1至3: 1之間。
本實用新型另一方面還提供一種計算機的散熱系統，包括散熱模組，包 括風扇和導風罩，所述風扇設置在計算機機箱的其中一側殼體上，所述導風罩 設置在所述機箱內部，且位於所述風扇的前端，包括一前開口和一側開口；第 一通風孔，形成在所述其中一側殼體的相對殼體上，且與所述前開口相對，所 述第一通風孔和所述前開口形成第一風道；第二通風孔，形成在所述相對殼體上，且與所述側開口位於所述第一風道的同一側，所述第二通風孔和所述側開 口形成第二風道。
優選地，上述的散熱系統，計算機的主板設置在所述第一風道和所述第二 風道的下方位置，所述計算機的中央處理器、所述主板的北橋晶片設置在所述 第一風道的下方，所述主板的內存、南橋晶片設置在所述第二風道的下方。
優選地，上述的散熱系統，所述計算機的硬碟設置在所述第一風道的上方 位置。
優選地，上述的散熱系統，所述光碟機設置在所述第二風道的上方位置。 優選地，上述的散熱系統，所述散熱模組還包括散熱器，所述散熱器位於 所述前開口處，且所述散熱器的各散熱片與所述第 一風道的方向相平行。
優選地，上述的散熱系統，所述第一通風孔的開孔面積和所述第二通風孔
的開孔面積之比位於4: 1至3: 1之間。
上述實施方式中的至少一個技術方案具有以下的有益效果，所述的散熱系 統和具有該散熱系統的計算機，充分考慮小型化機箱空間狹小的特點，利用機 箱內各硬體間的間隙，利用優化的機箱開孔設計和散熱器設計相配合，形成高 效率的風道，進行散熱，將進入機箱內的風量進行合理分配，達到對小型化機 箱內各硬體進行充分散熱的效果，所述散熱系統採用普通的風扇裝置，無需增 加機箱的成本，且導風系統的散熱風道也不用額外增加機箱內部的空間，因此 採用該散熱系統的小型化機箱內能夠布置標準的臺式機硬碟和光碟機，使計算機 的成本降低。


圖1為本實用新型具體實施例所述計算機的散熱系統的結構示意圖2為本實用新型具體實施例所述計算機的結構示意圖3為本實用新型具體實施例所述計算機的主板設置結構示意圖4為本實用新型具體實施例所述計算機的機箱上的通風孔設置結構示
意圖； '
圖5為本實用新型具體實施例所述計算機的散熱系統中導風罩和散熱器
結構的示意圖。
具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖及具 體實施例對本實用新型進行詳細描述。
在現有技術中，微小型型號(uSFF)臺式機的設計難點在於，很難將標 準的臺式機硬碟和光碟機合理地在小型的機箱內布局，而且計算機機箱內硬碟系 統的風流組織難以設計，在散熱模組受到機箱體積限制時不但要照顧重點發熱 部件如CPU,北橋晶片等，還需要顧及到主板上的一些如南橋晶片、內存、 mos管、晶振等重要元件，針對上述問題，本實用新型具體實施例所提供的具 有散熱系統的計算機，採用特殊設計的導風系統，能夠將標準的臺式機硬碟和 光碟機設置在小型化的機箱內，使散熱系統對機箱內起到良好的散熱效果。
參閱圖1為本實用新型具體實施例所述計算機的散熱系統的結構示意圖， 在該散熱系統中，與現有技術的散熱模組相同，包括風扇3、散熱器32和導 風罩31,風扇3設置在計算機機箱其中一側的殼體上，在機箱內部，風扇3 的前端位置設置散熱器32和導風罩31。而與現有技術不同的是，該導風罩31 經過了特殊的優化設計，同時參閱圖5,在導風罩31前端設置有一前開口 33， 散熱器32位於該導風罩31下方的前開口 33處，散熱器32各散熱片之間的間 隙通過導風罩31連通至風扇3;此外該導風罩31的一側底部還設置有側開口 34,在導風罩31內部，該側開口 34與風扇3連通。
在本實用新型具體實施例所述散熱系統中，還包括與所述散熱4莫組的前開 口 33和側開口 34分別對應設置的兩通風孔，如圖1,該兩通風孔12、 13分 別形成在計算機機箱上與風扇3相對的一側殼體上，且第一通風孔12與前開 口 33處於同一水平高度，第一通風孔12與前開口 33之間的連通空間構成第 一風道，該第一風道與散熱器32的散熱片相平行，用以將機箱內部以及散熱 器32的熱量通過風扇3排出；此外，第二通風孔13與側開口 34相對導風罩 31來說位於同一側，使第二通風孔13與側開口 34之間的連通空間構成第二 風道，該第一風道和第二風道不為相交，互不幹擾。
通過以上的散熱系統設置，合理設計第一通風孔12和第二通風孔13的開 孔比例，可以將通過機箱內部的風量劃分成兩部分，使主要的風量從第一通風孔12進入機箱，通過第一風道吹過散熱器後通過風扇3排出，這樣可以將機 箱內部的主要熱源如CPU和北橋晶片布置在該第一風道的範圍，令通過第一 風道的風量滿足該兩主要熱源的散熱需求；此外使一部分的風量從第二通風孔 進入機箱，經過第二風道後通過風扇3排出，這樣可以將機箱內其他元部件如 內存、南橋晶片以及晶震設置在該第二風道的範圍內，滿足該些元部件的散熱 需求。
利用上述的散熱系統，本實用新型具體實施例的計算機機箱可以設計為小 型化的機箱，以下將對具有該散熱系統的小型化臺式計算機的結構進行詳細描 述。
本實用新型具體實施例所述的計算機包括主板、硬碟、光碟機、中央處理器 CPU、機箱，此外還包括如圖l所示結構的散熱系統。結合圖l與圖2，在機 箱1的前側殼體上設置有第一通風孔12和第二通風孔13,參閱圖4,該第一 通風孔12和第二通風孔13可分別由多個小孔組合而成。
在所述機箱的後側殼體上與所述第一通風孔12相對的位置設置有散熱模 組，該散熱模組包括風扇3、散熱器32和導風罩31。在本實用新型具體實施 例中，該風扇採用普通7025風扇，該散熱器32採用普通的薄銅底鋁鰭片。導 風罩31經過了特殊的優化設計，在該導風罩31前端設置有一前開口 33,散 熱器32位於該導風罩31的下方，散熱器32各散熱片之間的間隙通過導風罩 31連通至風扇3;此外在散熱器32的後方，該導風罩31的一側底部還設置有 側開口 34,該側開口 34與風扇3連通。
所述前開口 33與第一通風孔12處於同一水平高度，該前開口 33和該第 一通風孔12的連通空間構成第一風道，衝幾箱外的一部分風流通過該第一通風 孔12進入機箱內部，經過第一風道、散熱片各間隙，通過風扇3將機箱內的 熱量排出；第二通風孔13與側開口 34相對第一風道來說位於同一側，使第二 通風孔13與側開口 34之間的連通空間構成第二風道，這樣機箱外的一部分風 流通過第二通風孔13進入機箱內部，經過第二風道，通過風扇3將機箱內的 熱量排出。
利用以上的導風系統，對第一通風孔12和第二通風孔13的開孔比例進行 合理設計，可以使通過機箱內部的主要風量從第一風道通過，而使一小部分的風量從第二風道通過，這樣在本實用新型具體實施例中，可以將硬碟以及主板
上的主要熱源如CPU和北橋晶片布置在該第一風道的範圍，而將光碟機以及主
板上的其他元部件如內存、南橋晶片以及晶震設置在該第二風道的範圍內。在
本實用新型具體實施例中，最佳地，第一通風孔12和第二通風孔13的開孔面 積之比^f立於3: 1至4: 1之間。
參閱圖2與圖3為本實用新型具體實施例所述計算機機箱各硬體的布局結 構示意圖。本實用新型具體實施例所採用機箱的體積為4.5L，尺寸為265mm X 70mmX240mm，也即機箱內的各硬體是設置於該高度只有70mm的機箱內。
如圖2與圖3所示，所述計算機的主板2設置於機箱的底面，其中主板2 上的主要熱源CPU 6和北橋晶片8設置於第一風道的下方，主板2上的內存9、 南橋晶片7設置於第二風道的下方。此外，在主板2的上方空間，第一風道的 上方設置硬碟4，該硬碟4與主板2之間保持一定間隙，使第一風道限制在硬 盤4與主板之間，這樣通過第一通風孔12進入機箱內的風流，從硬碟4的底 部、CPU6頂部和北橋晶片8頂部吹過，將硬碟4、 CPU6和北橋晶片8產生 的熱量通過風扇3排出。此外，計算機的光碟機5設置在第二風道的上方位置， 且該光碟機5與主板2之間也保持一定間隙，使第二風道限制在光碟機5與主板之 間，這樣通過第二通風孔13進入機箱內的風流，從光碟機5的底部、內存9頂 部和南橋晶片7頂部吹過，將光碟機5、內存9和南橋晶片7產生的熱量通過風 扇3排出。
在本實用新型具體實施例中，由於硬碟4和主板2之間、光碟機5和主板2 之間構成間隙，且導風罩31上設置有相應的開口，因此起到了約束風流的作 用，使空氣流過真正需要散熱的區域，而不是從其他地方洩漏，因此大大提高 了流經系統風量的使用效率。又因為第一風道的第一通風孔12的開孔面積大 於第二風道的第二通風孔13的開孔面積，使得通過第一風道的風量大於通過 第二風道的風量，因此本實用新型具體實施例所述散熱系統又將進入機箱內的 風量進行了合理分配，使得流過機箱內主要熱源的風量大於其他元部件的風 量，獲得最佳的散熱效果。
因此，綜合以上所述的散熱系統和計算機機箱內各硬體的設置結構，在該 種結構的小型化機箱中只需要銅底鋁片的散熱器配合一個7025風扇，就能完全解決釆用65W Intel CPU和Q45主板硬體的散熱問題，且能夠達到較佳的散 熱效果及低噪音性能。
以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對於本技術領域的 普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進 和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護範圍。
權利要求1.一種計算機，包括主板、硬碟、光碟機、中央處理器、機箱、散熱模組，其特徵在於，所述機箱的其中一側殼體上設置第一通風孔和第二通風孔，在所述其中一側殼體的相對殼體上，與所述第一通風孔相對的位置設置所述散熱模組；所述散熱模組包括風扇和導風罩，所述風扇設置在所述相對殼體上，所述導風罩設置在所述機箱內部，且位於所述風扇的前端，包括一前開口和一側開口；所述前開口與所述第一通風孔相對，形成第一風道；所述側開口與所述第二通風孔位於所述第一風道的同一側，所述側開口和所述第二通風孔形成第二風道。
2. 如權利要求1所述的計算機，其特徵在於，所述主板設置於所述機箱 的底面殼體上，且位於所述第一風道和所述第二風道的下方，所述中央處理器、 所述主板的北橋晶片設置在所述第一風道的下方，所述計算機的內存、所述主 板的南橋晶片設置在所述第二風道的下方。
3. 如權利要求1所述的計算機，其特徵在於，所述硬碟設置在所述第一 風道的上方位置。
4. 如權利要求1所述的計算機，其特徵在於，所述光碟機設置在所述第二 風道的上方位置。
5. 如權利要求1所述的計算機，其特徵在於，所述散熱模組還包括散熱 器，所述散熱器位於所述前開口處，且所述散熱器的各散熱片與所述第一風道 的方向相平4亍。
6. 如權利要求1所述的計算機，其特徵在於，所述第一通風孔的開孔面 積和所述第二通風孔的開孔面積之比位於4: 1至3: 1之間。
7. —種計算機的散熱系統，其特徵在於，包括散熱模組，包括風扇和導風罩，所述風扇設置在計算機機箱的其中一側殼 體上，所述導風罩^L置在所述機箱內部，且位於所述風扇的前端，包括一前開 口和一側開口 ；第一通風孔，形成在所述其中一側殼體的相對殼體上，且與所述前開口相對，所述第一通風孔和所述前開口形成第一風道；第二通風孔，形成在所述相對殼體上，且與所述側開口位於所述第一風道 的同 一側，所述第二通風孔和所述側開口形成第二風道。
8. 如權利要求7所述的散熱系統，其特徵在於，計算機的主板設置在所 述第一風道和所述第二風道的下方位置，所述計算機的中央處理器、所述主板 的北橋晶片設置在所述第一風道的下方，所述主板的內存、南橋晶片設置在所 述第二風道的下方。
9. 如權利要求7所述的散熱系統，其特徵在於，所述計算機的硬碟設置 在所述第一風道的上方位置。
10. 如權利要求7所述的散熱系統，其特徵在於，所述光碟機設置在所述第 二風道的上方位置。
11. 如權利要求7所述的散熱系統，其特徵在於，所述散熱模組還包括 散熱器，所述散熱器位於所述前開口處，且所述散熱器的各散熱片與所述第一 風道的方向相平4亍。
12. 如權利要求7所述的散熱系統，其特徵在於，所述第一通風孔的開 孔面積和所述第二通風孔的開孔面積之比位於4: l至3: l之間。
專利摘要本實用新型公開了一種計算機和計算機的散熱系統，該計算機機箱的其中一側殼體上設置第一通風孔和第二通風孔，在所述其中一側殼體的相對殼體上，與第一通風孔相對的位置設置散熱模組；該散熱模組包括風扇和導風罩，風扇設置在所述相對殼體上，導風罩設置在機箱內部，且位於風扇的前端，包括一前開口和一側開口；前開口與第一通風孔相對，形成第一風道；側開口與第二通風孔位於所述第一風道的同一側，側開口和第二通風孔形成第二風道。所述計算機的散熱系統採用特殊的導風系統，只需使用普通的風扇裝置，不必增加機箱的成本，即可達到對機箱內部的良好散熱以及低噪音效果。
文檔編號G06F1/18GK201327618SQ20082012415
公開日2009年10月14日 申請日期2008年11月26日 優先權日2008年11月26日
發明者曙 張, 李高強, 那志剛 申請人:聯想(北京)有限公司