電子裝置的殼體的製作方法

2023-05-22 21:24:21

專利名稱：電子裝置的殼體的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種殼體，尤其涉及一種應用於電子裝置的殼體。
背景技術：
如圖1所示，由於電子裝置6可能因為內部電路板2上的電子組件發生自燃起火，引發火災而危害到生命財產安全或破壞外圍設備，因此，電子裝置6在銷售出貨之前，大多會經過防火測試，進而確保其安全性，現有技術中，該電子裝置6外殼大多會裝設金屬屏蔽殼體4,該金屬屏蔽殼體4除用於防止電磁波幹擾(Electromagnetic Interference, EMI)之外，亦可阻擋該電子組件在防火測試或自燃時所產生的火焰，以防止該火焰的燃燒範圍擴大而波及該電子裝置6周圍環境。然而，由於該金屬屏蔽殼體4的設計與開模成本較為昂貴，且其材質為金屬材質，可能造成該金屬屏蔽殼體4與電子組件接觸時產生短路、金屬材質重量重而導致產品重量增加、且金屬材質容易鏽蝕等問題。因此，如何創作出一種電子裝置的殼體，用以防止電子裝置內部所引發的火焰燃燒而蔓延波及至該電子裝置周圍環境的問題，將是本實用新型所欲積極揭露之處。

實用新型內容本實用新型的主要目的是提供一種電子裝置的殼體，可防止電子裝置內部的燃燒火焰擴散並波及至該電子裝置周圍環境。為達上述目的，本實用新型提供一種電子裝置的殼體，形成一容置空間，用以容置電路板及與設於該電路板上的電子組件，其特徵在於該殼體包含隔熱層，該隔熱層設置於該殼體的內表面，且該隔熱層的設置位置對應於該電路板。在實施例中，該殼體具有第一殼體及與該第一殼體結合的第二殼體，該隔熱層設置於該第一殼體或該第二殼體的至少其中之一的內表面。在實施例中，該隔熱層為防火纖維布、防火泡棉或防火橡膠墊。在實施例中，該殼體與該隔熱層之間設置有黏著層，用以供該隔熱層與該殼體結
八
口 ο在實施例中，該黏貼層為黏著膠體。在實施例中，該殼體設置有卡固件，用以供該隔熱層與該殼體卡固結合，其中該隔熱層為石墨片體、雲母片體或石膏片體。在實施例中，該殼體具有止擋部，用於分隔該容置空間。在實施例中，該隔熱層的厚度介於O. 5mnT5mm。與現有技術相較，本實用新型提供一種電子裝置的殼體，通過隔熱層的設置，用以防止電子裝置內部所引發的火焰燃燒而蔓延波及至該電子裝置周圍的環境安全。

[0015]圖1為現有技術中以金屬屏蔽殼體進行防火的示意圖。圖2為本實用新型第一實施例的電子裝置的殼體的示意圖。圖3為本實用新型第一實施例的電子裝置的殼體的結構分解圖。圖4為本實用新型第二實施例的電子裝置的殼體的示意圖。圖5為本實用新型第三實施例的電子裝置的殼體的示意圖。圖6為本實用新型第四實施例的電子裝置的殼體的示意圖。主要部件附圖標記2電路板4金屬屏蔽殼體6電子裝置外殼8電子組件10、10，、10」、10，，， 殼體12容置空間102第一殼體104第二殼體
106止擋部14、14』隔熱層16黏著層18卡固件
具體實施方式
為充分了解本實用新型的目的、特徵及技術效果，這裡通過下述具體的實施例，並結合附圖，對本實用新型做詳細說明，說明如下請參照圖2，為本實用新型第一實施例的電子裝置的殼體的示意圖。在圖2中，電子裝置的殼體10，形成一容置空間12，用以容置電路板2與設於該電路板2上的電子組件8,該殼體10特徵在於,該殼體10包含隔熱層14,該隔熱層14設置於該殼體10的內表面，且該隔熱層14的設置位置對應於該電路板2的位置。該殼體10用以遮蔽該電路板2上的電子組件8自燃所產生的火焰，以避免火焰向該殼體10外部蔓延。在本實施例中，該殼體10具有第一殼體102及與該第一殼體102結合的第二殼體104,該隔熱層14可設置於該第一殼體102或該第二殼體104的至少其中之一的內表面。舉例而言，該殼體10為網絡通訊產品或家電產品等電子產品的殼體，且該網絡通訊產品的殼體或該家電產品的殼體為塑料材質或金屬材質，本實施例以塑料材質的殼體為例。其中，該隔熱層14具有高燃點、阻燃與耐熱的特性，本實施例中，該隔熱層14以設置於該殼體10的該第二殼體104的內表面為例，使得當該第二殼體104結合於容置該電路板2的第一殼體102時,該隔熱層14同時罩設於該電路板2上,倘若該電路板2上的電子組件8起火燃燒時，該隔熱層14可阻擋火焰向上燃燒而破壞該第二殼體104，進而防止火焰燒穿該第二殼體104而波及該電子裝置周圍的環境，以避免危害生命財產安全，而達到防火的效果。如圖3所示，為該殼體10的結構分解圖，本實施例中，該殼體10還包含黏著層16，設置於該殼體10的該第二殼體104的內表面與該隔熱層14之間，且該黏著層16用以供該隔熱層14貼附於該殼體10而相互結合。例如，該黏著層16可為設置在隔熱層14的背膠、雙面膠或其他具有黏著特性的黏著膠體等，本實施例中，該黏著層16以背膠為例示說明。其中，該隔熱層14可為防火纖維布、防火泡棉或防火橡膠墊，在本實施例中，該隔熱層14為防火纖維布，且預先地具有該黏著層16，使操作者可利用該黏著層16直接將該防火纖維布沿著該第二殼體104的內表面的結構變化而完全貼合於該第二殼體104。再者，該隔熱層的形狀、尺寸和厚度不限於本實施例及附圖，例如該隔熱層的厚度可介於O. 5mnT5mm，亦可根據不同的電子裝置的殼體的內表面的防火要求進行變化設計，只要為符合該電子裝置的防火要求的隔熱層皆屬於本實用新型的範疇。請參照圖4，為本實用新型第二實施例的電子裝置的殼體的示意圖。在圖4中，電子裝置的殼體10』包含隔熱層14』，與上述實施例不同的是，第二殼體104還包含卡固件18，其設置於該第二殼體104內表面，該卡固件18用以供該隔熱層14』卡固結合於該殼體10』，本實施例中，該隔熱層14』通過該卡固件18卡固結合於該第二殼體104。其中，該隔熱層14』可為石墨片體、雲母片體或石膏片體，且該卡固件18的型式不限於本附圖，亦可在該殼體10』的內表面設置一凹槽，而將該隔熱層14』以嵌入的方式卡固結合於該殼體10』。請參照圖5，為本實用新型第三實施例的電子裝置的殼體的示意圖。在圖5中，電子裝置的殼體10」包含該該隔熱層14，與第一實施例不同的是，該殼體10」還包含止擋部106,設置於該殼體10」的第二殼體104。如圖5所不,該止擋部106設置於該第二殼體104的內表面的中央處，該止擋部106用於支撐部分的隔熱層14,並在該第一殼體102與該第二殼體104結合後分隔該容置空間12成為多個空間，而使該電子組件8位於這些空間的其中一個空間中，以將該電子組件8自燃產生的火焰阻隔於該止擋部106的一側，換言之，使該第二殼體104與該第一殼體102結合時，該止擋部106可在該殼體10」內部形成隔間，而作為火焰止擋牆以防止火焰蔓延，尤其是當該電子裝置如圖5為直立時，可避免該止擋部106下方的電路板2上的電子組件8燃燒時，所產生的火焰向上延燒至未包覆該隔熱層14的內表面而造成該殼體10被燒穿的情況。在本實施例中，該止擋部106以片狀作為示例，然而，該止擋部106的型式、尺寸與設置位置不限於此，其亦可為塊狀或依電路板2上的電子組件8而形成隔間等形式，並可依實際需要進行防火保護的區域與防火等級要求做改變。請參照圖6，為本實用新型第四實施例的電子裝置的殼體的示意圖。在圖6中，電子裝置的殼體10』」包含該隔熱層14，與第一實施例不同的是，該第一殼體102的內表面進一步設置有該隔熱層14，即該隔熱層14同時設置於該第二殼體104及該第一殼體102的內表面，而可加強該電子裝置的防火效果。此外，作為另一示例說明，該第二殼體104及該第一殼體102內表面可全部貼附有該隔熱層14，進而完整地包圍於該電路板2周圍，同時，當第一殼體102設置有散熱孔時，該隔熱層14具有對應這些散熱孔的開口，或是該隔熱層14對應形成使散熱孔連通於殼體內部的形式，用以達成防火併兼具散熱的效果。再者，上述的電子裝置的殼體進行實際燃燒測試時，例如若該電子裝置為網絡通訊產品欲進入北美國家市場販賣時，需先通過網絡設備建構系統(Network EquipmentBuilding Systems, NEBS)的規範，在此，針對NEBS規範中的測試標準(GR-63-C0RE)中關於防火阻燃測試的規範要求進行測試，測試結果顯示，現有的利用金屬屏蔽殼體進行防火的電子裝置，其防火性能只有60%，且使現有的電子裝置外殼扭曲變形，無法滿足NEBS規範的要求，而本實用新型的電子裝置的殼體，防火性能可達90%以上，且該殼體無變形扭曲的情形，大幅提升防火性能而可完全滿足NEBS的規範。與現有技術相較，本實用新型提供一種電子裝置的殼體，通過隔熱層結合於殼體的內表面，用以限制並阻止電子裝置內部所引發的火焰燃燒而蔓延波及至該電子裝置周圍的環境，並通過成本低且重量輕的隔熱層，更達到使電子裝置輕量化及降低製造成本等的技術效果。本實用新型在上文中已以較佳實施例揭露，然而本領域技術人員應理解的是，該實施例僅用於描繪本實用新型，而不應解讀為限制本實用新型的範圍，凡是與該實施例等效的變化與置換，均應視為涵蓋於本實用新型的範疇內。因此，本實用新型的保護範圍當以權利要求書所限定的內容為準。
權利要求1.一種電子裝置的殼體，形成一容置空間，用以容置電路板與設於該電路板上的電子組件，其特徵在於該殼體包含隔熱層，該隔熱層設置於該殼體的內表面，且該隔熱層的設置位置對應於該電路板。
2.如權利要求1所述的電子裝置的殼體，其特徵在於，該殼體具有第一殼體及與該第一殼體結合的第二殼體，該隔熱層設置於該第一殼體或該第二殼體的至少其中之一的內表面。
3.如權利要求1所述的電子裝置的殼體，其特徵在於，該隔熱層為防火纖維布、防火泡棉或防火橡膠墊。
4.如權利要求1所述的電子裝置的殼體，其特徵在於，該殼體與該隔熱層之間設置有黏著層，用以供該隔熱層與該殼體結合。
5.如權利要求4所述的電子裝置的殼體，其特徵在於，該黏貼層為黏著膠體。
6.如權利要求1所述的電子裝置的殼體，其特徵在於，該殼體設置有卡固件，用以供該隔熱層與該殼體卡固結合。
7.如權利要求6所述的電子裝置的殼體，其特徵在於，該隔熱層為石墨片體、雲母片體或石骨片體。
8.如權利要求1所述的電子裝置的殼體，其特徵在於，該殼體具有止擋部，該止擋部用於分隔該容置空間。
9.如權利要求1所述的電子裝置的殼體，其特徵在於，該隔熱層的厚度介於O.5mm 5mm。
專利摘要本實用新型提供一種電子裝置的殼體，形成一容置空間，用以容置電路板與設於該電路板上的電子組件，該殼體特徵在於該殼體包含隔熱層，該隔熱層設置於該殼體的內表面，且該隔熱層的設置位置對應於該電路板。由此，本實用新型的電子裝置的殼體可通過隔熱層結合於殼體，以限制並遮蔽電子裝置內部的燃燒火焰蔓延至外部而波及至該電子裝置周圍環境，還可達到使電子裝置輕量化及降低製造成本等的技術效果。
文檔編號H05K5/02GK202889839SQ20122054565
公開日2013年4月17日 申請日期2012年10月23日 優先權日2012年6月7日
發明者王鳴先, 翁祥然 申請人:亞旭電腦股份有限公司