磨削工具及其製作方法
2023-05-22 17:26:16
專利名稱：磨削工具及其製作方法
技術領域：
本發明是有關於一種工具及其製作方法，特別是指一種磨削工具及其製作方法。
背景技術：
放電加工有別於傳統機械加工，可達到精確控制材料的移除量，使加工精度符合加工需求。因放電加工的電極與工件間未接觸，所以放電加工時工件無切削加工應力，因此放電加工不受工件材料的強度、硬度、韌性等機械性質所影響，以廣泛地應用於難切削材料的加工件上，更可加工各種難加工材料與外形複雜的精密零組件。請參閱圖1，此圖揭示利用柱狀工具電極I』對工件2』進行放電加工，以形成一穿孔21』於工件2』上。工件2』在放電加工之後，加工表面經過高溫熔融致使周圍的加工液因而汽化、膨脹並產生極大的壓力，將熔融狀態的材料衝離，達到材料去除的目的。但沒有被衝離的熔融金屬也因受絕緣液的冷卻作用而凝固，殘留在工件2』的表面形成再鑄層與放電痕。且在一般實際的放電穿孔加工，會因為加工屑排出過程中，在側邊發生二次放電現象，工件2』上的穿孔21』的剖面形狀呈錐狀，因此放電加工仍無法達到高形狀精度的要求。所以於放電加工後必須對工件2』上的穿孔21』進行研磨，改善工件2』上的穿孔21』的剖面形狀，以達到高形狀精度的要求。對工件2』上的穿孔21』進行研磨是利用一磨削工具，現有磨削工具例如中國臺灣第1309594號的「懸臂式超精密微型研磨工具」，該懸臂式超精密微型研磨工具是包括一微型基軸，該微型基軸的一端是由一微型夾頭所夾持，其另一端是以金屬結合劑結合微米或奈米級的磨料，並經微線切割放電加工方式，切割成懸臂式造型。此專利所提供的研磨工具於製作上較為複雜，而且該研磨工具的磨料密度相同，僅能對工件作粗加工或精加工，不能使用同一研磨工具同時對工件作粗加工及精加工，必須更換另一研磨工具，如此於更換研磨工具時必須再次對位工件，造成使用者於使用上的不便，且容易因為對位不準確而影響工件的加工質量，甚至工件成為不良品而需淘汰，如此即會增加成本以及降低加工效率。另外中國臺灣專利申請號第096112202號的「微型球狀磨削結構的製造方法」，其亦提供一種磨削工具，該微型球狀磨削結構是包含一微球工具軸，該微球工具軸的一端具有一球狀物，該球狀物可黏結複數研磨顆粒。雖然此專利所提供的磨削結構於製作上簡單，但與上篇專利有一樣的問題，即無法使用同一研磨工具同時對工件作粗加工及精加工，必須更換另一研磨工具等問題，導致使用者於使用上的不便。為了解決上述的問題，本發明提供一種磨削工具及其製作方法，本發明的磨削工具的製作方法簡單，而且磨削工具可同時對工件進行粗加工及精加工，不需更換磨削工具，增加使用上的方便性及磨削效率，且減少對位所產生的誤差，所以經磨削後的工件可達到高形狀精度的需求。
發明內容
本發明的目的，在於提供一種磨削工具及其製作方法，磨削工具可同時對加工件作粗加工及精加工，不需要更換其他磨削工具，增加使用上的便利性，並可提升磨削速率，且減少對位所產生的誤差，使磨削後的加工件達到高形狀精度及高表面質量的需求。本發明的目的，在於提供一種磨削工具及其製作方法，磨削工具容易製作，以降低製作成本，並可依據使用者需求製作。本發明的技術方案:一種磨削工具，是包含:一工具載體，具有一第一加工部及一第二加工部，該第二加工部位於該第一加工部的下方；一第一磨削層，設置於該第一加工部；以及一第二磨削層，設置於該第二加工部；其中，於該第一磨削層與該第二磨削層的加工線速度相同之下，該第一磨削層的單位面積的磨削加工量不同於該第二磨削層的單位面積的磨削加工量。本發明中，其中於該第一磨削層與該第二磨削層的加工線速度相同之下，該第一磨削層的單位面積的磨削加工量小於該第二磨削層的單位面積的磨削加工量。本發明中，其中該第一磨削層及該第二磨削層分別包含:一固著層，設置於該工具載體；以及複數研磨粒，固著於該固著層上；其中該第一磨削層的單位面積的該些研磨粒的排列密度大於該第二磨削層的單位面積的該些研磨粒的排列密度。本發明中，其中該第一磨削層及該第二磨削層分別包含:一固著層，設置於該工具載體；以及複數研磨粒，固著於該固著層上；其中該第一磨削層的該些研磨粒的粒徑小於該第二磨削層的該些研磨粒的粒徑。本發明中，其中該工具載體是呈棒狀，該第一加工部及該第二加工部串接於該工具載體，該第一加工部的幾何形狀相似於該第二加工部的幾何形狀，該第一加工部與該第二加工部是呈階梯狀，該第一加工部的橫向截面積大於該第二加工部的橫向截面積，該第一加工部及該第二加工部的橫向截面的形狀是圓形、正方形、三角形或其他幾何形狀。本發明中，更包含:一導電部，位於該第二磨削層的下方，其中該導電部的橫向截面積等於或小於該第二加工部的橫向截面積。本發明還同時公開了一種磨削工具的製作方法，是包含:提供一工具載體，該工具載體具有一第一加工部及一第二加工部，該第二加工部位於該第一加工部的下方；形成一第一磨削層於該第一加工部；以及形成一第二磨削層於該第二加工部；其中，於該第一磨削層與該第二磨削層的加工線速度相同之下，該第一磨削層的單位面積的磨削加工量不同於該第二磨削層的單位面積的磨削加工量。本發明中，其中形成該第一磨削層的步驟是該工具載體的該第一加工部進行一複合電沉積加工於一第一預定時間；以及形成該第二磨削層的步驟是該工具載體的該第二加工部進行該複合電沉積加工於一第二預定時間，其中該第一預定時間大於該第二預定時間，並於該第一磨削層與該第二磨削層的加工線速度相同之下，該第一磨削層的單位面積的磨削加工量小於該第二磨削層的單位面積的磨削加工量。本發明中，其中形成該第一磨削層的步驟是施加一第一加工電流於該工具載體，並於該第一加工部及該第二加工部進行一複合電沉積加工；形成該第二磨削層是施加一第二加工電流於該工具載體，並於該工具載體的該第二加工部進行該複合電沉積加工，其中該第一加工電流小於該第二加工電流，並於該第一磨削層與該第二磨削層的加工線速度相同之下，該第一磨削層的單位面積的磨削加工量小於該第二磨削層的單位面積的磨削加工量。本發明中，其中形成該第一磨削層的步驟是形成該第一磨削層於該工具載體的所有加工部上，該第二磨削層形成於該第一磨削層的表面，更進一步去除部分該第一磨削層及該第二磨削層，以形成一導電部於該第二磨削層的下方。本發明具有的有益效果:本發明提供一種磨削工具，其具有位於第一加工部的第一磨削層及位於第二加工部的第二磨削層，而於第一磨削層第一磨削層及第二磨削層的磨削加工量不同，即表示可對加工件同時作不同程度的磨削加工，於磨削過程無須更換磨削工具，如此省略更換磨削工具及磨削工具對位的過程，大幅提升使用上的便利性，並提升磨削效率，進而使經磨削加工後的加工件達到高形狀精度及高表面質量的需求。此外,本發明的磨削工具的製作方法簡單，也可以依據使用者需求製作。
圖1為現有技術放電加工的示意圖；圖2為本發明的第一實施例的結構圖；圖3為本發明的第一實施例的流程圖；圖4A及圖4B為本發明的第一實施例的剖面圖；圖5A及圖5B為本發明的第一實施例的使用狀態圖；圖6為本發明的第一實施例的另一使用狀態圖；圖7為本發明的第二實施例的剖面圖；以及圖8A至圖8C為本發明的第二實施例的使用狀態圖。圖號對照說明I』工具電極2』工件21』穿孔I磨削工具10工具載體1011第一加工部1012第二加工部 1013第三加工部10131導電部 11第一磨削層111第一固著層 112第一研磨粒12第二磨削層 121第二固著層122第二研磨粒 2加工件21 穿孔
具體實施方式
為使對本發明的結構特徵及所達成的功效有更進一步的了解與認識，用以較佳的實施例及附圖配合詳細的說明，說明如下:現有磨削工具無法同時對加工件作粗加工及精加工，必須更換不同磨削工具，於更換磨削工具時又須重新對位加工件，導致使用上的不便，且容易因為對位不準確而影響加工件的加工質量，如此即會增加成本及降低加工效率。因此本發明提供一種磨削工具，可同時對加工件作粗加工及精加工，不需更換磨削工具，因此不會產生重新對位的問題，提升使用上的便利性，並可提升磨削速率，且減少對位所產生的誤差，使磨削後的加工件可達到高形狀精度及高表面質量的需求。請參閱圖2及圖3，是本發明的第一實施例的結構圖及流程圖。如圖所示，本實施例提供一種磨削工具1，其製作方法是先執行步驟S10，準備一工具載體10，工具載體10具有一第一加工部1011及一第二加工部1012，第二加工部1012與第一加工部1011相鄰，第二加工部1012並位於第一加工部1011的下方。接著執行步驟S12，工具載體10的第一加工部1011進行複合電沉積加工，而形成一第一磨削層11於第一加工部1011上(第一加工部1011及第二加工部1012同時具有第一磨削層11)。最後執行步驟S14，工具載體10的第二加工部1012進行複合電沉積加工，形成一第二磨削層12於第二加工部1012上(此時再於第二加工部1012上的第一磨削層11在形成一第二磨削層12)。由上述製作方法形成本實施例的磨削工具I。本實施例的第一磨削層11及第二磨削層12是利用複合電沉積加工方式分別形成於工具載體10的第一加工部1011及第二加工部1012，進行複合電沉積加工所使用的電沉積液是含有擬鍍金屬的離子(例如:鎳離子)及複數研磨粒(例如:鑽石)。當對工具載體10的第一加工部1011進行複合電沉積加工時(步驟S12)，會使第一固著層111形成時，同時嵌合研磨粒112於其上，以形成第一磨削層11於第一加工部1011上。然後對工具載體10的第二加工部1012進行複合電沉積加工時(步驟S14)，如上所述以形成第二磨削層12於第二加工部1012。本實施例的磨削工具I於使用時可將工具I旋轉或上下往復位移，以對一加工件表面作磨削加工，當磨削加工主要是藉由旋轉磨削工具I而讓第一磨削層11與第二磨削層12於旋轉時分別產生一加工線速度時，第一磨削層11的該些第一研磨粒112與第二磨削層12的該些第二研磨粒122即會因為工具I的加工線速度而對加工件作磨削加工。本發明的磨削工具I利用第一磨削層11與第二磨削層12分別對加工件作磨削加工。若在第一磨削層11與第二磨削層12分別對加工件作磨削加工時，分別控制磨削工具I的轉速，而讓第一磨削層11與第二磨削層12使用相同加工線速度對加工件作磨削加工下，第一磨削層11的單位面積的磨削加工量不同於第二磨削層12的單位面積的磨削加工量。本實施例是控制第一磨削層11的單位面積的該些第一研磨粒112的分布密度不同於第二磨削層12的單位面積的該些第二研磨粒122的分布密度，而讓第一磨削層11的單位面積的磨削加工量不同於第二磨削層12的單位面積的磨削加工量，如此第一磨削層11及第二磨削層12可分別對一加工件作不同程度的磨削加工。而本實施例的第一磨削層11的單位面積的磨削加工量小於第二磨削層12的單位面積的磨削加工量，即表示第二磨削層12的單位面積的該些研磨粒122的分布密度較低，所以第二磨削層12的單位面積的該些第二研磨粒122呈稀疏地排列，因此每一第二研磨粒122與加工件的接觸面積大，可磨削加工件較多的材料而具有較大的磨削加工量，即表示位於第二加工部1012的第二磨削層12可對加工件作粗加工；相對地，也表示第一磨削層11的單位面積的該些第一研磨粒112的分布密度較高，所以第一磨削層11的單位面積的該些第一研磨粒112呈密集地排列，因此每一第一研磨粒112與加工件的接觸面積小，可磨削加工件較少的材料而具有較小的磨削加工量，即表示第一加工部1012的第一磨削層11可對加工件作精加工。使第一磨削層11的單位面積的該些第一研磨粒112與第二磨削層12的單位面積的該些第二研磨粒122的分布密度不同，本實施例主要控制每次進行複合電沉積加工的加工時間長短或加工電流大小而決定。舉例說明，復參閱圖3，當執行步驟S12時，對工具載體10的第一加工部1011進行複合電沉積加工於一第一預定時間，以形成第一磨削層11於第一加工部1011。當執行步驟S14，對工具載體10的第二加工部1012進行複合電沉積加工於一第二預定時間，以形成第二磨削層12於第二加工部1012。第一預定時間與第二預定時間不同，使第一磨削層11的單位面積的該些第一研磨粒112及第二磨削層12的單位面積的該些第二研磨粒122的沉積數量不同，進而使第一磨削層11的單位面積的該些第一研磨粒112及第二磨削層12的單位面積的該些第二研磨粒122的分布密度不同。當第一預定時間大於第二預定時間時，第一磨削層11的單位面積的該些第一研磨粒112的數量會大於第二磨削層12的單位面積的該些第二研磨粒122的數量，所以因沉積於第一加工部1011而形成第一磨削層11的單位面積的該些第一研磨粒112的數量多，而使該些第一研磨粒112於第一磨削層11的單位面積上呈密集排列，以使該些第一研磨粒112分布於第一磨削層11的單位面積的密度較高。而因沉積於第二加工部1012而形成第二磨削層12的單位面積的該些第二研磨粒122的數量少，而使該些第二研磨粒122於第二磨削層12的單位面積上呈稀疏排列，以使該些第二研磨粒122分布於第二磨削層12的單位面積的密度較低。上述提及控制進行複合電沉積加工的加工電流亦可控制第一磨削層11的單位面積的該些第一研磨粒112與第二磨削層12的單位面積的該些第二研磨粒122的分布密度。t匕如，施加一第一加工電流的狀態下執行步驟S12，施加一第二加工電流的狀態下執行步驟S14，其中第一加工電流及第二加工電流是施加於工具載體10。第一加工電流不同於第二加工電流，以控制沉積於第一磨削層11的單位面積的該些第一研磨粒112與沉積於第二磨削層12的單位面積的該些第二研磨粒122的數量。當第一加工電流大於第二加工電流時，第一磨削層11的單位面積的該些第一研磨粒112的數量大於第二磨削層12的單位面積的該些研磨粒122的數量，即表示第一磨削層11的單位面積的該些第一研磨粒112的分布密度大於第二磨削層12的單位面積的該些第二研磨粒122的分布密度，或者電沉積時間加長，亦可增加第一研磨粒112的分布密度。由上述可知，本實施例的磨削工具I可同時對加工件作不同程度的磨削加工，SP表示可同時對加工件作粗加工及精加工，於磨削過程中無須更換其他磨削工具，增加使用上的便利性。現有技術容易因為對位不準確而影響加工件的加工質量，甚至加工件成為不良品而需淘汰，如此即會增加成本以及降低加工效率，然而本發明的磨削工具I因無須更換其他磨削工具，所以可有效解決上述現有技術的問題。而上述皆以第一磨削層11的單位面積的磨削加工量小於第二磨削層12的單位面積的磨削加工量為例，當然第一磨削層11的單位面積的磨削加工量可大於第二磨削層12的單位面積的磨削加工量，於此不再贅述。
上述實施例揭露使用複合電沉積加工方式形成第一磨削層11及第二磨削層12，然而本發明亦可利用其他方式形成第一磨削層11及第二磨削層12，於此不再贅述。此外，除了控制每次複合電沉積加工的加工時間或加工電流，亦可控制每次複合電沉積加工所使用的電沉積液內的該些研磨粒的粒徑大小，使第一磨削層11的單位面積的磨削加工量不同於第二磨削層12的單位面積的磨削加工量，例如:欲使第一磨削層11的單位面積的磨削加工量小於第二磨削層12的單位面積的磨削加工量，所以第一磨削層11所使用的電沉積液內的該些第一研磨粒112的粒徑必須小於形成第二磨削層12，因此可用不同槽體內具有不同粒徑研磨粒的電沉積液，以分別電沉積形成第一磨削層11及第二磨削層12，如此在大粒徑的電沉積電流大於小粒徑的電沉積電流。請一併參閱圖4A及圖4B，是本發明的第一實施例的A-A』方向及B_B』方向(圖2)的剖面圖。如圖所示，本實施例的工具載體10的第一加工部1011與第二加工部1012是呈階梯狀，即第二加工部1012的橫向截面積小於第一加工部1011的橫向截面積(參閱圖4B，圖中只繪製位於第一加工部1011的第一磨削層11及位於第二加工部1012的第二磨削層12的橫向截面，以便於比對兩者的橫向截面積)。從圖4A可知，第二磨削層12覆蓋於第一磨削層11，復參閱圖3，其主要於執行步驟S12以形成第一磨削層11於第一加工部1011時，更形成第一磨削層11於第二加工部1012的表面，而執行步驟S14時，第二磨削層12會形成於位於第二加工部1012的第一磨削層11的表面。再參閱圖5A及圖5B，是本發明的第一實施例的使用狀態圖。如圖所示，本實施例的磨削工具I主要用於磨削經放電加工後的穿孔21 (形成於一加工件2)，因經過放電加工後的穿孔21是無法達到所要求的精度，例如欲成形的穿孔21為相同直徑的圓形穿孔，而放電加工所形成的穿孔21的內壁是相對穿孔21的中心向內傾斜，而並未與加工件2的表面呈垂直，即穿孔21的截面形狀呈錐狀，所以並未達到所預計的精度，因此必須透過磨削加工穿孔21的內壁，使其與加工件2的表面呈垂直，且穿孔21的截面形狀為圓形，所以本實施例的磨削工具I的工具載體10呈棒狀，其橫向截面的形狀為圓形，即第一加工部1011及第二加工部1012的橫向截面的形狀皆為圓形，如此形成於第一加工部1011的第一磨削層11及形成於第二加工部1012的第二磨削層12方能沿著穿孔21的內壁作磨削加工。上述第一加工部1011及第二加工部1012的橫向截面的形狀相同，而第一加工部1011及第二加工部1012的橫向截面的形狀不需完全相同，為相似形亦可，於此不再贅述。然，第二加工部1012先進入穿孔21內，而工具載體10會被帶動旋轉且同時被往穿孔21送進，而對穿孔21的內壁作粗加工(即磨削加工，參閱第五A圖)，因第二磨削層12的單位面積的磨削加工量大於第一磨削層11的單位面積的磨削加工量，所以第二磨削層12對穿孔21的內壁的磨削量較大，可先將穿孔21的內壁磨削成與加工件2表面垂直，而穿孔21的內徑接近預計的內徑要求。當使用第二磨削層12對穿孔21完成修整後，再進一步進給旋轉的第一加工部1011至穿孔21內(參閱圖5B)，以對穿孔21的內壁作精加工，因第一磨削層11的單位面積的磨削加工量小於第二磨削層12的單位面積的磨削加工量，所以第一磨削層11對穿孔21的內壁的磨削量較小，而對穿孔21的內壁作表面處理，以降低穿孔21的內壁的表面粗度，使穿孔21的內壁達到高表面質量，又可達到高形狀精度，且修整穿孔21的內逕到預計的內徑要求。
所以於此實施態樣中明顯可知，本實施例的磨削工具I可同時作粗加工及精加工，而且於磨削過程中無須更換磨削工具，如此減少更換磨削工具必須重新對位的問題產生。而本實施例的磨削工具I的第一加工部1011及第二加工部1012是與工具載體10 —體成型，第一加工部1011及第二加工部1012串接於工具載體10。另本實施例的磨削工具I僅設置兩個加工部，當然磨削工具I可設置兩個以上的加工部，於相同加工線速度下每一加工部的磨削層的單位面積的磨削加工量可不同，且每一加工部可相互串接，並串接於工具載體10。若利用電沉積加工製作磨削工具I時，磨削層的單位面積的磨削加工量可依據形成磨削層的時間或加工電流而控制，如此可依據使用者的需求設定磨削層的磨削加工量，並控制形成磨削層的時間或加工電流形成磨削層，並使磨削層的磨削加工量符合使用者的需求。而使用者有多種磨削程度可選擇，以使加工件達到高形狀精度及高表面質量。然上述揭露磨削工具I可用於磨削圓形穿孔21，當然穿孔21的截面形狀改變成正方形、三角形或任何幾何形狀(即異形孔)，磨削工具I的橫向截面形狀可隨穿孔21的截面形狀而改變，使第一加工部1011及第二加工部1012的橫向截面形狀與穿孔21的截面形狀相似，如此即可沿著穿孔21的內壁作磨削加工，所以磨削工具I (即第一加工部1011及第二加工部1012)的橫向截面形狀可為圓形，以對圓形的穿孔21進行磨削加工，其亦可為正方形、三角形或幾何形狀，以對非圓形的穿孔21 (即異形孔)進行磨削加工。請參閱圖6，是本發明的第一實施例的另一使用狀態圖。如圖所示，本實施例的磨削工具I除了磨削穿孔之外，亦可修整加工件2的邊緣，加工件2的邊緣於前處理時產生毛邊、加工件2的邊緣傾斜或者欲改變加工件2的形狀，皆可透過本實施例磨削工具I沿著加工件2的邊緣作旋轉運動，以磨削加工件2，進而修整加工件2的邊緣或形狀，並分別執行粗加工與精加工。因此可知，本發明的磨削工具I可應用於多方面的磨削加工，而具有多加工用途，而並非僅能用於磨削孔洞。請參閱圖7及圖8A至圖8C，是本發明的第二實施例的剖面圖及使用狀態圖。如圖所示，本實施例與上述實施例不同在於，本實施例的磨削工具I更具有一導電部10131,導電部10131可直接形成於工具載體10的第二加工部1012或者位於第二加工部1012下方的加工部。而本實施例的導電部10131是以形成於位於第二加工部1012下方的一第三加工部1013為例進行說明，復參閱圖3，當執行步驟S12時，第一磨削層11形成於工具載體10的所有加工部，即形成於第一加工部1011、第二加工部1012及第三加工部1013。然後執行步驟S14時，第二磨削層12形成於位於第二加工部1012及第三加工部1013的第一磨削層11，最後僅須去除位於第三加工部1013的第一磨削層11及第二磨削層12，以形成導電部10131於第三加工部1013，且導電部10131位在第二加工部1012的第一磨削層11與第二磨削層12的下方，即位於工具載體10的最末端。導電部10131的橫向截面積等於或小於第二加工部1012的橫向截面積。而本實施例是以導電部10131的橫向截面積等於第二加工部1012的橫向截面積為例。當然本實施例的工具載體10也可不設置第三加工部1013，直接去除第二加工部1012的部分第一磨削層11及第二磨削層12而形成導電部10131於第二加工部1012的末端，於此不再贅述。當為加工一穿孔時，此導電部10131是可利用本身與工件產生導電的方法及三點(或多點)定位圓心的方式以定位該磨削工具I於預加工的穿孔圓心上，因導電部10131的中心與第一加工部1011及第二加工部1012的中心於一直在線，所以導電部10131完成定位後，使第一加工部1011及第二加工部1012的中心亦對準穿孔21的中心。而導電部10131主要利用三點定位方式進行定位，當導電部10131與穿孔21的側壁的接觸時，導電部10131產生一電訊號，並傳送電訊號至後端的一定位裝置(圖未示)，定位裝置依據電訊號定位導電部10131，進而完成磨削工具I的定位(請參閱圖8A)，然後接著利用位於第二加工部1012的第二磨削層12對穿孔21作粗加工(請參閱圖8B)，最後利用位於第一加工部1011的第一磨削層11對穿孔21作精加工(請參閱圖SC)，如此從穿孔21形成至完成磨削修整皆使用同一工具，省略更換放電加工的工具電極為磨削工具的過程，進而免除磨削工具I對位穿孔的步驟，於使用上更為便利，最重要的是不需要重新對位，所以完全可以避免對位誤差，而提高磨削加工的質量。綜上所述，本發明提供一種磨削工具，其具有位於第一加工部的第一磨削層及位於第二加工部的第二磨削層，而於第一磨削層第一磨削層及第二磨削層的磨削加工量不同，即表示可對加工件同時作不同程度的磨削加工，於磨削過程無須更換磨削工具，如此省略更換磨削工具及磨削工具對位的過程，大幅提升使用上的便利性，並提升磨削效率，進而使經磨削加工後的加工件達到高形狀精度及高表面質量的需求。此外,本發明的磨削工具的製作方法簡單，也可以依據使用者需求製作。綜上所述，僅為本發明的較佳實施例而已，並非用來限定本發明實施的範圍，凡依本發明權利要求範圍所述的形狀、構造、特徵及精神所為的均等變化與修飾，均應包括於本發明的權利要求範圍內。
權利要求
1.一種磨削工具，其特徵在於，是包含: 一工具載體，具有一第一加工部及一第二加工部，該第二加工部位於該第一加工部的下方； 一第一磨削層，設置於該第一加工部；以及 一第二磨削層，設置於該第二加工部； 其中，於該第一磨削層與該第二磨削層的加工線速度相同之下，該第一磨削層的單位面積的磨削加工量不同於該第二磨削層的單位面積的磨削加工量。
2.如權利要求1所述的磨削工具，其特徵在於，於該第一磨削層與該第二磨削層的加工線速度相同之下，該第一磨削層的單位面積的磨削加工量小於該第二磨削層的單位面積的磨削加工量。
3.如權利要求1所述的磨削工具，其特徵在於，該第一磨削層及該第二磨削層分別包含: 一固著層，設置於該工具載體；以及 複數研磨粒，固著於該固著層上； 其中該第一磨削層的單位面積的該些研磨粒的排列密度大於該第二磨削層的單位面積的該些研磨粒的排列密度。
4.如權利要求1所述的磨削工具，其特徵在於，該第一磨削層及該第二磨削層分別包含: 一固著層，設置於該工具載體；以及 複數研磨粒，固著於該固著層上； 其中該第一磨削層的該些研磨粒的粒徑小於該第二磨削層的該些研磨粒的粒徑。
5.如權利要求1所述的磨削工具，其特徵在於，該工具載體是呈棒狀，該第一加工部及該第二加工部串接於該工具載體，該第一加工部的幾何形狀相似於該第二加工部的幾何形狀，該第一加工部與該第二加工部是呈階梯狀，該第一加工部的橫向截面積大於該第二加工部的橫向截面積，該第一加工部及該第二加工部的橫向截面的形狀是圓形、正方形、三角形或其他幾何形狀。
6.如權利要求1所述的磨削工具，其特徵在於，更包含: 一導電部，位於該第二磨削層的下方，其中該導電部的橫向截面積等於或小於該第二加工部的橫向截面積。
7.一種磨削工具的製作方法，其特徵在於，是包含: 提供一工具載體，該工具載體具有一第一加工部及一第二加工部，該第二加工部位於該第一加工部的下方； 形成一第一磨削層於該第一加工部；以及 形成一第二磨削層於該第二加工部； 其中，於該第一磨削層與該第二磨削層的加工線速度相同之下，該第一磨削層的單位面積的磨削加工量不同於該第二磨削層的單位面積的磨削加工量。
8.如權利要求7所述的磨削工具的製作方法，其特徵在於，形成該第一磨削層的步驟是該工具載體的該第一加工部進行一複合電沉積加工於一第一預定時間；以及形成該第二磨削層的步驟是該工具載體的該第二加工部進行該複合電沉積加工於一第二預定時間，其中該第一預定時間大於該第二預定時間，並於該第一磨削層與該第二磨削層的加工線速度相同之下，該第一磨削層的單位面積的磨削加工量小於該第二磨削層的單位面積的磨削加工量。
9.如權利要求7所述的磨削工具的製作方法，其特徵在於，形成該第一磨削層的步驟是施加一第一加工電流於該工具載體，並於該第一加工部及該第二加工部進行一複合電沉積加工；形成該第二磨削層是施加一第二加工電流於該工具載體，並於該工具載體的該第二加工部進行該複合電沉積加工，其中該第一加工電流小於該第二加工電流，並於該第一磨削層與該第二磨削層的加工線速度相同之下，該第一磨削層的單位面積的磨削加工量小於該第二磨削層的單位面積的磨削加工量。
10.如權利要求7所述的磨削工具的製作方法，其特徵在於，形成該第一磨削層的步驟是形成該第一磨削層於該工具載體的所有加工部上，該第二磨削層形成於該第一磨削層的表面，更進一步去除部分該第一磨削層及該第二磨削層，以形成一導電部於該第二磨削層的下 方。
全文摘要
本發明涉及一種磨削工具及其製作方法，該磨削工具是包含具有一第一加工部及一第二加工部的一工具載體、一第一磨削層及一第二磨削層，該第一磨削層及該第二磨削成分別形成於該第一加工部及該第二加工部，於該第一磨削層與該第二磨削層的加工線速度相同之下，該第一磨削層與該第二磨削層的磨削加工量不同，使該磨削工具可同時對一加工件作不同程度的磨削加工，如此可於磨削過程中不需更換磨削工具，以省略更換磨削工具及磨削工具對位的時間，同時減少對位所產生的誤差，進而提升磨削效率，使磨削後的加工件達到高形狀精度及高表面質量的需求。而且該磨削工具的製作簡單，使製作成本降低。
文檔編號B24B5/48GK103182659SQ20111046124
公開日2013年7月3日 申請日期2011年12月30日 優先權日2011年12月30日
發明者洪榮洲, 林大裕 申請人:財團法人金屬工業研究發展中心