電磁幹擾屏蔽組件的製作方法
2023-05-12 21:06:11 3
專利名稱：電磁幹擾屏蔽組件的製作方法
技術領域：
本公開內容一般涉及電磁幹擾(EMI)屏蔽、EMI屏蔽組件以及構造和使用EMI屏蔽組件的相關方法。
背景技術：
本部分中的陳述只提供涉及 本公開內容的背景信息並且不可能構成現有技術。電子設備常常會在其一部分中產生電磁信號，該電磁信號可能會輻射到並幹擾該電子設備的另一部分和/或其他電子設備。這種電磁幹擾(EMI)可能會導致重要信號的退化或完全損失，從而使電子設備無效或不能工作。為了減少EMI的不良影響，經常會在電子電路的兩個部分之間夾設導電(並且有時導磁)材料，以便吸收和/或反射EMI能量。這種屏蔽可採取壁或完整的外殼的形式，並可被放置在電子電路的產生電磁信號的那一部分的周圍，和/或被放置在電子電路的易受電磁信號的影響的那一部分的周圍。例如，電子電路或印刷電路板(PCB)的元件通常由屏蔽件圍住，以將EMI局限在其源頭內，並且使接近該EMI源頭的其他裝置得以隔離。EMI屏蔽件可包括被構造成提供EMI屏蔽的導電襯墊。為了有效地屏蔽EMIJf-應能夠吸收或反射EMI，並且還應能夠建立橫跨其中設置有所述襯墊的間隙的連續的導電通路。襯墊可以用來維持跨越整個結構的電連續性。所安裝的襯墊基本上封閉或者密封所有的界面間隙並且建立橫跨該間隙的連續的導電通路。如本文所使用的，術語「EMI」應該被認為是通常包括並指的是EMI發射和射頻幹擾(RFI)發射，並且術語「電磁的」應該被認為是通常包括並且指的是來自外源和內源的電磁頻率和射頻。因此，術語屏蔽(如本文所用的)通常包括並且指的是EMI屏蔽和RFI屏蔽，例如，以防止(或者至少減少)EMI和RFI相對於電子設備設置在其中的殼體或其他外殼的進出。
發明內容
本部分提供了對本公開內容的一般概括，而且並不是對本公開內容的全部範圍或所有特徵的詳盡的公開。本文所公開的是屏蔽組件的示例性的實施方式，該屏蔽組件適合於用來為基板上的一個或多個電子元件提供電磁幹擾(EMI)屏蔽。本公開內容的另外的方面涉及製造屏蔽組件的方法。在一個示例性的實施方式中，屏蔽組件通常包括罩和框架(fence)。該框架包括至少一個開口以及由厚度分開的相對的第一表面和第二表面。所述框架的第一表面被附接至所述罩，使得所述框架和所述罩共同地限定至少一個EMI屏蔽隔室，該至少一個EMI屏蔽隔室具有至少部分地由所述框架的所述厚度限定的深度。襯墊被附接至所述框架的所述第二表面，使得所述框架被設置在所述罩和所述襯墊之間。當所述基板上的所述一個或多個電子元件經由所述框架的所述至少一個開口而被定位在所述至少一個EMI屏蔽隔室內時，所述屏蔽組件用於屏蔽所述一個或多個電子元件。還公開了一種製造屏蔽組件的示例性的方法，該方法包括將罩附接到框架。該方法還包括將襯墊附接到所述框架以與所述罩相對，使得所述框架被設置在所述罩和所述襯墊之間。所述框架包括至少一個開口以及由厚度分開的相對的第一表面和第二表面，使得所述框架和所述罩共同地限定至少一個EMI屏蔽隔室，該至少一個EMI屏蔽隔室具有至少部分地由所述框架的所述厚度限定的深度。從本文提供的描述中將清楚更多應用範圍。應當理解，描述和具體實施例僅為說明目的，並且並不旨在限制本公開內容的範圍。
本文描述的附圖僅為說明目的並且並不旨在以任何方式限制本公開內容的範圍。圖I是傳統屏蔽組件或裝置的立體圖；圖2是圖I的屏蔽裝置的分解立體圖；圖3是安裝在印刷電路板上以為該印刷電路板上的一個或多個電子元件提供電磁幹擾屏蔽的示例性的屏蔽組件的立體圖；圖4是圖3的示例性的屏蔽組件的立體圖；圖5是圖3的示例性的屏蔽組件的分解立體圖；圖6是可用於為印刷電路板上的一個或多個電子元件提供電磁幹擾屏蔽的屏蔽組件的另一示例性實施方式的立體圖；以及圖7是圖6的屏蔽組件的分解立體圖。
具體實施例方式下列描述實際上只是示例性的並且並不旨在限制本公開內容、應用或者用途。應當理解，在全部附圖中，相應的附圖標記指示相似或相應的部件和特徵部。圖I和2示出了傳統的EMI屏蔽裝置或組件10。如所示的，屏蔽裝置10包括不鏽鋼拉制金屬盒20。不鏽鋼彈性指狀襯墊30被焊接至金屬盒20。金屬盒20包括基部40和側壁50。金屬盒20和/或襯墊30可包括成形的內部隔板，使得由隔板以及金屬盒的基部40和側壁50限定出分開的屏蔽腔或隔室60。本發明的發明人認識到，圖I和2中所示的傳統的EMI屏蔽裝置可能不能被拉成具體應用中所期望的某些形狀(例如，複雜形狀、極小半徑、高側壁等)。但是，由於所需加工的成本和複雜性，當需要製造相對少量的EMI屏蔽組件時，製造這種組件的成本可能是聞昂的。根據本公開內容的各種示例性的實施方式，本發明的發明人已開發了用於構造EMI屏蔽裝置或組件的新的方法。如本文所公開的，示例性的方法可包括製造具有周邊的大體上平坦的罩。該方法還可包括製造具有與罩的周邊基本上相同的周邊的大體上平坦的框架。框架可包括在其框架周邊內的至少一個開口。該方法可包括將框架附接至罩，以限定由罩和框架的周邊內的至少一個開口共同地限定的至少一個屏蔽腔，以及將襯墊附接到框架以與罩相對。發明人所公開的實施方式可提供以下優點中的一個或多個但不必提供所有的優點，即，包括相對快速的原型製作、減少的軟加工成本、相對快速的硬加工、減少的加工成本、可被設計為具有不受與金屬成形有關的幾何限制的複雜的內部EMI屏蔽隔室的雷射切割的堅固框架，和/或由於加工複雜性和少量的零件成本之間的權衡而導致的成本節約。現在參看圖3至5，示出了體現本公開內容的一個或多個方面的屏蔽組件或裝置100的示例性實施方式。如圖3所示，所示的屏蔽組件100被構造成被安裝至印刷電路板102 (PCB,且更寬泛地說是基板)，且適合於用來為PCB102上所安裝的一個或多個電子元件(未示出)提供電磁幹擾(EMI)屏蔽。PCB102和屏蔽裝置100可被定位在例如電氣裝置(例如可攜式電話、計算機等)內。如圖5中可見，所示的屏蔽組件100通常包括罩或蓋104、框架或中間部件106以及襯墊108。罩104和框架106 (當被組裝在一起時)可被認為是屏蔽件，襯墊108附接至所述屏蔽件。屏蔽組件100被構造成(例如尺寸調整成、構形成 以及建造成等)通過任何可接受的方法諸如軟焊、機械緊固等而被安裝(例如，表面安裝、固定等)至PCB102。在所示的實施方式中，屏蔽組件100被構造成(例如尺寸調整成、構形成以及建造成等)通過被插入穿過屏蔽組件的安裝耳114的孔116中的機械緊固件(未示出)而被安裝至PCB102。罩104通常被附接至框架106，且襯墊108通常被附接至框架106。罩104和框架106可通過任何合適的方式例如焊接等相互附接。框架106和襯墊108也可通過任何適當的方法，諸如通過焊接等被相互附接。在示例性的實施方式中，罩104通過雷射焊接被附接至框架106。在該示例性的實施方式中，框架106也通過雷射焊接被附接至襯墊108。在一些實施方式中，罩104、框架106以及襯墊108都以相同的方式(例如，通過雷射焊接、點焊等)被附接。但在其他實施方式中，可以利用與用來將框架106附接至襯墊108的方式或方法不同的方式或方法，將罩104附接至框架106。繼續參照圖5，所示的罩104是大體上平坦的矩形罩。罩104包括中央基部110和向外延伸的凸緣或側壁部112(例如，在圖5中向上延伸)。在該所示實施方式中，罩104包括四個凸緣112。每個凸緣112都沿罩104的不同側邊設置。凸緣112基本上沿著罩104的整個周邊設置，且在相鄰的凸緣112之間的角部具有間隙或開口。其他實施方式可包括多於或少於四個的凸緣112和/或與罩104的側邊數量相等或不等的多個凸緣。在另外的其他實施方式中，罩可被構造成與圖5中所示的不同(例如，非矩形形狀，沒有凸緣等)。凸緣112可用於在將罩104和框架106附接(例如，焊接等)在一起之前定位和對準該罩104和框架106。所示的罩104的凸緣112包括具有孔116的安裝耳114。安裝耳114可用於通過利用被插入到罩的孔116以及PCB102中相應的孔(未示出)中的機械緊固件(未示出)來將罩104 (並且，因此將EMI組件100)附接至PCB102。框架106是大體平坦的、扁平的矩形框架。框架106的形狀與罩104的形狀對應或匹配。與之前的罩104 —樣，框架106也可被構造成與圖5中所示的不同，諸如非矩形等。在所示的實施方式中，框架106具有與罩104的周邊基本上相同的周邊。框架106包括位於其框架106周邊內的開口 118，這些開口 118由框架的內部或內隔壁120和/或周邊側壁或外壁122的各種組合共同地限定。當框架106被組裝至罩104時，每個開口 118均(與罩104共同地)限定屏蔽隔室或腔。當被組裝至PCB102時，每個屏蔽腔或隔室均可覆蓋、封閉、包圍或屏蔽等PCB上的一個或多個電子元件，以限制由屏蔽腔或隔室內的電子元件所引起的EMI，或限制對屏蔽腔或隔室內的電子元件有影響的EMI。
在所示的實施方式中，罩104以及框架106的內壁和外壁120、122共同地限定多個單獨的EMI屏蔽隔室或腔。這些EMI屏蔽隔室或腔可與PCB電子部件的電子部件的布局對應，使得當屏蔽組件100被安裝至PCB102時，電子部件將位於EMI屏蔽隔室中的不同的EMI屏蔽隔室中。由於EMI屏蔽隔室彼此電磁隔離並且抑制EMI進和/或出各EMI屏蔽隔室，因此PCB電子元件可具有EMI屏蔽。
框架106可由大體平坦的一片導電材料(例如，金屬、合金、導電的塑性材料)形成。框架106可通過藉助於任何適當的方法從該片材料上去除材料來形成，這些適當的方法包括，例如，平衝、模切、雷射切割、水噴射切割、手工切割、衝壓等。框架106也可被壓鑄或模製(例如，金屬注射模製等)而成。取決於由框架106的周邊尺寸和形狀所強加的尺寸限制，框架106可被製造成幾乎具有任何數量的開口 118，這些開口 118可幾乎具有任何形狀和/或尺寸。例如，框架106中的開口 118的形狀可由平衝頭來形成，與其他傳統的彎曲或拉制工藝相比，這允許更容易地製造不同的且複雜形狀的開口 118。框架106具有深度方向124 (也被稱為厚度)。屏蔽腔或隔室的高度由框架106的厚度限定，或取決於框架106的厚度。因此，可通過增大或減小框架106的厚度，例如，由一片較厚的或較薄的材料形成框架106，來改變(例如，增大、減小等)屏蔽腔或隔室的高度。襯墊108可被保持至框架106 (且因此保持至屏蔽裝置100)，以例如在屏蔽裝置100被安裝至PCB102時，在屏蔽裝置100和PCB102之間提供EMI屏蔽屏障。襯墊108還可有助於在屏蔽組件100以及PCB102的至少一個導電部分或表面之間建立良好的電接觸。相應地，襯墊108可因此有助於屏蔽組件100為PCB102上所安裝的一個或多個電子元件提供EMI屏蔽。對於該具體的實施方式，襯墊108還可被稱為指狀襯墊。而所示的襯墊108僅是可以適用於本發明的方面的一個具體類型的部件，這是因為其他實施方式可以包括其他部件。又另外一些實施方式可以包括具有不同於圖中所示的結構的襯墊。如圖5所示，所示的襯墊108被定位在屏蔽件(包括罩104和框架106)以及PCB102之間，並包括在形狀、尺寸以及位置上與框架106的開口 118互補或對應的開口。襯墊108還包括沿著襯墊108的有彈力的彈性指狀件126。彈性指狀件126可被構造成用於接觸PCB102 (例如，PCB上的導電跡線)，以在屏蔽組件100和PCB102之間提供電接地路徑或連接。各種各樣的材料可以用於襯墊108，優選地是具有足夠彈性或彈力的導電材料，以允許彈性指狀件126在將屏蔽組件100安裝至PCB102期間至少部分地撓曲。例如，這種彈性可以允許彈性指狀件126能夠撓曲或彎曲，並且因此以足夠的恢復力響應以將彈性指狀件126偏壓在PCB102的一部分(例如，導電跡線等)上。這種偏壓力可以有助於彈性指狀件126維持與PCB102的良好接觸。在一些示例性實施方式中，襯墊可以包括用鈹銅合金或者其他適當的導電材料製成(例如通過彎曲、衝壓、摺疊等形成)的成形的指狀襯墊。圖6和7示出了體現本公開內容的一個或多個方面的屏蔽組件200的另一示例性實施方式。所示的屏蔽組件200通常包括罩104、框架106以及襯墊208。在該實施方式中，襯墊208不是指狀襯墊。替代地，襯墊208可以是原位成形(FIP)襯墊、導電彈性襯墊、導電箔等。襯墊208可通過任何適當的方法被附接至框架106。例如,襯墊208可通過粘合齊U、自粘合劑等被附接。對於本文所公開的示例性的實施方式，罩和框架可由各種材料形成，諸如一片導電材料，包括，例如，冷軋鋼、鎳銀合金、銅鎳合金、不鏽鋼、鍍錫的冷軋鋼、鍍錫的銅合金、碳鋼、黃銅、銅、鋁、鈦銅、銅鈹合金、磷青銅、鋼、它們的合金，或任何其他的導電材料和/或磁性材料。本文所公開的示例性的實施方式中的襯墊可也由各種材料形成，諸如，冷軋鋼、鎳銀合金、銅鎳合金、不鏽鋼、鍍錫的冷軋鋼、鍍錫的銅合金、銅鈹合金、磷青銅，或任何其他合適的導電材料和/或磁性材料。此外，罩、框架和/或襯墊可由塗覆有導電材料的塑性材料形成。並且，罩、框架以及襯墊可分別由相同的材料製成或由一種或多種不同的材料製成。本文提供的數字尺寸和數值僅為說明目的。提供的具體尺寸和數值並不旨在限制本公開內容的範圍。為了易於描述，本文可以使用空間相對術語，諸如「內部」、「外部」、「下面」、「下方」、「下部」、「上方」、「上部」等，以描述如附圖所示的一個元件或特徵部與另一個或另一些元件或特徵部之間的關係。除了圖中所繪的方位之外，空間相對術語可旨在包含使用或運轉中的設備的不同方位。例如，如果設備在圖中是翻轉的，則被描述為位於其它元件或特徵部「下面」或「下方」的元件就被定向在其它元件或特徵部的「上方」。因此，示例術語「下面」 可以既包括上方的方位又包括下面的方位。設備還可以其他方式定向(旋轉90度或位於其他方位)，並且因此解釋本文使用的空間相對描述法。本文用到的術語只是為了描述具體的示例實施方式而並不旨在限制。如本文所用的，單數形式「一」、「一個」、「該」也可以旨在包括複數形式，除非上下文中清楚地另外指出。術語「包含」、「包含著」、「包括著」以及「具有」是包括性的術語，因此表示所述的特徵、整體、步驟、操作、元件和/或部件的存在，但並不排除一個或多個其他特徵、整體、步驟、操作、元件和部件和/或它們的組合的存在或增加。本文所述的方法步驟、過程和操作並不被理解為必然要求它們按照所討論和所示的具體順序執行，除非明確地確定為執行順序。還應當理解可以採取另外的或替代性的步驟。當一個元件或層被稱為「位於另一元件或層上」，「接合至」、「連接至」或「聯接至」另一元件或層時，它可以直接位於其他元件或層上，直接接合至、連接至或聯接至其他元件或層，或者也可以存在插入元件或層。反之，當一個元件或層被稱為「直接位於另一元件或層上」，「直接接合至」、「直接連接至」或「直接聯接至」另一元件或層時，那就不會有插入元件或層的存在。用來描述元件之間關係的其他詞語應當以類似的方式來理解(例如，
「在......之間」對「直接在......之間」，「相鄰的」對「直接相鄰的」等)。如本文所用的
術語「和/或」包括相關列出的術語中的一個或多個的任意和所有組合。雖然本文可以使用術語第一、第二、第三等來描述各種元件、部件、區域、層和/或部分，但這些元件、部件、區域、層和/或部分不應被這些術語所限制。這些術語僅可以用來區別一個元件、部件、區域、層或部分與另一區域、層或部分。當在本文使用時，術語諸如「第一」、「第二」、「第三」和其他序數詞並不意味著某種次序或順序，除非由上下文明確地指示。因此，下面討論的第一元件、第一部件、第一區域、第一層或第一部分可以被稱為第二元件、第二部件、第二區域、第二層或第二部分，而不會背離示例實施方式的教導。提供了多個示例實施方式，使得本公開內容將是詳盡的，並且將範圍完全傳達給本領域技術人員。闡明了諸如具體部件、設備和方法的眾多具體細節，以對本公開內容的實施方式提供透徹地理解。對本領域技術人員顯而易見的是，不需要採用上述具體的細節，示例實施方式可以以多種不同的形式體現，並且不應解釋為限制本公開內容的範圍。在某些示例實施方式中，對於眾所周知的過程、眾所周知的設備結構以及眾所周知的技術，沒有進行詳細的描述。本文公開的特定參數的具體數值和具體數值範圍並不排除在本文公開的一個或多個實例中有用的其他數值和數值範圍。此外，可以預見，本文所述的具體參數的任何兩個具體數值都可以限定適合於該特定參數的數值範圍的端點。特定參數的第一數值和第二數值的公開可以理解為公開了，該特定參數還可以採用介於第一數值和第二數值之間的任意值。類似地，可以預見，參數的兩個或者多個數值範圍的公開(不管這種範圍是嵌套的、重疊的或者截然不同的)包含數值的範圍的所有可能組合，該組合可能利用公開的範圍的端點而要求保護。為了說明和描述，已在前面對實施方式進行了描述。這些描述並不旨在詳盡或限制本發明。
具體實施方式
的單個元件或特徵部通常並不限於該具體的實施方式，而是，在可以應用的地方，即使沒有明確示出或描述，這些單個元件和特徵部是可互換的，且可以用在 選定的實施方式中。同樣這些單個元件和特徵部也可以以多種形式變化。這種變化不應被認為是背離了發明，並且所有這些修改都旨在被包含在本發明的範圍之內。
權利要求
1.一種屏蔽組件，該屏蔽組件適合於用來為基板上的一個或多個電子元件提供電磁幹擾屏蔽，即，EMI屏蔽，所述屏蔽組件包括 罩；框架，該框架包括至少一個開口以及由厚度分開的相對的第一表面和第二表面，所述框架的所述第一表面被附接至所述罩，使得所述框架和所述罩共同限定至少一個EMI屏蔽隔室，該至少一個EMI屏蔽隔室具有至少部分地由所述框架的所述厚度限定的深度；以及襯墊，該襯墊被附接至所述框架的第二表面，使得所述框架被設置在所述罩和所述襯墊之間； 由此，當所述基板上的所述一個或多個電子元件經由所述框架的所述至少一個開口而被定位在所述至少一個EMI屏蔽隔室內時，所述屏蔽組件能夠屏蔽所述一個或多個電子元件。
2.如權利要求I所述的屏蔽組件，其中，所述襯墊包括 指狀襯墊，該指狀襯墊包括沿著所述襯墊的大體與所述襯墊的被附接至所述框架的表面相對的表面的至少一個有彈力的彈性指狀件； 原位成形襯墊；或 導電彈性襯墊；或 導電箔襯墊。
3.如權利要求I所述的屏蔽組件，其中 所述框架的所述第一表面通過焊接附接至所述罩；和/或 所述襯墊通過焊接附接至所述框架的所述第二表面；和/或 所述框架、所述襯墊和所述罩中的每個均包括具有基本上相同形狀的周邊，這些周邊相互對準。
4.如權利要求I所述的屏蔽組件，其中 所述框架包括外壁以及一個或多個內隔壁，使得所述框架的所述至少一個開口包括由該外壁和該內隔壁限定的兩個或多個開口 ；且 所述至少一個EMI屏蔽隔室包括由所述罩以及所述框架的所述外壁和所述內隔壁共同限定的兩個或多個EMI屏蔽隔室，由此，所述基板上的所述電子元件經由所述框架的所述開口可定位在所述EMI屏蔽隔室中的不同的EMI屏蔽隔室中。
5.如權利要求4所述的屏蔽組件，其中，所述襯墊包括在形狀、尺寸以及位置上與所述框架的所述兩個或多個開口互補的兩個或多個開口。
6.如權利要求1、2、3、4或5所述的屏蔽組件，其中 所述罩包括沒有任何內隔壁的大體平坦的平面，使得所述至少一個EMI屏蔽隔室的所述深度由所述框架的所述厚度限定並且等於所述框架的所述厚度；和/或 所述框架包括已從其上去除材料以形成所述至少一個開口的單片導電材料。
7.一種電氣裝置，該電氣裝置包括具有電子元件和至少一個導電部的印刷電路板，以及如權利要求4或5所述的屏蔽組件，其中，所述屏蔽組件被附接至所述印刷電路板，使得所述襯墊電接觸所述基板的所述至少一個導電部，並且使得所述電子元件中的至少兩個位於所述EMI屏蔽隔室中的不同的EMI屏蔽隔室中。
8.—種製造屏蔽組件的方法，該屏蔽組件適合於用來為基板上的一個或多個電子元件提供電磁幹擾屏蔽，即，EMI屏蔽，該方法包括 將罩附接至框架，該框架具有至少一個開口以及由厚度分開的相對的第一表面和第二表面，使得所述框架和所述罩共同限定至少一個EMI屏蔽隔室，該至少一個EMI屏蔽隔室具有至少部分地由所述框架的所述厚度限定的深度；以及 將襯墊附接至所述框架以與所述罩相對，使得所述框架被設置在所述罩和所述襯墊之間，從而提供屏蔽組件，當所述基板上的所述一個或多個電子元件經由所述框架的所述至少一個開口而被定位在所述至少一個EMI屏蔽隔室內時，所述屏蔽組件能夠屏蔽所述一個或多個電子元件。
9.如權利要求8所述的方法，其中 所述框架包括外壁以及一個或多個內隔壁，使得所述框架的所述至少一個開口包括由該外壁和該內隔壁限定的兩個或多個開口 ；並且 所述至少一個EMI屏蔽隔室包括由所述罩以及所述框架的所述外壁和所述內隔壁共同限定的兩個或多個EMI屏蔽隔室，由此，所述基板上的所述電子元件經由所述框架的所述開口可定位在所述EMI屏蔽隔室中的不冋的ElMI屏蔽隔室中；並且 所述襯墊包括在形狀、尺寸以及位置上與所述框架的所述兩個或多個開口互補的兩個或多個開口。
10.如權利要求8所述的方法，該方法還包括 將所述罩製造成使得所述罩包括沒有任何內隔壁的大體平坦的平面，使得所述至少一個EMI屏蔽隔室的所述深度由所述框架的所述厚度限定並且等於所述框架的所述厚度。
11.如權利要求8所述的方法，該方法還包括 將所述框架製造成使得所述框架包括與所述罩的周邊形狀相匹配的周邊形狀；和/或將所述襯墊製造成使得所述襯墊具有與所述框架的周邊形狀相匹配的周邊形狀以及在形狀、尺寸以及位置上與所述框架的所述至少一個開口互補的至少一個開口。
12.如權利要求8所述的方法，其中，該方法包括 從單片導電材料上移除材料，以形成所述框架和所述框架的所述至少一個開口 ；和/或 衝壓單片導電材料，以形成所述框架和所述框架的所述至少一個開口 ；和/或在所述框架上原位成形所述襯墊或將指狀襯墊附接至所述框架，從而將所述襯墊附接至所述框架。
13.如權利要求8所述的方法，其中 將所述罩附接至所述框架包括將所述罩焊接至所述框架；和/或 將所述襯墊附接至所述框架包括將所述襯墊焊接至所述框架。
14.如權利要求8、9、10、11、12、或13所述的方法，該方法還包括 將所述屏蔽組件附接至印刷電路板，使得所述印刷電路板的所述一個或多個電子元件被定位在所述至少一個EMI屏蔽隔室內，且使得所述襯墊電接觸所述基板的至少一個導電部。
全文摘要
公開了一種屏蔽組件的示例性的實施方式，該屏蔽組件適合於用來為基板上的一個或多個電子元件提供電磁幹擾(EMI)屏蔽。在該示例實施方式中，屏蔽組件通常包括罩和框架。該框架包括至少一個開口以及由厚度分開的相對的第一表面和第二表面。該框架的第一表面被附接至罩，使得框架和罩共同地限定至少一個EMI屏蔽隔室，該至少一個EMI屏蔽隔室具有至少部分地由框架的厚度限定的深度。襯墊被附接至框架的第二表面，使得框架被設置在罩和襯墊之間。當基板上的一個或多個電子元件經由框架的至少一個開口而被定位在至少一個EMI屏蔽隔室內時，屏蔽組件可用於屏蔽一個或多個電子元件。
文檔編號H05K9/00GK102802386SQ20111013726
公開日2012年11月28日 申請日期2011年5月25日 優先權日2011年5月25日
發明者沈國良 申請人:萊爾德電子材料(深圳)有限公司