電子裝置與溫度調節方法
2023-05-13 04:59:21
專利名稱：電子裝置與溫度調節方法
技術領域：
本發明涉及電子技術及其應用，特別是涉及電子裝置與溫度調節方法。
背景技術：
近年來隨著計算機科技的突飛猛進，使得計算機的運作速度不斷地提高。為了預防計算機主機內部的電子元件過熱，而導致電子元件發生暫時性或永久性的失效，所以提供足夠的散熱效能至計算機內部的電子元件將變得非常重要。舉例而言，中央處理單元在高速運作之下會產生大量的熱，而當中央處理單元本身的溫度超出其正常的工作溫度範圍時，極有可能會發生運算錯誤，或是暫時性地失效，如此將導致計算機主機當機。此外，當中央處理單元的本身的溫度遠遠超過其正常的工作溫度範圍時，甚至極有可能損壞中央處理單元內部的電晶體，因而導致中央處理單元永久性失效。現有的計算機主機通常藉由散熱模塊來對主機板上的中央處理單元進行散熱。散熱模塊主要構成元件為風扇、熱管、鰭片。而熱管會因為方向性而造成性能衰減的問題，這樣的情況在使用方向會有所變化的可移動或是可手持的裝置會更為明顯，例如筆記型計算機、平板計算機、智能型手機等。因此必須提出一種機制來解決導熱性能衰減的問題。
發明內容
因此，本發明的目的是在提供一種電子裝置與溫度調節方法，以解決導熱性能衰減的問題。因此，本發明的一態樣是在提供一種電子裝置。此電子裝置包含系統本體、熱管模塊、風扇模塊、方位感測器、溫度感測器以及控制模塊。系統本體包含電子元件。熱管模塊連接於電子元件。風扇模塊設置於系統本體中。方位感測器用以檢測系統本體的方位，並依據系統本體的方位而輸出方位感測訊號。溫度感測器用以檢測熱管模塊的溫度，並依據其溫度輸出一溫度感測訊號。控制模塊用以依據方位感測訊號或溫度感測訊號而控制風扇模塊的轉動。依據本發明一實施例，其中系統本體包含機殼，機殼具有第一通風口與第二通風口，分別在機殼鄰接的二側上，當第一通風口高於第二通風口時，控制模塊依據方位感測訊號以控制風扇模塊順著第一方向轉動，使第二通風口入風並從第一通風口出風。反之，當第二通風口高於第一通風口時，控制模塊依據方位感測訊號以控制風扇模塊順著相反於第一方向的第二方向轉動，使第一通風口入風並從第二通風口出風。依據本發明另一實施例，其中系統本體包含機殼，機殼的相對二側具有第一通風口與第二通風口，熱管模塊包含分別從電子元件的二側延伸而出的第一熱管與第二熱管，並分別延伸至第一通風口與第二通風口，風扇模塊包含分別鄰近於第一通風口與第二通風口的第一風扇與第二風扇，當機殼轉動使第一通風口高於第二通風口時，控制模塊依據方位感測訊號控制第一風扇的轉速與第二風扇的轉速，使得第一風扇的轉速高於第二風扇的轉速。依據本發明又一實施例，其中系統本體包含機殼，機殼的相對二側具有第一通風口與第二通風口，熱管模塊包含分別從電子元件的二側延伸而出的第一熱管與第二熱管，並分別延伸至第一通風口與第二通風口，風扇模塊包含分別鄰近於第一通風口與第二通風口的第一風扇與第二風扇，當第一通風口高於第二通風口時，溫度感測器測出第一熱管溫度超出溫度標準而輸出溫度感測訊號，控制模塊依據溫度感測訊號控制第一風扇的轉速與第二風扇的轉速，使第一風扇的轉速高於第二風扇的轉速。依據本發明再一實施例，其中系統本體還包含彼此樞接的面板與基座，基座相鄰的兩側具有二通風口皆鄰近風扇模塊，風扇模塊轉動，使二通風口中一個入風並從另一個出風。反之，當面板遠離基座或靠近基座時，控制模塊依據方位感測訊號改變風扇模塊的轉向，進而改變該二通風口入風及出風的方向。本發明的又一態樣是在提供一種溫度調節方法，適用於電子裝置，電子裝置包含系統本體、連接於系統本體的熱管模塊以及設置於系統本體中的風扇模塊，此溫度調節方法包含檢測系統本體的方位，並依據系統本體的方位以產生方位感測訊號，檢測熱管模塊的溫度，並根據熱管模塊的溫度以產生溫度感測訊號，以及，依據方位感測訊號或溫度感測訊號控制風扇模塊的轉動。依據本發明一實施例，其中依據方位感測訊號控制風扇模塊的轉動的步驟包含當系統本體的第一通風口高於系統本體的第二通風口時，依據方位感測訊號以控制風扇模塊順著第一方向轉動，使第二通風口入風並從第一通風口出風。反之，當第二通風口高於第一通風口時，依據方位感測訊號以控制風扇模塊順著相反於第一方向的第二方向轉動，使第一通風口入風並從第二通風口出風。依據本發明另一實施例，其中依據方位感測訊號控制風扇模塊的轉動的步驟包含當系統本體轉動使系統本體的第一通風口高於第二通風口時，控制風扇模塊的轉速，使風扇模塊中鄰近於第一通風口的第一風扇的轉速高於鄰近於第二通風口的第二風扇的轉速。依據本發明又一實施例，其中依據溫度感測訊號控制風扇模塊的轉動的步驟包含當系統本體的第一通風口高於系統本體的第二通風口，並檢測出鄰近於第一通風口的熱管模塊的熱管的溫度超出一溫度標準時，依據溫度感測訊號控制風扇模塊的第一風扇的轉速與風扇模塊的第二風扇的轉速，使得鄰近於熱管的第一風扇的轉速高於遠離於熱管的第二風扇。依據本發明再一實施例，其中，系統本體包含彼此樞接的面板與基座，依據方位感測訊號控制風扇模塊的轉動的步驟包含依據方位感測訊號以控制風扇模塊順著第一方向轉動，使系統本體的第一通風口入風並從系統本體的第二通風口出風。反之，當面板遠離或靠近基座時，依據方位感測訊號控制風扇模塊順著相反於第一方向的第二方向轉動的轉向，使第二通風口入風並從第一通風口出風。綜合上述，本發明主要使用兩種不同的感測器，即方位感測器與溫度感測器來對於系統本體的不同情況作輸出訊號，控制模塊並依據不同訊號作風扇模塊的轉動的控制，以達到不同的使用情形，改善散熱效能，提升系統使用的穩定度。
為使本發明的上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，
如下圖1為繪示依照本發明的一種電子裝置的示意圖。圖2A為繪示本發明的電子裝置的一實施例的示意圖。圖2B為圖2A中的電子裝置翻轉後的示意圖。圖3A為繪示本發明的電子裝置的一實施例的示意圖。圖3B為圖3A中的電子裝置翻轉後的示意4A為繪示本發明的一種電子裝置的一實施例的示意圖。圖4B為繪示圖4A的電子裝置改變使用狀態的示意圖。圖5為繪示依照本發明的一種溫度調節方法的示意圖。附圖符號說明100:電子裝置110:系統本體112:機殼125:鰭片模塊
120 :熱管模塊130 :風扇模塊140:方位感測器150:溫度感測器160 :控制模塊170:電子元件200 :機殼210 :第一通風口212:第二通風口220 :熱管222 :熱管300 :機殼310:第一通風口312:第二通風口320 :第一熱管322 :第二熱管330 :第一風扇332 :第二風扇410 :面板420 :基座430 :通風432:通風口500:溫度調節方法510 540:步驟
具體實施例方式為了使本發明的敘述更加詳盡與完備，可參照附圖及以下所述各種實施例，圖中相同的號碼代表相同或相似的元件。另一方面，眾所周知的元件與步驟並未描述於實施例中，以避免對本發明造成不必要的限制。首先請參考圖1，圖1為繪示依照本發明的一種電子裝置100的示意圖。實務上，電子裝置可為可攜式電子裝置，如智能型手機、個人數字助理(PDA)、筆記型計算機、平板計算機等，或者是其他類似的裝置。電子裝置100可包含系統本體110、熱管模塊120、鰭片模塊125、風扇模塊130、方位感測器140、溫度感測器150以及控制模塊160。系統本體110可包含電子元件170，熱管模塊120連接於電子元件170，鰭片模塊125連接於熱管模塊120並鄰近於風扇模塊130，風扇模塊130設置於系統本體110中，溫度感測器150連接於熱管模塊120,控制模塊160連接於風扇模塊130、方位感測器140以及溫度感測器150。當電子元件170處理數據或運作時，會產生熱而影響處理速度或產生其他的影響，必須要有散熱元件，因此會有熱管模塊120、鰭片模塊125與風扇模塊130，熱管模塊120中具有流體，例如水，可把電子元件170的熱量導至鰭片模塊125上，藉由設置於風扇模塊130將熱量以對流方式排出，來達到對電子元件170散熱的效果。實務上，電子元件可為中央處理器或其他類似的元件，熱管模塊可包含一個或數個熱管，鰭片模塊可為一個或數個鰭片，風扇模塊則可包含單風扇、雙風扇或數個風扇。由於目前的可移動或是可手持的電子裝置中，會因為系統本體110在使用方向有所變化，例如使用方向為直立式、平躺式等，可導致散熱性能衰減，因此可藉由設置方位感測器140連接於系統本體110，並用以檢測系統本體110的方位，包含目前系統本體110為直立式或平躺式，或者是系統本體110的方位是否有改變，然後，依據系統本體110的方位狀況而輸出方位感測訊號給控制模塊160。控制模塊160接著依據方位感測訊號控制風扇模塊130的轉動,例如控制使風扇模塊130的轉速或轉向改變，來達到解決散熱性能衰減的效果。其中方位感測器為了檢測系統本體的方位，可裝在系統本體的可變動方位的地方，例如筆記型計算機的屏幕、智能型手機本體、平板計算機本體等。實作上，方位感測器140可為陀螺儀(gyroscope)、重力感測器(G-sensor)或類似的感測器,而控制模塊160可為嵌入式控制器(EmbeddedController, EC)，然而，方位感測器與控制模塊皆不以上述為限，亦可由其他具有相同功能的元件來操作。另外，散熱性能衰減的問題亦可藉由溫度感測器150來解決，溫度感測器150用以檢測熱管模塊120的溫度，並依據其溫度輸出溫度感測訊號至控制模塊160，控制模塊160用以依據溫度感測訊號而控制風扇模塊130的轉動，亦可達到解決散熱性能衰減的效果。實作上，溫度感測器150可為熱電耦感測器等。使用兩種不同的感測器，是為了針對不同情形作控制，使用者操作時若將系統本體的方位改變，此時為方位感測器有作用，而若使用者使用時保持系統本體的方位，為了避免散熱效應降低，此時溫度感測器便具有作用，並且當其中一種感測器故障或失效時，仍有另一種感測器來維持散熱效應，可避免系統過熱而當機或操作不穩定的問題。而控制模塊160依據方位感測訊號或溫度感測訊號來控制時，是經由事先寫入的程序來操控，例如溫度標準設定為120度，當熱管模塊的溫度在130度，則必須增加風扇模塊的轉速來提升散熱效能。而本領域技術人員可依據實際情況設計程序，以控制散熱效能。下面將針對電子裝置100的實施例提出更加詳盡的說明。接著，請參考圖2A及圖2B，圖2A為繪示本發明的電子裝置100的一實施例的示意圖，圖2B為圖2A中的電子裝置100翻轉後的示意圖，與前面重複的部分將不作贅述。系統本體110包含機殼200，機殼200具有第一通風口 210與第二通風口 212，分別在機殼200鄰接的二側上，熱管模塊120包含熱管220及熱管222，此二熱管220、222分別在電子元件170的兩側，風扇模塊130在熱管220及熱管222的間。鰭片模塊125分別鄰近於第一通風口 210與第二通風口 212。值得注意的是，在此繪示熱管220與熱管222在電子元件170的相對的兩側僅為例示，實際上並無限制，熱管可在電子元件的相異兩側或者是依照風扇模塊置放的相對位置而定。並且風扇模塊的擺放並無限制，可為軸流式、斜流式等。在一實施例中，當第一通風口 210高於第二通風口 212時(圖2A)，控制模塊160依據方位感測訊號以控制風扇模塊130順著第一方向轉動，使第二通風口 212入風並從第一通風口 210出風，即入風方向為第二通風口 212，而出風方向為第一通風口 210。其中第一方向可為順時針或逆時針，圖2A中所繪示的轉動方向僅為例示,但不以上述為限。反之，當系統本體110翻轉一角度之後(圖2B)，使得第二通風口 212高於第一通風口 210時,控制模塊160依據方位感測訊號以控制風扇模塊130順著相反於第一方向的第二方向轉動，使第一通風口 210入風並從第二通風口 212出風,也就是說,無論系統本體如何使用與轉動，皆保持出風方向朝上，以避免吹到使用者，造成使用者使用上的不舒適感。然後，第二方向可為順時針或逆時針，舉例來說，當第一方向為逆時針，第二方向即為順時針，而圖2B所繪示的方向僅為例示，但不以上述為限。值得注意的是，圖2B繪示系統本體110翻轉的角度僅為示例，實際上可向任何方向轉動任何角度，只要使得最高通風口有改變，風扇模塊130即會依據控制模塊160的控制而改變轉動的方向。此實施例主要是以單風扇的手持式裝置在使用上會有方向性的不同，若風扇模塊保持原來的出風方向，會導至灰塵容易進入系統，因此利用方位感測器去判斷方向性，使得風扇模塊出風方向不同，也就是扇葉轉動方向不同，利用逆轉的方式，使原先堆積於鰭片模塊或是風扇模塊內部的灰塵鬆動掉落進而排出。另外，一直保持相同的出風方向會使得操作出風方向會朝向使用者，造成使用者使用上的不舒適感，因此保持出風位置朝上，便可解決使用上不舒適感的問題。接著，相較於前述的單風扇系統的電子裝置的實施例，下面將介紹雙風扇系統的電子裝置，實作上電子裝置的體積大小不同可選擇不同型式的風扇模塊，例如在智能型手機中裝設風扇模塊，可選擇一個風扇或者是兩個較小的雙風扇，但無論形式為何皆可達到散熱的效果。然後，請參考圖3A及圖3B，圖3A為繪示本發明的電子裝置100的一實施例的示意圖，圖3B為圖3A中的電子裝置100翻轉後的示意圖，與前面重複的部分將不作贅述。在一實施例中，系統本體110包含機殼300，機殼300的相對二側具有第一通風口310與第二通風口 312，熱管模塊120包含分別從電子元件170的二側延伸而出的第一熱管320與第二熱管322，並分別延伸至第一通風口 310與第二通風口 312，風扇模塊130包含分別鄰近於第一通風口 310與第二通風口 312的第一風扇330與第二風扇332，以方便通風，鰭片模塊125亦分別相鄰於第一通風口 310與第二通風口 312。雙風扇系統使用的時候，若旋轉使得兩個熱管的水平高度不相同時，將會使得兩個熱管的性能受影響，因此將方位感測器140置於系統本體中。當機殼300轉動使第一通風口 310高於第二通風口 312時(如圖3B所示)，由於第二熱管322中的流體無法向上流，使得其中的流體無法對電子裝置170散熱，必須仰賴第一熱管320，為了避免第一熱管320過熱，因此控制模塊160可依據方位感測訊號控制第一風扇330的轉速與第二風扇332的轉速，使得第一風扇330的轉速高於第二風扇332的轉速，如此便可以避免第一熱管320過熱，解決了熱管性能衰減的問題。而方位感測訊號的執行動作可根據預先寫入的程序來作設定。
然後，為了避免因為加快風扇的轉速，使得噪音量提高，必須要維持同樣的散熱與噪音表現，可以藉由調整雙風扇的轉速或開關，舉例來說，加快第一風扇330的轉速並調慢或關閉第二風扇332的轉速，或者是，加快遠離使用者的風扇的轉速並調慢靠近使用者的風扇的轉速，如此便可避免超過噪音值的問題。而為了避免通風造成使用者的不舒適感，控制模塊160控制第一風扇330與第二風扇332的轉向時，必須控制出風方向不會朝著使用者，例如在圖3B中，是從第二通風口312入風而從第一通風口 310出風。而在圖3A中，由於風口沒有對著使用者，則不會有這樣的困擾，其中所繪示的通風方向僅為例示，並不以此為限。在另一實施例中，請參照圖3B，溫度感測器150連接於熱管上以檢測熱管模塊120的溫度，當使用者翻轉系統本體110之後一段時間，使得第一通風口 310高於第二通風口312時，由於第二熱管322中的流體無法向上流來對電子裝置170散熱，造成性能下降，使得第一熱管320必須加強對電子裝置170散熱，在一段時間之後，第一熱管320的溫度會變高，當溫度感測器150測出第一熱管320的溫度超出溫度標準而輸出溫度感測訊號，控制模塊160依據溫度感測訊號控制第一風扇330的轉速與第二風扇332的轉速,使第一風扇330的轉速高於第二風扇332的轉速。這樣做使得鄰近於第一熱管320的第一風扇330的轉速提高，便可以降低第一熱管320的溫度。然後，為了維持同樣的散熱與噪音表現，同樣的會開啟或調整雙風扇的轉速，此部分類似於前一段所述，故不在此重複。在圖3A與圖3B的實施例中，由於系統本體在使用上會有方向性的不同，而熱管的性能會因冷熱端的相對位置不同而衰減，在系統本體轉向後，熱管性能會衰退，導致散熱性能受影響，此時利用方位感測器或溫度感測器去檢測翻轉的動作或是翻轉後熱管溫度的變化，來開啟或增加在高處的風扇的轉速，並且調整在低處的風扇的轉速以維持同樣的噪音。值得注意的是，圖3B所繪示系統本體110的翻轉方向與角度僅為例示，實際上可向任何方向轉動任何角度，只要使得最高通風口有改變或者是造成兩熱管的位置不水平，風扇模塊130即會依據控制模塊160的控制而改變轉動。另外，雙風扇的配置在圖3A及圖3B中僅為例示，實際上雙風扇僅需配置於電子元件的兩側，例如雙風扇分別在系統本體兩斜對角，如此便可達到雙風扇對於電子元件各側的散熱的效果。接著，若系統本體110有分多個部分，且並非所有部分皆可移動的情況，請參考圖4A與圖4B，圖4A為繪示本發明的一種電子裝置100的一實施例的示意圖，圖4B為繪示圖4A的電子裝置100改變使用狀態的示意圖。在此實施例中，提出了另一種控制風扇模塊130的方式,此系統本體110包含彼此樞接的面板410與基座420，例如筆記型計算機。而基座420相鄰的兩側具有二通風口 430、432皆鄰近風扇模塊130。然後，方位感測器140裝置在系統本體110可移動的元件上，也就是在此的面板410，如此一來便可檢測面板410的方位進而作控制。而熱管模塊120、鰭片模塊125、溫度感測器150、控制模塊160、電子元件170可設置於基座420中。當風扇模塊130轉動時，會在基座420中產生對流，使二通風口 430、432中一個入風並從另一個出風。反之，當面板410遠離基座420或靠近基座420時，例如面板410與基座420原本為密合，當面板410遠離基座420使得面板410與基座420分離，或者是面板410與基座420原本為分離的狀態，當面板410靠近基座420使得面板410與基座420改變為密合，即系統本體110的開合狀態有改變時，方位感測器140會傳送方位感測器至控制模塊160，控制模塊160依據方位感測訊號改變風扇模塊130的轉向，進而改變此二通風口430,432入風及出風的方向。舉例來說，一開始面板410與基座420為密合的，且風扇模塊130朝著順時針方向轉動，使通風口 430入風並從通風口 432出風，若使用時，使用者將面板410遠離基座420，控制模塊160依據來自方位感測器140的方位感測訊號改變風扇模塊130的轉向為朝著逆時針方向轉動，便可使通風方向改變為通風口 432入風並從通風口 430出風。實作上，面板與基座為密合或分離狀態下，風扇模塊的轉動並無特定方向的限制，這部分可由預先寫入的程序來操作，本領域的技術人員可依據實際情況設計程序。將方位感測器置放於面板上，通過面板的開合，控制風扇的正逆轉也就是扇葉轉動方向不同，以期達到關上或開啟面板時啟動風扇逆轉一定時間，使原先堆積於鰭片或是風扇內部堆積的灰塵鬆動掉落，進而排出，便可達到除塵的效果。亦可藉由程序控制，來使風扇每一段時間改變轉向，例如每30分鐘改變風扇的轉向，來達到除塵的效果，但是當使用者正在操作的狀況下，這樣讓風扇定時改變轉向，會有散熱與噪音上的問題，可能會造成熱當機或是異音，因此通過面板的開合改變風扇的轉向亦可避免這樣問題的產生。另外，在此實施例的電子裝置雖然僅對單風扇系統作解釋，實作上風扇模塊亦可為雙風扇系統，例如使用於圖3A及圖3B的雙風扇系統,在系統本體非水平置放而有角度時，會因角度造成熱管模塊的冷熱端相對位置的改變而性能衰減，利用方位感測器與溫度感測器，進而改變風扇模塊的轉動，便可解決散熱性能衰減的問題。接著，為了解決可攜式裝置或可移動式裝置中，因為使用方向會更改，而導致熱管的性能下降的問題，提出了溫度調節方法在不同方向下控制散熱模塊，詳細的操作方法請參考圖5，圖5為繪示依照本發明的一種溫度調節方法500的示意圖。溫度調節方法500適用於電子裝置100。電子裝置100包含系統本體110、連接於系統本體110的熱管模塊120以及設置於系統本體110中的風扇模塊130，而硬體裝置的細部說明，前已描述故不在此重複。溫度調節方法500包含步驟510 步驟540，首先於步驟510中，電子裝置100開始使用，於步驟520中，由於電子裝置100使用時可更換方位，故必須檢測系統本體110的方位，並依據系統本體Iio的方位，例如系統本體110為直立或平躺，或系統本體110改變方位，從直立改變為平躺，以產生不同的方位感測訊號。於步驟530中，為了控制熱管模塊120的溫度以避免過熱或使用方位改變導致效能變差，必須檢測熱管模塊120的溫度，並根據熱管模塊120的溫度以產生溫度感測訊號。然後，於步驟540中，依據方位感測訊號或溫度感測訊號控制風扇模塊130的轉動，例如改變風扇模塊130的轉向與轉動速度，來改善散熱效果，如此便可解決熱管性能變差的問題。值得注意的是，當步驟540沒有操作成功時，可重新執行步驟520或步驟530，來達到確實改善散熱效能的效果。依據本發明一實施例，其中於步驟520與步驟540中，依據方位感測訊號控制風扇模塊130的轉動的步驟包含當系統本體110的第一通風口 210高於系統本體的第二通風口 212時,依據方位感測訊號以控制風扇模塊130順著第一方向(例如順時針方向)轉動，使第二通風口 212入風並從第一通風口 210出風。反之，當第二通風口 212高於第一通風口 210時,依據方位感測訊號以控制風扇模塊130順著相反於第一方向的第二方向(例如逆時針方向)轉動，使第一通風口 210入風並從第二通風口 212出風，本實施例的方法可適用於具有單風扇系統的電子裝置中。依據本發明另一實施例，其中於步驟520與步驟540中，依據方位感測訊號控制風扇模塊130的轉動的步驟包含當系統本體110轉動使系統本體的第一通風口 310高於第二通風口 312時，控制風扇模塊130的轉速，使風扇模塊130中鄰近於第一通風口 310的第一風扇330的轉速高於鄰近於第二通風口 312的第二風扇332的轉速，此實施例可應用於雙風扇系統中。依據本發明又一實施例，其中於步驟530與步驟540中，依據溫度感測訊號控制風扇模塊130的轉動的步驟包含當系統本體110的第一通風口 310高於系統本體110的第二通風口 312，並檢測出鄰近於第一通風口 310的熱管模塊170的熱管320的溫度超出一溫度標準時,依據溫度感測訊號控制風扇模塊130的第一風扇330的轉速與風扇模塊130的第二風扇332的轉速，使得鄰近於熱管320的第一風扇330的轉速高於遠離於熱管320的第二風扇332，也就是說通過對熱管溫度的檢測，來控制風扇模塊以達到散熱效能增加的效果O依據本發明再一實施例，系統本體110包含彼此樞接的面板410與基座420，其中於步驟520與步驟540中，依據方位感測訊號控制風扇模塊130的轉動的步驟包含依據方位感測訊號以控制風扇模塊130順著第一方向轉動，使系統本體110的第一通風口 430 A風並從系統本體110的第二通風口 432出風。反之，當面板410遠離或靠近基座420時，依據方位感測訊號控制風扇模塊130順著相反於第一方向的第二方向轉動的轉向，使第二通風口 432入風並從第一通風口 430出風。此實施例的方法可應用在具有部分可移動元件的電子裝置，例如筆記型計算機。綜合上述，應用本發明具有諸多優點。1.藉由使用溫度感測器，檢測熱管模塊的溫度，如因翻轉後熱管模塊性能下降而導致熱管溫度過高時，可開啟或調整風扇模塊的轉速，來達到維持散熱、噪音值並可除塵。2.藉由置於系統本體上的方位感測器，當系統有翻轉的動作時，可由方位感測器根據預先寫入的動作，調整風扇模塊的轉速或開關，來改善散熱效能。3.具有兩種感測器，在其中一個感測器失效，另一個感測器仍能控制，維持散熱效能的控制。4.無論系統中的風扇模塊的形式，皆可採用本發明所提出的溫度調節方法。雖然本發明已以實施方式揭示如上，然其並非用以限定本發明，本領域的技術人員，在不脫離本發明的精神和範圍的前提下，可作各種的更動與潤飾，因此本發明的保護範圍是以本發明的權利要求為準。
權利要求
1.一種電子裝置，包含 一系統本體，包含 一電子元件； 一熱管模塊，連接於該電子元件； 一風扇模塊，設置於該系統本體中； 一方位感測器，用以檢測該系統本體的方位，並依據該系統本體的方位而輸出一方位感測訊號； 一溫度感測器，用以檢測該熱管模塊的溫度，並依據該溫度，輸出一溫度感測訊號；以及 一控制模塊，用以依據該方位感測訊號或該溫度感測訊號而控制該風扇模塊的轉動。
2.如權利要求1所述的電子裝置，其中該系統本體包含一機殼，該機殼具有一第一通風口與一第二通風口，分別在該機殼鄰接的二側上，當該第一通風口高於該第二通風口時，該控制模塊依據該方位感測訊號以控制該風扇模塊順著一第一方向轉動，使該第二通風口入風並從該第一通風口出風；反之，當該第二通風口高於該第一通風口時，該控制模塊依據該方位感測訊號以控制該風扇模塊順著相反於該第一方向的一第二方向轉動，使該第一通風口入風並從該第二通風口出風。
3.如權利要求1所述的電子裝置，其中該系統本體包含一機殼，該機殼的相對二側具有一第一通風口與一第二通風口，該熱管模塊包含分別從該電子元件的二側延伸而出的一第一熱管與一第二熱管，並分別延伸至該第一通風口與該第二通風口，該風扇模塊包含分別鄰近於該第一通風口與該第二通風口的一第一風扇與一第二風扇，當該機殼轉動使該第一通風口高於該第二通風口時，該控制模塊依據該方位感測訊號控制該第一風扇的轉速與該第二風扇的轉速，使得該第一風扇的轉速高於該第二風扇的轉速。
4.如權利要求1所述的電子裝置，其中該系統本體包含一機殼，該機殼的相對二側具有一第一通風口與一第二通風口，該熱管模塊包含分別從該電子元件的二側延伸而出的一第一熱管與一第二熱管，並分別延伸至該第一通風口與該第二通風口，該風扇模塊包含分別鄰近於該第一通風口與該第二通風口的一第一風扇與一第二風扇，當該第一通風口高於該第二通風口時，該溫度感測器測出該第一熱管溫度超出一溫度標準而輸出該溫度感測訊號，該控制模塊依據該溫度感測訊號控制該第一風扇的轉速與該第二風扇的轉速，使該第一風扇的轉速高於該第二風扇的轉速。
5.如權利要求1所述的電子裝置，其中該系統本體還包含彼此樞接的一面板與一基座，該基座相鄰的兩側具有二通風口皆鄰近該風扇模塊，該風扇模塊轉動，使該二通風口中一個入風並從另一個出風；反之，當該面板遠離該基座或靠近該基座時，該控制模塊依據該方位感測訊號改變該風扇模塊的轉向，進而改變該二通風口入風及出風的方向。
6.一種溫度調節方法，適用於電子裝置，該電子裝置包含一系統本體、連接於該系統本體的一熱管模塊以及設置於該系統本體中的一風扇模塊，該溫度調節方法包含 檢測該系統本體的方位，並依據該系統本體的方位以產生一方位感測訊號； 檢測該熱管模塊的溫度，並根據該熱管模塊的溫度以產生一溫度感測訊號；以及 依據該方位感測訊號或該溫度感測訊號控制該風扇模塊的轉動。
7.如權利要求6所述的溫度調節方法，其中依據該方位感測訊號控制該風扇模塊的轉動的步驟包含 當該系統本體的一第一通風口高於該系統本體的一第二通風口時，依據該方位感測訊號以控制該風扇模塊順著一第一方向轉動，使該第二通風口入風並從該第一通風口出風；反之，當該第二通風口高於該第一通風口時，依據該方位感測訊號以控制該風扇模塊順著相反於該第一方向的一第二方向轉動，使該第一通風口入風並從該第二通風口出風。
8.如權利要求6所述的溫度調節方法，其中依據該方位感測訊號控制該風扇模塊的轉動的步驟包含 當該系統本體轉動使該系統本體的一第一通風口高於一第二通風口時，控制該風扇模塊的轉速，使該風扇模塊中鄰近於該第一通風口的一第一風扇的轉速高於鄰近於該第二通風口的一第二風扇的轉速。
9.如權利要求6所述的溫度調節方法，其中依據該溫度感測訊號控制該風扇模塊的轉動的步驟包含 當該系統本體的一第一通風口高於該系統本體的一第二通風口，並檢測出鄰近於該第一通風口的該熱管模塊的一熱管的溫度超出一溫度標準時，依據該溫度感測訊號控制該風扇模塊的一第一風扇的轉速與該風扇模塊的一第二風扇的轉速，使得鄰近於該熱管的該第一風扇的轉速高於遠離於該熱管的該第二風扇。
10.如權利要求6所述的溫度調節方法，其中，該系統本體包含彼此樞接的一面板與一基座，依據該方位感測訊號控制該風扇模塊的轉動的步驟包含 依據該方位感測訊號以控制該風扇模塊順著一第一方向轉動，使該系統本體的一第一通風口入風並從該系統本體的一第二通風口出風；反之，當該面板遠離或靠近該基座時，依據該方位感測訊號控制該風扇模塊順著相反於該第一方向的一第二方向轉動的轉向，使該第二通風口入風並從該第一通風口出風。
全文摘要
本發明披露一種電子裝置與溫度調節方法。此電子裝置包含系統本體、熱管模塊、風扇模塊、方位感測器、溫度感測器以及控制模塊。系統本體包含電子元件。熱管模塊連接於電子元件。風扇模塊設置於系統本體中。方位感測器用以檢測系統本體的方位，並依據系統本體的方位而輸出方位感測訊號。溫度感測器用以檢測熱管模塊的溫度，並依據其溫度輸出一溫度感測訊號。控制模塊用以依據方位感測訊號或溫度感測訊號而控制風扇模塊的轉動。
文檔編號G05D23/19GK103034307SQ20111031993
公開日2013年4月10日 申請日期2011年10月20日 優先權日2011年9月30日
發明者廖偉成, 張孝凡, 林宏明, 謝錚玟 申請人:廣達電腦股份有限公司