外觀檢驗裝置及其執行方法
2023-05-13 05:52:06 1
專利名稱：外觀檢驗裝置及其執行方法
技術領域：
本發明涉及檢測裝置，具體而言是一種外觀檢驗(Final Visual Inspection,FVI)裝置及其執行方法。
背景技術：
早期集成電路表面瑕疵都是採用人工檢測，藉由使用高倍數顯微鏡進行人工目測檢查，然而人工檢測的速度慢，作業人員的素質參差不齊容易漏檢，造成誤檢率高，而且某些瑕疵很難用人工檢出，使得人工檢測的方式效率不佳。為了改善上述人工檢測的缺點，業界發展出採用機器檢測的方式。請參閱圖1，圖1是現有外觀檢驗裝置的方塊圖。該外觀檢驗裝置主要包括二取像單元100、102、二影像分析單元110、112、一馬達120、一輸送單元130以及一可程序邏輯控制器(ProgrammableLogic Controller, PLC)140o取像單元100、102分別擷取待測集成電路150、152的表面影像，所擷取的表面影像分別傳送至影像分析單元110、112，影像分析單元110、112分別分析所擷取的表面影像而完成待測集成電路150、152的表面瑕疵檢測後，會進行雙向溝通確認彼此是否完成檢測，在確認彼此都完成檢測後，由影像分析單元110告知可程序邏輯控制器140完成檢測，然後可程序邏輯控制器140傳送一控制訊號至馬達120，馬達120根據所述控制訊號驅動輸送單元130沿著箭頭方向移動，使待測集成電路150、152離開取像單元100、102的拍攝範圍，再由待測集成電路154、156、158、160依序進入取像單元100、102的拍攝範圍重複上述檢測步驟。然而上述機器檢測的步驟中，取像單元100、102確認彼此是否完成檢測時需作雙向非同時通訊，因此耗費較多時間，加上影像分析單元110告知可程序邏輯控制器140完成檢測也需要通訊時間，造成檢測過程中需要較長的通訊時間，使該外觀檢驗裝置的效率不佳。因此需要提出方法來解決上述現有外觀檢驗裝置通訊時間過久導致效率不佳的問題。
發明內容
本發明的第一目的在於提供一種能縮短檢測時間的外觀檢驗裝置及其執行方法。根據本發明一實施例，所述外觀檢驗裝置包括數個取像單元、一光源、一同步單元、一影像分析判斷單元、一馬達以及一輸送單元。所述取像單元分別擷取數個待測集成電路的表面影像。所述光源用於提供所述取像單元擷取所述待測集成電路的表面影像時所需的光線。所述同步單元使所述取像單元所擷取的表面影像同步傳送至所述影像分析判斷單元，所述影像分析判斷單元根據所擷取的表面影像判斷所述待測集成電路的表面是否有瑕疵。所述馬達接收所述影像分析判斷單元所傳送的控制訊號，並根據所述控制訊號驅動所述輸送單元移動。
根據本發明另一實施例，在所述外觀檢驗裝置的執行方法中，所述外觀檢驗裝置包括數個取像單元、一同步單元、一影像分析判斷單元、一馬達以及一輸送單元，所述執行方法包括:所述取像單元分別擷取數個待測集成電路的表面影像；所述同步單元使所述取像單元所擷取的表面影像同步傳送至所述影像分析判斷單元；所述影像分析判斷單元根據所擷取的表面影像判斷所述待測集成電路的表面是否有瑕疵；以及所述馬達接收所述影像分析判斷單元所傳送的控制訊號，並根據所述控制訊號驅動所述輸送單元移動。本發明的外觀檢驗裝置及其執行方法能使取像單元所擷取的表面影像同步傳送至影像分析判斷單元，藉此縮短檢測時間。
圖1是現有外觀檢驗裝置的方塊 圖2是本發明外觀檢驗裝置的方塊 圖3是圖2中輸送單元的一實施例；以及
圖4是本發明外觀檢驗裝置的執行方法流程圖。其中:
100、102、200、202取像單元
110、112影像分析單元
120,220馬達
130,230輸送單元
140可程序邏輯控制器
150、152、154、156、158、160、250、252、254、256、
258、260待測集成電路
210影像分析判斷單元
270光源
280同步單元
S400 S430步驟 S400 S430。
具體實施例方式以下結合附圖對本發明的技術方案進行詳細說明。請參閱圖2，圖2是本發明外觀檢驗裝置的方塊圖。所述外觀檢驗裝置是用於集成電路在出貨前的最後檢測，主要包括二取像單元200、202、一影像分析判斷單元210、一馬達220、一輸送單元230、一光源270以及一同步單元280。取像單元200、202用於分別擷取待測集成電路250、252的表面影像。在一較佳實施例中，取像單元200、202為電荷耦合組件(Charge-Coupled Device, CCD)。在本實施例中，是以二個取像單元200、202作說明，但本發明可包括其他數量的取像單元。光源270用於提供取像單元200、202擷取待測集成電路250、252的表面影像時所需的光線。在一較佳實施例中，光源270選自齒素燈、氣燈、突光燈及發光二極體(LightEmitting Diode, LED)燈所構成的群組中一種。
同步單元280電性耦接至取像單元200、202及影像分析判斷單元210，用於使取像單元200、202所擷取的表面影像同步傳送至影像分析判斷單元210，比起現有的依序傳送(即未同步)可省去一半的時間。影像分析判斷單元210接收取像單元200、202所擷取的影像後，根據所擷取的表面影像判斷待測集成電路250、252的表面是否有瑕疵，即以此對所擷取的影像進行分析、計算及比對，判斷待測集成電路250、252的表面是否有瑕疵。在一實施例中，影像分析判斷單元210儲存一待測集成電路參考影像，藉由分析及比對取像單元200、202所擷取的表面影像是否與待測集成電路參考影像相同，判斷待測集成電路250、252表面是否破損。在另一實施例中，影像分析判斷單元210藉由分析取像單元200、202所擷取的表面影像的灰階值(gray level)，判斷待測集成電路250、252表面的文字或標誌是否正確、或是否有微塵粒子(particle)。影像分析判斷單元210完成表面瑕疵檢測後，馬達220接收影像分析判斷單元210所傳送的控制訊號，並根據所述控制訊號驅動輸送單元230，例如一滾動條(reel)帶，沿著箭頭方向移動，使待測集成電路250、252離開取像單元200、202的拍攝範圍，再由待測集成電路254、256、258、260依序進入取像單元200、202的拍攝範圍重複上述檢測步驟。圖3是圖2種輸送單元230的一實施例。請參閱圖4，圖4是本發明外觀檢驗裝置的執行方法流程圖。所述外觀檢驗裝置包括數個取像單元、一同步單元、一影像分析判斷單元、一馬達以及一輸送單元，所述執行方法包括下列步驟。在步驟S400中，所述取像單元分別擷取數個待測集成電路的表面影像。所述取像單元可以為電荷耦合組件。在步驟S410中，所述同步單元使所述取像單元所擷取的表面影像同步傳送至所述影像分析判斷單元。在步驟S420中，所述影像分析判斷單元根據所擷取的表面影像判斷所述等待測集成電路的表面是否有瑕疵。在一實施例中，所述影像分析判斷單元儲存一待測集成電路參考影像，由此分析及比對所述取像單元所擷取的表面影像是否與待測集成電路參考影像相同，判斷所述待測集成電路表面是否破損。在另一實施例中，所述影像分析判斷單元通過分析所述取像單元所擷取的表面影像的灰階值，判斷所述待測集成電路表面的文字或標誌是否正確、或是否有微塵粒子。在步驟S430中，所述馬達接收所述影像分析判斷單元所傳送的控制訊號並根據該控制訊號驅動所述輸送單元移動。與圖1的外觀檢驗裝置相比，本發明的外觀檢驗裝置及其執行方法能使取像單元所擷取的表面影像同步傳送至影像分析判斷單元，以此縮短檢測時間。綜上所述，雖然本發明已用較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
權利要求
1.一種外觀檢驗裝置，其特徵在於，包括: 數個取像單元，分別擷取數個待測集成電路的表面影像； 一光源，用於提供所述取像單元擷取所述待測集成電路的表面影像時所需的光線； 一同步單元； 一影像分析判斷單元，所述同步單元使所述取像單元所擷取的表面影像同步傳送至所述影像分析判斷單元，所述影像分析判斷單元根據所擷取的表面影像判斷所述待測集成電路的表面是否有瑕疵； 一馬達；以及 一輸送單元，所述馬達接收所述影像分析判斷單元所傳送的控制訊號並根據所述控制訊號驅動所述輸送單元移動。
2.如權利要求1所述的外觀檢驗裝置，其特徵在於，所述等取像單元為電荷耦合組件。
3.如權利要求1所述的外觀檢驗裝置，其特徵在於，所述光源選自滷素燈、氙燈、螢光燈及發光二極體燈所構成群組中的一種。
4.如權利要求1所述的外觀檢驗裝置，其特徵在於，所述影像分析判斷單元儲存一待測集成電路參考影像，藉由分析及比對所述取像單元所擷取的表面影像是否與待測集成電路參考影像相同，判斷所述等待測集成電路表面是否破損。
5.如權利要求1所述的外觀檢驗裝置，其特徵在於，所述影像分析判斷單元藉由分析所述取像單元所擷取的表面影像的灰階值，判斷所述待測集成電路表面的文字或標誌是否正確、或是否有微塵粒子。
6.一種外觀檢驗裝置的執行方法，所述外觀檢驗裝置包括數個取像單元、一同步單元、一影像分析判斷單元、一馬達以及一輸送單元，其特徵在於，所述執行方法包括: 所述取像單元分別擷取數個待測集成電路的表面影像； 所述同步單元使所述取像單元所擷取的表面影像同步傳送至所述影像分析判斷單元; 所述影像分析判斷單元根據所擷取的表面影像判斷所述待測集成電路的表面是否有瑕疵；以及 所述馬達接收所述影像分析判斷單元所傳送的控制訊號，並根據所述控制訊號驅動所述輸送單元移動。
7.如權利要求6所述的外觀檢驗裝置的執行方法，其特徵在於，所述等取像單元為電荷率禹合組件。
8.如權利要求6所述的外觀檢驗裝置的執行方法，其特徵在於，所述影像分析判斷單元儲存一待測集成電路參考影像，藉由分析及比對所述取像單元所擷取的表面影像是否與待測集成電路參考影像相同，判斷所述待測集成電路表面是否破損。
9.如權利要求6所述的外觀檢驗裝置的執行方法，其特徵在於，所述影像分析判斷單元藉由分析所述取像單元所擷取的表面影像的灰階值，判斷所述等待測集成電路表面的文字或標誌是否正確、或是否有微塵粒子。
全文摘要
本發明提供一種外觀檢驗裝置及其執行方法，所述外觀檢驗裝置包括數個取像單元、一光源、一同步單元、一影像分析判斷單元、一馬達以及一輸送單元。取像單元分別擷取數個待測集成電路的表面影像。光源提供所需的光線。同步單元使擷取的表面影像同步傳送至影像分析判斷單元，影像分析判斷單元根據擷取的表面影像判斷待測集成電路是否有瑕疵。馬達接收影像分析判斷單元所傳送的控制訊號，並根據所述控制訊號驅動所述輸送單元移動。本發明使取像單元所擷取的表面影像同步傳送至影像分析判斷單元，藉此縮短檢測時間。
文檔編號G01N21/94GK103185729SQ20111044995
公開日2013年7月3日 申請日期2011年12月29日 優先權日2011年12月29日
發明者鄭竹嵐 申請人:百勵科技股份有限公司