Led發光二極體的集約封裝方法
2023-05-13 02:41:51 2
專利名稱：Led發光二極體的集約封裝方法
技術領域：
本發明涉及一種LED發光二極體的集約封裝方法，屬於半導體封裝技術領域。
背景技術：
目前，現有的LED發光二極體的封裝方法，是通過空氣壓螺杆點塗方式和塑封直立式油壓模壓方式，對布置有若干個帶有焊線的發光LED晶片的基板分別進行相應的含有螢光粉的透明膠以及透明膠的封裝。上述的空氣壓螺杆點塗方式和塑封直立式模壓方式的兩種封裝方式所需要投資的設備與模具的費用都極高，且由於兩種方式的生產工藝易受單一品種的限制，使得該方式的封裝方法很難變換為量產模式，生產效率也低
發明內容
本發明的目的是提供一種不僅封裝方法合理，而且生產投入費用低的LED發光二極體的集約封裝方法，該方法能夠變換為量產模式，可快速大量生產製造，以克服已有技術的不足。為了達到上述目的，本發明的技術方案是一種LED發光二極體的集約封裝方法，以有規則布置粘接的若干個帶有焊線的發光LED晶片的基板為加工對象；以網板和刮板為加工工藝裝備，而其所述封裝的步驟是
步驟a、將網板貼合在基板上，且網板所有的若干個通孔，與基板上的若干個發光LED晶片相應對，且發光LED晶片高出網板的上表面；
步驟b、將含有螢光粉的透明膠倒在網板上，然後用刮板均勻塗布，含有螢光粉的透明膠塗裝在基板上的每一個發光LED晶片的外圍，使每一個發光LED晶片的外圍，形成含有螢光粉的透明膠層，然後取下網板；
步驟C、將塗覆有含有螢光粉的透明膠的基板放入烘箱內烘燥，使含有螢光粉的透明膠凝固後取出，從而在發光LED晶片外圍形成含有螢光粉的透明膠層，所述烘箱的溫度控制在95 105°C範圍內，烘燥的時間控制在1.5 2小時範圍內；
步驟d、再次將網板貼合在經步驟c後的基板上，且使網板通孔與發光LED晶片相一一應對，然後再將透明膠倒在網板上，用刮板均勻塗布在含有螢光粉的透明膠層的外圍，使每一個發光LED晶片的含有螢光粉透明膠層的外圍，形成透明膠層，然後取下網板；
步驟e、經步驟d後的基板放入烘箱內烘燥，通過烘燥使所述透明膠層形成呈半球體狀透鏡層，即封裝完畢，最後將封裝好的工件的基板進行切割，從而製備成若干個LED發光二極體；所述烘箱的溫度控制在95 105°C範圍內，烘燥的時間控制在1. 5^2小時範圍內。在上述的技術方案中，步驟a中所用的含有螢光粉的透明膠的螢光粉與透明膠的重量百分比是10 15:85 90。在上述技術方案中，在步驟c中還將經烘燥後的基板再次放入烘箱內實施二次烘燥，溫度控制在145 155°C範圍內，時間控制在2. 5^3小時範圍內。在上述技術方案中，步驟b中所述發光LED晶片外圍的含有螢光粉的透明膠層的厚度控制在1. 0 2· Omil範圍內。在上述技術方案中，步驟d中塗布在含有螢光粉的透明膠層外圍的透明膠層的厚度控制在2. 0 4. Omil範圍內。本發明所具有 的積極效果是由於採取上述的封裝方法，不僅方法簡單、合理，而且生產投入的費用低。該方法能夠變換為量產模式，可快速大量生產製造。
圖1是加工對象的結構示意 圖2是封裝後的加工對象的結構示意圖。
具體實施例方式以下用給出的實施例，對本發明作進一步的說明，但不局限於此。一種LED發光二極體的集約封裝方法，以有規則布置粘接的若干個帶有焊線的發光LED晶片的基板為加工對象(如圖1所示)；以網板和刮板為加工工藝裝備，而其所述封裝的步驟是
步驟a、將網板貼合在基板上，且網板所有的若干個通孔，與基板上的若干個發光LED晶片相應對，且發光LED晶片高出網板的上表面；
步驟b、將含有螢光粉的透明膠倒在網板上，然後用刮板均勻塗布，含有螢光粉的透明膠塗裝在基板上的每一個發光LED晶片的外圍，使每一個發光LED晶片的外圍，形成含有螢光粉的透明膠層，然後取下網板；
步驟C、將塗覆有含有螢光粉的透明膠的基板放入烘箱內烘燥，使含有螢光粉的透明膠凝固後取出，從而在發光LED晶片外圍形成含有螢光粉的透明膠層，所述烘箱的溫度控制在95 105°C範圍內，烘燥的時間控制在1.5 2小時範圍內；
步驟d、再次將網板貼合在經步驟c後的基板上，且使網板通孔與發光LED晶片相一一應對，然後再將透明膠倒在網板上，用刮板均勻塗布在含有螢光粉的透明膠層的外圍，使每一個發光LED晶片的含有螢光粉透明膠層的外圍，形成透明膠層，然後取下網板；
步驟e、經步驟d後的基板放入烘箱內烘燥，而透明膠利用自身的塑性變化應力，通過烘燥使所述透明膠層形成呈半球體狀透鏡層，即封裝完畢，最後將封裝好的工件的基板進行切割，從而製備成若干個LED發光二極體；所述烘箱的溫度控制在95 105°C範圍內，烘燥的時間控制在1. 5^2小時範圍內。封裝後的工件如圖2所示。一種LED發光二極體，包括基座1、第一電極2、第二電極3、第一導電片4、第二導電片5和發光二極體晶片6 ;所述基座I內有分開布置的第一導電柱7和第二導電柱8 ;所述第一導電片4、第二導電片5和發光二極體晶片6分開布置在基座I的上表面，第一電極2和第二電極3分開布置在基座I的下表面，所述第一導電片4和第二導電片5分別通過第一導電柱7和第二導電柱8與相應的第一電極2、第二電極3連接；所述發光二極體晶片6的正負極分別通過導線與第一導電片4和第二導電片5電連接，且發光二極體晶片6的外圍粘接有螢光膠層9 ;所述螢光膠層9的外圍有透明膠層10，且透明膠層10呈半球體透鏡狀。本發明的含有螢光粉的透明膠可使得LED發光二極體產生不同的亮色光，例如，若是採用藍色LED發光二極體，以及含有黃色螢光粉的透明膠，則最終的LED發光二極體產生白光，根據實際情況的需要，可選用不同顏色的發光LED晶片和含不同顏色螢光粉的透明膠，產生不同顏色的LED發光二極體；步驟d中呈半球體透鏡狀的透明膠，可有效起到聚光的作用，明顯增強LED發光二極體的光強度。本發明步驟a中所用的含有螢光粉的透明膠的螢光粉與透明膠的重量百分比是1(Γ15:85、0。所述含有螢光粉的透明膠的具體配製方式將螢光粉和透明膠(矽膠)按照一定重量百分比配製後，放入容器內均勻攪拌脫泡15 20分鐘即可配製完畢；其中，步驟a中所用到的螢光粉和透明膠，以及步驟d中所用到的透明膠均為市售產品；且螢光粉優先選用ntematix公司生產，且型號為YAG-04的螢光粉，與螢光粉搭配使用的透明膠優先選用日本三悠公司生產的矽膠，且型號為VS-9301的單劑型膠水，該矽膠的粘稠度達到2萬mPas以上，具有成型效果好的優點。步驟d中所用到的透明膠優先選用的是道康寧公司生產的透明高粘稠度的透明 膠，該透明膠的粘稠度達到7萬mPas以上。為了進一步提高步驟c中含有螢光粉的透明膠的成型效果，在步驟c中還將經烘燥後的基板再次放入烘箱內實施二次烘燥，溫度控制在145°C 155°C範圍內，時間控制在
2.5^3小時範圍內。為了使得生產工藝簡化操作，以及用膠量能夠統一控制，是由網板上的孔目尺寸所控制，也達到了生產工藝的快速上膠塗裝的控制。步驟b中所述發光LED晶片外圍的含有螢光粉的透明膠層的厚度控制在1. (Γ2. Omil範圍內。步驟d中塗布在含有螢光粉的透明膠層外圍的透明膠層的厚度控制在2. (Γ4. Omil範圍內。其中，mil的單位是千分之一英寸。本發明小試效果顯示，採用本發明的封裝方法，不僅簡單、合理，而且生產投入成本低，生產效率高，可大批量生產製造。
權利要求
1.一種LED發光二極體的集約封裝方法，以有規則布置粘接的若干個帶有焊線的發光LED晶片的基板為加工對象；以網板和刮板為加工工藝裝備，其特徵在於所述封裝的步驟是 步驟a、將網板貼合在基板上，且網板所有的若干個通孔，與基板上的若干個發光LED晶片相應對，且發光LED晶片高出網板的上表面； 步驟b、將含有螢光粉的透明膠倒在網板上，然後用刮板均勻塗布，含有螢光粉的透明膠塗裝在基板上的每一個發光LED晶片的外圍，使每一個發光LED晶片的外圍，形成含有螢光粉的透明膠層，然後取下網板； 步驟C、將塗覆有含有螢光粉的透明膠的基板放入烘箱內烘燥，使含有螢光粉的透明膠凝固後取出，從而在發光LED晶片外圍形成含有螢光粉的透明膠層，所述烘箱的溫度控制在95 105°C範圍內，烘燥的時間控制在1. 5^2小時範圍內； 步驟d、再次將網板貼合在經步驟c後的基板上，且使網板通孔與發光LED晶片相一一應對，然後再將透明膠倒在網板上，用刮板均勻塗布在含有螢光粉的透明膠層的外圍，使每一個發光LED晶片的含有螢光粉透明膠層的外圍，形成透明膠層，然後取下網板； 步驟e、經步驟d後的基板放入烘箱內烘燥，通過烘燥使所述透明膠層形成呈半球體狀透鏡層，即封裝完畢，最後將封裝好的工件的基板進行切割，從而製備成若干個LED發光二極體；所述烘箱的溫度控制在95 105°C範圍內，烘燥的時間控制在1. 5^2小時範圍內。
2.根據權利要求1所述的LED發光二極體的集約封裝方法，其特徵在於步驟a中所用的含有螢光粉的透明膠的螢光粉與透明膠的重量百分比是1(T15:85、0。
3.根據權利要求1所述的LED發光二極體的集約封裝方法，其特徵在於在步驟c中還將經烘燥後的基板再次放入烘箱內實施二次烘燥，溫度控制在145 155°C範圍內，時間控制在2. 5^3小時範圍內。
4.根據權利要求1所述的LED發光二極體的集約封裝方法，其特徵在於步驟b中所述發光LED晶片外圍的含有螢光粉的透明膠層的厚度控制在1. (T2. Omil範圍內。
5.根據權利要求1所述的LED發光二極體的集約封裝方法，其特徵在於步驟d中塗布在含有螢光粉的透明膠層外圍的透明膠層的厚度控制在2. (T 4. Omil範圍內。
全文摘要
本發明公開一種LED發光二極體的集約封裝方法，以布置有若干個帶有焊線的發光LED晶片的基板為加工對象；以網板和刮板為加工工藝裝備，所述封裝的步驟是步驟a、將網板貼合在基板上，且網板所有的若干個通孔，與基板上的若干個發光LED晶片相一一應對的，且發光LED晶片高出網板的上表面；步驟b、將含有螢光粉的透明膠倒在網板上，然後用刮板均勻塗布，取下網板；步驟c、將塗有含有螢光粉的透明膠的基板放入烘箱內烘燥；步驟d、再將網板貼合在經步驟c後的基板上，然後再將透明膠倒在網板上，用刮板均勻塗布，取下網板；步驟e、經步驟d後的基板放入烘箱內烘燥，即封裝完畢。本發明的封裝方法合理，且生產效率高，投入成本低。
文檔編號H01L33/54GK103022326SQ20121057342
公開日2013年4月3日 申請日期2012年12月26日 優先權日2012年12月26日
發明者蔡永義, 朱寧, 邊紅娟 申請人:常州銀河世紀微電子有限公司