噴流焊料槽及錫焊裝置的製作方法
2023-05-15 03:07:41
專利名稱：噴流焊料槽及錫焊裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種使容納於焊料容納部的熔融焊料從噴嘴噴流、且能夠調整該噴流的熔融焊料的液面高度的噴流焊料槽及錫焊裝置。
背景技術：
作為對印刷電路板進行錫焊的方法，存在有使印刷電路板與熔融焊料接觸來進行錫焊的浸漬法。在該浸漬法中，例如使用由焊劑塗敷器、預加熱器、噴流焊料槽及冷卻裝置等構成的錫焊裝置，並進行如下處理來進行錫焊利用焊劑塗敷器將焊劑塗敷在印刷電路板上、利用預加熱器對該塗敷部進行預加熱、在噴流焊料槽處使焊料附著、利用冷卻裝置進行冷卻。設置在錫焊裝置上的噴流焊料槽由焊料容納部、泵部及噴嘴等構成。在該噴流焊料槽中，利用泵部壓送被容納於焊料容納部的熔融焊料並從使該熔融焊料從噴嘴噴流，使印刷電路板與該噴流的熔融焊料接觸來進行錫焊。從噴嘴噴流的熔融焊料的液面高度優選成為預先設定的液面高度。當液面高度較低時，成為熔融焊料未附著在印刷電路板上的未錫焊這樣的不良的原因，當液面高度較高時，成為焊料附著在印刷電路板上的除了規定部位以外的部位的橋接不良、毛刺不良的原因。在專利文獻1中公開有一種設有熔融焊料的液面高度測量用的輔助噴嘴的噴流焊料槽。該噴流焊料槽具有設置在噴流熔融焊料的噴嘴主體部的側面的導管；設置在該導管的頂端的液面高度測量用的輔助噴嘴；設置在該液面高度測量用的輔助噴嘴的上方的、用於測量液面高度的傳感器。通過如此構成，利用傳感器始終測量從液面高度測量用的輔助噴嘴噴流的熔融焊料的液面高度。在專利文獻2中公開有一種設有熔融焊料的液面高度測量用的虛設(dummy)噴嘴的局部漫流錫焊裝置。根據該局部流動錫焊裝置，在主體部上設有熔融焊料的液面高度測量用的虛設噴嘴，在容納熔融焊料的主體部的側面設有光傳感器。光傳感器始終檢測從虛設噴嘴噴流的熔融焊料的液面高度，實時應對液面高度的變化。專利文獻1 日本實開平4-21646號專利文獻2 日本特開2000-200966號公報可是，採用專利文獻1及專利文獻2，通過測量從液面高度測量用的輔助噴嘴、虛設噴嘴噴流的熔融焊料的液面高度，能夠間接地調整從進行錫焊的噴嘴噴流的熔融焊料的液面高度，但是從液面高度測量用的輔助噴嘴、虛設噴嘴噴流的熔融焊料的液面高度未必與從對印刷電路板進行錫焊的噴嘴噴流的熔融焊料的液面高度相同，因此會在液面高度的
測量中產生誤差。S卩，在對印刷電路板進行錫焊的噴嘴上慢慢地堆積有附著在基板上的焊劑、氧化物等，在輔助噴嘴上也堆積有氧化物等。因此，從各個噴嘴噴流的熔融焊料的各個液面高度產生了變化。其結果，存在如下問題從噴嘴噴流的熔融焊料的液面高度產生了誤差，有可能變成熔融焊料未附著在印刷電路板上的未錫焊這樣的不良、焊料附著在除規定部位以外的部位的橋接不良、毛刺不良。
發明內容
因此，本發明即是為了解決上述問題，其目的在於提供一種能夠減少液面高度的誤差、能夠防止未錫焊這樣的不良、橋接不良及毛刺不良等錫焊不良的噴流焊料槽及錫焊
直O為了解決上述問題，本發明的噴流焊料槽是使容納於焊料容納部的熔融焊料從噴嘴噴流而對印刷電路板進行錫焊的噴流焊料槽，其特徵在於，該噴流焊料槽具有液面高度設定部，其用於設定熔融焊料的液面高度；移動部，其用於移動至與由液面高度設定部設定的熔融焊料的液面高度相對應的高度位置且移動至噴嘴的上方；液面高度檢測部，其設置於移動部且藉助移動部移動至噴嘴的上方，用於與從噴嘴噴流的熔融焊料的液面接觸來檢測液面的到達情況。另外，本發明的錫焊裝置是由使容納於焊料容納部的熔融焊料從噴嘴噴流而對印刷電路板進行錫焊的噴流焊料槽構成的錫焊裝置，其特徵在於，噴流焊料槽具有液面高度設定部，其設定熔融焊料的液面高度；移動部，其用於移動至與由液面高度設定部設定的熔融焊料的液面高度相對應的高度位置且移動至噴嘴的上方；液面高度檢測部，其設置於移動部且藉助移動部移動至噴嘴的上方，用於與從噴嘴噴流的熔融焊料的液面接觸來檢測液面的到達情況。在本發明的噴流焊料槽及錫焊裝置中，液面高度設定部設定熔融焊料的液面高度。移動部移動至與由液面高度設定部設定的熔融焊料的液面高度相對應的高度位置且移動至噴嘴的上方。液面高度檢測部設置於移動部且藉助該移動部移動至噴嘴的上方，用於與從噴嘴噴流的熔融焊料的液面接觸來檢測液面的到達情況。由此，能夠調整從用於對印刷電路板進行錫焊的噴嘴噴流的熔融焊料的液面高度。採用本發明的噴流焊料槽及錫焊裝置，能夠調整從噴嘴噴流的熔融焊料的液面高度，因此與使用輔助噴嘴、虛設噴嘴來間接地調整熔融焊料的液面高度的以往的噴流焊料槽相比，能夠減少熔融焊料的液面高度的誤差，能夠防止未錫焊這樣的不良、橋接不良及毛刺不良等錫焊不良。而且，由於不需要像以往的噴流焊料槽那樣設置用於測量熔融焊料的液面高度的虛設噴嘴，因此能夠節省空間。
圖1是表示本發明的錫焊裝置1的結構例的俯視圖。圖2是表示錫焊裝置1的結構例的框圖。圖3是表示噴流焊料槽5的結構例的主剖視圖。圖4是表示噴流焊料槽5的動作例(其一)的說明圖。圖5是表示噴流焊料槽5的動作例(其二)的說明圖。圖6是表示噴流焊料槽5的動作例(其三)的說明圖。圖7是表示噴流焊料槽5的動作例的流程圖。圖8是表示噴流焊料槽5的其他動作例的說明圖。
具體實施例方式以下，作為本發明的實施方式的一個例子，參照
噴流焊料槽及錫焊裝置。錫焊裝置1的結構例如圖1所示，錫焊裝置1由第1噴流焊料槽(以下，稱作「噴流焊料槽5」)、第2噴流焊料槽(以下，稱作「噴流焊料槽6」)、輸送機器人8及控制部9構成。而且，錫焊裝置1 具有輸送軌道部2、焊劑塗敷器部3、預加熱器部4、冷卻部7、第1保護擋板(以下，稱作「擋板11」)、第2保護擋板(以下，稱作「擋板12」)、第3保護擋板(以下，稱作「擋板13」)及第4保護擋板(以下，稱作「擋板14」)。輸送軌道部2用於輸送安裝有各種電子元件的印刷電路板。輸送軌道部2是隔開恆定的間隔設置未圖示的多個推動件、利用該推動件向輸送方向推壓安裝有印刷電路板的輸送託盤來進行輸送的所謂間歇(tact)式的輸送軌道部。另外，輸送軌道部2也可以是以恆定的間隔使多個輸送爪相鄰、利用該輸送爪夾持印刷電路板的端部來進行輸送的結構。輸送軌道部2具有第1輸送軌道(以下，稱作「輸送軌道加」)及第2輸送軌道 (以下，稱作「輸送軌道2b」)。輸送軌道加及輸送軌道2b相互平行設置。輸送軌道加將印刷電路板輸入錫焊裝置1並向焊劑塗敷器部3及預加熱器部4進行輸送。輸送軌道2b 將印刷電路板輸送到冷卻部7並從錫焊裝置1輸出。焊劑塗敷器部3對由輸送軌道加輸送來的印刷電路板塗敷焊劑。焊劑使用有機溶劑，例如使用IPA(異丙醇)等。焊劑塗敷器部3具有第1焊劑塗敷器(以下，稱作「焊劑塗敷器3a」)及第2焊劑塗敷器(以下，稱作「焊劑塗敷器北」)。通過像焊劑塗敷器3a、 3b那樣設置兩個焊劑塗敷器，能夠以含鉛焊料用與無鉛焊料用進行區分使用，能夠根據印刷電路板的品種進行區分使用，以及能夠根據焊劑的種類進行區分使用。預加熱器部4與焊劑塗敷器部3相鄰。預加熱器部4使利用焊劑塗敷器部3塗敷到印刷電路板上的焊劑乾燥，並且將印刷電路板均勻地預加熱至規定溫度。當像這樣對印刷電路板進行加熱時，焊料易於附著在印刷電路板的規定部位。預加熱器部4例如使用滷素加熱器。滷素加熱器能夠將印刷電路板快速地加熱至設定溫度。在預加熱器部4的附近設置有輸送機器人8。輸送機器人8具有臂81及導通傳感器82。臂81是移動部的一個例子，用於在規定的範圍內移動以向噴流焊料槽5和/或噴流焊料槽6輸送印刷電路板。另外，臂81用於將在噴流焊料槽5、6中形成有焊料的印刷電路板輸送到輸送軌道2b。導通傳感器82是液面高度檢測部的一個例子，其與從噴流焊料槽5、6所具有的噴嘴噴流的熔融焊料的液面接觸來檢測液面的到達情況。導通傳感器82設置在臂81上。輸送機器人8使臂81移動至噴流焊料槽5、6的噴嘴上方。這樣，設置在輸送機器人8上的導通傳感器82藉助臂81移動至噴嘴的上方，與從噴嘴噴流的熔融焊料的液面接觸來檢測液面的到達情況。噴流焊料槽5向由輸送機器人8輸送來的印刷電路板噴流由泵部fe壓送的熔融焊料，對該印刷電路板的規定部位進行錫焊。在噴流焊料槽5的附近設有擋板11、12。擋板11、12用於將噴流焊料槽5與在規定範圍內移動的輸送機器人8隔開或者解除該隔開。擋板11、12使用杆15及把手12d來進行開閉。當使用噴流焊料槽5時，打開擋板11、12，當進行噴流焊料槽5的維護作業、換產調整作業等時，關閉擋板11、12，打開第1焊料槽門(以下，稱作焊料槽門17)。由此，即使不抽出噴流焊料槽5也能夠進行噴流焊料槽5的維護作業、換產調整作業等。其結果，能夠節省錫焊裝置1的空間。當使用者對噴流焊料槽5進行維護作業、換產調整作業等時，即使一旦輸送機器人8誤動作而進行向噴流焊料槽5輸送印刷電路板的移動，只要擋板11、12關閉，則輸送機器人8與該擋板11、12相抵接，其移動被阻止。由此，能夠自輸送機器人8保護使用者。噴流焊料槽6從噴流焊料槽5隔開規定的距離進行設置。噴流焊料槽6與噴流焊料槽5同樣地向由輸送機器人8輸送來的印刷電路板噴流由泵部fe壓送的熔融焊料，對該印刷電路板的規定部位進行錫焊。設置在噴流焊料槽6附近的擋板13、14、杆16、擋板14、把手14d及焊料槽門18分別與在噴流焊料槽5中所述的擋板11、12、杆15、把手12d及焊料槽門17相對應，因此省略其說明。與焊劑塗敷器部3及預加熱器部4平行地設置冷卻部7。冷卻部7具有第1冷卻風扇(以下，稱作「冷卻風扇7a」)、第2冷卻風扇(以下，稱作「冷卻風扇7b」)及第3冷卻風扇(以下，稱作「冷卻風扇7c」)。冷卻部7利用冷卻風扇7a、7b、7c對在噴流焊料槽5、6 中錫焊處理了的印刷電路板進行冷卻。在圖1中，在噴流焊料槽5、6的上側設有控制部9。如圖2所示，在控制部9上分別連接有輸送軌道部2、焊劑塗敷器部3、預加熱器部4、噴流焊料槽5、6、冷卻部7、輸送機器人8、臂81、導通傳感器82、擋板11、12、13、14及作為液面高度設定部的一個例子的操作部10。使用者操作操作部10，從而控制部9控制輸送軌道部2的輸送軌道h、2b的輸送速度、輸送印刷電路板的時機、焊劑塗敷器部3的焊劑的溫度、焊劑的塗敷量、預加熱器部4的溫度、噴流焊料槽5、6的熔融焊料的溫度、焊料的噴流速度、冷卻部7的冷卻風扇7a、7b、7c 的打開/關閉、輸送機器人8的動作等。另外，在本例子中，僅是冷卻風扇7a、7b、7c的打開/關閉的控制，但是根據需要也可以分別設定並控制冷卻溫度。在該情況下，能夠按照期望的溫度分布對印刷電路板進行冷卻。另外，當使用者不慎打開擋板11、12、13、14中的至少一個擋板時，控制部9使輸送機器人8的動作停止，因此能夠避免輸送機器人8撞擊使用者的危險。另外，在擋板11、12、 13、14打開時，控制部9不僅可以使輸送機器人8的動作停止，也可以使輸送軌道部2、焊劑塗敷器部3、預加熱器部4、噴流焊料槽5、6、冷卻部7的動作停止。由此，能夠進一步提高安全性。另外，在輸送機器人8上設有未圖示的接觸傳感器。當輸送機器人8與擋板11、 12、13、14接觸時，接觸傳感器檢測該接觸，將該檢測結果輸出到控制部9。控制部9接收該檢測結果並向輸送機器人8輸出停止信號以使輸送機器人8停止動作。由此，即使一旦輸送機器人8誤動作而與擋板11、12、13、14中的至少一個擋板接觸，接觸傳感器也能夠檢測該接觸，控制部9使輸送機器人的移動停止，因此能夠可靠地自輸送機器人8保護使用者。利用操作部10設定熔融焊料的期望的液面高度。控制部9將由操作部10設定的液面高度存儲到該控制部9所具有的RAM91中。當操作操作部10以檢測從噴嘴噴流的熔融焊料的液面的到達情況時，控制部9讀出已存儲在RAM91中的液面高度，根據該讀出的液面高度，使輸送機器人8的臂81移動至噴嘴的上方，下降至與由操作部10設定的液面高度相對應的位置。之後，利用設置在臂81上的導通傳感器82檢測液面的到達情況。噴流焊料槽5的結構例接著，說明噴流焊料槽5的結構例。如圖3所示，本實施方式的噴流焊料槽5由焊料容納部51、噴嘴53、管道部52、泵部fe構成。在焊料容納部51內容納有熔融焊料20。熔融焊料20例如是無鉛焊料，是由 Sn-Ag-Cu,Sn-Zn-Bi等構成的焊料。在焊料容納部51中設有泵部fe、管道部52及噴嘴53。 噴流焊料槽5利用泵部fe壓送被容納於焊料容納部51的熔融焊料20，經由管道部52使熔融焊料20從噴嘴53噴流，使未圖示的印刷電路板與該噴流的熔融焊料20接觸來進行錫焊。泵部fe具有未圖示的電動機、螺旋泵恥及軸5c。當驅動電動機時，螺旋泵恥藉助軸5c而旋轉，噴流利用未圖示的加熱器熔融的熔融焊料20，使該熔融焊料20沿規定的流入方向流入管道部52。泵部fe以使施加於管道部52和噴嘴53的熔融焊料20的壓力在任何位置都相同的方式壓送熔融焊料20。由此，也可以不必設置被稱作所謂的整流板的用於使熔融焊料20的流動穩定的構件。另外，在從噴嘴53噴流的熔融焊料20中幾乎未產生波動。其結果，能夠總是將從噴嘴53噴流的熔融焊料20的液面高度維持為恆定，並且能夠將熔融焊料20的液面保持為與噴嘴53的端面同面的狀態。在管道部52上設有噴嘴53。噴嘴53向印刷電路板噴流通過了管道部52的熔融焊料20。如上所述，從噴嘴53噴流的熔融焊料20的液面高度變得均勻。從噴嘴53噴流具有規定的液面高度的熔融焊料20，上述輸送機器人8所具有的臂 81移動至該液面的上方。之後，臂81及設置在臂81上的導通傳感器82下降至與由操作部10設定的液面高度相對應的位置，導通傳感器82檢測從噴嘴53噴流的熔融焊料20的液面的到達情況。由此，能夠調整從對印刷電路板進行錫焊的噴嘴53噴流的熔融焊料20的液面高度。其結果，能夠調整從噴嘴53噴流的熔融焊料20的液面高度，因此與使用輔助噴嘴、虛設噴嘴來間接地調整熔融焊料的液面高度的以往的噴流焊料槽相比，能夠減少熔融焊料20 的液面高度的誤差，能夠防止未錫焊這樣的不良、橋接不良及毛刺不良等錫焊不良。另外，也可以設置多個導通傳感器82，根據焊料的種類進行區分使用。另外，關於噴流焊料槽6，其是與噴流焊料槽5相同的結構，因此省略其說明。噴流焊料槽5的動作例接著，說明噴流焊料槽5的動作例。當利用操作部10設定熔融焊料20的液面高度時，臂81移動到噴嘴53的上方，在與由操作部10設定的液面高度相對應的位置待機。設置在臂81上的導通傳感器82的頂端在由操作部10設定的熔融焊料20的液面高度處、而且在所噴流的熔融焊料20的大致中央待機。如圖5所示，使上述泵如所具有的電動機的轉速慢慢地上升，慢慢地增高從噴嘴 53噴流的熔融焊料20的液面高度。此時，熔融焊料20未與導通傳感器82的頂端接觸。使電動機的轉速上升的速度能夠利用操作部10適當地進行設定。如圖6所示，進一步使電動機的轉速上升，進一步增高從噴嘴53噴流的熔融焊料20的液面高度。這樣，導通傳感器82與熔融焊料20的液面接觸。導通傳感器82在與熔融焊料20接觸的期間，持續向控制部9輸出輸出信號。當控制部9接收到輸出信號時，維持電動機的轉速。控制部9維持電動機的轉速並持續接收來自導通傳感器82的輸出信號。例如，當控制部9持續接收來自導通傳感器82的輸出信號3秒鐘左右時，識別為該輸出信號是表示熔融焊料20的液面高度的信號，進行對電動機的反饋控制。然後，控制部9使臂81從噴嘴53的上方移動，轉入下一工序(例如，將印刷電路板輸送到噴流焊料槽 5等)。接著，使用流程圖說明噴流焊料槽5的動作例。如圖7所示，在步驟STl中，利用操作部10設定從噴嘴53噴流的熔融焊料20的液面高度。轉入步驟ST2，利用操作部10驅動噴流焊料槽5的電動機。這樣，與噴流焊料槽5 的電動機相連接的泵部fe將熔融焊料20壓送至噴嘴53。轉入步驟ST3，伴隨著臂81向噴嘴53的上方的移動，導通傳感器82移動至噴嘴 53的上方。然後，當臂81及導通傳感器82到達噴嘴53的上方時，臂81下降，導通傳感器 82的頂端下降至與由操作部10設定的液面高度相對應的位置。轉入步驟ST4，控制部9進一步使泵部fe的電動機的轉速上升並判斷從噴嘴53噴流的熔融焊料20的液面是否已到達導通傳感器82的頂端並接觸導通傳感器82的頂端而導通的情況。當導通傳感器82與熔融焊料20的液面接觸、導通狀態持續了規定時間例如3秒時，轉入步驟ST5，當導通傳感器82未與熔融焊料20的液面接觸、導通狀態未持續3秒時， 轉入步驟ST6。保持該接觸狀態規定時間的理由是因為，由於導通傳感器82與熔融焊料20 的液面是點接觸，因此可靠地確認已接觸的情況而防止誤動作。另外，能夠適當地設定用於保持該接觸狀態的時間。另外，也可以不必設定該保持時間。在步驟ST5中，控制部9在維持泵部fe的電動機的轉速的狀態下使熔融焊料20 從噴嘴53噴流。若對印刷電路板的錫焊結束，則控制部9控制輸送機器人8，使與熔融焊料 20的液面接觸的導通傳感器82返回到規定位置。在步驟ST6中，控制部9進一步提高電動機的轉速，使從噴嘴53噴流的熔融焊料 20的液面高度上升。轉入步驟ST4，控制部9再一次判斷從噴嘴53噴流的熔融焊料20的液面是否已到達導通傳感器82的頂端並與導通傳感器82的頂端接觸。重複這種動作直至熔融焊料20的液面與導通傳感器82接觸。另外，關於噴流焊料槽6，是與噴流焊料槽5相同的動作，因此省略其說明。這樣，採用本發明的錫焊裝置1及噴流焊料槽5，操作部10設定熔融焊料20的液面高度。臂81位於與由操作部10設定的熔融焊料20的液面高度對應的高度位置，且移動至噴嘴53的上方。導通傳感器82設置在臂81上，其藉助該臂81移動至噴嘴53的上方， 與從噴嘴53噴流的熔融焊料20的液面接觸來檢測液面的到達情況。由此，能夠調整從對印刷電路板進行錫焊的噴嘴53噴流的熔融焊料20的液面高度。其結果，能夠調整從噴嘴53噴流的熔融焊料20的液面高度，因此與使用輔助噴嘴、虛設噴嘴來間接地調整熔融焊料的液面高度的以往的噴流焊料槽相比，能夠減少熔融焊料20 的液面高度的誤差，能夠防止未錫焊這樣的不良、橋接這樣的不良及毛刺這樣的不良等錫焊不良。
而且，由於不需要像以往的噴流焊料槽那樣設置用於測量熔融焊料的液面高度的輔助噴嘴、虛設噴嘴，因此能夠節省空間。其結果，能夠提供能夠降低製造成本的噴流焊料槽及錫焊裝置。另外，在上述實施方式中，形成為使臂81移動並使導通傳感器82移動到噴嘴53 的中央附近，但是並不限定於此，也可以使導通傳感器82移動到噴嘴53的周邊，如圖8所示，也可以移動到多個部位。在該情況下，導通傳感器82檢測多處從噴嘴53噴流的熔融焊料的液面高度。控制部9對由導通傳感器82檢測的多處熔融焊料20的液面高度進行平均， 比較該平均的熔融焊料20的液面高度與由操作部10設定的熔融焊料20的液面高度，調整從噴嘴53噴流的熔融焊料20的液面高度。由此，能夠進一步減少熔融焊料20的液面高度的誤差。另外，也可以不是針對1個噴嘴檢測多個部位的液面高度而是針對多個噴嘴的每一個來檢測熔融焊料的液面高度。另外，在上述實施方式中，形成為在錫焊裝置開始運轉時進行液面高度的測量及調整動作，但是並不限定於此，也可以在對規定張數的印刷電路板進行了錫焊之後、按照規定的時間等適當地設定來進行液面高度的測量及調整動作。印刷電路板的張數是根據基板尺寸、載置在印刷電路板上的電子元件的種類等確定的。在按照規定的張數、規定的時間調整熔融焊料20的液面高度的情況下，當使印刷電路板在前一工序的預加熱器部4上待機時，該印刷電路板被過度加熱，印刷電路板有可能變形或者載置在印刷電路板上的電子元件有可能破損，因此最好使印刷電路板在再前一工序的焊劑塗敷器部3處待機。另外，在上述實施方式中，說明了將導通傳感器82設置在輸送機器人8的臂81上的情況，但是並不限定於此，也可以在噴流焊料槽5、6自身上設置使導通傳感器82移動至噴嘴53的上方的移動部件來檢測熔融焊料的液面。附圖標記說明1、錫焊裝置；2、輸送軌道部；3、焊劑塗敷器部；4、預加熱器部；5、第1噴流焊料槽；6、第2噴流焊料槽；7、冷卻部；8、輸送機器人；9、控制部；10、操作部(液面高度設定部)；20、熔融焊料；5a、泵部；51、焊料容納部；52、管道部；53、噴嘴；81、臂(移動部)；82、 導通傳感器(液面高度檢測部)。
權利要求
1.一種噴流焊料槽，其使容納於焊料容納部的熔融焊料從噴嘴噴流而對印刷電路板進行錫焊，其特徵在於，該噴流焊料槽具有液面高度設定部，其用於設定熔融焊料的液面高度；移動部，其用於移動至與由上述液面高度設定部設定的熔融焊料的液面高度相對應的高度位置且移動至上述噴嘴的上方；液面高度檢測部，其設置於上述移動部且藉助上述移動部移動至上述噴嘴的上方，用於與從上述噴嘴噴流的熔融焊料的液面接觸來檢測上述液面的到達情況。
2.根據權利要求1所述的噴流焊料槽，其特徵在於，上述移動部在上述噴嘴的上方的多個部位移動，上述液面高度檢測部利用上述移動部的移動來檢測多處從上述噴嘴噴流的熔融焊料的液面。
3.根據權利要求1或2所述的噴流焊料槽，其特徵在於，上述移動部在上述液面高度檢測部與從上述噴嘴噴流的熔融焊料的液面接觸的位置待機規定的時間，上述液面高度檢測部在上述移動部待機的時間檢測熔融焊料的液面高度。
4.根據權利要求1 3中任一項所述的噴流焊料槽，其特徵在於，上述液面高度檢測部由導通傳感器構成，上述導通傳感器用於檢測從上述噴嘴噴流的熔融焊料的導通情況。
5.一種錫焊裝置，其由使容納於焊料容納部的熔融焊料從噴嘴噴流而對印刷電路板進行錫焊的噴流焊料槽構成，其特徵在於，上述噴流焊料槽具有液面高度設定部，其用於設定熔融焊料的液面高度；移動部，其用於移動至與由上述液面高度設定部設定的熔融焊料的液面高度相對應的高度位置且移動至上述噴嘴的上方；液面高度檢測部，其設置於上述移動部且藉助上述移動部移動到上述噴嘴的上方，用於與從上述噴嘴噴流的熔融焊料的液面接觸來檢測上述液面的到達情況。
6.根據權利要求5所述的錫焊裝置，其特徵在於，上述移動部在上述噴嘴的上方的多個部位移動，上述液面高度檢測部利用上述移動部的移動來檢測多處從上述噴嘴噴流的熔融焊料的液面。
7.根據權利要求5或6所述的錫焊裝置，其特徵在於，上述移動部在上述液面高度檢測部與從上述噴嘴噴流的熔融焊料的液面接觸的位置待機規定的時間，上述液面高度檢測部在上述移動部待機的時間檢測熔融焊料的液面高度。
8.根據權利要求5 7中任一項所述的錫焊裝置，其特徵在於，上述液面高度檢測部由導通傳感器構成，上述導通傳感器用於檢測從上述噴嘴噴流的熔融焊料的導通情況。
全文摘要
本發明提供能夠減少液面高度的誤差、能夠防止錫焊不良的噴流焊料槽及錫焊裝置。操作部用於設定熔融焊料(20)的液面高度。臂(81)移動至與由操作部設定的熔融焊料(20)的液面高度相對應的高度位置且移動至噴嘴(53)的上方。導通傳感器(82)設置在臂(81)上，藉助該臂(81)移動至噴嘴(53)的上方，與從噴嘴(53)噴流的熔融焊料(20)的液面接觸來檢測液面的到達情況。由此，能夠調整從對印刷電路板進行錫焊的噴嘴(53)噴流的熔融焊料(20)的液面高度。其結果，能夠調整從噴嘴(53)噴流的熔融焊料(20)的液面高度，因此與使用輔助噴嘴、虛設噴嘴來間接地調整熔融焊料的液面高度的以往的噴流焊料槽相比，能夠減少熔融焊料(20)的液面高度的誤差，能夠防止錫焊不良。
文檔編號B23K1/00GK102421560SQ20108002131
公開日2012年4月18日 申請日期2010年5月14日 優先權日2009年5月14日
發明者大清水和憲, 橋本昇, 高口彰 申請人:千住金屬工業株式會社