含矽化合物、固化性組合物以及固化物的製作方法
2023-05-14 10:34:36
含矽化合物、固化性組合物以及固化物的製作方法
【專利摘要】本發明的含矽化合物由下述通式（0）表示。本發明的固化性組合物中，相對於該含矽化合物100質量份，含有0.01～20質量份的環氧固化性化合物，所得到的固化物具有優良的耐熱性和柔軟性。通式（0）中，Ra～Rg是碳原子數為1～12的飽和脂肪族烴基或碳原子數為1～12的芳香族烴基，Y是碳原子數為2～4的亞烷基，Z是式（2）～（6）中的任一個表示的基團，K是2～7的數，T是1～7的數，P是0～3的數。M和N是滿足N：M=1：1～1：100且全部的M和全部的N的總數為15以上的數，並且是使該化合物的質均分子量為3000～100萬的數；式（2）～（6）中，Xa～Xc表示碳原子數為1～8的鏈烷二基、-COO-或單鍵，Rh～Rj表示氫原子或甲基，r表示0或1，
【專利說明】含矽化合物、固化性組合物以及固化物
[0001]本申請是申請日為2008年4月21日、中國申請號為200880005677.7的專利申請
的分案申請。
【技術領域】
[0002]本發明涉及一種具有特定結構的新型含矽化合物、含有該化合物的固化性組合物、以及使該固化性組合物固化而形成的固化物。該含矽化合物是具有導入了環氧基的環矽氧烷結構的高分子化合物，通過使用環氧固化性化合物來使其固化，可以形成作為密封材料、高壓絕緣材料等而有用的固化物。
【背景技術】
[0003]對於有機性原料和無機性原料組合而成的複合材料，進行了各種研究，工業上，在有機高分子中複合無機填充劑的方法、用有機高分子修飾金屬表面的塗布的方法等也已經被加以利用。這些有機無機複合材料由於構成它們的原料具有微米級以上的大小，所以儘管能夠出乎預料地提高一部分物性，但其它的大多數性能或物性只不過顯示出單純從有機性原料和無機性原料各自的性能或物性的加和律所能預料到的值。
[0004]另一方面，近年來，有機性原料和無機性原料的各種原料以納米級進而以分子水平的區域(domain)大小組合而成的有機無機複合材料正在被廣泛地研究。這種材料可以期待成為如下的材料:不僅同時具有作為各種原料的特性，而且還兼備各種原料的長處，進而還具有根據加和律所不能預料到的與各種原料自身完全不同的新的功能性。
[0005]這種有機無機複合材料有:通過共價鍵將一種原料和另一種原料以分子水平結合而成的化學結合型；以及將一種原料作為基質，在其中微細地分散並複合另一種原料而成的混合型。作為用於這些有機無機複合材料的無機性原料的合成方法，常常利用溶膠凝膠法，該溶膠凝膠法是指通過前體分子的水解和緊接其後進行的縮聚反應而在低溫下得到交聯的無機氧化物的反應。用該溶膠凝膠法得到的無機性原料具有在短時期內發生凝膠化等保存穩定性差的問題。
[0006]在非專利文獻I中，著眼於縮合速度因烷基三烷氧基矽烷的烷基的鏈長的不同而產生的差異，在甲基三甲氧基矽烷的縮聚後添加縮聚速度較慢的長鏈烷基三烷氧基矽烷，從而將聚矽氧烷中的矽烷醇基封端，進而使用鋁催化劑進行甲基三甲氧基矽烷的縮聚反應，在達到規定分子量的時刻添加乙醯丙酮，從而在反應體系中進行配位體交換，由此嘗試了保存穩定性的改良。但是，這些方法對於保存穩定性的改善並不充分。另外，用溶膠凝膠法得到的無機性原料在柔軟性方面存在問題。 [0007]與之對照，作為化學結合型的有機無機複合材料，提出了含有特定的含矽聚合物的固化性組合物。例如，在專利文獻I中公開了如下的含矽固化性組合物，其含有:具有交聯結構並具有鏈烯基或炔基的含矽聚合物(A)、具有交聯結構並具有矽烷基的含矽聚合物(B)以及鉬系催化劑(D)，所述含矽固化性組合物的處理性和固化性優良，並且所得到的固化物的耐熱性也優良。但是，該含矽固化性組合物的固化特性還未必稱得上充分，具有不能在低溫、短時間內得到具有充分的性能的固化物的問題。
[0008]另外，在專利文獻2中，公開了一種導入了環氧基的環氧矽酮樹脂組合物，該樹脂組合物通過聚有機氫矽氧烷與含有鏈烯基的環氧化合物的加成反應而得到，並具有良好的機械強度、耐溼性、耐熱性和作業性。但是其中公開的樹脂組合物並不能提供具有充分的耐熱性和柔軟性的固化物。
[0009]非專利文獻1:日本化學會志、Νο.9、571 (1998)
[0010]專利文獻1:日本特開2005-325174號公報
[0011]專利文獻2:日本特開平5-287077號公報
【發明內容】
[0012]本發明的目的是提供一種所得到的固化物具有優良的耐熱性和柔軟性的固化性組合物。
[0013]本
【發明者】等為了解決上述課題而進行了研究，結果發現，在環矽氧烷結構中導入了環氧基的含矽化合物可以解決上述課題，從而完成了本發明。
[0014]即，本發明提供一種下述通式(O)表示的含矽化合物。
[0015]
【權利要求】
1.一種下述通式(O)表示的含矽化合物，
2.一種下述通式(I)表示的含矽化合物，
3.一種固化性組合物，其中，相對於權利要求1或2所述的含矽化合物100質量份，含有0.01~20質量份的環氧固化性化合物。
4.一種固化性組合物，其中，相對於權利要求1或2所述的含矽化合物100質量份，含有0.01~30質量份的環氧固化性化合物和I~50質量份的環氧化合物。
5.根據權利要求3或4所述的固化性組合物，其中，進一步含有I~1000質量份的金屬氧化物微粉末。
6.一種固化物，其是使權利要求3~5中任一項所述的固化性組合物固化而形成的。
【文檔編號】C08G59/30GK103936999SQ201410080556
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2008年4月21日 優先權日:2007年4月23日
【發明者】末吉孝, 原憲司, 齋藤誠一 申請人:株式會社艾迪科