鎂合金蝕刻溶液配方的製作方法
2023-05-15 00:27:06 2
專利名稱：鎂合金蝕刻溶液配方的製作方法
鎂合金蝕刻溶液配方
技術領域：
本發明涉及到一種鎂合金表面處理配方，特別涉及到一種鎂合金表面蝕刻的蝕刻液配方。
背景技術：
目前鎂合金應用非常廣泛，其使用範圍包括摩託車、攜帶式手動工具、照相機部件以及筆記本外殼。國內已經有很多生產鎂合金筆記本外殼的公司且生產量比較大，這是由於鎂合金具有輕便且能回收等優點所引起的，隨著時代的發展，輕便的鎂合金產品將更加廣泛應用，對鎂合金產品的要求也隨之越來越高，這就需要各種各樣的鎂合金表面處理技術。蝕刻技術基本應用於計算機的PCB電路板上，目的是將不需要的銅基材腐蝕掉， 而應用於鎂合金的報導很少，將其應用於外觀圖案設計的更少，利用蝕刻技術在鎂合金表面蝕刻出所需圖案，具有美化產品的功效。現有的鎂合金蝕刻工藝包括如下步驟1、前處理；2、塗布；3、蝕刻；4、脫膜。現有的蝕刻液存在側蝕現象，所以蝕刻出來的產品側面呈鋸齒狀，三維效果差，而且蝕刻速度慢。
發明內容有鑑於此，本發明的目的是提供一種鎂合金蝕刻溶液配方，從而使鎂合金表面快速蝕刻出具有立體效果的圖案，使用該蝕刻溶液時側蝕現象很少出現，側面鋸齒明顯減少， 蝕刻速度快，使用周期長，成本低。為達到上述目的，提出一種鎂合金蝕刻溶液配方，其主要包括硝酸100-110g/L;硝酸鈉25_35g/L ；表面活性劑0.02_0.1g/L。較佳地，所述的蝕刻溶液可加入少量無機酸與少量帶絡合作用的有機酸二者其中之一，或者加入這兩者的組合以便加快蝕刻速度。較佳地，上述的的無機酸包括鹽酸、硫酸；上述的有機酸包括醋酸、草酸、乙二胺四乙酸、丁二酸、蘋果酸或者其他有機羧酸。較佳地，所述的表面活性劑為壬基酚聚氧乙烯醚(Op-IO)、脂肪醇聚氧乙烯醚 (AE0-9)或其他具有表面活性的醚類物質。相較於現有技術，本發明的鎂合金蝕刻溶液配方，其中表面活性劑可以降低蝕刻液體的表面張力，改善對被蝕刻物上的圖形或文字的浸潤性，以便提高蝕刻的速度，且使用周期長，成本低。
具體實施方式
下面通過實施例進一步說明本發明。實施例1按照下列配方進行配置蝕刻溶液硝酸 100g/L ；硝酸鈉 30g/L ；乳酸 10g/L ；AE0-9 0.05g/L。於本實施例中，蝕刻溫度為15°C _25°C，蝕刻採用帶有噴頭的蝕刻槽進行噴淋處理，噴淋壓力0. lMpa-2Mpa,且在5分鐘之內該蝕刻溶液能夠蝕刻的厚度為0. 37mm,此外蝕刻的厚度會隨著溫度或壓強的升高而增加，其中，蝕刻溶液中加入的乳酸會加速蝕刻的速度，AE0-9(脂肪醇聚氧乙烯醚)會降低蝕刻液體的表面張力以便提高蝕刻的速度。於其他實施例中，溫度及壓強可以為更高，並硝酸鈉也可以替換為硝酸銨、硝酸鉀、硝酸鋰或其他鹼金屬硝酸鹽，本領域人員很容易想到。實施例2按照下列配方進行配置蝕刻溶液硝酸100g/L ；硝酸鈉30g/L ；醋酸6g/L ；Op-IO0. 05g/L。於本實施例中，蝕刻溫度為15°C _25°C，蝕刻採用帶有噴頭的蝕刻槽進行噴淋處理，噴淋壓力0. lMpa-2Mpa,且在5分鐘之內該蝕刻溶液能夠蝕刻的厚度為0. 45mm,此外蝕刻的厚度會隨著溫度或壓強的升高而增加，其中，蝕刻溶液中加入的醋酸會加速蝕刻的速度，Op-IO (壬基酚聚氧乙烯醚)會降低蝕刻液體的表面張力以便提高蝕刻的速度。於其他實施例中，溫度及壓強可以為更高，並硝酸鈉也可以替換為硝酸銨、硝酸鉀、硝酸鋰或其他鹼金屬硝酸鹽。實施例3按照下列配方進行配置蝕刻溶液硝酸100g/L ；硝酸鈉30g/L ；丁二酸10g/L ；AE0-90. 05g/L。於本實施例中，蝕刻溫度為15°C _25°C，蝕刻採用帶有噴頭的蝕刻槽進行噴淋處理，噴淋壓力0. lMpa-2Mpa,且在5分鐘之內該蝕刻溶液能夠蝕刻的厚度為0. 39mm,此外蝕刻的厚度會隨著溫度或壓強的升高而增加，其中，蝕刻溶液中加入的丁二酸會加速蝕刻的速度，AE0-9(脂肪醇聚氧乙烯醚)會降低蝕刻液體的表面張力以便提高蝕刻的速度。於其他實施例中，溫度及壓強可以為更高，並硝酸鈉也可以替換為硝酸銨、硝酸鉀、硝酸鋰或其他鹼金屬硝酸鹽。以上所述僅為本發明的較佳實施例，並非用來限定本發明的實施範圍；凡是依本發明所作的等效變化與修改，都被本發明權利要求書的範圍所覆蓋。
權利要求
1.一種鎂合金蝕刻溶液配方，其特徵在於，主要包括 硝酸100-110g/L;硝酸鈉25-35g/L ；表面活性劑 0. 02-0. lg/L。
2.如權利要求1所述的鎂合金蝕刻溶液配方，其特徵在於，所述的蝕刻溶液可加入少量無機酸與少量帶絡合作用的有機酸其中之一，或者加入這兩者的組合以便加快蝕刻速度。
3.如權利要求2所述的鎂合金蝕刻溶液配方，其特徵在於，上述的的無機酸包括鹽酸、 硫酸；上述的有機酸包括醋酸、草酸、乙二胺四乙酸、丁二酸、蘋果酸或者其他有機羧酸。
4.如權利要求1所述的鎂合金蝕刻溶液配方，其特徵在於，所述的表面活性劑為壬基酚聚氧乙烯醚(Op-IO)、脂肪醇聚氧乙烯醚(AE0-9)或其他具有表面活性的醚類物質。
5.如權利要求1、2、3或4所述的鎂合金蝕刻溶液配方，其特徵在於，主要包括 硝酸100g/L ；硝酸鈉30g/L ；乳酸10g/L ；AE0-90.05g/Lo
6.如權利要求1、2、3或4所述的鎂合金蝕刻溶液配方，其特徵在於，主要包括 硝酸100g/L ；硝酸鈉30g/L ；醋酸6g/L ；Op-IO0.05g/L。
7.如權利要求1、2、3或4所述的鎂合金蝕刻溶液配方，其特徵在於，主要包括 硝酸100g/L ；硝酸鈉30g/L ；丁二酸10g/L ；AE0-90.05g/L。
全文摘要
一種鎂合金蝕刻溶液配方，其主要包括硝酸100-110g/L、硝酸鈉25-35g/L、表面活性劑0.02-0.1g/L，本發明的鎂合金蝕刻溶液配方，其中表面活性劑可以降低蝕刻液體的表面張力，改善對被蝕刻物上的圖形或文字的浸潤性，以便提高蝕刻的速度。
文檔編號C23F1/22GK102199772SQ20101013132
公開日2011年9月28日 申請日期2010年3月24日 優先權日2010年3月24日
發明者方高宏, 楊升攀, 郭雪梅 申請人:漢達精密電子(崑山)有限公司