改良熱接觸的導熱膏的製作方法

2023-05-14 06:07:06

專利名稱：：改良熱接觸的導熱膏的製作方法
技術領域：
：本發明是關於改良熱接觸的導熱膏。
背景技術：
：隨著電子電器的小型化和功率增加，散熱對運轉，可靠性和進一步的小型化變得具決定性。電器的散熱性能取決於熱傳導。高導熱材料製成的散熱板被廣泛應用。散熱板要想更好發揮作用，散熱板和熱源(舉例來說，一個半導體薄片在它的襯底上)之間的熱接觸必需很好。WolffetaL,/fcafcS:MmTrara/er41:3469-3482(1998);Ouelletteetal，iVoc.PowerDas.Cow.，屍owerSowcm"eraCow/，Ce^r/tos,C4，pages134-138(1985).導熱流體或導熱膏普遍應用在接口中，以改良熱接觸。Vogel,/Vw./抓/w^soc.PA:g.Co"/，爿dv.z."￡/ec.戶A;g.，爿附.《Soc.MecA.A^iVr10-2:989(1995).導熱流體或導熱膏是具有高度形狀配合性(形狀適應性)之材料，以便它能切合應用表面的形狀，在接面避免空氣隙(絕熱)。導熱流體或導熱膏還要具有高度的可分薄性(易被塗開性)，應用厚度才能夠非常薄(僅僅足夠充盈應用表面的溝壑)。更適宜的流體或膏也是導熱的。人們多注重散熱板材料的發展，對於導熱流體或導熱膏的發展的關注則較少。最常用的導熱流體是礦物油。作為流體，它具有高度形狀配合性和可分薄性，但是它的導熱性很低。最常用的導熱膏是充滿導熱粒子填料的矽樹脂。Wilsonetal.,￡7ec.c&iVodCo<，/Voc.7fec/./Vog.,及ee(^IEr/.Co.,5iVon^a/t，CT2:788國796(1996);Peterson,楊孤。Co,c&歸.Cow/，鵬五，i^catow^7V71:613-619(1990);Luetal.，J戶o/少附.i^r詔36:2259-2265(1998);Sasaskietal"乃/./五MrSy附/.iVoc，/￡E￡/CPM77wf.il^^.rec/z.^附;.，/￡￡五，乃'w"toM^KiVJ236-239(1995).因為填料，它的導熱性相對較高，但是它的形狀配合性和可分薄性很差。早先應用的導熱流體和導熱膏不如焊接劑(應用在熔化狀態)的效果好,但是它們不需要加熱，焊接劑則需要加熱。Xuetal.,五/ec的"./%.124:188-191(2002);Xuetal.，JT^g.122:128-131(2000).氮化硼由於優良的熱傳遞性和相對廉價，在熱接口材料被用作填料。但是，它的缺點是，易吸潮使性能下降。在潮溼的環境中，化合物裡面吸潮的雜質(硼素的氧化物)吸收大氣的水，和氮化硼反應形成硼酸。硼酸更進一步吸收水，加速氮化硼的降格，使散熱能力下降，最後導致裝置的損壞。已出版的《PCT應用WO01/21393》特別介紹這個問題。提出了包含高導熱填料的抗潮並導熱之材料，如帶有憎水化合物塗層的氮化硼，類似矽氧烷的矽樹脂化合物。帶有憎水化合物塗層的填料被黏結劑黏連，體積百分比在5和70vol.。/。之間。有機載體普遍被當作懸浮媒來分散膏中的無機粒子。Kumar,^"/ve&i^^/veCom/.25:169-179(2002);Chaeetal.,AfofeK55:211-216(2002);Helleretal.,Ibm'cfe,Swr/acto加s,Deferge"fs29:315-319(1992);Stanton，/飢《/ffy6n'dM&rae/ec.6:419-432(1983)。一個有機載體系統可以由溶劑(如丁基醚)(Bernazzanietal.，JC/zew.TTze/m33:629-641(2001))和溶質(如乙基纖維素)組成(Stanton，/抓J.Zfy6nWM"/crae/ec6:419-432(1983))，以此用於增強分散和懸浮。Kumar,derive&5屍fl肌've￡/ec.Comp.25:169-179(2002).乙基纖維素因其輕微導電而有深一層的優點。Khareetal.，屍o&m./敗42:138-142(1997);Khareetal.，屍o&附./wf.(2000).一個有機載體是聚乙二醇(PEG),低分子量(400個原子量單位)聚合物，它的流動性不同於矽樹脂。在銅板之間使用聚乙二醇(PEG)和氮化硼粒子的導熱膏，可測得導熱率為1.9x105W/m.。C。此值高於包括矽樹脂和氮化硼粉末的導熱膏(1.1x105W/m.。C)，但是低於使用在熔化狀態下的焊接劑(2.1x105/m.°C)。Xuet吐，《/五/"加".屍^.124:188-191(2002).事實上，先前所有關於導熱膏導熱率的報告都低於焊接劑。碳黑具有元素碳非常好的微粒子形狀,有典型球形粒子，可形成多孔凝聚團。碳黑來自碳氫化合物給料的不完全燃燒或熱分解。碳黑的種類油煙，燈黑(典型的粒度50-100nm)，槽法碳黑(典型的粒度10-30nm)，爐黑(典型的粒度10-80nm),熱裂法碳黑(典型的粒度150-500nm)，和乙炔墨(典型的粒度35-70nm)。碳黑在聚合物中被當作廉價導電填料使用。Nakamuraetal.，iVKC及ay.c&Z)w83:121-127(1986);Saadetal.,J^p/.屍o/;w.5W.73:2657:2670(1999).由於它相對低的熱傳導性，碳黑沒有被作為導熱膏填料使用的報告。通常，它被用於加強橡皮。Takirioetal.，7w5W.&7k^.26:241-257(1998);Hawsetal，及W.i^'v.JCS,爿^raw,:257-281(1982);Hessetal.，及w6.&rec/z.56:390-417(1983);Kunduetal.，>/^p/.戶o/y附.*SW.84:256-260(2002);Ramesanetal,iVos.及W.&Co附;.30:355-362(2001);Sridharetal.,丄jpp/.屍o/y附.Sc/.82:997-1005(2001).除此之外，碳黑被用於電氣化學的電極(Takeietal.，J:Power5bwcas55:191-195(1995);VanDeraerschotetal"孤Crac/e附.5"oc五HJZ^"jE7eCrac/ze附.戶e朋zwgto"，JV784:139(1984)),墨(Erhanetal.，/J附.Oz7CTe附.5bc68:635-638(1991);Bmtkowskaetal.，屍rze加"/C/^鹿cz"y66:393-395(1987);Bratkowskaetal.，屍ce附;As/C7ze附/cz"y65:363-365(1986》，潤滑齊U(Chinas-Castilloetal.，7H6o/ogvTrara.43:387-394(2000);Shiaoetal.，/4p;/.戶o/y附.80:1514-1519(2001);Kozlovtsevetal.,G7咖&Cmwm'csfE"g/is7!Tram7加'o"o/iStet/oZfiTe屍am/fe^154-157;Bakaleinikovetal"CTjew./v./Vf.C7z柳"JGS32:565-57J(1987);Smith,JwtoAno"ve(Zo"dow」7:23-24,27(1982))，以及顏料(Uekietal.，^"".Co"/￡/ec./肌c&Z)zWec.爿朋.及p"壓￡五，屍&catowo[KiVJl:170-176(1997)).本發明著重於克服這些及其他缺點。發明概要本發明一方面闡述導熱膏組成由多孔凝聚團的碳黑分散在可成膏的載體中。本發明的另一個方面闡述導熱材料含有多孔凝聚團的碳黑分散在可成膏的載體中。本發明進一步闡述一個裝置包含熱源，最接近熱源的散熱片，以及一層在熱源和散熱片中間的導熱膏。本發明還闡述了一個散熱方法，在熱源和接近它的散熱片之間放置此發明的導熱膏，並讓膏接觸熱源和散熱片。導熱膏具有高度形狀配合性和可分薄性，作為熱接口材料性能顯著。由於具有多孔凝聚團的碳黑作為熱傳導成分，導熱膏在導熱方面優於焊接劑。導熱材料能在銅板之間提供3xl05watts/meter2.°C(W/m2.。C),優於焊接劑的2x105W/m2.°C。而且，導熱膏容易使用。不像焊接劑一般地在使用時需要加熱。本發明的導熱膏有很多用途。舉例來說，電子電器冷卻，地熱傳輸管道(Lockett,f/:&K59:7-8;Locket^iVoc.￡mkO"g"1:285-289(1984》andforthermalfluidheatersforprovidingindirectprocessheat(Dawesetal.,imt.jE"erg^LowJow,C/Ki^p.iQVr/邁/21:Spp(1984))。還有，為機械、鍋爐、切削工具，石油鑽井設備部件、太空船部件和建築物構件之冷卻。其他的應用可關於食物、創傷痊癒、治療學等等。本發明的導熱膏也可用來改良冷源和接近冷源的物體之間的熱接觸。舉例來說，用於改良流體冷卻裝置(冷源)和冷卻臺(或指型冷卻器)之間的熱接觸，以級冷卻與冷卻臺(或指型冷卻器)相連的其他物體。本發明亦闡述一個裝置包含冷源，最接近冷源的物體，以及一層在冷源和物體中間的導熱膏。此發明還闡述了一個改良兩個物體之間的熱接觸的方法把一層用此發明的方法來製造的導熱膏放於兩物體之間，並讓膏接觸兩物體。下面結合圖和實施方式對本實用新型進一步說明。圖l是在集成電路片和散熱片之間導熱膏的部分透視圖。圖2是接口熱導率測量圖示。圖3是溫度及重量同時被測的實驗結果之圖解表示，(a)單獨的PEG，(b)為含有3vol.。/o乙基纖維素的PEG。圖4是溫度及重量同時被測的實驗結果之圖解表示，(a)為單獨的丁基醚，(b)為含有40vol.。/。乙基纖維素的丁基醚。
發明內容導熱膏由含多孔凝聚團的碳粒子分散在可成膏的載體中。導熱膏被用於導熱材料，來提髙熱接觸性能。例如熱源和散熱片之間以及冷源和相連物體之間。因此，發明還進一步闡述導熱材料由含多孔凝聚團的碳粒子分散在可成膏的載體中。碳粒子的多孔凝聚物最好是碳黑。碳黑的類型包含油煙，燈黑(典型的粒度50-100nm)，槽法碳黑(典型的粒度10-30nm),爐黑(典型的粒度10-80nm),熱裂法碳黑(典型的粒度150-500nm)，和乙炔墨(典型的粒度35-70nm)。可成膏的載體可以是一個可成膏的載體系統。典型的可成膏的載體系統包含可成膏溶劑和溶質。系統基於有機或基於無機。可成膏的載體系統中可能被用做於溶劑的(但是不局限於此)，矽酸鹽(如矽酸鈉)，乙二醇醚(如乙二醇一丁醚("BE"))，甲基聚乙二醇("MPEG")，乙烯乙二醇，丙烯乙二醇，乙烯氧化物，丙烯氧化物，聚乙烯乙二醇("PEG"),用在宏分子鏈末端官能團(如-H，-CH3，等等)來改良的多種類型之PEG，油，7jC，醇(如2-乙基乙醇，2-乙基乙酸，2-甲基丁醇，丙醇，乙醇，雙丙酮醇，異丁醇，異丙醇，n-正丁醇，n-正戊醇，n-正丙醇等等)，硫酸二乙酯，二異丁基甲醇，二異丁基酮，乙烯乙二醇，乙酸異丁酯，異佛耳酮，乙酸異丙酯，甲基異丁基甲醇，酮(如甲基異丁基酮)，n-乙酸乙酯，n-乙酸正丙酯，乙酸戊酯混合異構體，伯戊醇混合異構體，丙基丙酸酯，n-丁基丙酸酯，n-丁基丙酸酯，二氯甲烷，全氯乙烯，三氯乙烯，二甲苯，丙酮，乙酸乙酯和其他相關物質。可成膏的載體系統中可能被用做於溶劑的但是不局限於，纖維素樹脂，熱塑樹脂，甲基丙烯酸脫水甘油酯，羥基丙烯酸單體，第五-己內酯單體，羥基丙基丙烯酸脂，羥乙基丙烯酸脂，丙烯酸乙烯，二乙烯基笨，苯乙烯-丁二烯乳膠，丙烯酸乳膠，丙烯酸乙烯基乳膠，丙烯酸苯乙烯乳膠，柯赫酸乙烯乳膠，氯乙烯，氯苄乙烯，氯甲基聚苯乙烯，醋酸乙烯酯聚合物，環氧樹脂，環氧丙烯，氨基乙基乙醇胺，乙二醇醚，丙二醇，乙烯乙二醇，多羥基化合物(脂肪族聚酯)，乙烯丙烯酸樹脂，甲基纖維素，乙基纖維素，羥乙基纖維素，聚乙烯醇，澱粉以及其他化學成分。對溶質的選擇取決於選擇的溶劑，例如，以上所列溶質至少最後四種都溶於水。一個以有機為基礎的可成膏的載體系統可能含溶劑聚乙烯乙二醇或乙二醇一丁醚；可能含溶質，比如，乙基纖維素。在某些情況下，基於水和基於酒精的導熱膏，溶劑蒸發，容許膏體乾燥後傳導單元(也就是，碳黑)密切接觸。相反的，以油為基礎的和一些以聚合物為基礎的膏不乾燥。醚本身是揮發性的，但是像乙基纖維素這些溶質的溶解導致可成膏媒質的不揮發性，以致於膏體不乾燥，這種情況出現在基於聚合物的導熱膏中。導熱膏以及可成膏的載體系統，是使用PEG作為溶劑，乙基纖維素作為溶質。在導熱膏中乙基纖維素的容量體積比大約為3-5(vo1.。/。)。乙基纖維素的比例約為%01.%)最合適。此外，在膏體中分布的碳黑的數量少於大約2.0vol.M，更適合便是小於1.5vo1.0/0。導熱膏由含多孔凝聚團的碳粒子分散在包含乙基纖維素和PEG的可成膏的載體中。在膏中分布的碳粒子的數量大約1.25vo1.。/。，乙基纖維素大約3vo1.。/。。此發明中的導熱膏以及可成膏的載體系統，是使用乙二醇一丁醚作為溶劑，乙基纖維素作為溶質。在導熱膏中乙基纖維素的比例最好是大約40vo1.。/。。乙基纖維素的比例為3voL。/。最合適。此外，在膏體中分布的碳黑的量適合少於大約0.40vol.%,更適合便是小於0.20vo1.%。導熱膏由含多孔凝聚團的碳粒子分散在包含乙基纖維素和乙二醇一丁醚的可成膏的載體中。在膏中分布的碳粒子的含量大約0.20vo1.。/。，乙基纖維素的含量大約40voL%。由於導熱膏的高度形狀配合性和可分薄性，本發明的導熱膏尤其適合作為導熱材料，來輔助熱源和散熱片之間的熱傳遞。例如電子裝置中集成電路片和散熱器之間散熱。本發明中的導熱材料是一個可成膏的載體系統，含多孔凝聚團的碳粒子分布在包含乙基纖維素和PEG的可成膏的載體系統中，在膏中分布的碳粒子的量大約1.25vol.%,纖維素的量大約3vo1.%。作為有效的熱傳導接口材料，是為碳粒子分布在包含乙基纖維素和乙二醇一丁醚的可成膏媒質系統中,在膏中分布的碳粒子的數量大約0.2vol.%，纖維素的數量大約40vol.n/。。參照圖1，一個基於本發明的電子裝置10:包括一個熱源12,比如一個集成電路片，和一個散熱片14。一層16導熱膏被作為接口材料應用在熱源12和散熱片14之間。一層16導熱膏可任意成型，使尺寸和形狀都切合需要。導熱膏最好是覆蓋熱源/散熱器接口的整個表面。見圖l，熱源12被裝到一個線路板18。熱源12照慣例在運作時被連接到一個電源(不顯示)。熱源12生熱，熱從熱源外表面13被本發明的導熱膏傳導到散熱器說明書第9/22頁的內表面15。熱照慣例經過散熱器14排向大氣。因為導熱膏層16同時接觸熱源外表面13和散熱器內表面15,熱接口之導熱阻力達到最小。因此，此發明也闡述了含熱源，散熱片，以及本發明之導熱膏層的電子的裝置。該膏層在熱源和散熱片中間，並且同時接觸二者。本發明還闡述了一個把熱從熱源散走之法。此法把散熱片放在熱源旁邊，弁把導熱膏放在二者之間，更讓膏接觸二者。這個方法非常有效的輔助微電子設備和裝置散熱。下面的例子集中於把各種不同的導熱填料加入有機載體，以使導熱膏具有形狀配合性，可分薄性和高導熱性。在這裡應用的是碳(如碳黑，lpm和5Hm石墨粒子，0.1pm直徑之短碳絲和25Mm金鋼石粒子)和lpm及3pm鎳粒子。這些多孔的填料中，只有碳黑自身具有可分薄性(可壓縮的)。Gam，屍/o^bCompmm^ig5:22-32(1982)，全文被列入參考文獻。可分薄性決定了碳黑的性能優於其他填料。Helsenetal.,Co〃o"屍o/y附.5W.264:619-622(1986);Mewisetal.,CoZ/ozYfe<&5"wr/aces22:271-289-11-(1987);Genzetal.,Co//oW&/wter/ace165:212-220(1994),全文被列入參考文獻。此外，碳黑粒子的多孔性容許碳黑粒子之間的穿透,使膏體有高的流動性，如先前文獻所述以油做媒質的情形。Ishiietal.，Carfco"39:2384-2386(2001);Trappeetal.，i^ys.及ev.i^".85:449-452(2000);Kratohviletal.，Co/Zoz'血&Swr/aces5:179-186(1982);Fitzgeraldetal，及M66erOzem.&7k;/L55:1569-1577(1982);Amari，PragmafwOgam'cCo加'"gs31:11-19(1997)，全文被列入參考文獻。例子更進一步提供比較研究各種不同的有機載體系統，如，含有0-15vol/。溶解了的乙基纖維素之PEG，及含有0-40vol.。/。溶解了的乙基纖維素之乙二醇一丁醚。評估兩者導熱膏應用效果及耐高溫性。具體實施例方式方式1-膏體的製造聚乙烯乙二醇，HO(CH2CH20)H，("PEG")當做一有機載體的是PEG400。(EMScience公司，Gibbstown市,NJ)，分子量400amu。室溫下呈液狀，可包含3或5vol.。/。乙基纖維素(SigmaChemicalCo.公司，St.Louis市,MO)。乙基纖維素是可在載體中溶解的白色粉末。它在導熱膏中用於改良固體的分散和懸浮。其他有機載體是乙二醇一丁醚(AldrichChemicalCo.,Inc.公司，Milwaukee市，WI)。它可包含10,20，30或40vol.。/。乙基纖維素(SigmaChemicalCo.公司，St.Louis市，MO)。所用的碳黑是導電和易分解的一種(VulcanXC72RGP-3820;CabotCorp.公司，Billerica市，MA)。它包含粒度30nm的碳黑多孔凝聚團，密度1.7-1.9g/cm3，氮表面面積2541112/8和最大含灰量0.2%。碳黑粉末可用手和載體混合成膏型。其他導熱固體,為了方便比較，均用於0.27vol/。。它們是石墨粒子(AsbmyGraphiteMills,Inc.公司，Asbury市，NJ，(i)人造石墨，超細等440,碳含量一般為99.4%,通常尺寸lpm，和(ii)自然的結晶片，等級850，最小碳含量98.5%,通常尺寸5pm)，碳燈絲(AppliedSciencesInc.公司，Cedarville市，OH，直徑O.1Hm，長度〉100nm,纏繞形態和魚骨紋理)，1pm鎳粒子(INCO,Inc.公司，Missassauga市，Ontario,CA,類型210)，3拜鎳粒子(NovametSpecialtyProductsCorp.公司，Wyckoff市，NJ，類型525,長度15to20pm)，和25pm金鋼石粒子(WarrenSuperabrasives公司，Olyphant市，PA，類型MB)。制膏要首先把乙基纖維素(如可用)溶解於載體(PEG或乙二醇一丁醚)。乙二醇一丁醚在室溫下溶解，但是對於PEG在大約60。C(由熱板供熱)。給PEG加熱將促進溶解。隨後，加入導熱的固體成分。混合由球磨機完成。混合後的膏體被放置在真空室(機械的真空泵)之內，以除去空氣泡。方式2-熱接口的導熱率之測量如圖2描述，導電膏層16(或焊接劑)被兩個銅板20，22(每個板的兩表面使用0.05pm鋁氧粒子機械拋光)夾在中間，板直徑為12.6mm，一個圓板厚度為1.10mm，另一個圓板厚度為1.16mm。兩個銅圓板之間沒有或有導熱膏16(或焊接劑)層時的熱接觸測量使用瞬時雷射閃爍法。Xuetal.,J124:188-191(2002);Xuetal.,J5fe^ro".屍％.122:128-131(2000);Parkeretal"/4p屍/./Vy^.32:1679-1683(1961);Inoueetal.，C"Ma/iow6ww/w//gworfer/y■//ap.腸Wng5bc，6:130-134(1988)，全文被列入參考文獻。這個"三文治"所受的壓力被控制在0.46,0.69和0.92MPa,(見圖2之箭頭A)。這是因為壓力影響導熱,甚至對於沒有彈回能力的材料。Xuetal.,122:128-131(2000)，全文被列入參考文獻。導熱膏的厚度是25pm或更小。導熱膏在"三文治"內的平均分布依賴於膏體流動性和所受的壓力。導熱膏的厚度是從"三文治"的厚度減去兩個銅圓板的厚度而獲得，每樣厚度的測量均使用分釐卡。導熱膏厚度是在熱接口測量之前後均相同。為了比較，焊接劑(在熔化狀態下塗上)也被用於熱接口材料。(也就是，替換了導熱膏16)。焊接劑是錫-鉛-銻(63Sn-36.65Pb-0.35Sb),並含有松脂熔劑心(焊接劑類型361A-20RMeasurementsGroup,Inc.公司，Raleigh市，NC)。溶解的焊接劑溫度187。C，使用一個T型熱電偶測得，在被插入二銅板之間以前，銅板已經被預熱到這一個溫度。這一溫度高於液相線溫度183°C,熱由熱板提供。銅-焊接劑-銅的"三文治"結構在剛關了的熱板上冷卻，並在微小的壓力之下。焊接劑的厚度是25pm或更少。有限元軟體ABAQUS(Abaqus，Inc.公司，Pawtucket市，RI)通過溫度和時間曲線來計算熱接口之導熱係數，數據均來自實驗。Xuetal.,Mm的打.122:128-131(2000)，全文被列入參考文獻。計算假定了在兩個銅板之間沒有距離和沒有熱容量。除此之外，還假定了雷射能被試樣吸收(並在整個表面上平均地吸收)，此外試樣和環境之間沒有熱傳遞。熱流為一維，而且熱接口的導熱性在兩個銅板之間是平均分布的。這些假定的有效性由下面的校正結果和誤差分析驗證。再看圖2，設備CoherentGeneralEverpulseModel11Ndglasslaser(Coherent,Inc.公司，SantaClara市，CA)(圖2中的24)給予0.4ms脈衝，波長1.06pm，脈衝能量高達15J，作為衝量加熱。雷射動力被調整到容許試樣的溫度上升在0.5和1.0。C之間。銅板#1(20)的上面表面，會直接被雷射束(箭頭B)打擊。此面被碳覆蓋是為了要增加雷射能量吸收的程度(此程度與反射程度相比)。第一E型熱電偶(不顯示)被附到圓板#2(22)的背面，為要監視溫度上升。另一個相同類型的第二熱電偶(不顯示)被放在試樣夾持工具上面的~30cm處，為要測量雷射束(箭頭B)剛射出的時間。通國儀器公司數據捕獲器DAQPad-MO16XE-50(NationalInstruments,Austin,TX)，在16位運行下每秒採集20，000個數據的數據，連同VisualBasic(MicrosoftCorp.,Redmond,WA)編碼的NI-DAQ接口軟體，檢測兩個熱電偶的回應。一個樹脂玻璃試樣夾持工具26,螺拴28和橡皮絕緣墊30，用來加壓。一個Sensotec模型13(Coiumbus，OH)測壓元件32測量壓力。在測試每個試樣之前，使用一個標準的石墨試樣以作校正，為要保證測量精度。被設定的試驗數據獲得率是要在溫度上升期間至少捕獲100個溫度數據。實驗誤差包括隨機誤差，由於實驗的數據的發散；系統誤差，主要是熱電偶回應的遲延，還有部分來自對溫度數據計算方法。熱接觸熱導越高，誤差越大。標準NBS8426石墨圓板(厚度為2.62mm)與具有最高的熱接觸熱導性的銅"三文治"相似於短暫溫度上升時間。它被用於在實驗前的測試，以確定系統誤差，如果系統誤差存在的話。被土值顯示的隨即誤差取決於五個試樣的測量。方式3-黏性測試黍佔性使用黏度計領l量.(BrookfiddEngineeringLaboratories,Inc.,Middleboro，MA，ModelLVTDial-ReadingViscometer,withModelSSA-18/13RSmallSampleAdaptor).方式4-熱穩定性實驗熱穩定性實驗使用熱失重法，以2。C/min的速率在空氣中加熱從室溫到150°C。使用儀器為PerkinElmer(Newark,CT)TGA7。方式5-熱接口導熱率的評估表l為各種不同的導熱膏在銅板間不同的壓力下的導熱率，(含0到3.20vol.%碳黑)。膏體厚度小於25pm。如表1所示，沒有碳黑，達到高導熱率最優的乙基纖維素含量是5vol.%，乙基纖維素使用PEG作為基本載體。當乙基纖維素含量抵於或高於此值時，導熱率減小。由於乙基纖維素同時增加傳導性和黏性。傳導性促進接觸導熱性能。因此，乙基纖維素含量從0到5voLn/。增加，可導致導熱率增加。另一方面，黏性對導熱率是有害的，因此纖維素含量從5到15voLy。增加,便導致導熱率減少。在含有3vo1.。/。乙基纖維素的PEG添加碳黑，可增加導熱率，碳黑含量為1.25vol.M或低於此值(表l)。超過這一個含量導致導熱率降低，如碳黑含量1.5vol.%，導熱率甚至低於沒有碳黑狀態。在含有5vol.。/。乙基纖維素的PEG添加碳黑(甚至只有O.5vol.%碳黑)後，導熱率大大降低。這是由於乙基纖維素(5vol.%)所產生的高黏性，和添加碳黑之後的黏性進一步增加。黏性結果見方式6。在基於PEG的膏體中，最高導熱率達到30x104W/m2.°C,其乙基纖維素含量為3vol.%和碳黑含量為1.25vol/0。再見表l，對沒有碳黑的乙二醇一丁醚，達到高的導熱率需要的乙基纖維素含量是30vo"/。，而接觸壓力為0.46MPa。壓力為O.69或0.92MPa的時候，需乙基纖維素含量是20vol.%。由於它的低黏性，乙二醇一丁醚溶解乙基纖維素粉末比PEG容易。然而，乙二醇一丁醚所給予的導熱率，不管是否含有乙基纖維素，都低於PEG，也不管是否含有碳黑。在乙二醇一丁醚添加碳黑幾乎不影響導熱率，除非乙基纖維素含量很高(40vol.%)。在這種情況下，碳黑含量從0到0.20vol.Q/。增加，導熱率升高；碳黑含量從0.20到0.53vol.n/。增加，導熱率則降低。最適宜的碳黑含量為0.20vol.%,此情況下接口導熱率達到了28x104W/m2.°C。基於PEG(乙基纖維素含量3vol.%)和基於乙二醇一丁醚(乙基纖維素含量40vol.%)的導熱膏，不大不小的碳黑含量引致最高的接口導熱率。這一趨勢在基於含鋰PEG的氮化硼粒子導電膏中曾經被報告過。Xuetal.,/五/e"ra".124:188-191(2002),全文被列為參考文獻。這是熱傳導性和黏性之間的折中，當固體成分增加時兩者均增加。黏性結果在方式6被描述。基於PEG和基於乙二醇一丁醚的導熱膏得到的最高的熱接口導熱率結果相似。然而，對基於PEG的導熱膏，最適宜的碳黑含量是頗高的，而最適宜的乙基纖維素含量是頗低的。由於低黏性的重要，使用高的乙基纖維素含量需要低碳黑含量,高碳黑含量的使用則需要低乙基纖維素含量。表1tableseeoriginaldocumentpage27tableseeoriginaldocumentpage28EC=ethylcellulose乙基纖維素CB=carbonblack碳黑PEG=polyethyleneglycol聚乙烯乙二醇BE=di(ethyieneglycol)butylether乙二醇一丁醚表2列出各導熱膏所給予的熱接口導熱率。這些導熱膏是基於乙二醇一丁醚，並包含40vol.%乙基纖維素及0.27vol.。/。導熱固體,在各種不同接觸壓力下銅板間測試。膏體厚度的小於25pm。表2顯示碳黑是更為有效的導熱添加劑，其效果超過石墨，鎳和金鋼石粒子和碳絲。碳黑為導熱膏提供特別高的熱接口導熱率。碳黑有很好優越性，儘管它熱傳導性相對較差。此高效果是因其具形狀配合性和可分薄性。這些性能是由於碳黑成團集聚所引致的壓縮性。碳黑的壓縮性以及在擠壓狀態下因而得到的導電連續性，先前曾被報告過。尤其，作為導電添加劑加入絕緣Mn02粒子作為電化電池的陰極，由於碳黑在毗連的Mn02粒子之間的推擠，碳黑所給予的電阻低於沒有石墨化的碳絲(相同於本文所用的碳絲)。Fryszetal.,/PowerSowrces58:41-54(1996);Luetal.，CaAow40:447-449(2000)，全文列入參考文獻。相反的，其他被研究的傳導性固體都不可壓縮。碳黑甚至優於單壁碳納米管，此管已用文中所介紹的方法和設備測試過。Xuetal.，JJ^c伊o",Mrf欲(2004),全文被列入參考文獻。為便於比較，這些結果列於表2。在導熱膏性能控制方面，形狀配合性和可分薄性比熱傳導性更為重要。用焊接劑代替導熱膏，得到(20.08士0.60)xl(^W/m氣。C的熱接口導熱率(表中沒有包括)。此值符合先前採用同樣測試方法和設備的相關文獻。Xuetal.,j:￡/ec/ra"./^g.124:188-191(2002),全文被列入參考文獻。因此，現在發明的碳黑導熱膏是優於焊接劑的導熱材料。雖然焊接劑本身有高熱傳導性，但是其熱接口導熱效力有限。這是部分由於在焊接劑和銅板之間的化學反應。這反應在焊接劑-銅的接口產生銅-錫金屬間化合物。Grivasetal.,/五/ec/rawAfo^:15:355-359(1986);Tu，Afote/:i^w.46:217-223(19%);Tsutsumietal.,/"f./ify6nWMkroefec.7:38-43(1984)，全文被列入參考文獻。化合物使焊接劑不能浸潤銅板的表面。Kimetal.,M飢i飢Soc.183-188(1995)，全文被列入參考文獻。這導致焊接劑不能很好的切合銅表面的形狀。形狀配合性和可分薄性比熱傳導性更為重要。焊接劑和各種導熱膏所給予的熱接口導熱率列在表1和表2。這些導熱材料的測試都使用相同的試樣結構、實驗方法和數據分析方法，因此所得的相對數據頗為可靠。然而，數據仍有偏離，是由於數據分析運算法忽略熱接口材料的厚度。Luoetal.,/抓JMfcracz'rcMto戶&.24:141-147(2001),全文被列入參考文獻。表2tableseeoriginaldocumentpage29tableseeoriginaldocumentpage30方式6-黏性評估表3所示一些導熱膏的黏性，是在不同的適當剪切速率下測得的。當沒有碳黑時，乙基纖維素的添加使PEG或乙二醇一丁醚的黏性都增加。PEG本身的黏性高於乙二醇一丁醚本身。然而，含3vol.。/。乙基纖維素的PEG的點性遠遠低於含40vol.n/0乙基纖維素的乙二醇一丁醚。碳黑的添加使黏性增加，如含3vol.。/。乙基纖維素的PEG和含40vo"/。乙基纖維素的乙二醇一丁醚所表現出來的。含5vol.。/。乙基纖維素的PEG和含3vol.。/。乙基纖維素和1.25vol/。碳黑的PEG有相似的黏性。後者的熱接口導熱率高於前者，原因是減少乙基纖維素含量，並增加碳黑含量。因此，得到最佳性能的導熱膏，是須要調整乙基纖維素和碳黑的含量的。如表1所示，含40vol.。/。乙基纖維素和0.20vol.。/。碳黑的乙二醇一丁醚基導熱膏，和含3vol.。/。乙基纖維素和1.25vol.Q/。碳黑的PEG基導熱膏，是本發明之兩種具有最高導熱率的導熱膏。如表3所示，雖然二者有相似的較高的導熱率，但是基於乙二醇一丁醚的導熱膏的黏性大大高於基於PEG的導熱膏。由表3還可見，含40vol.。/。乙基纖維素的乙二醇一丁醚基導熱膏，當包含0.20vol.。/。石墨粒子(l或者5^un)或者碳絲時，黏性低於含0.20vol.n/。碳黑。然而,在混合過程中得知碳黑導熱膏比石墨粒子導熱膏柔滑很多。導熱膏的柔滑性很顯然地比黏性更重要。柔滑性比低黏性更影響形狀配合性。再見表3，含40vo1，/。乙基纖維素及0.20vol.Q/。固體的乙二醇一丁醚基導熱膏的黏性依次增加lfim石墨粒子，5pm石墨粒子和碳絲。這個趨勢符合較大的粒度容易造成較高的黏性，及細絲比粒子容易造成較高的黏性的觀點。表3tableseeoriginaldocumentpage31雖然黏性是一個評估導熱膏性能的有用指標，但它不同於真正關係到導熱膏性能的形狀配合性。因為形狀配合性沒有標準化測量方法，這一工作採用黏性測量。方式7-熱穩定性的評估圖3和4表示熱重分析法ther邁ogravimetric的結果。二圖分別對於PEG和乙二醇一丁醚(每類包括有和沒有乙基纖維素的情況，但是都沒有碳黑，因碳黑不影響熱穩定性)。沒有乙基纖維素，PEG的熱穩定性超過乙二醇一丁醚。乙基纖維素的溶解減少了PEG的熱穩定性，但是增加了乙二醇一丁醚的熱穩定性。表4比較了三個溫度下導熱膏的熱重分析法thermogravimetric結果。在50。C和75°C，含有乙基纖維素的乙二醇一丁醚比含有乙基纖維素的PEG更穩定，但是在100。C，結果卻相反。超過大約100。C，乙二醇一丁醚的減重，不管是否含有乙基纖維素，都是巨大的(在150。C減重超過50%)。然而，對於PEG,在150°C減重小於9%,不管是否含有乙基纖維素。因此，基於乙二醇一丁醚基導熱膏不適宜使用在超過100。C，然而基於PEG的導熱膏適宜使用於高到150。C(或以上)的環境。tableseeoriginaldocumentpage32基於PEG的導熱膏(含3vol.%溶解了的乙基纖維素和1.25vol.。/。分散的碳黑)，作為熱接口材料在銅板之間，導熱率30xl(^W/mVC，高於在熔化狀態塗上的錫/鉛共晶焊接劑之20x104W/m"C導熱率。基於PEG的導熱膏和基於乙二醇一丁醚的導熱膏(含40vol.%溶解了的乙基纖維素和0.20vol.。/。分散的碳黑)幾乎等效，導熱率為28xl(^W/m"C。在100。C或以上，基於PEG的導熱膏在熱穩定性高於基於乙二醇一丁醚的導熱膏，儘管在低於75。C時結果正好相反。本發明優於焊接劑作為熱接口材料是由於焊接劑和銅板之間的化學反應導致較差的形狀配合性。PEG自身所給予的熱接口導熱率為11x104W/m2.°C，溶入5vol.。/。乙基纖維素使熱接口導熱率增加到19x104W/m2.°C。乙二醇一丁醚自身所給予的熱接口導熱率為3xl04W/m2.°C。溶入20-30vol，/。乙基纖維素使熱接口導熱率增加到從4x14至6xl04w/m2.。C。當乙基纖維素量為3vo"/。和碳黑量為1.25vol.M或者更低時，碳黑的添加使PEG熱導增加。當乙基纖維素量為3vol.。/。和碳黑量為1.5vol.。/。時，或當乙基纖維素量為5vd.。/。時，碳黑的添加使PEG的熱導降低。這些結果說明形狀配合性和可分薄性對導熱性能的重要性。乙基纖維素和碳黑均導致導熱膏黏性增加，因此過量添加這些物質導致導熱性能下降。對基於PEG的導熱膏，最適宜的碳黑含量高於基於乙二醇一丁醚的導熱膏，然而最適宜的乙基纖維素含量則低於乙二醇一丁醚的導熱膏。雖然碳黑含量不同，導熱率在基於PEG的導熱膏和基於乙二醇一丁醚的導熱膏是相似的。因為碳黑是導熱膏中的導熱成分，這說明導熱膏的形狀配合性和可分薄性比導熱性更為重要。雖然碳黑自己的熱傳導性相對低，但是碳黑比石墨粒子、鎳粒子和金鋼石粒子和碳絲更為有效，所有評估基於相同的容積率。由於碳黑的多孔凝聚團使之具有壓縮性，從而使導熱膏具有形狀配合性和可分薄性。雖然本文已對發明作了詳細的描述，但是在熟識有關工藝的人士來說，添加、替換及改變都可以在本發明的意念中進行，因此這些添加、替換及改變都包含在本發明的範圍內。權利要求1.一種導熱膏，其特徵在於，包含分散在可成膏的載體中的具多孔黏聚性的碳粒子。2.根據權利要求l所述的導熱膏，其特徵在於，所述多孔黏聚的碳粒子是碳黑。3.根據權利要求l所述的導熱膏，其特徵在於，所述可成膏的載體為可成膏的膏狀載體系統，該系統含有溶劑，該溶劑是選自矽酸鹽、乙二醇醚、甲基聚乙二醇、乙烯乙二醇、丙烯乙二醇、乙烯氧化物、丙烯氧化物、聚乙烯乙二醇、在宏分子鏈末端具有各種官能團的改良過的PEG、油、水、醇、、硫酸二乙酯、二異丁基甲醇、二異丁基酮、乙烯乙二醇、乙酸異丁酯、異佛耳酮、乙酸異丙酯、甲基異丁基甲醇、酮、n-乙酸乙酯、ii-乙酸正丙酯、乙酸戊酯混合異構體、伯戊醇混合異構體、丙基丙酸酯、n-丁基丙酸酯、n-丁基丙酸酯、二氯甲烷、全氯乙烯、三氯乙烯、二甲苯、丙酮或乙酸乙酯，或相關的化學物質。4.根據權利要求l所述的導熱膏，其特徵在於，所述溶劑是有機溶劑。5.根據權利要求4所述的導熱膏，其特徵在於，所述溶劑是聚乙烯乙二醇。6.根據權利要求l所述的導熱膏，其特徵在於，所述可成膏的載體系統含有溶質，該溶質是選自纖維素樹脂、熱塑樹脂、甲基丙烯酸脫水甘油酯、羥基丙烯酸單體、第五-己內酯單體、羥基丙基丙烯酸脂、羥乙基丙烯酸脂、丙烯酸乙烯、二乙烯基笨、苯乙烯-丁二烯乳膠、丙烯酸乳膠、丙烯酸乙烯基乳膠、丙烯酸苯乙烯乳膠、柯赫酸乙烯乳膠、氯乙烯、氯苄乙烯、氯甲基聚苯乙烯、醋酸乙烯酯聚合物、環氧樹脂、環氧丙烯、氨基乙基乙醇胺、乙二醇醚、丙二醇、乙烯乙二醇、多羥基化合物、乙烯丙烯酸樹脂、甲基纖維素、乙基纖維素、羥乙基纖維素、聚乙烯醇或澱粉，或相關的化學物質。7.根據權利要求5所述的導熱膏，其特徵在於，所述可成膏的載體系統中含有乙基纖維素作為溶質。8.根據權利要求7所述的導熱膏，其特徵在於，所述乙基纖維素數的體積含量為35vol.0/o。9.根據權利要求8所述的導熱膏，其特徵在於，所述乙基纖維素數的體積含量是3vol.%。10.根據權利要求7所述的導熱膏，其特徵在於，所述分散碳粒子的體積含量為2vol.%。11.根據權利要求10所述的導熱膏，其特徵在於，所述分散碳粒子的體積含量是1.50vol.%。12.根據權利要求9所述的導熱膏，其特徵在於，所述分散碳粒子的體積含量少於1.50vo1.0/0。13.根據權利要求12所述的導熱膏，其特徵在於，所述分散碳粒子的體積含量少於1.25vol.%。14.根據權利要求13所述的導熱膏，其特徵在於，所述多孔黏聚的碳粒子是碳黑。15.根據權利要求4所述的導熱膏，其特徵在於，所述溶劑是乙二醇一丁醚。16.根據權利要求15所述的導熱膏，其特徵在於，所述可成膏的載體系統中含有乙基纖維素作為溶質。17.根據權利要求16所述的導熱膏，其特徵在於，所述乙基纖維素的體積含量是40vol.%.18.根據權利要求16所述的導熱膏，其特徵在於，所述分散碳粒子的體積含量少於0.40vol.%。19.根據權利要求17所述的導熱膏，其特徵在於，所述分散碳粒子的體積含量少於0.40vol.%o20.根據權利要求19所述的導熱膏，其特徵在於，所述分散碳粒子的體積含量少於0.20vol.%。21.根據權利要求20所述的導熱膏，其特徵在於，所述多孔黏聚的碳粒子是碳黑。22.—種導熱接口材料，其特徵在於，其中含有權利要求l所述的膏體。23.—種導熱接口材料，其特徵在於，其中含有權利要求14所述的膏體。24.—種導熱接口材料，其特徵在於，其中含有權利要求21所述的膏體。25.—種裝置，其特徵在於，包含熱源、將熱量從熱源散走的散熱片以及一層設置在熱源和散熱片之間並與熱源和散熱片相接觸的導熱膏，該導熱膏含有分布在可成膏的載體中的多孔黏聚的碳粒子。26.根據權利要求25所述的裝置，其特徵在於，所述多孔黏聚的碳粒子是碳黑。27.根據權利要求25所述的裝置，其特徵在於，所述可成膏的載體系統中含有溶劑，該溶劑是選自矽酸鹽、乙二醇醚、甲基聚乙二醇、乙烯乙二醇、丙烯乙二醇、乙烯氧化物、丙烯氧化物、聚乙烯乙二醇、在宏分子鏈末端具有各種官能團的改良過的PEG、油、水、醇、硫酸二乙酯、二異丁基甲醇、二異丁基酮、乙烯乙二醇、乙酸異丁酯、異佛耳酮、乙酸導丙酯、甲基異丁基甲醇、酮、n-乙酸乙酯、n-乙酸正丙酯、乙酸戊酯混合異構體、伯戊醇混合異構體、丙基丙酸酯、n-丁基丙酸酯、n-丁基丙酸酯、二氯甲烷、全氯乙烯、三氯乙烯、二甲苯、丙酮或乙酸乙酯，或相關的化學物質。28.根據權利要求25所述的裝置，其特徵在於，所述溶劑是有機溶劑。29.根據權利要求28所述的裝置，其特徵在於，所述溶劑是聚乙烯乙二醇。30.根據權利要求25所述的裝置，其特徵在於，所述可成膏的載體系統中含有溶質，該溶質是選自纖維素樹脂、熱塑樹脂、甲基丙烯酸脫水甘油酯、羥基丙烯酸單體、第五-己內酯單體、羥基丙基丙烯酸脂、羥乙基丙烯酸脂、丙烯酸乙烯、二乙烯基笨、苯乙烯-丁二烯乳膠、丙烯酸乳膠、丙烯酸乙烯基乳膠、丙烯酸苯乙烯乳膠、柯赫酸乙烯乳膠、氯乙烯、氯節乙烯、氯甲基聚苯乙烯、醋酸乙烯酯聚合物、環氧樹脂、環氧丙烯、氨基乙基乙醇胺、乙二醇醚、丙二醇、乙烯乙二醇、多羥基化合物、乙烯丙烯酸樹脂、甲基纖維素、乙基纖維素、羥乙基纖維素、聚乙烯醇或澱粉，或相關的化學物質。31.根據權利要求29所述的裝置，其特徵在於，所述可成膏的載體系統中含有乙基纖維素作為溶質。32.根據權利要求31所述的裝置，其特徵在於，所述乙基纖維素的體積含量為35vol.%。33.根據權利要求32所述的裝置，其特徵在於，所述乙基纖維素數的體積含量是3vol.%。34.根據權利要求31所述的裝置，其特徵在於，所述分散碳粒子的體積含量少於2vol.%35.根據權利要求34所述的裝置，其特徵在於，所述分散碳粒子的體積含量少於1.50vol.%。36.根據權利要求33所述的裝置，其特徵在於，所述分散碳粒子的體積含量少於1.50vol.%。37.根據權利要求36所述的裝置，其特徵在於，所述分散碳粒子的體積含量少於1.25vol.%。38.根據權利要求37所述的裝置，其特徵在於，所述多孔黏聚的碳粒子是碳黑。39.根據權利要求28所述的裝置，其特徵在於，所述溶劑是乙二醇一丁醚。40.根據權利要求39所述的裝置，其特徵在於，所述可成膏的載體系統中含有乙基纖維素作為溶質。41.根據權利要求40所述的裝置，其特徵在於，所述乙基纖維素的體積含量是40vol.%。42.根據權利要求40所述的裝置，其特徵在於，所述分散碳粒子的體積含量少於0.40vol.%。43.根據權利要求41所述的裝置，其特徵在於，所述分散碳粒子的體積含量少於0,40vol.%。44.根據權利要求43所述的裝置，其特徵在於，所述分散碳粒子的體積含量是0.20VOl.%。45.根據權利要求44所述的裝置，其特徵在於，所述多孔黏聚的碳粒子為碳黑。46.—種從熱源散熱方法，其特徵在於，在熱源旁邊安裝散熱片，並散熱片和熱源之間設置一層分別與熱源和散熱片相接觸的導熱膏，該導熱膏含有分布在可成膏的載體中的多孔黏聚的碳粒子。47.根據權利要求46所述的方法，其特徵在於，所述多孔黏聚的碳粒子是碳黑。48.根據權利要求46所述的方法，其特徵在於，所述可成膏的載體系統中含有溶劑，該溶劑是選自矽酸鹽、乙二醇醚、甲基聚乙二醇、乙烯乙二醇、丙烯乙二醇、乙烯氧化物、丙烯氧化物、聚乙烯乙二醇、在宏分子鏈末端具有各種官能團的改良過的PEG、油、水、醇、硫酸二乙酯、二異丁基甲醇、二異丁基酮、乙烯乙二醇、乙酸異丁酯、異佛耳酮、乙酸異丙酯、甲基異丁基甲醇、酮、n-乙酸乙酯、n-乙酸正丙酯、乙酸戊酯混合異構體、伯戊醇混合異構體、丙基丙酸酯、n-丁基丙酸酯、n-丁基丙酸酯、二氯甲烷、全氯乙烯、三氯乙烯、二甲苯、丙酮或乙酸乙酯，或相關的化學物質。49.根據權利要求46所述的方法，其特徵在於，所述溶劑是有機溶劑。50.根據權利要求49所述的方法，其特徵在於，所述溶劑是聚乙烯乙二醇。51.根據權利要求46所述的方法，其特徵在於，所述可成膏的載體系統含有溶質，該溶質是選自纖維素樹脂、熱塑樹脂、甲基丙烯酸脫水甘油酯、羥基丙烯酸單體、第五-己內酯單體、羥基丙基丙烯酸脂、羥乙基丙烯酸脂、丙烯酸乙烯、二乙烯基笨、苯乙烯-丁二烯乳膠、丙烯酸乳膠、丙烯酸乙烯基乳膠、丙烯酸苯乙烯乳膠、柯赫酸乙烯乳膠、氯乙烯、氯苄乙烯、氯甲基聚苯乙烯、醋酸乙烯酯聚合物、環氧樹脂、環氧丙烯、氨基乙基乙醇胺、乙二醇醚、丙二醇、乙烯乙二醇、多羥基化合物、乙烯丙烯酸樹脂、甲基纖維素、乙基纖維素、羥乙基纖維素、聚乙烯醇或澱粉，或相關的化學物質。52.根據權利要求50所述的方法，其特徵在於，所述可成膏的載體系統中含有乙基纖維素作為溶質。53.根據權利要求52所述的方法，其特徵在於，所述乙基纖維素的體積含量為35vol.%。54.根據權利要求53所述的方法，其特徵在於，所述乙基纖維素的體積含量是3vol.%。55.根據權利要求52所述的方法，其特徵在於，所述分散碳粒子的體積含量少於2vol.%。56.根據權利要求55所述的方法，其特徵在於，所述分散碳粒子的體積含量少於1.50vol.0/o。57.根據權利要求54所述的方法，其特徵在於，所述分散碳粒子的體積含量少於1.50vol.%。58.根據權利要求57所述的方法，其特徵在於，所述分散碳粒子的體積含量是1.25vol.%。59.根據權利要求58所述的方法，其特徵在於，所述多孔黏聚的碳粒子是碳黑。60.根據權利要求49所述的方法，其特徵在於，所述溶劑是乙二醇一丁醚。61.根據權利要求60所述的方法，其特徵在於，所述可成膏的載體系統中含有乙基纖維素作為溶質。62.根據權利要求61所述的方法，其特徵在於，所述乙基纖維素的體積含量是40vol.%。63.根據權利要求61所述的方法，其特徵在於，所述分散碳粒子的體積含量少於0.40vol.%。64.根據權利要求62所述的方法，其特徵在於，所述分散碳粒子的體積含量少於0.40vol.%o65.根據權利要求64所述的方法，其特徵在於，所述分散碳粒子的體積含量是0.20vol.%。66.根據權利要求65所述的方法，其特徵在於，所述多孔黏聚的碳粒子是碳黑。67.—種改良兩個相接近的物體之間熱接觸的方法，其特徵在於，在第一物體與第二物體之間加入導熱膏，並讓導熱膏與該兩物體相接觸，該導熱膏含有分布在可成膏的載體中的多孔黏聚的碳粒子。68.根據權利要求67所述的方法，其特徵在於，所述第一物體是熱源。69.根據權利要求67所述的方法，其特徵在於，所述第一物體是冷源。70.根據權利要求67所述的方法，其特徵在於，所述多孔黏聚的碳粒子是碳黑。71.根據權利要求67所述的方法，其特徵在於，所述可成膏的載體是可成膏的載體系統，該系統中含有溶劑，該溶劑是選自矽酸鹽、乙二醇醚、甲基聚乙二醇、乙烯乙二醇、丙烯乙二醇、乙烯氧化物、丙烯氧化物、聚乙烯乙二醇、在宏分子鏈末端具有各種官能團的改良過的PEG、油、水、醇、硫酸二乙酯、二異丁基甲醇、二異丁基酮、乙烯乙二醇、乙酸異丁酯、異佛耳酮、乙酸異丙酯、甲基異丁基甲醇、酮、n-乙酸乙酯、n-乙酸正丙酯、乙酸戊酯混合異構體、伯戊醇混合異構體、丙基丙酸酯、n-丁基丙酸酯、n-丁基丙酸酯、二氯甲垸、全氯乙烯、三氯乙烯、二甲苯、丙酮或乙酸乙酯，或相關的化學物質。72.根據權利要求67所述的方法，其特徵在於，所述溶劑是有機溶劑。73.根據權利要求72所述的方法，其特徵在於，所述溶劑是聚乙烯乙二醇。74.根據權利要求67所述的方法，其特徵在於，所述可成膏的載體是可成膏的載體系統，該系統中含有溶質，該溶質是選自纖維素樹脂、熱塑樹脂、甲基丙烯酸脫水甘油酯、羥基丙烯酸單體、第五-己內酯單體、羥基丙基丙烯酸脂、羥乙基丙烯酸脂、丙烯酸乙烯、二乙烯基笨、苯乙烯-丁二烯乳膠、丙烯酸乳膠、丙烯酸乙烯基乳膠、丙烯酸苯乙烯乳膠、柯赫酸乙烯乳膠、氯乙烯、氯苄乙烯、氯甲基聚苯乙烯、醋酸乙烯酯聚合物、環氧樹脂、環氧丙烯、氨基乙基乙醇胺、乙二醇醚、丙二醇、乙烯乙二醇、多羥基化合物、乙烯丙烯酸樹脂、甲基纖維素、乙基纖維素、羥乙基纖維素、聚乙烯醇或澱粉，或相關的化學物質。75.根據權利要求73所述的方法，其特徵在於，所述可成膏的載體系統中含有乙基纖維素作為溶質。76.根據權利要求75所述的方法，其特徵在於，所述乙基纖維素數的體積含量為35vol.%。77.根據權利要求76所述的方法，其特徵在於，所述乙基纖維素的體積含量是3vol.%。78.根據權利要求75所述的方法，其特徵在於，所述分散碳粒子的體積含量少於2vol.%。79.根據權利要求78所述的方法，其特徵在於，所述分散碳粒子的體積含量少於1.50vol.%。80.根據權利要求77所述的方法，其特徵在於，所述分散碳粒子的體積含量少於1.50vol.%。81.根據權利要求80所述的方法，其特徵在於，所述分散碳粒子的體積含量是1.25vol.%。82.根據權利要求81所述的方法，其特徵在於，所述多孔黏聚的碳粒子是碳黑。83.根據權利要求72所述的方法，其特徵在於，所述溶劑是乙二醇一丁醚。84.根據權利要求83所述的方法，其特徵在於，所述可成膏的載體系統中含有乙基纖維素作為溶質。85.根據權利要求84所述的方法，其特徵在於，所述乙基纖維素的體積含量是40VOl.0/o。86.根據權利要求84所述的方法，其特徵在於，所述分散碳粒子的體積含量少於0,40vol.%。87.根據權利要求85所述的方法，其特徵在於，所述分散碳粒子的體積含量少於0.40vol.%。88.根據權利要求87所述的方法，其特徵在於，所述分散碳粒子的體積含量是0.20VOl.0/o。89.根據權利要求88所述的方法，其特徵在於，所述多孔黏聚的碳粒子是碳黑。90.—種裝置，其特徵在於，包含一個冷源、一個接近冷源的物體以及設置在該冷源和該物體之間並與二者相接觸的導熱膏，該導熱膏含有分布在可成膏的載體中的多孔黏聚的碳粒子。91.根據權利要求90所述的裝置，其特徵在於，所述多孔黏聚的碳粒子是碳黑。92.根據權利要求90所述的裝置，其特徵在於，所述可成膏的載體是可成膏的載體系統，該系統中含有溶劑，該溶劑是選自矽酸鹽、乙二醇醚、甲基聚乙二醇、乙烯乙二醇、丙烯乙二醇、乙烯氧化物、丙烯氧化物、聚乙烯乙二醇、在宏分子鏈末端具有各種官能團的改良過之PEG、油、水、醇、硫酸二乙酯、二異丁基甲醇、二異丁基酮、乙烯乙二醇、乙酸異丁酯、異佛耳酮、乙酸異丙酯、甲基異丁基甲醇、酮、n-乙酸乙酯、n-乙酸正丙酯、乙酸戊酯混合異構體、伯戊醇混合異構體、丙基丙酸酯、n-丁基丙酸酯、n-丁基丙酸酯、二氯甲烷、全氯乙烯、三氯乙烯、二甲苯、丙酮或乙酸乙酯，或相關的化學物質。93.根據權利要求90所述的裝置，其特徵在於，所述溶劑是有機溶劑。94.根據權利要求93所述的裝置，其特徵在於，所述溶劑是聚乙烯乙二醇。95.根據權利要求90所述的裝置，其特徵在於，所述可成膏的載體是可成膏的載體系統，該系統中含有溶質，該溶質是選自纖維素樹脂、熱塑樹脂、甲基丙烯酸脫水甘油酯、羥基丙烯酸單體、第五-己內酯單體、羥基丙基丙烯酸脂、羥乙基丙烯酸脂、丙烯酸乙烯、二乙烯基苯、苯乙烯-丁二烯乳膠、丙烯酸乳膠、丙烯酸乙烯基乳膠、丙烯酸苯乙烯乳膠、柯赫酸乙烯乳膠、氯乙烯、氯節乙烯、氯甲基聚苯乙烯、醋酸乙烯酯聚合物、環氧樹脂、環氧丙烯、氨基乙基乙醇胺、乙二醇醚、丙二醇、乙烯乙二醇、多羥基化合物、乙烯丙烯酸樹脂、甲基纖維素、乙基纖維素、羥乙基纖維素、聚乙烯醇或澱粉，或相關的化學物質。96.根據權利要求94所述的裝置，其特徵在於，所述可成膏的載體系統中含有乙基纖維素作為溶質。97.根據權利要求96所述的裝置，其特徵在於，所述乙基纖維素數的體積含量為35vol.0/o。98.根據權利要求97所述的裝置，其特徵在於，所述乙基纖維素數的體積含量是3vol.%。99.根據權利要求96所述的裝置，其特徵在於，所述分散碳粒子的體積含量少於2vol.%。100.根據權利要求99所述的裝置，其特徵在於，所述分散碳粒子的體積含量少於1.50vol.%。101.根據權利要求98所述的裝置，其特徵在於，所述分散碳粒子的體積含量少於1.50vol.0/o。102.根據權利要求101所述的裝置，其特徵在於，所述分散碳粒子的體積含量是1.25vol.0/0。103.根據權利要求102所述的裝置，其特徵在於，所述多孔黏聚的碳粒子是碳黑。104.根據權利要求93所述的裝置，其特徵在於，所述溶劑是乙二醇一丁醚。105.根據權利要求104所述的裝置，其特徵在於，所述可成膏的載體系統中含有乙基纖維素作為溶質。106.根據權利要求105所述的裝置，其特徵在於，所述乙基纖維素的體積含量是40vol.%。107.根據權利要求105所述的裝置，其特徵在於，所述分散碳粒子的體積含量少於0.40vol.%。108.根據權利要求106所述的裝置，其特徵在於，所述分散碳粒子的體積含量少於0.40vol.%。109.根據權利要求108所述的裝置，其特徵在於，所述分散碳粒子的體積含量少於0.20vol.%。110.根據權利要求109所述的裝置，其特徵在於，所述多孔黏聚的碳粒子是碳黑。全文摘要一種含有多孔凝聚團的碳粒子分散在可成膏的載體中並具有形狀配合性和可分薄性的導熱膏。這種導熱膏作為熱接口材料性能顯著，可有效的應用於熱源或冷源和與它們相連的物體之間，特別是熱源和散熱片之間。利用該導熱膏的應用裝置和散熱方法。文檔編號H01LGK101416304SQ200480019459公開日2009年4月22日申請日期2004年7月7日優先權日2003年7月9日發明者黛博拉·D·L·鍾申請人:黛博拉·D·L·鍾