空調裝置及抑制空調裝置內發黴的方法
2023-05-14 19:14:16
專利名稱：空調裝置及抑制空調裝置內發黴的方法
技術領域：
本發明涉及具有抑制發黴功能的空調裝置和抑制空調裝置內發黴的方法。
背景技術：
在空調裝置的主體部上，作為送風裝置設有空氣吸入口、熱交換器、送風機、空氣排出口。在空氣吸入口設有空氣過濾器。具有這種送風裝置的空調裝置由於熱交換器部分易發生結露，所以主體部內的溼度大，送風裝置和空氣過濾器等易發黴。於是為抑制空調裝置內的發黴進行了各種嘗試。
一般是將銀或銅的化合物構成的防黴劑塗敷在易發黴的熱交換機、送風機、空氣過濾器上來抑制發黴。可是，空調裝置若長期使用，灰塵堆積在實施防黴處理後的零件表面上，則得不到充分的防黴效果，而且黴菌在堆積的灰塵上容易繁殖。
為解決該問題，研究了將防黴劑直接作用於主體部內的氣相中的黴。但這種防黴劑需要將防黴成分由多孔性媒體載持並設置在空調裝置內部，難以實現防黴劑的小型化及長壽化。
另外，提出了一種在空調裝置設置防黴機構、對主體部內氣相中的黴菌或細菌進行殺菌的結構的空調裝置。作為防黴機構採用產生臭氧及負離子的放電機構和紫外線燈。例如，裝有一邊降低臭氧濃度一邊產生負離子對微生物進行殺菌的防止微生物繁殖的製冷空調裝置被公開在特開平9-119657號公報上。該防止微生物繁殖機構由空氣中的氣體離子化的電離室和除去含在離子化氣體內的臭氧的臭氧分解室構成，該結構複雜。另外，需要一定的體積，所以難以裝入主體部內，存在著即使裝入也不能實現裝置小型化的問題。再有，臭氧是對人體有害的物質，因此最好不使用。另外，作為防黴機構，採用紫外線燈的空調裝置一旦在本體部上設置紫外線燈，也不能實現裝置小型化。
因而，為取代上述設置的防黴機構，提出了降低空調裝置的溼度來抑制發黴結構的空調裝置。例如，雖然提出了實施乾燥運轉降低主體部內溼度的方法，但該方法在實施乾燥運轉時，只在送風運轉，空調裝置內部的溼度下降不太夠，得不到充分的防黴效果。另外，特開平7-69068號公報揭示肋如下一種空調裝置實施一定時間的製冷運轉後，實施一定時間的制熱運轉，此時進行短路運轉，使排出氣流吸入主體部內，以烘乾主體部內部。但為降低主體部內的溼度，即使實施制熱運轉，其頻度若少，則依然得不到充分的防黴效果，黴菌的生長有時很快就會開始。
另外，特開平5-141692號公報揭示了如下一種空調裝置在空調裝置中設置短路通道，根據需要使高溫的空氣形成短路而對空調裝置內部進行殺菌的結構。然而，為了殺菌，空調裝置的內部必須保持在80℃以上的高溫，因此構成空調裝置的樹脂零件需要更換成能耐這樣高溫的材料。
本發明為解決上述問題，目的在於提供一種可對主體部內產生的黴的生長予以抑制的空調裝置和抑制空調裝置內發黴的方法。
發明的公開本發明空調裝置，其特徵在於，主體部上至少設有一種加熱裝置或防黴裝置，通過將主體部內暴露在特定條件下，至少抑制送風裝置產生發黴的生長。
採用本發明，可以良好地抑制空調裝置內的發黴，且結構簡單，同時可實現裝置的小型化。
本發明的抑制空調裝置內發黴的方法，其特徵在於，是在特定條件下加熱主體部內或將特定的防黴劑供給到主體部內。
採用本發明，可將空調裝置內的黴的生長抑制到在實用方面沒有問題的程度。
附圖的說明
圖1是表示本發明實施形態的空調裝置的室內機的剖視圖。
圖2是表示作為加熱裝置設有加熱器的空調裝置的室內機的剖視圖。
圖3是表示作為加熱裝置設有珀爾貼元件的空調裝置的室內機的剖視圖。
發明的實施形態所謂本發明空調裝置，是指通過製冷運轉或除溼運轉等使主體部內的溼度上升的整個裝置。作為這樣的空調裝置可以例舉出如壁掛分體式空調裝置、天花板內置分體式空調裝置、一體窗式空調裝置、車輛用空調裝置等等。
下面，以壁掛分體式空調裝置為例，對黴菌發生成為問題的空調裝置的室內機特別加以說明。
圖1表示本發明的空調裝置。
主體部的室內機1a內，作為送風裝置設有空氣吸入口2、熱交換器3、送風機4、空氣排出口5。空氣排出口5設有開閉自如地排風葉片6和調整風向的左右調整板7。10為空氣過濾器。
上述結構的空調裝置，當送風機4旋轉驅動，外部的空氣由空氣吸入口2進入。此時，浮遊在空氣中的黴孢子也與空氣一起進入到室內機1a內，由於靜電或與油霧等汙垢一起附著在構成室內機1a的零件表面上。
在空調裝置內易生長的黴是普遍存在於室內的好溫性的黴，例如，cladosporium或Alternaria、Aspergillus等。黴孢子的大小通常為100μm以下。黴的生長速度因溫度和溼度不同而有很大變化，一般，溫度為20℃-30℃範圍，當溼度高達70％RH以上時，黴的生長速度變快。
當空調裝置進行製冷運轉或除溼運轉時，在熱交換器3的部分易發生結露，室內機1a內部的溼度增高。具體來說，就是製冷運轉或除溼運轉期間，室內機內的溫度約為100％RH，即使運轉停止中，溼度也長期保持在90％RH以上。
因此，當在室內機1a內部附著有黴孢子的狀態下進行製冷運轉或除溼運轉時，就會引起黴孢子的發芽、菌絲的生長、孢子的再產生，室內機1a內部就被黴汙染。黴汙染的嚴重部分是熱交換器3、送風機4、排風葉片6、空氣過濾器7等形成的風道部分。尤其，送風機4的葉片表面一發黴，在葉片之間就會重疊生長，最終導致送風機4的葉片堵塞、風不能從空氣排出口5排出。
因而，本發明是，在送風機上至少設有抑制空調機發黴的加熱裝置或防黴劑裝置的一方，通過特定的抑制發黴方法，將發黴抑制到在實用上沒有問題的程度。再有，在本發明中，至少設有加熱裝置或防黴劑裝置的一方，在特定條件下抑制發黴，使室內機內成為適於黴繁殖的狀態。具體來說，在制熱運轉的實施期間，不需實行本發明，而在製冷運轉等實施期間需要實行本發明。
首先，說明設有加熱裝置的空調裝置本發明空調裝置在室內機中設有加熱裝置，利用加熱裝置按溫度36℃以上進行10分鐘以上的加熱處理，至少需要一天一次以上。
若加熱溫度低於36℃，就不能得到充分的抑制發黴的效果。只要加熱溫度超過36℃即可，超過80℃，抑制發黴效果幾乎不變。另外，加熱溫度越高，零件越容易老化，所以本發明理想的加熱溫度設定在40℃-80℃的範圍，設定在40℃-60℃的範圍更好。
另外，加熱時間若少於10分鐘，則得不到充分的抑制發黴的效果。加熱時間如果為10分鐘以上即可，超過60分鐘其效果幾乎不變。另外，加熱時間越長，不僅零件容易老化，而且浪費能源。所以本發明理想的加熱時間設定在10-60分鐘的範圍，設定在10-30分鐘的範圍更好。
另外，上述加熱處理至少需要1天1次以上。上述加熱處理必須每天進行，否則得不到充分的抑制發黴的效果。加熱處理至少需要1天1次，而過度頻繁會導致零件老化、成本提高，本發明理想的加熱處理為至少1天4次。
這樣的加熱處理僅抑制發黴，而不能滅絕黴，但每天至少重複1次加熱處理，就可抑制菌絲生長、抑制孢子附著生長，結果可以抑制空調機內的發黴。另外，加熱時，由於室內機的內部溫度最高為60℃，所以作為構成室內機的樹脂零件，照樣可以使用以往所用零件。
加熱方法並不特別限定，例如，可以使用設在空調裝置上的通常用來制熱運轉的制熱設備。作為制熱設備的運轉方式有熱泵式或冷媒加熱式或熱水式。由於通過象這樣使用預先組裝好的制熱設備而不需增加零件數，故不妨礙裝置的小型化。利用預先組裝好的制熱設備進行加熱處理時，製冷運轉季節1天1次以上，製冷運轉暫且停止，通過制熱運轉來實施加熱處理。制熱季節不需進行加熱防黴處理。制熱運轉時，原來空調裝置內的溫度在36℃以上，而且溼度為60％以下，黴不生長，故不需防黴運轉。從製冷運轉突然轉換為制熱運轉時，製冷運轉時附著在熱交換器上的水會急劇蒸發，使室內的溼度上升令人有一種不適感，所以，首先應通過送風運轉將熱交換機上的水流入排水管，另外，製冷運轉時，外部氣溫高，在該狀態下制熱運轉時壓縮機的載荷變大，因此，制熱運轉應限制在加熱防黴處理所需的最小限度的時間內。
另外，由上述制熱運轉進行加熱處理時，最好是，空調裝置設有控制加熱防黴處理的控制裝置，當執行加熱防黴處理的指示一發出，在所設定的運轉開始時間，以在按規定時間及溫度實行加熱處理。另外，控制裝置預先設定好程序，防黴處理結束後、自動返回到原來的製冷運轉則更好。具體來說，就是控制裝置的構成最好是，在空調裝置上設置的輸入設定器上設有加熱防黴處理用按鈕，使用空調裝置的人通過按鈕來設定執行加熱防黴處理的時間，利用裝入輸入設定器的定時器按規定的時間實行加熱防黴處理。設置這樣的控制裝置，使用者可以親自特定加熱防黴運轉的開始時間，利用制熱運轉便可靠地實施加熱防黴處理。
另外，也可新增加熱裝置。
例如，圖2所示，可在室內機1b內部設置加熱器8進行加熱處理。加熱器8最好設置在儘可能不妨礙室內機1b內的通風的位置。
另外，取代加熱器5，如圖3所示，在室內機1c的內部設置珀爾貼元件9也可得到同樣的效果。這裡，珀爾貼元件9並排在熱交換器3的外表面上，只要是儘可能不妨礙室內機1c內的通風的地方，那該位置也不特別限定。
本發明空調裝置方法簡單，並且不會過多增加零件數，由於可以設置加熱裝置，所以可實現空調裝置的小型化。
另外，加熱裝置也可分別單獨使用，或者也可組合多個使用。
另外，加熱處理時，最好是在關閉室內機1a-1c的空氣排氣口5的狀態下進行。例如，關閉設在空氣排氣口5的開口部的排風葉片6加熱處理，室內機的內部整體會被加溫，對抑制發黴更有效。另外，空調裝置的暖氣不會釋放出，所以可以減輕防黴處理時使用者的不適感。
再有，加熱處理時，若送風風扇的風量小於通常製冷運轉時的風量，則因室內機的內部溫度可以迅速加熱到36℃以上，故較好。
在設有這樣加熱裝置的空調裝置中，最好由控制裝置實行上述動作。例如，最好是，一發出加熱處理的防黴處理指示，室內機1a-1c的空氣排出口5就關閉，同時由所設置的控制裝置將送風風扇的風量控制成小於通常的製冷運轉時的風量。
另外，最好是將由以往所用銀或銅等化合物構成的防黴劑預先塗敷在易發黴的送風裝置的零件上，則零件更難以發黴，而且可以有效地抑制氣相中黴的生長。
下面，說明具有防黴裝置的空調裝置。
本發明空調裝置，設有向室內機供給異硫氰酸酯氣體的供給裝置，構成送風裝置的零件需在氣相中的異硫氰酸酯的濃度為0.1ppm的環境下至少1天暴露1次、10分鐘以上。
作為本發明防黴裝置，需要使用異硫氰酸酯。異硫氰酸酯常溫為液態物質，常溫蒸下的氣壓較高，在飽和狀態下具有1000ppm程度的蒸汽壓。另外，對黴的作用是產生呼吸妨礙，是具有防黴效果高的物質。含有該異硫氰酸酯0.1ppm以上的氣體至少1天1次、10分鐘以上地供給室內機的內部，可防止室內機內部的黴孢子再產生，抑制發黴。
若氣相中的異硫氰酸酯濃度低於0.1ppm，則得不到充分的抑制發黴的效果。異硫氰酸酯濃度如果在0.1ppm以上，則可有效抑制發黴，而異硫氰酸酯濃度過高，異硫氰酸酯的氣味則會傳到室外機的外部。因此，人一邊生活一邊使用時，最好將室內機內的異硫氰酸酯的濃度調節成空氣排出口附近的異硫氰酸酯濃度為10ppm以下。
異硫氰酸酯對黴的作用是妨礙呼吸，要抑制生長、獲得防黴效果，一般認為需要一定程度的時間。因此，異硫氰酸酯的供給若不是1天1次，則得不到充分的防黴效果，同樣，供給時間少於10分鐘，也得不到充分的防黴效果。空調機暴露於異硫氰酸酯的暴露時間可以因其濃度不同而改變，但儘可能在高濃度，1小時以內的短時間內實施防黴處理。
作為異硫氰酸酯可以例舉出如丙烯異硫氰酸酯、苯異硫氰酸酯、4甲硫3異硫氰酸酯等，本發明最適合丙烯異硫氰酸酯。丙烯異硫氰酸酯不僅防黴效果好，而且帶有辛辣味的成分，安全性高，所以最適合使用。
作為向室內機供給含異硫氰酸酯氣體的供給裝置，只要是將含異硫氰酸酯的氣體定期暴露在室內機的內部，則並不特別限定。例如，從室內機的空氣吸入口一直到空氣排出口的部分覆蓋有口袋，含規定濃度的異硫氰酸酯的氣體供給該口袋，從而可定期地將含異硫氰酸酯的氣體暴露到室內機的內部。
另外，在本發明中，作為防黴裝置也可以採用將異硫氰酸酯與樹脂混合、降低蒸汽壓的方式。這種蒸汽壓較低的樹脂混合物設在室內機內，使氣相中的異硫氰酸酯濃度達到0.1ppm以上，即使這樣，與上述同樣地可以防止室內機內的送風道、熱交換機、風扇、過濾器等的黴孢子再生產，防止黴增殖，抑制發黴。再有，樹脂組成物的蒸汽壓實際測定困難，但可以通過測定異硫氰酸酯的釋放速度來求得。例如，室內機保持在30℃的95％RH環境下，將異硫氰酸酯的釋放速度控制在25mg/日，可獲得良好的防黴效果。不進行該控制，則會成為1g/日以上的釋放速度。
另外，由於含異硫氰酸酯的樹脂組成物可容易控制異硫氰酸酯的濃度，所以適合使用。另外，樹脂組成物不需要一定的體積，因而不妨礙裝置的小型化。
作為與異硫氰酸酯混合的樹脂，適合使用的有氨基甲酸乙酯樹脂，丙烯酸樹脂，松香酯樹脂等。
另外，本發明的作為其它防黴措施還可採用含異硫氰酸酯且具有緩釋性的塗料。若這種塗料塗敷到構成送風裝置的零件的至少一個零件上，主體部內氣相中的異硫氰酸酯的濃度達到0.1ppm以上，則在上述效果的基礎上還可收到抑制零件發黴的效果，所以更為理想。
再有，所謂本發明異硫氰酸酯的「緩釋性」是指經歷1個月以上、使氣相中的異硫氰酸酯的濃度具有0.1ppm以上500ppm以下的狀態。
作為含異硫氰酸酯具有緩釋性的塗料適合使用在氨基甲酸乙酯樹脂或氨基-丙烯酸樹脂基的水溶液中分散異硫氰酸酯的微型膠囊。這種塗料多用於構成室內機內部的零件，因與聚苯乙烯等樹脂的粘著性好，所以適合使用。另外，由於異硫氰酸酯的微型膠囊包有樹脂，故異硫氰酸酯難以通過樹脂氣化到空氣中，所以可實現緩釋性。如果是空調裝置室內機的溫度環境，異硫氰酸酯可緩慢釋放3個月左右，所以在製冷季節到來之前進行塗敷是有效的。另外，最好將具有緩釋性的塗料廣泛塗敷在室內機內，這樣易使異硫氰酸酯的濃度均勻。
含異硫氰酸酯具有緩釋性的塗料塗敷方法沒有特別限定，可適用一般所用的方法。例如，最好將塗料放入霧化器，向室內機的送風機、排風葉片之類的構成送風裝置的零件噴灑，即可容易地處理到室內機裡邊的零件。另外最好將塗料放入筒狀容器內，在塗料出口處設置塗敷器具，塗料從該塗敷器具的纖維網眼滲出塗料而塗敷到零件表面的方法也可以大範圍地塗敷塗料。
再有，在本發明中，若具有上述加熱裝置和防黴裝置兩方的結構，則可收到更加理想的效果。
例如，在室內機的內部設有如圖2、圖3所示的加熱器8或珀爾元件9那樣的加熱裝置，同時在構成送風機和熱交換機風道的零件表面上預先塗敷含異硫氰酸酯且具緩釋性的塗料。
作成這樣構成，當利用加熱裝置使室內機內部升溫到36℃以上時，構成風道的零件表面上塗敷的塗料的異硫氰酸酯成分就容易充滿到氣相中。此時氣相中的異硫氰酸酯的濃度達到0.1ppm以上，則更加有效。
或者也可以在室內機內部加熱時，向室內機內部供給含異硫氰酸酯氣體。這樣的構成也可得到優異的抑制發黴的效果。
另外，在室內機部加熱的同時，向室內機內部供給含異硫氰酸酯的氣體，取代在構成風道的零件表面上塗敷特定濃度的異硫氰酸酯，則可利用加熱的阻礙生長和利用異硫氰酸酯的阻礙呼吸這2種妨礙生長因素施加於黴，所以更理想。
在這種加熱與異硫氰酸酯並用時，最好由輸入設定器預先設定防黴運轉時間，使用者可以認識防黴運轉。例如，一到防黴運轉時間，首先停止製冷運轉，轉換為加熱防黴運轉。此時，同時使含異硫氰酸酯的氣體充滿室內機內部。作為使含異硫氰酸酯的氣體充滿室內機內部的方法，可以採用將裝有液態的異硫氰酸酯的液體的容器在室內機內部予以開放的方法和將液體的異硫氰酸酯噴射到室內機內部的方法。將裝有液態的異硫氰酸酯的液體容器在室內機內部予以開放時，預先將液體異硫氰酸酯載持在發泡體上並置入容器，可以控制液體漏到外部，室內機內部的異硫氰酸酯的濃度也易控制，所以更為理想。另外，將液體異硫氰酸酯噴射到室內機內部的方法不作特別限定，例如，在利用壓電元件外加電壓時，使頭部振動並噴射液體的方式，由於可以微量控制散布量，故較好。
以下表示具體的實施例。
另外，在以下實施例及比較例中，各種物理參數的測定用下述方法進行。
(1)AITC濃度(ppm)採用手提式氣體色譜法裝置(バ一キンエルマ一公司製造、型號Voyager)來進行。
(2)菌絲生長速度(μm/日)用耐水性黴菌傳感器(環境生物研究所制)通過顯微鏡觀察來計測判斷Alternaria sp.s-78的菌絲生長速度。再有，Alternariasp.3-78為好溼性黴，可代表空調裝置內生長的Alternaria或cladosporium。
實施例1-3採用與圖1同樣結構的空調裝置，設定為26℃的製冷運轉連續進行1天12小時。室內要達到27℃、60％RH。
而且，製冷運轉停止時，室內機內部暴露於規定濃度的異硫氰酸酯(以下稱為「AITC」)氣體每天3小時、AITC氣體在室內機的暴露是從空調裝置的前面側覆蓋有包住吸入格柵和排出格柵的口袋，並將表1所示濃度(體積濃度)的AITC氣體與0.1m3的空氣同時供給到該口袋內。
上述動作重複7天，測定7天後室內機的發黴狀態。
表1表示得到的黴菌生長速度等。
表1
如實施例1-3所示，供給室內機內部的AITC氣體的濃度越高，則越能得到優異的抑制發黴的效果。
比較例1未向室內機內部暴露AITC氣體。其它與實施例1一樣，測量7天後黴的生長速度。
得到的測定結果如表1所示。
比較例2供給室內機內部的AICT氣體的濃度低於本發明範圍。其它與實施例1一樣，測定7天後黴的生長速度。
得到的測定結果如表1所示。
比較例3供給室內機內部的AITC氣體的暴露為1周1次。其它與實施例1一樣，測定7天後黴的生長速度。
得到的測定結果如表1所示。
比較例4供給室內機內部的AITC氣體的暴露為2天1次。其它與實施例1同樣，測定7天後黴的生長速度。
得到的測定結果如表1所示。
由於比較例1未進行暴露AICT氣體，所以未能得到抑制黴菌生長的效果。比較例2雖然暴露過AITC氣體，但AITC濃度太低，而未能得到充分的抑制發黴的效果。比較例3雖然AITC氣體的濃度高，但1周只暴露1次，所以黴的生長速度與完全未供給AITC氣體大致為一樣的生長速度，根本無效。比較例4的AITC氣體的暴露次數脫離本發明範圍，所以未能得到充分的抑制黴生長的效果。
實施例4-7在表2所示的零件表面上用表2所示的塗敷方法塗敷有緩釋性AITC的塗料。
具有緩釋性的AITC塗料將AITC微型膠囊(第一工業製藥公司制ワサオ一ロ膠囊SR)和水溶性氨基甲酸乙酯樹脂(第一工業製藥公司制、超級撓曲)按1∶1的比例混合製成。AITC濃度為5％。這時超級撓曲採用固態部分25％的水溶性乳濁液。
使用這種塗料的表2所示的塗敷方法，在規定零件表面上塗敷塗料使模厚為20μm。再有，塗敷方法採用將AITC塗料溶液置入霧化器作噴霧狀塗敷的噴霧法和將AITC塗料溶液放入筒形容器、在其出口設置有用布覆蓋海綿表面那樣的塗敷器具來塗敷塗料溶液的塗敷方法。
而且，測定7天後室內機內的氣相中的AITC濃度。另外，與上述各實施例同樣測定菌絲的生長速度。
表2表示得到的黴生長速度。再有，為了配合比較分析，示出比較例1。
實施例4-7所用的塗料，是AITC被保持在氨基甲酸乙酯樹脂膜中、經過時間而慢慢從零件表面蒸發的具有緩釋性的塗料，並且氣相中的AITC濃度是本發明範圍的0.1ppm以上，所以都可獲得優異的抑制菌絲生長的效果。
表2
實施例8-10採用與圖1同樣結構的空調裝置，通過加熱處理分析抑制發黴的效果。
在送風風扇的背面壁上設有與實施例1-7所用的同樣的黴菌傳感器，按表3所示的加熱溫度與頻度只在規定時間加熱室內機內部，測定Alternaria sp的菌絲生長速度。室內機內的加熱是熱交換器作為冷凝器動作、將空調機的製冷循環轉換為所謂的「制熱運轉」來進行。再有，加熱溫度是在送風風扇旁邊設置熱電偶進行測定。
而且，在表3所示的加熱條件下加熱處理2周，測定2周後的菌絲生長速度。
表3表示得到的黴生長速度等。再有，為了配合比較分析，示出比較例1。
表3
實施例8-10為制熱運轉的加熱處理，所以熱交換器加熱、升溫，可以更迅速蒸發除去附在表面的結露，使熱交換器、送風機、排風葉片等的表面加熱到36℃以上。另外，在36℃以上的溫度下至少1天1次加熱10分鐘以上，所以均獲得優異的抑制菌絲生長的效果。再有，實施例7所用的黴菌傳感器放置在30℃、95％RH的環境中，菌絲生長速度為410μm/日，黴自身未自滅。
比較例5加熱頻度設為1周1次。其它與實施例8同樣進行加熱處理。
表3表示得到的黴生長速度等，比較例6加熱時間比本發明範圍短5分鐘，其它與實施例8同樣進行加熱處理。
表3表示得到的黴生長速度等。
比較例7加熱頻度比本發明範圍少2天1次。其它與實施例8同樣進行加熱處理。
表3表示得到的黴生長速度等。
比較例8、9將加熱溫度設成35℃低於本發明範圍。其它與實施例8同樣進行加熱處理。
表3表示得到的黴生長豇等。
由於比較例5-7的加熱時間、頻度條件均脫離本發明範圍，所以與未加熱處理的比較例1大致為同樣結果。另外，比較例8、9的加熱溫度低於本發明範圍，所以未得到充分的抑制菌絲生長的效果。再有，雖進行加熱處理，但菌絲生長速度快，認為有原來黴菌傳感器組的誤差及菌絲測定誤差。這些誤差左估計大體為10％左右，因此可以說比較例1、比較例5-9速度基本相同。
權利要求
1.一種空調裝置，具有設有送風裝置的主體部，其特徵在於，所述主體部設有加熱裝置，至少1天1次進行36℃以上的10分鐘以上的加熱，以抑制所述主體部產生的發黴。
2.如權利要求1所述的空調裝置，其特徵在於，至少加熱送風裝置的一部分。
3.如權利要求1或2所述的空調裝置，其特徵在於，加熱裝置至少是通常進行制熱運轉的制熱設備、加熱器、珀爾貼元件中的一個。
4.如權利要求1或2所述的空調裝置，其特徵在於，設有當發出執行加熱防黴處理的指示時在所設定的運轉開始時間、由通常的制熱運轉按規定時間及溫度執行加熱處理的控制裝置。
5.如權利要求4所述的空調裝置，其特徵在於，控制裝置的構成是加熱處理一結束就返回到原來的製冷運轉。
6.如權利要求4所述的空調裝置，其特徵在於，控制裝置設在輸入設定器上，利用所述控制裝置設在所述輸入設定器上的定時器執行加熱處理。
7.如權利要求4所述的空調裝置，其特徵在於，控制裝置一到防黴運轉時間，製冷運轉停止而轉換為加熱妨黴運轉，同時室內機的內部充滿含異硫氰酸酯的氣體。
8.一種抑制發黴的方法，其特徵在於，至少按一天一次以上、40℃以上、10分鐘以上的條件，對空調裝置主體部進行加熱處理來抑制所述主體部產生的發黴。
9.如權利要求8所述的抑制發黴的方法，其特徵在於，主體部的加熱由通常的制熱運轉、設在主體部上的加熱器或珀爾帖元件所進行的加熱的至少任意一種方式進行。
10.如權利要求8或9所述的抑制發黴的方法，其特徵在於，在關閉構成送風裝置的空氣排出口的狀態下進行主體部的加熱。
11.如權利要求8或9所述的抑制發黴的方法，其特徵在於，在通常製冷運轉時抑制構成送風裝置的送風機的風量的狀態下進行主體部的加熱。
全文摘要
本發明目的在於提供一種可抑制在主體部內產生發黴的空調裝置和抑制空調裝置內發黴的方法。本發明空調裝置的構成是在主體部上至少設置有一種加熱裝置或防黴裝置，主體部內在規定的條件下至少抑制送風裝置產生的發黴。另外，本發明抑制空調裝置內發黴的方法，是在特定的條件下，加熱主體部內或供給主體部內特定的防黴劑，來抑制空調裝置內的發黴，並在實用方面達到無問題的程度。
文檔編號F24F1/00GK1576741SQ200410056719
公開日2005年2月9日 申請日期2001年12月20日 優先權日2000年12月20日
發明者佐藤成廣, 中尾啟二, 西原義和, 井關貴之, 荒島博 申請人:松下電器產業株式會社