晶片型積層電容彎腳裝置的製作方法
2023-05-14 19:06:11
專利名稱：晶片型積層電容彎腳裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型有關一種彎腳加工裝置，特別是指一種可快速完成晶片型積層電容彎腳加工作業，並可有效掌控彎腳加工精度的晶片型積層電容彎腳裝置。
背景技術：
隨著消費性信息電子產品朝輕薄短小的趨勢發展，電子組件朝小型化也引發被動組件朝晶片化設計；再者，印刷電路板的表面接著技術具有自動化、快速的優勢，迫使傳統的被動組件也必須改變以配合表面接著技術的生產線。晶片型積層電容即因此應運而生，且在微型化上已經較具成效；原則上，晶片型積層電容是利用積層電容與樹脂材質的絕緣本體結合，並將積層電容相對伸出的絕緣本體兩側的接腳分別彎折至絕緣本體的黏著面，使得晶片型積層電容可以適用於表面黏著技術的用途。
為滿足自動化大量生產的需求，類似晶片型積層電容主要在絕緣本體的射出成型的加工過程中，於一金屬料帶上同時成型有多個被絕緣本體包覆的晶片型積層電容半成品，並且經由下料製程，將各晶片型積層電容半成品自金屬料帶上脫離，最後各別對晶片型積層電容半成品進行彎腳加工製程，將晶片型積層電容半成品原本平伸於絕緣本體兩側的接腳分別彎折至絕緣本體的黏著面，即獲致可供應用於表面黏著用途的晶片型積層電容成品O因此多需經由至少兩道彎腳加工步驟，使得以將原本平伸於絕緣本體兩側的接腳引線分別彎折至絕緣本體底面。目前業界現有所用的彎腳加工方式，多將已完成下料的晶片型積層電容半成品依序放入不同步驟的加工治具中，使得以完成所有的彎腳加工步驟；但，類似現有彎腳加工設備不但無法有效控制每一道彎腳加工的精度，且彎折定型的接腳表面也較容易遭模具刮傷。
實用新型內容本實用新型的主要目的，即在提供一種可快速完成晶片型積層電容彎腳加工作業，並可有效掌控彎腳加工精度的晶片型積層電容彎腳裝置。本實用新型的晶片型積層電容彎腳裝置，用以將晶片型積層電容半成品的接腳彎折至其絕緣本體的黏著面，該晶片型積層電容彎腳裝置基本上包括有一機臺、一上成型模塊、一下成型模塊、兩滾輪、一壓制模塊，以及一控制模塊；其中，該機臺於其預定位置處橫設有一供晶片型積層電容半成品跨置的軌道；該上成型模塊設於機臺的軌道上方處，可相對與軌道上下位移，且於底部凸設有供壓制於晶片型積層電容半成品兩側接腳頂面的第一成型部；該下成型模塊設於機臺的軌道下方處，可相對與軌道上下位移，且於頂部凸設有供壓制於晶片型積層電容半成品兩側接腳底面的第二成型部；兩滾輪以輪面相對應的方式分別設於機臺的軌道兩側下方處，可相對與軌道上下位移，兩滾輪且具有使其輪面朝中間的軌道方向壓制的彈性壓制力；該壓制模塊設於機臺的軌道上方處，可相對與軌道上下位移，且於底部凸設有供壓制於晶片型積層電容半成品頂面的壓抵部；至於，該控制模塊設有分別帶動上成型模塊、下成型模塊、兩滾輪、壓制模塊動作的驅動組件，且設有一操控各驅動組件運作的控制電路，該控制電路被設定於晶片型積層電容半成品置於軌道的定位時，帶動上成型模塊及下成型模塊同步朝軌道方向位移並壓制於晶片型積層電容半成品兩側的接腳處，之後帶動兩滾輪向上通過晶片型積層電容半成品兩側的接腳並各別將兩接腳伸出上成型模塊及下成型模塊的尾端部份向上彎折直立，之後帶動兩滾輪向下復位及帶動上成型模塊及下成型模塊復位，之後帶動壓制模塊朝軌道方向位移並壓制於晶片型積層電容半成品的絕緣本體處，之後帶動兩滾輪向上通過晶片型積層電容半成品兩側的接腳並各別將兩接腳露出絕緣本體的部份向上彎折，使先前已彎折直立的接腳尾端轉而貼附於絕緣本體的黏著面，最後帶動兩滾輪向下復位及帶動壓制模塊復位，即完成對晶片型積層電容半成品的接腳彎折至絕緣本體黏著面的加工控制流程。利用上述結構特徵，可獲致一種不需要將晶片型積層電容半成品移至不同加工治具，而讓晶片型積層電容半成品固定在軌道上的同一位置，且於控制電路的操控下，依序由上成型模塊、下成型模塊、兩滾輪、壓制模塊朝軌道上的晶片型積層電容半成品相對往復位移，不但快速完成晶片型積層電容彎腳加工作業，更能夠有效掌控彎腳加工的精度。依據上述主要結構特徵，所述機臺在相對於軌道的周邊位置處，設有數個分別導引上成型模塊、下成型模塊及壓制模塊位移的線性槽道。本實用新型的晶片型積層電容彎腳裝置，可以產生下列功效I.可快速完成晶片型積層電容彎腳加工作業。2.可有效掌控彎腳加工精度。3.較能夠維持接腳表面的完整性。
圖I為本實用新型的晶片型積層電容彎腳裝置外觀立體圖。圖2為尚未進行彎腳加工的晶片型積層電容半成品外觀立體圖。圖3為本實用新型用以將晶片型積層電容半成品兩側的接腳尾端預先向上彎折直立的加工狀態示意圖。圖4為晶片型積層電容半成品兩側的接腳尾端向上彎折直立後的外觀立體圖。圖5為本實用新型用以將晶片型積層電容半成品兩側的接腳尾端轉而彎折貼附於絕緣本體黏著面的加工狀態示意圖。圖6為晶片型積層電容半成品兩側的接腳尾端已被轉而彎折貼附於絕緣本體黏著面的外觀立體圖。主要組件符號說明10晶片型積層電容半成品11絕緣本體12接腳20機臺21軌道221線性
槽道222線性槽道223線性槽道30上成型模塊31第一成型部40下成型模塊41第二成型部[0026]50滾輪60壓制模
塊61壓抵部70控制模塊71驅動組件72控制電路。
具體實施方式
本實用新型的特點，可參閱本實用新型圖式及實施例的詳細說明而獲得清楚地了解。請參閱圖I本實用新型的晶片型積層電容彎腳裝置外觀立體圖、圖2尚未進行彎 腳加工的晶片型積層電容半成品外觀立體圖所示，本實用新型用以完成將晶片型積層電容半成品10的接腳12彎折至其絕緣本體11黏著面的一致性加工作業，該晶片型積層電容彎腳裝置基本上包括有一機臺20、一上成型模塊30、一下成型模塊40、兩滾輪50、一壓制模塊60，以及一控制模塊70 ;其中該機臺20於其預定位置處橫設有一供晶片型積層電容半成品10跨置的軌道21 ；於實施時，該機臺20進一步在相對於軌道21的周邊位置處，設有數個分別導引上成型模塊30、下成型模塊40及壓制模塊60位移的線性槽道221、222、223。該上成型模塊30設於機臺20的軌道21上方處；於實施時，上成型模塊30套設於機臺20位於軌道21上方，且與軌道垂直配置的線性槽道221中，可相對與軌道21上下位移，且於底部凸設有供壓制於晶片型積層電容半成品10兩側接腳12頂面的第一成型部31。該下成型模塊40設於機臺20的軌道21下方處；於實施時，下成型模塊40套設於機臺20位於軌道21下方，且與軌道21傾斜配置的線性槽道222中，可相對與軌道21上下位移，且於頂部凸設有供壓制於晶片型積層電容半成品10兩側接腳12底面的第二成型部41。兩滾輪50以輪面相對應的方式分別設於機臺20的軌道21兩側下方處，可相對與軌道21上下位移，兩滾輪50且具有使其輪面朝中間的軌道21方向壓制的彈性壓制力。該壓制模塊60設於機臺20的軌道21上方處；於實施時，壓制模塊60套設於機臺20位於軌道21上方，且與軌道21傾斜配置的線性槽道223中，可相對與軌道22上下位移，且於底部凸設有供壓制於晶片型積層電容半成品10頂面的壓抵部61。至於，該控制模塊70設有分別帶動上成型模塊30、下成型模塊40、兩滾輪50、壓制模塊60動作的驅動組件71，且設有一操控各驅動組件71運作的控制電路72，該控制電路72被設定於晶片型積層電容半成品置於軌道的定位時，如圖3所示，帶動上成型模塊30及下成型模塊40同步朝軌道21方向位移並壓制於晶片型積層電容半成品10兩側的接腳12處，之後帶動兩滾輪50向上通過晶片型積層電容半成品10兩側的接腳12並各別將兩接腳12伸出上成型模塊30及下成型模塊40的尾端部份向上彎折直立，之後帶動兩滾輪50向下復位及帶動上成型模塊30及下成型模塊40復位，即可完成如圖4所示，將晶片型積層電容半成品10兩側的接腳12尾端預先向上彎折直立的加工步驟。之後如圖5所示，帶動壓制模塊60朝軌道21方向位移並壓制於晶片型積層電容半成品10的絕緣本體11處，之後帶動兩滾輪50向上通過晶片型積層電容半成品10兩側的接腳12並各別將兩接腳12露出絕緣本體10的部份向上彎折，使先前已彎折直立的接腳12尾端轉而貼附於絕緣本體11的黏著面(如圖6所示)，最後帶動兩滾輪50向下復位及帶動壓制模塊60復位，即完成對晶片型積層電容半成品10的接腳12彎折至絕緣本體11黏著面的加工控制流程。與傳統現有結構相較，本實用新型的晶片型積層電容彎腳裝置，可於晶片型積層電容板成品維持在機臺的定點狀態下，由控制模塊依序帶動上成型模塊、下成型模塊、兩滾輪、壓制模塊朝軌道上的晶片型積層電容半成品相對往復位移，不需要將晶片型積層電容半成品移至不同加工治具，即可快速完成晶片型積層電容彎腳加工作業，不但可以有效提升晶片型積層電容彎腳加工作業產能，且藉助一致性的加工方式，更可以有效掌控彎腳加工精度；尤其，所有接腳的彎折動作皆由滾輪的輪面與接腳表面滾轉的方式完成，相對較能夠維持接腳表面的完整性。本實用新型的技術內容及技術特點已揭示如上，然而熟悉本項技術的人士仍可能基於本實用新型的揭示而作各種不背離本實用新型創作精神的替換及修飾。因此，本實用 新型的保護範圍應不限於實施例所揭示者，而應包括各種不背離本實用新型的替換及修 飾，並為以下的申請專利範圍所涵蓋。
權利要求1.一種晶片型積層電容彎腳裝置，用以將晶片型積層電容半成品的接腳彎折至其絕緣本體的黏著面，其特徵在於，該晶片型積層電容彎腳裝置包括有 一個機臺，其預定位置處橫設有一個供晶片型積層電容半成品跨置的軌道； 一個上成型模塊，設於機臺的軌道上方處，可相對與軌道上下位移，且於底部凸設有供壓制於晶片型積層電容半成品兩側接腳頂面的第一成型部； 一個下成型模塊，設於機臺的軌道下方處，可相對與軌道上下位移，且於頂部凸設有供壓制於晶片型積層電容半成品兩側接腳底面的第二成型部； 兩個滾輪，以輪面相對應的方式分別設於機臺的軌道兩側下方處，可相對與軌道上下位移，兩滾輪且具有使其輪面朝中間的軌道方向壓制的彈性壓制力； 一個壓制模塊，設於機臺的軌道上方處，可相對與軌道上下位移，且於底部凸設有供壓制於晶片型積層電容半成品頂面的壓抵部； 一個控制模塊，設有分別帶動上成型模塊、下成型模塊、兩滾輪、壓制模塊動作的驅動組件，且設有一個操控各驅動組件運作的控制電路。
2.如權利要求I所述的晶片型積層電容彎腳裝置，其特徵在於，該機臺在相對於軌道的周邊位置處，設有數個分別導引上成型模塊、下成型模塊及壓制模塊位移的線性槽道。
專利摘要本實用新型的晶片型積層電容彎腳裝置基本上包括有一機臺、一上成型模塊、一下成型模塊、兩滾輪、一壓制模塊，以及一控制模塊；讓晶片型積層電容半成品固定在機臺的軌道上，且於控制電路的操控下，依序由上成型模塊、下成型模塊、兩滾輪、壓制模塊朝軌道上的晶片型積層電容半成品相對往復位移。可獲致一種可快速完成晶片型積層電容彎腳加工作業，且能夠有效掌控彎腳加工精度的晶片型積層電容彎腳裝置。
文檔編號H01G13/00GK202695155SQ20122036488
公開日2013年1月23日 申請日期2012年7月26日 優先權日2012年7月26日
發明者朱興永 申請人:世宏機械股份有限公司