電子電路裝置及電子電路裝置的散熱構造的製作方法

2023-05-11 21:20:21

本發明涉及具備由電子部件及電路配線構成的電子電路的電子電路裝置、及電子電路裝置的散熱構造。

背景技術：

一直以來，往往在DC/DC轉換器或AC/DC轉換器等的電源裝置的輸出側(負載側)設置防倒流電路或者或(ORing)電路(例如，參照專利文獻1或2)。其中，防倒流電路用於防止例如在連接二次電池作為負載的情況下電流從二次電池向電源裝置流入(即，倒流)，或者用於防止因並聯連接的多個電源裝置的輸出的不均衡而電流從輸出側向電源裝置倒流。

另外，或電路用於在並聯連接地使用多個電源裝置的情況下，通過將產生了不良情況的電源裝置從負載切斷，來實現電力向負載的穩定供給，並且防止電流向電源裝置倒流。另外，通過設置或電路，能夠在持續向負載供給電力的狀態下，更換或修理產生了不良情況的電源裝置。

這種防倒流電路及或電路通常利用的是二極體的整流作用，但近年來，成為主流的是通過MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)等開關元件，來切斷電源裝置相對於負載的連接及斷開。因為從電源裝置向負載的電力供給經由這些電路而進行，所以通過使用開關元件來代替二極體，能夠減輕電力損耗，特別是在輸出電力較大的情況下很有效。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：特開平8－251818號公報

專利文獻2：特開2014－176242號公報

發明所要解決的課題

在將防倒流電路及或電路設置在電源裝置的輸出側的情況下，作為電源裝置所具備的電路中的一個，通常是組裝在電源裝置的內部。但是，在這種情況下，因為電源裝置整體作為定製產品來製造，所以存在缺乏通用性，並且成本上升之類的問題。

另一方面，在將防倒流電路及或電路相對於電源裝置作為外付的電子電路裝置構成的情況下，雖然消除了通用性及成本的問題，但存在空間利用率比組裝於內部的情況差之類的問題。

具體而言，在這些電路中，因為在電力供給中經常向二極體或開關元件流通電流，所以發熱量比較大，需要設置專用的散熱器來確保充分的散熱性。進而，在這些電路中，在與電源裝置連接時，在錯連接了電力的輸入輸出方向及極性的情況下，不僅不發揮功能，而且還會產生由發熱量的增加造成的起火等危險，所以需要明確地顯示連接方向等，採取防止連接錯誤的措施。因此，在採用外付防倒流電路或者或電路的電子電路裝置的情況下，為了確保安全性，存在不得不使空間利用率變差之類的問題。

技術實現要素：

本發明是鑑於這種實際情況而完成的，其目的在於，提供一種能夠兼得空間利用率的提高和安全性兩者的電子電路裝置及電子電路裝置的散熱構造。

用於解決課題的技術方案

(1)本發明提供的是一種電子電路裝置，其特徵為，具備：形成有電路配線的基板、安裝於所述基板的需散熱電子部件、對所述需散熱電子部件所發的熱量進行散熱的散熱構造，所述散熱構造具有：與所述需散熱電子部件直接或間接地接觸的接觸部、與所述基板大致平行地配置的大致平板狀的散熱部、連接所述接觸部和所述散熱部的連接部。

(2)本發明還如上述(1)所述的電子電路裝置，其特徵為，所述散熱部的所述基板側的相反側的面兼用作顯示信息的顯示部。

(3)本發明還如上述(2)所述的電子電路裝置，其特徵為，具備安裝於所述基板且與外部的設備連接的連接端子，在所述顯示部顯示與所述連接端子的連接相關的信息。

(4)本發明還如上述(3)所述的電子電路裝置，其特徵為，所述散熱部相對於所述基板配置在與所述連接端子相同側。

(5)本發明還如上述(4)所述的電子電路裝置，其特徵為，具備分別與不同的設備連接的兩個所述連接端子，所述散熱部配置在兩個所述連接端子之間。

(6)本發明還如上述(2)～(5)中任一項所述的電子電路裝置，其特徵為，在所述顯示部刻印有信息。

(7)本發明還如上述(1)～(6)中任一項所述的電子電路裝置，其特徵為，所述接觸部構成為與所述基板大致平行地配置的大致平板狀，所述連接部構成為將所述接觸部及所述散熱部的同一側的端部彼此連續地連接的大致平板狀。

(8)本發明還如上述(7)所述的電子電路裝置，其特徵為，所述散熱部的自所述連接部的延伸長度比所述接觸部大。

(9)本發明還如上述(1)～(8)中任一項所述的電子電路裝置，其特徵為，在所述基板上設有配置有需散熱電子部件的散熱區域，所述接觸部構成為覆蓋所述散熱區域的整體的大小。

(10)本發明還如上述(9)所述的電子電路裝置，其特徵為，在所述散熱區域配置有多個需散熱電子部件。

(11)本發明還如上述(1)～(10)中任一項所述的電子電路裝置，其特徵為，所述接觸部在所述基板側的面上具有凸部。

(12)本發明還如上述(1)～(11)中任一項所述的電子電路裝置，其特徵為，所述散熱構造具有與所述連接部連接或構成為所述連接部的一部分的大致平板狀的輔助散熱部，所述輔助散熱部在所述接觸部和所述散熱部之間與所述基板大致平行地配置。

(13)本發明還如上述(1)～(12)中任一項所述的電子電路裝置，其特徵為，具備覆蓋所述基板的至少一部分及所述散熱構造的至少一部分的保護殼，所述保護殼在與所述散熱部對應的位置設有窗口。

(14)本發明還提供一種電子電路裝置的散熱構造，其特徵為，具備：與安裝於基板的需散熱電子部件直接或間接地接觸的接觸部、與所述基板大致平行地配置的大致平板狀的散熱部、連接所述接觸部和所述散熱部的連接部。

發明效果

根據本發明的電子電路裝置及電子電路裝置的散熱構造，可實現能夠兼得空間利用率的提高和安全性兩者這種優異的效果。

附圖說明

圖1(a)及(b)是本發明第一實施方式的電子電路裝置的概略立體圖；

圖2是該電子電路裝置的概略分解立體圖；

圖3(a)是該電子電路裝置的概略主視圖，(b)是該電子電路裝置的概略後視圖，(c)是該電子電路裝置的概略右側視圖，(d)是該電子電路裝置的概略左側視圖；

圖4(a)是該電子電路裝置的概略俯視圖，(b)是該電子電路裝置的的概略仰視圖；

圖5(a)是從基板側看散熱部件的概略立體圖，(b)及(c)是放大表示散熱部件及緊密附著部件的安裝部分的概略圖；

圖6(a)～(c)是表示散熱部件的另一方式之例的概略立體圖；

圖7(a)及(b)是表示設有輔助散熱部時的散熱部件之一例的概略立體圖；

圖8(a)及(b)是設有輔助散熱部時的該電子電路裝置的概略立體圖；

圖9(a)是設有輔助散熱部時的該電子電路裝置的概略主視圖，(b)是設有輔助散熱部時的該電子電路裝置的概略右側視圖，(c)是設有輔助散熱部時的該電子電路裝置的概略左側視圖；

圖10(a)及(b)是本發明第二實施方式的電子電路裝置的概略立體圖；

圖11是該電子電路裝置的概略分解立體圖；

圖12(a)是該電子電路裝置的概略主視圖，(b)是該電子電路裝置的概略後視圖，(c)是該電子電路裝置的概略右側視圖，(d)是該電子電路裝置的概略左側視圖；

圖13(a)是該電子電路裝置的概略俯視圖，(b)是該電子電路裝置的概略仰視圖。

符號說明

1、2 電子電路裝置

10 基板

12 散熱區域

20 需散熱電子部件

30 入側連接端子

40 出側連接端子

50 散熱構造

51 散熱部件

51a 接觸部

51b 散熱部

51b2 散熱部的上表面

51c 連接部

51f 凸部

51g 輔助散熱部

54 顯示部

60 保護殼

62e 窗口

Lb 散熱部的延伸長度

具體實施方式

下面，參照附圖對本發明的實施方式進行說明。

首先，對本發明第一實施方式的電子電路裝置1進行說明。圖1(a)及(b)是本實施方式的電子電路裝置1的概略立體圖，圖1(a)表示的是從正面側看到的情況，圖1(b)表示的是從背面側看到的情況。另外，圖2是電子電路裝置1的概略分解立體圖。另外，圖3(a)是電子電路裝置1的概略主視圖，圖3(b)是電子電路裝置1的概略後視圖，圖3(c)是電子電路裝置1的概略右側視圖，圖3(d)是電子電路裝置1的概略左側視圖。另外，圖4(a)是電子電路裝置1的概略俯視圖，圖4(b)是電子電路裝置1的概略仰視圖。

本實施方式的電子電路裝置1是具備防倒流電路100的防倒流裝置，連接在將DC/DC轉換器或AC/DC轉換器等的直流電力輸出的電源裝置的輸出端子和負載之間進行使用。如這些圖所示，電子電路裝置1具備：形成電路配線並且安裝有各種電子部件等的基板10、安裝於基板10且需要散熱的需散熱電子部件20、安裝於基板10的入側連接端子30及出側連接端子40、固定於基板10的散熱構造50。

基板10是大致長方形的平板狀地構成的環氧玻璃等的基板，形成有未圖示的多層電路配線，並且形成有多個通孔11。在基板10的上表面10a安裝有需散熱電子部件20，並且安裝有未圖示的各種電子部件，由這些電子部件和電路配線構成防倒流電路100。此外，基板10也可以是單面基板、雙面基板及多層基板等中的任一種。另外，基板的材質沒有特別限定。

在基板10的上表面10a的中央部，設有由散熱構造50進行散熱的區域即散熱區域12。在本實施方式中，在該散熱區域12內僅配置有需散熱電子部件20，未圖示的其他電子部件配置在散熱區域12以外的區域內。另外，在基板10的四個角附近，分別設有用於將基板10固定於外部的部件等的貫通孔13。在這些貫通孔13的一個底面10b側設有接地端子14，在該接地端子14的附近配置有兩個接地電容15。

需散熱電子部件20與安裝於基板10的其他電子部件相比，發熱量大，是需要散熱的電子部件。因為本實施方式的電子電路裝置1具備防倒流電路100，所以MOSFET等開關元件21成為需散熱電子部件20。在本實施方式中，作為需散熱電子部件20，具備兩個開關元件21，這些開關元件21隔開適當的間隔配置在散熱區域12內。

入側連接端子30是與電源裝置的輸出端子連接的端子，安裝在基板10的上表面10a的左側端部。另外，出側連接端子40是與從電源裝置接收電力供給的負載側連接的端子，安裝在基板10的上表面10a的右側端部。入側連接端子30由與電源裝置的輸出端子的正極側連接的入側正極端子31和與電源裝置的輸出端子的負極側連接的入側負極端子32構成。出側連接端子40也同樣，由與負載的正極側連接的出側正極端子41和與負載的負極側連接的出側負極端子42構成。

入側正極端子31及出側正極端子41經由並聯連接的兩個開關元件21相互連接。另外，入側負極端子32及出側負極端子42通過未圖示電路配線，相互直接連接，並且經由接地電容15與接地端子14連接。因此，防倒流電路100使電流從入側正極端子31向出側正極端子41流通，例如，在檢測到出側正極端子41的電位比入側正極端子31的電位高的情況下，將兩個開關元件21斷開，以防止電流的倒流的方式構成。

此外，在本實施方式中，由螺釘式的端子座構成入側連接端子30及出側連接端子40，但也可以由其他各種連接器等構成入側連接端子30及出側連接端子40。

散熱構造50是將需散熱電子部件20所發的熱量吸收且散發到空氣中的構造。散熱構造50具備配置在基板10的上表面10a側的散熱部件51和配置在散熱部件51和上表面10a之間的緊密附著部件52。另外，散熱部件51由經由緊密附著部件52與需散熱電子部件20接觸的接觸部51a、配置在比接觸部51a更遠離基板10的位置的散熱部51b、將接觸部51a的背面側端部和散熱部51b的背面側端部連接的連接部51c構成。

在本實施方式中，由將由鋁等導熱率高的原材料構成的平板彎曲成大致コ字狀的部件構成散熱部件51。因此，接觸部51a、散熱部51b及連接部51c都構成為寬度W及厚度T大致相同的平板狀。另外，接觸部51a及散熱部51b配置成與基板10大致平行的狀態，連接部51c配置成相對於基板10大致垂直的狀態。

接觸部51a是從下表面51a1(基板10側的面)吸收需散熱電子部件20所發的熱量，然後從上表面51a2(基板10側的相反側的面)散發到空氣中的部分。接觸部51a構成為覆蓋散熱區域12的整體的大小，不管配置在散熱區域12內的需散熱電子部件20的位置及個數如何，都能夠將其所發的熱量集中吸收且高效地散發。另外，這樣，通過將接觸部51a構成為比需散熱電子部件20的尺寸大，能夠提高散熱部件51的熱容，並且能夠擴大成為散熱面的上表面51a2的面積，所以能夠高效地散熱。

散熱部51b是將經由連接部51c從接觸部51a傳遞的熱量主要從下表面51b1(基板10側的面)及上表面51b2(基板10側的相反側的面)散發到空氣中的部分。在本實施方式中，通過將散熱部51b的自連接部51c的延伸長度Lb設定為比接觸部51a的自連接部51c的延伸長度La大，來進一步擴大容易與空氣接觸的位置的散熱面積，高效地進行散熱。另外，由此既能夠提高散熱部件51的散熱力，又能夠在基板10的上表面10a充分確保配置需散熱電子部件20以外的電子部件的空間。

連接部51c是從接觸部51a向散熱部51b傳遞熱量，並且將來自接觸部51a的熱量主要從正面51c1及背面51c2散發到空氣中的部分。在本實施方式中，通過連接部51c與接觸部51a及散熱部51b一同構成為平板狀，來提高連接部51c的散熱性。

進而，在本實施方式中，因為在從基板10的上表面10a向上方突出的入側連接端子30及出側連接端子40之間的閒置空間內配置有散熱部件51，所以能夠增大連接部51c的高度H而充分確保接觸部51a和散熱部51b的間隔，且能夠促進兩者之間的空氣的流入及流出。這樣，因為能夠提高接觸部51a的上表面51a2、散熱部51b的下表面51b1及連接部51c的正面51c1的散熱性，所以既能夠簡單地構成散熱部件51，又能夠使其充分發揮散熱力。

緊密附著部件52例如由矽橡膠片材等導熱率高且具有柔韌性的原材料構成，通過介於需散熱電子部件20和散熱部件51之間，使兩者緊密附著，提高傳熱率。此外，在本實施方式中，將緊密附著部件52構成為比散熱區域12稍大的尺寸，但緊密附著部件52也可以構成為比散熱區域12小的尺寸，還可以僅在接觸部51a和需散熱電子部件20之間部分地配置緊密附著部件52。另外，也可以使用矽脂(silicone grease)等來代替緊密附著部件52，還可以根據需散熱電子部件20的種類等，使接觸部51a和需散熱電子部件20直接接觸。

散熱部件51及緊密附著部件52通過螺釘53，安裝於基板10。圖5(a)是從基板10側看散熱部件51的概略立體圖，圖5(b)及(c)是放大表示散熱部件51及緊密附著部件52的安裝部分的概略圖(從正面側看到的圖)。如圖5(a)所示，在散熱部件51的接觸部51a設有形成有與螺釘53的外螺紋螺合的內螺紋的螺釘孔51d。另外，在接觸部51a設有從下表面51a1向基板10側突出的鎖止銷51e。

因此，如圖5(b)所示，將散熱部件51配置在基板10的上表面10a側，並將鎖止銷51e插入到緊密附著部件52的鎖止用貫通孔52a及基板10的鎖止用貫通孔16內，在該狀態下，通過從基板10的底面10b側使將基板10的聯接用貫通孔17及緊密附著部件52的聯接用貫通孔52b插通的螺釘53與螺釘孔51d螺合，能夠極其容易地將散熱部件51固定於基板10。另外，因為通過使螺釘53與螺釘孔51d螺合，散熱部件51靠近基板10側，所以能夠經由緊密附著部件52使接觸部51a和需散熱電子部件20可靠地緊密附著。

但是，在使螺釘53與螺釘孔51d螺合時，基板10會因兩個需散熱電子部件20之間的間隔而翹曲，有可能產生接觸部51a和需散熱電子部件20沒有適當緊密附著之類的不良情況。為了防止這種不良情況，如圖5(c)所示，優選通過衝壓加工等，在接觸部51a的下表面51a1的螺釘孔51d周邊設置凸部51f。另外，雖然省略圖示，但也可以將適當的墊圈等配置在接觸部51a和緊密附著部件52之間或基板10和緊密附著部件52之間，來代替凸部51f。

返回到圖1～4，如上所述，本實施方式的散熱構造50既能夠採用簡單且小型的結構，又能夠充分地發揮散熱力。因此，不使空間利用率變差，就能夠高效地散發需散熱電子部件20所發的熱量，提高安全性，但在本實施方式中，還可通過在散熱構造50設置顯示部54，來進一步提高空間利用率，並且提高安全性。

顯示部54是主要顯示與入側連接端子30及出側連接端子40的連接相關的信息的部分，散熱部件51的散熱部51b的上表面51b2(基板10側的相反側的面)的整個面兼用作顯示部54。在本實施方式中，因為將平板狀的散熱部51b配置成與基板10大致平行的狀態，所以通過兼用該散熱部51b的上表面51b2作為顯示部54，能夠在顯而易見的方向上顯示信息。另外，因為散熱部51b配置在入側連接端子30及出側連接端子40之間，且上表面51b2的距基板10的高度也可按照入側連接端子30及出側連接端子40的高度來設定，所以能夠將與入側連接端子30及出側連接端子40的連接相關的信息顯示在顯而易見的位置。

具體而言，在本實施方式中，通過在顯示部54的大致中央部顯示二極體的符號，來顯示入側連接端子30和出側連接端子40之間的電流的方向。進而，通過在入側正極端子31及出側正極端子41的附近顯示+號，且在入側負極端子32及出側負極端子42的附近顯示－號，來顯示極性。

另外，顯示部54的正面側的區域成為粘貼顯示有電子電路裝置1的系列編號及額定電壓及額定電流等各種信息的標籤的區域，顯示有用於將標籤定位的大致L字狀的定位標記。此外，這些符號及定位標記通過雷射加工或衝壓加工等適當的方法，刻印在顯示部54，能夠維持顯示的半永久性，並且不會阻礙散熱部51b的散熱性。

這樣，通過兼用散熱部51b的上表面51b2作為顯示部54，無需另外設置顯示部54，就能夠適當顯示各種信息，且能夠防止錯誤連接。即，能夠兼得電子電路裝置1的空間利用率的提高和安全性兩者。另外，因為散熱部件51的形態通過鎖止銷51e及螺釘53，限定為一定的形態，所以就刻印於顯示部54的與連接相關的信息而言，產生錯誤顯示的可能性極低。

接著，對散熱部件51的另一方式進行說明。圖6(a)～(c)是表示散熱部件51的另一方式之例的概略立體圖，表示的是從基板10側的相反側看到的情況。散熱部件51的形狀只要是具有大致平板狀的散熱部51的形狀，就沒有特別限定，可採用種種形狀。

例如，如圖6(a)所示，散熱部件51也可以是接觸部51a的自連接部件51c的延伸長度La和散熱部51b的自連接部51c的延伸長度Lb設定為大致相同的散熱部件。也可以根據需散熱電子部件20的發熱量或散熱區域12的大小，如此構成散熱部件51，進而，雖然圖示省略，但還可以使接觸部51a的自連接部件51c的延伸長度La比散熱部51b的自連接部51c的延伸長度Lb大。

另外，如圖6(b)所示，散熱部件51也可以是以連接部51c將接觸部51a及散熱部51b的中間部彼此連接的方式構成的散熱部件。即，散熱部件51也可以是截面呈大致エ字狀(製成橫向時的大致H字狀)地構成的散熱部件。此外，在這種情況下，例如，也可以通過鋁等擠壓材料，一體地構成散熱部件51，還可以組合多個平板而構成散熱部件51。另外，即使在這種情況下，從接觸部51a的連接部51c向正面側及背面側的延伸長度La1、La2、以及從散熱部51b的連接部51c向正面側及背面側的延伸長度Lb1、Lb2也是只要根據需散熱電子部件20的發熱量或散熱區域12的大小等適當設定即可。

另外，如圖6(c)所示，散熱部件51也可以是以連接部51c將接觸部51a的背面側端部和散熱部51b的正面側端部連接，且截面呈S形狀的方式構成的散熱部件。在這種情況下，能夠使來自連接部51c的散熱量增加，特別是，如圖6(c)所示的例子那樣，通過將基板10以及與接觸部51a及散熱部51b大致平行地配置的大致平板狀的平行區域51c3設置在連接部51c，能夠高效地散熱。此外，也可以不設置平行區域51c3，而是將接觸部51a的背面側端部和散熱部51b的正面側端部直線地連接，散熱部件51的截面成為Z形狀。

另外，雖然省略圖示，但散熱部件51也可以是在接觸部51a、散熱部51b或連接部51c使寬度W或厚度T不同的散熱部件。另外，散熱部件51也可以在適當的位置設置貫通孔。另外，散熱部件51的接觸部51a及散熱部51b的仰視或俯視的形狀沒有特別限定，可採用與基板10及散熱區域12的形狀、入側連接端子30及出側連接端子40的配置結構等相應的任意形狀。另外，連接部51c也可以構成為例如稜柱狀或圓柱狀。

另外，散熱部件51也可以在接觸部51a和散熱部51b之間設置輔助散熱部51g。圖7(a)及(b)是設有輔助散熱部51g時的散熱部件51之一例的概略立體圖，圖7(a)表示的是從基板10側的相反側看到的情況，圖7(b)表示的是從基板10側看到的情況。

另外，圖8(a)及(b)是設有輔助散熱部51g時的電子電路裝置1的概略立體圖，圖8(a)表示的是從正面側看到的情況，圖8(b)表示的是從背面側看到的情況。另外，圖9(a)是設有輔助散熱部51g時的電子電路裝置1的概略主視圖，圖9(b)是設有輔助散熱部51g時的電子電路裝置1的概略右側視圖，圖9(c)是設有輔助散熱部51g時的電子電路裝置1的概略左側視圖。此外，因為這種情況下的後視圖、俯視圖及仰視圖分別與圖3(b)、圖4(a)及圖4(b)相同，所以省略記載。

如這些圖所示，輔助散熱部51g是在接觸部51a和散熱部51b之間從連接部51c的中間部向正面側延伸的大致平板狀的部件，配置為與基板10以及接觸部51a及散熱部51b大致平行。即，該例子的散熱部件51的截面成為大致ヨ字狀或大致E字狀。如上所述，在本實施方式中，因為在入側連接端子30及出側連接端子40之間的閒置空間內配置有散熱部件51，所以能夠在充分確保了接觸部51a及散熱部51b的間隔的狀態下置輔助散熱部51g。

因此，通過這樣設置輔助散熱部51g，與散熱部51b同樣，也能夠從輔助散熱部51g的下表面51g1(基板10側的面)及上表面51g2(基板10側的相反側的面)將來自接觸部51a的熱量散發到空氣中，所以能夠有效利用閒置空間而更高效地進行散熱。另外，因為通過設置輔助散熱部51g，無需擴大散熱部51b或接觸部51a，就能夠提高散熱部件51的散熱力，所以例如在相對於基板10或散熱區域12的大小而言需散熱電子部件20的發熱量大那種情況下，也不會使空間利用率變差，也能夠高效地進行散熱。另外，因為輔助散熱部51g配置在比散熱部51b更靠基板10側，所以不會阻礙顯示於顯示部54的各種信息的識別性。

此外，在圖7～9所示的例子中，表示的是將輔助散熱部51g的自連接部51c的延伸長度Lg設定為與散熱部51b的自連接部51c的延伸長度Lb大致相同的情況，但輔助散熱部51g的延伸長度Lg只要根據必要的散熱力適當設定即可。即，輔助散熱部51g的自連接部51c的延伸長度Lg可以比自散熱部51b的延伸長度Lb大，也可以比其小。另外，輔助散熱部51g的自連接部51c的延伸長度Lg也可以比自接觸部51a的延伸長度La小。

另外，輔助散熱部51g的寬度W及厚度T也可以與接觸部51a或散熱部51b大致相同。另外，輔助散熱部51g的俯視或仰視的形狀沒有特別限定，可以是與接觸部51a或散熱部51b相同的形狀，也可以是不同的形狀。

另外，如圖7～9所示，輔助散熱部51g也可以在接觸部51a和散熱部51b之間僅設有一個，雖然省略圖示，但也可以設置多個。另外，在設置多個輔助散熱部51g的情況下，各輔助散熱部51g的自連接部51c的延伸長度Lg、寬度W、厚度T及俯視或仰視的形狀可以相同，也可以不同。

另外，當然也可以在圖6(b)所示的形狀的散熱部件51上設置輔助散熱部51g。此外，在這種情況下，也可以相對於連接部51c在正面側及背面側雙方都設置輔助散熱部51g，還可以僅在正面側及背面側中的任一方設置輔助散熱部51g。

另外，輔助散熱部51g不局限於從連接部51c延伸，換句話說，不局限於與連接部51c連接，也可以構成為連接部51c的一部分。

即，也可以如圖6(c)所示的例子那樣，在連接部51c的中途設置平行區域51c3，使該平行區域51c3作為輔助散熱部51g發揮功能。

另外，具有這種輔助散熱部51g的散熱部件51可以通過鋁等擠壓材料，一體地構成，也可以通過例如將大致コ字狀的兩個部件重疊焊接在一起等組合多個部件而構成。

接著，對本發明第二實施方式的電子電路裝置2進行說明。本實施方式的電子電路裝置2是在第一實施方式的電子電路裝置1上追加有覆蓋基板10的至少一部分及散熱構造50的至少一部分的保護殼60的電子電路裝置。因此，在下面的說明中，關於與第一實施方式相同的部分，附帶同一符號，並且省略其說明，僅對保護殼60相關的部分進行說明。

圖10(a)及(b)是電子電路裝置2的概略立體圖，圖10(a)表示的是從正面側看到的情況，圖10(b)表示的是從背面側看到的情況。另外，圖11是電子電路裝置2的概略分解立體圖。另外，圖12(a)是電子電路裝置2的概略主視圖，圖12(b)是電子電路裝置2的概略後視圖，圖12(c)是電子電路裝置2的概略右側視圖，圖12(d)是電子電路裝置2的概略左側視圖。另外，圖13(a)是電子電路裝置2的概略俯視圖，圖13(b)是電子電路裝置2的概略仰視圖。

如這些圖所示，保護殼60由下側部件61及上側部件62構成。下側部件61是將鐵等金屬的薄板彎曲成大致L字狀的部件，由底面部61a及背面部61b構成。在底面部61a，在背面側的左端部及正面側的右端部分別設有用於固定基板10的固定腳部61c。該固定腳部61c通過將底面部61a的局部切去並進行彎曲而形成，被構成為將基板10以離開底面部61a規定距離的狀態的方式進行支撐。另外，在固定腳部61c的前端部設有螺釘孔61c1，基板10通過使插通於貫通孔13的螺釘63與該螺釘孔61c1螺合而固定。另外，背面側左端部的固定部61c在固定了基板10的情況下與接地端子14接觸。

在背面部61b的上端部的兩個部位設有與上側部件62卡止的卡止舌片61d。另外，在底面部61a及背面部61b設有用於散熱或各種固定的多個貫通孔61e。

上側部件62是將鐵等金屬的薄板彎曲成大致L字狀的部件，由正面部62a及上表面部62b構成。另外，上側部件62構成為左右方向的尺寸比下側部件61短，這樣，入側連接端子30及出側連接端子40就露出。即，上側部件62大致在入側連接端子30和出側連接端子40之間以從正面側及背面側覆蓋基板10的一部分及散熱構造50的方式構成。

在上側部件62的正面部62a的右端部設有向背面側突出的固定舌片62c，在該固定舌片62c的前端部，在與正面側右端部的固定腳部61c的螺釘孔61c1相對應的位置設有貫通孔62c1。另外，在上表面部62b的背面側端部，在兩個部位設有與下側部件61的卡止舌片61d卡止的鉤62d。因此，上側部件62通過使卡止舌片61d和鉤62d卡止以後，再使插通在固定舌片62c的貫通孔62c1及基板10的貫通孔13內的螺釘63與正面側右端部的固定腳部61c的螺釘孔61c1螺合，和基板10一起與下側部件61結合。

另外，在上側部件62的正面部62a及上表面部62b設有六角形狀的貫通孔即窗口62e，不僅能夠經由這些窗口62e使空氣在散熱構造50的附近流出流入，還能夠識別散熱構造50的顯示部54的顯示及安裝於基板10的電子部件等。另外，在上表面部62b的正面側左端部設有用於粘貼標籤的粘貼區域62f。

即，在本實施方式中，關於顯示有系列編號及額定電壓及額定電流等信息的標籤，通過粘貼於保護殼60，來確保識別性，關於與入側連接端子30及出側連接端子40的連接相關的信息，通過經由設置於與散熱部51b相對應的位置的窗口62e讀取散熱構造50的顯示部54的顯示，不會產生錯誤顯示。例如，在將與連接相關的信息顯示在了保護殼的情況下，有可能因保護殼60相對於基板10的組裝錯誤等而產生錯誤顯示，但通過經由窗口62e讀取散熱構造50的顯示部54的顯示，能夠排除這種不良情況。

這樣，在本實施方式中，通過將具備顯示部54的散熱構造50和具備窗口62e的保護殼60組合在一起而使用，既能夠從外部衝擊等方面適當保護基板10及散熱構造50等，又能夠可靠地防止錯誤連接。進而，通過消減保護殼60的信息顯示，能夠將保護殼60構成為小型，並且能夠提高保護殼60的透氣性，即，散熱性。

此外，窗口62e的形狀沒有特別限定，例如，也可以為圓形狀或四方形狀等其他形狀。另外，窗口62e的大小及個數沒有特別限定，例如，也可以在與顯示部54相對應的位置僅設置一個與顯示部54相對應的形狀的窗口62e。另外，窗口62e也可以是鑲嵌有例如透明的玻璃或樹脂等的窗口。

如上所述，上述實施方式的電子電路裝置1、2具備：形成有電路配線的基板10、安裝於基板10的需散熱電子部件20、對需散熱電子部件20所發的熱量進行散熱的散熱構造50，散熱構造50具有：與需散熱電子部件20直接或間接地接觸的接觸部51a、與基板10配置大致平行的大致平板狀的散熱部51b、連接接觸部51a和散熱部51b的連接部51c。

通過這樣構成，既能夠簡單且小型地構成散熱構造50，又能夠充分發揮散熱力，進而，因為可將散熱部51b的一部分兼用作顯示各種信息的顯示部54，所以能夠兼得空間利用率的提高和安全性兩者。

另外，散熱部51b的基板10側的相反側的面(上表面51b2)兼用作顯示信息的顯示部54。由此，能夠利用散熱構造50顯示各種信息，所以能夠進一步提高空間利用率及安全性。

另外，電子電路裝置1、2安裝於基板10，具備與外部設備連接的連接端子(入側連接端子30及出側連接端子40)，在顯示部54顯示有與連接端子的連接相關的信息。這樣，就不會使空間利用率變差，能夠可靠地防止錯誤連接。

另外，散熱部51b相對於基板10配置在連接端子(入側連接端子30及出側連接端子40)同側。這樣，就能夠顯而易見地將與入側連接端子30及出側連接端子40的連接相關的信息顯示在適當的位置。

另外，電子電路裝置1、2分別具備與不同的設備連接的兩個連接端子(入側連接端子30及出側連接端子40)，散熱部51b配置在兩個連接端子之間。這樣，既能夠有效地利用入側連接端子30和出側連接端子40之間的閒置空間，又能夠顯而易見地將與連接相關的信息顯示在適當的位置。

另外，在顯示部54刻印有信息。這樣，就能夠維持信息顯示的半永久性，並且能夠無礙散熱部51b的散熱性。

另外，接觸部51a構成為與基板10大致平行地配置的大致平板狀，連接部51c構成為將接觸部51a及散熱部51b的同一側的端部彼此連續連接的大致平板狀。這樣，既能夠採用簡單且小型的結構，又能夠高效地進行散熱。

另外，散熱部51b的自連接部51c的延伸長度Lb比接觸部51a大。這樣，就不會影響到需散熱電子部件20以外的電子部件，能夠高效地進行散熱。

另外，在基板10上設有配置需散熱電子部件20的散熱區域12，接觸部51a構成為覆蓋散熱區域12的整體的大小。這樣，不管需散熱電子部件20的位置及個數如何，都能夠將其所發的熱量高效地吸收並散發到空氣中。

另外，在散熱區域12內配置有多個需散熱電子部件20。這樣，無需設置多個散熱構造50，用一個散熱構造50就能夠集中吸收多個需散熱電子部件20所發的熱量，並將其集中散發，所以能夠高效地進行散熱。

另外，接觸部51a也可以在基板10側的面上具有凸部51f。這樣，就能夠將散熱部件51穩定地固定於基板10，並且能夠使接觸部51a和需散熱電子部件20適當地緊密附著。

另外，散熱構造50具有與連接部51c連接的或者構成為連接部51c的一部分的大致平板狀的輔助散熱部51g，輔助散熱部51g也可以在接觸部51a和散熱部51b之間配置為與基板10大致平行。這樣，就能夠更有效地利用閒置空間，且無需擴大散熱部51b或接觸部51a，就能夠進行高效的散熱。

另外，電子電路裝置2具備覆蓋基板10的至少一部分及散熱構造50的至少一部分的保護殼60，保護殼60在與散熱部51b相對應的位置設有窗口62e。這樣，既能夠從外部的衝擊等方面適當保護基板10及散熱構造50等，又能夠由散熱構造50的顯示部54可靠地顯示各種信息。

另外，上述實施方式的散熱構造50具備：與安裝於基板10的需散熱電子部件20直接或間接地接觸的接觸部51a、與基板10大致平行地配置的大致平板狀的散熱部51b、連接接觸部51a和散熱部51b的連接部51c。通過採用這種結構，既能夠簡單且小型地構成散熱構造50，又能夠充分發揮散熱力，還能夠將散熱部51b的一部分兼用作顯示各種信息的顯示部54，所以能夠兼得空間利用率的提高和安全性兩者。

以上，對本發明的實施方式進行了說明，但本發明的電子電路裝置及電子電路裝置的散熱構造不局限於上述的實施方式，在不脫離本發明的宗旨的範圍內，可加以種種變更，這是毋庸置疑的。

例如，電子電路裝置1、2的各部的形狀及配置結構不局限於上述實施方式所示的形狀及配置結構，可採用種種形狀及配置結構。另外，電子電路裝置1、2不局限於具備防倒流電路100，例如，也可以具備或電路等其他電路。另外，電子電路裝置1、2不局限於與電源裝置的輸出側連接，也可以與其他設備連接而使用。另外，需散熱電子部件20不局限於開關元件21，這是自不待言的。

另外，上述實施方式所示的作用及效果只不過是列舉了由本發明產生的最佳作用及效果，本發明的作用及效果不局限於這些。

產業上的可利用性

本發明的電子電路裝置及電子電路裝置的散熱構造可在電子或電氣地動作的各種裝置的領域中利用。