包含電磁幹擾元件的電子文檔的製作方法

2023-05-12 06:49:21 3

專利名稱：包含電磁幹擾元件的電子文檔的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種用於具有折頁的電子文檔的具有折頁的疊層結構，以及這樣的電 子文檔。
背景技術：
術語「電子文檔」是指包含以電子形式使用的信息的文檔，該信息不必列印在該文 檔上。「具有折頁的文檔」是指具有或不具有識別人或物體的功能且包括至少一個摺疊 區的文檔，例如護照本，能夠以「三聯書」形式摺疊的三折頁文檔(如圖Ia所示)如法國車 輛登記本或駕駛執照，或者能夠以「手風琴」形式摺疊(如圖Ib所示)或以多折「錢夾」形 式摺疊(如圖Ic所示)的文檔。存在多種手段用於保護涉及人的身份識別且包括使得可以以電磁方式在無需接 觸的情況下交換數據的電子器件(特別是射頻識別器件RFID類型)的電子文檔，以阻止可 以在不知道電子文檔持有人的情況下進行的數據讀取和/或寫入企圖。特別地，這些手段依靠在電子文檔中插入器件，所述器件用於減弱或幹擾由可以 用於在不知道電子文檔持有人的情況下獲取或修改包含在非接觸式電子器件的集成微電 路中的數據的讀取器所發出的電磁場。這些器件例如稱為電磁屏或屏蔽元件。從專利申請JP 11-348471中已知一種包括電子模塊的冊子，該電子模塊由冊子 的封面的其中一個折頁或冊子的其中一頁來支撐。冊子封面的前折頁能夠限定電磁屏，而 該電子模塊由後折頁支撐。因此，這樣實現的封面具有不對稱的前、後折頁。在一種可替代 方式中，電磁屏形成在冊子的前折頁和後折頁兩者上，而電子模塊由該冊子的其中一頁來 支撐。從專利申請FR 2 863 748和FR 2 879 789中已知一種護照，該護照在封面的第 一折頁上包括由與天線連接的電子模塊形成的發射應答器(transponder)。該封面的第二 折頁或者冊子的其中一頁設置有無源元件，用於屏蔽該發射應答器的天線。該護照由於存 在屏蔽元件而可能具有過大的厚度。從國際申請WO 2006/005984中已知一種護照，該護照在其封面的一個折頁中包 括電子器件，該電子器件使得可以在無需接觸的情況下交換數據，並且該護照在其封面的 另一個折頁中或者其中一頁上包括電磁屏，該電磁屏為箔片、金屬網或磁性墨形式。從申請FR 2 888 367和FR 2 888 368中還已知一種護照，該護照包括非接觸式 電子器件和形成諧振器的電路，該諧振器例如以使得可以獲得期望的諧振頻率的線圈的形 式存在，所述線圈在封面的中間層上實現。該中間層與其它層疊壓，以形成封面並容納實現 非接觸式數據交換的電子器件。從國際申請WO 2005/1040M中還已知一種冊子，該冊子包括兩個部分，一部分包 括集成在該部分中的發射應答器，而另一部分支撐佔據該部分某一區域的屏蔽元件，所述 區域至少與第一部分上由發射應答器佔據的區域對應。
從國際申請WO 2005/119586中還已知一種護照，該護照在其封面的第一折頁中 包括發射應答器，並且在第二折頁中包括屏蔽元件。至今為止所提出的電子文檔都具有以下缺陷用於削弱或幹擾由用於獲取或修改 包括在電子器件的集成電路中的數據的讀取器所發出的電磁場的器件是插入或附著到安 全文檔，但是在厚度上沒有得到抵消。於是，電子文檔的厚度可能局部增加，這可能妨礙最 終文檔的美感，使其在儲存期間摺疊困難，妨礙其列印和/或標記姓名(例如在列印與電子 文檔持有者相關的數據的步驟期間通過噴墨列印或雷射列印進行)，最後，妨礙在這些文檔 的印刷通告上應用安全膜和/或疊壓保護膜。例如，將電磁屏集成到封面的其中一個折頁中的電子護照本的其中一個折頁上 75 μ m的額外厚度會妨礙以噴墨列印方式對該護照本標記姓名。

發明內容
因此，需要進一步改善已知的電子文檔。特別地，本發明的目的是解決現有技術的 某些缺陷。本發明的示例性實施例提供一種用於具有折頁的電子文檔的疊層結構，疊層結 構包括第一支撐層，該第一支撐層限定通過至少一個摺疊線摺疊的至少兩個平的折頁-第一折頁支撐(特別是包括)實現非接觸式數據交換的微電路器件，特別是與天 線連接的集成微電路器件；-第二折頁支撐(特別是包括)電磁幹擾元件，該電磁幹擾元件與微電路器件相關 布置，使得能夠在該結構的至少一個摺疊形態下阻止對微電路器件的非接觸式讀取和/或 寫入；-a)所述結構包括至少一個熱激活粘合劑或壓敏粘合劑層，使得能夠在其厚度上 至少部分地容納微電路器件和/或連接到該微電路器件的天線和/或電磁幹擾元件，禾口/ 或-b)所述折頁具有至少一個粘合劑層和/或纖維層和/或聚合物層，其對於所述折 頁中的每一個折頁具有不同的厚度。「疊層結構」是指多層結構，該多層結構包括例如使用一個或多個中間粘合劑層通 過冷疊壓或熱疊壓而組合的纖維層和/或聚合物層或者在沒有粘合劑層的情況下通過焊 接或熔接而組合的纖維層和/或聚合物層。「微電路器件」是指一種包括至少一個集成存儲器電路的器件，具有或不具有微處 理器，連接到至少一個天線並且能夠實現非接觸式數據交換。「電磁幹擾元件」是指一種具有削弱、幹擾或阻擋由外部讀取器在與電子文檔通信 期間發出的電磁波這一特性的元件，更特別地，是具有削弱、幹擾或阻擋非接觸式集成微電 路與外部讀取器的耦合這一特性的元件。所述結構例如與電子文檔不同、被集成到電子文檔中、例如被安裝在電子文檔的 頁面和該電子文檔的封面之間。根據本發明的疊層結構的折頁可以是平的，在每個折頁中，電磁幹擾元件和/或 集成微電路和/或天線的存在在厚度上補償。優選地，根據本發明的疊層結構的折頁也是 共面的，該疊層結構的第一折頁和第二折頁具有相同的厚度。本發明使得可以提供一種獨特的、加工後的疊層結構，該結構支撐(特別是包括)電磁幹擾元件和能夠實現非接觸式數據交換的微電路器件兩者，該結構容易用於製造電子 文檔，例如電子駕駛執照或車輛登記本，加工後的結構還具有較長期使用電子文檔所需的 耐用特性。本發明還使得可以提供一種獨特的半加工結構，該結構支撐電磁幹擾元件和實現 非接觸式數據交換的微電路器件兩者，該半加工的疊層結構能夠被直接集成到具有折頁的 文檔(例如冊子)中或者集成在兩個卡片體(card body)之間，但無需改變最終集成商處 用於生產電子文檔的自動裝配機。該半加工結構可以具有以下兩個優勢在最終電子文檔的集成操作期間以機械方 式保護非接觸式RFID器件，以及在RFID器件和電磁幹擾元件處都不表顯出局部厚度增加， 這允許在不改變文檔外觀的情況下在該文檔的其餘部分中集成該結構。根據本發明的一個實施例，第一折頁包括至少一個所謂的非接觸式操作微電路器 件，即依靠使用由外部讀取器向連接到集成微電路的天線發出的射頻電磁波。特別地，疊層結構可以包括適於採用ISO 14443標準所述的非接觸式通信技術的 集成微電路器件。實現非接觸式數據交換的微電路器件包括晶片，諸如為所謂的「帶狀(strap) 」芯 片或與天線(可以是線天線)連接的模塊晶片，特別地，通過絲網印製、蝕刻、轉印、化學沉 積或電鍍來印製。或者，天線可以由晶片的集成微電路來支撐。根據本發明示例性實施例的疊層結構還可以包括可以通過接觸或不通過接觸來 進行交換的微電路器件，例如具有兩個接觸式和非接觸式集成微電路的混合系統，或者例 如為所謂的「雙」系統，其具有能夠通過接觸和不通過接觸進行工作的單個晶片。電磁幹擾元件電磁幹擾元件可以包括用於削弱、幹擾或阻擋非接觸式集成微電路器件與外部讀 取器之間的電磁耦合的裝置，其為磁性材料、導電材料或諧振器電路類型。電磁幹擾元件可以使用以下元素中的至少一個來形成-支撐物，該支撐物可以是由塑料材料製成的膜、紙、紡織品或非紡織品，塗覆或疊 壓有至少一個金屬膜(例如鋁膜或銅膜)；-金屬化支撐物，特別是經過真空金屬化或化學處理的金屬化支撐物，該支撐物例 如是由塑料材料製成的膜、紙、紡織品或非紡織品；-支撐物，特別是由紙或塑料材料製成，填充有電傳導填料或導電媒介 (conductive agent)，其中電傳導填料例如為碳黑或碳纖維、金屬性纖維、金屬化纖維、金 屬性薄片、金屬性粉末，導電媒介例如為鹽，特別是氯化鈉或氯化銨；-具有纏繞在一起的線的支撐物，所述纏繞在一起的線特別是紡織品、編織物、網， 所述線的至少一部分是電傳導材料(例如金屬)；-非紡織支撐物，其包括導電纖維(例如金屬性纖維)，可能混有合成纖維；-具有鏤空金屬結構的支撐物，特別是膜；-金屬性膜；-金屬性層，例如銅或粉末化的鋅；-電傳導清漆或油漆，其例如為銅基、鎳基或銀基的；-電傳導聚合物，例如聚吡咯、聚乙炔和聚噻吩；
-電傳導粘合劑；-包含碳納米管的材料。-根據確定的圖案利用導電墨完成印製。電磁幹擾元件還可以使用以下元素中的至少一個來形成-支撐物，可以是由塑料材料製成的膜、紙、紡織品或非紡織品，該支撐物塗覆或疊 壓有至少一個磁性膜；-支撐物，例如為由塑料材料製成的膜、紙、紡織品或非紡織品，具有磁性塗層，例 如在真空中沉積或者通過化學工藝沉積；-支撐物，特別是由紙或塑料材料製成，填充有磁性填料(例如鐵素體)；-支撐物，特別是膜，具有由磁性材料製成的鏤空結構；-磁性膜；-由粉末化的磁性材料製成的金屬性層；-磁性清漆或油漆；-包含磁性顆粒的粘合劑。-包含磁性納米微粒的材料。電磁幹擾元件可以布滿第一折頁的部分表面或者整個表面。電磁幹擾元件也可以 布滿一個或多個其它折頁的部分表面或者整個表面，並且可能布滿所述結構的整個表面。在一種特定情況下，幹擾元件可以具有不同的形狀和/或尺度。例如，電磁幹擾元 件可以具有矩形輪廓、方形輪廓、彎曲的輪廓，例如為圓形或橢圓形。電磁幹擾元件可以形 成完整圖案。或者，幹擾元件採取將條帶環於自身上方的形式，該條帶例如基本上為矩形或 圓形。如果需要的話，電磁幹擾元件例如可以具有網格圖案。在一種特定情況下，電磁幹擾 元件可以採取天線類型的諧振器電路的形式。因此，在所述結構的至少一種摺疊形態中，例如當第一折頁與第二折頁之間的角 度小於或等於10°時，不管讀取器是在第一折頁的前面還是在第二折頁的前面，電磁幹擾 元件都阻止對存儲在集成微電路器件中的信息進行讀訪問和/或寫訪問。支撐層第一支撐層可以是纖維層，例如由紙或非紡織品製成。「纖維層」是指含纖維質的、 基於纖維的層，例如棉纖維和/或合成纖維，例如聚醯胺和/或聚酯纖維，和/或除纖維素 塑料和/或礦物纖維之外的天然有機纖維。特別地，該纖維層可以是聚合物乳膠的飽和纖 維層和/或是嵌入式的。或者，第一支撐層可以是聚合物層。聚合物層是指包含聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚氯乙烯(PVC)、聚對苯二甲酸乙二 酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚酯碳酸酯(PEC)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PETG)、丙烯腈-丁 二烯-苯乙烯共聚物(ABQ的層。特別地，該聚合物層可以填充有礦物填料，例如由PPG INDUSTRIES公司以名稱TESLIN 或ARTYSIN 上市的填充二氧化矽的聚乙烯膜。「聚合物層」還表示共擠塑層，由至少一種聚合物材料實現，並且包括中心層和至 少一個表層，該中心層包括空穴。「中心層」對應於相比「表層」距聚合物層的表面更遠的 基本層，「表層」對應於表面層。特別地，聚合物層能夠根據申請EP 0 470 760和EP 0 703 071的教導來實現。例如，對於聚合物層，可以使用由ARJ0WIGGINS公司以名稱POLYART 上市的聚乙烯類膜。所述結構可以包括第二支撐層和第三支撐層，其例如為纖維層或聚合物層(其特 性與上述的相同)的形式，分別由第一折頁和第二折頁支撐，第二層和第三層具有不同的 厚度。第二支撐層可以僅布滿第一折頁的一部分且第三支撐層可以僅布滿第二折頁的一部 分，以在所述結構的摺疊線處設有厚度預留。例如，在該摺疊線處，第一支撐層未被第二支 撐層和第三支撐層覆蓋。或者，第二支撐層和第三支撐層在摺疊線的任一側連續延伸。補償集成微電路器件和/或電磁幹擾元件的厚度平的折頁第一支撐層可以包括至少一個空腔，在該空腔中，至少部分容納或者完全容納集 成微電路器件。該空腔可以貫通或者不貫通。第二支撐層可以包括至少部分容納或完全容納微電路器件的空腔。該空腔可以貫 通或者不貫通。第一支撐層和第二支撐層可以例如包括彼此至少部分相對的空腔，以形成容納微 電路器件的殼體。第三支撐層可以包括容納電磁幹擾元件的空腔。該空腔可以貫通或者不貫通。當使用粘合劑層來組裝第一支撐層和第二支撐層時，第二支撐層可以包括部分容 納或完全容納微電路器件的空腔。第一支撐層可以包括容納電磁幹擾元件的空腔。該空腔可以貫通或者不貫通。或者，第一支撐層和第三支撐層包括彼此至少部分相對的空腔，以形成容納電磁 幹擾元件的殼體。可替選地，或者結合以上所述，該疊層結構包括第二支撐層和第三支撐 層，分別由第一折頁和第二折頁支撐；並且該疊層結構包括在第一支撐層和第二支撐層之 間和/或在第一支撐層和第三支撐層之間的至少一個熱激活粘合劑層或壓敏粘合劑層。所述粘合劑層例如能夠在壓力和/或溫度作用下流動，這使得可以實現對位於第 一支撐層和第二或第三支撐層之間的微電路器件和/或天線和/或電磁幹擾元件的厚度進 行補償，因為在裝配所述疊層結構時，在壓力和/或溫度作用下，微電路器件和/或天線和/ 或電磁幹擾元件陷入粘合劑層中，這使得可以補償微電路器件和/或天線和/或電磁幹擾 元件的厚度。例如，熱激活粘合劑層包括的聚合物包含聚氨酯、聚乙烯、丙烯酸類或乙烯類聚合 物(例如聚醋酸乙烯酯及其混合物)。壓敏粘合劑層例如包含丙烯酸類聚合物和樹脂，例如是基於松香或者碳氫化合物 的。此外，可替選地，所述疊層結構包括上述第二支撐層和第三支撐層，以及至少一層 上述粘合劑。折頁之間的厚度補償共面折頁可以如下實現所述結構的第一折頁與第二折頁之間的厚度補償，使得第一折頁與 第二折頁例如為共面的-單獨通過所述結構的第一折頁和第二折頁中具有不同厚度的纖維層和/或聚合 物層；-單獨通過所述結構的第一折頁和第二折頁中的熱激活粘合劑層或壓敏粘合劑層和/或具有不同厚度的粘合劑層；-單獨通過存在於所述結構的第一折頁和/或第二折頁中的一個或多個粘合劑 層；-通過具有不同厚度的纖維層和/或聚合物層和/或粘合劑層，以及熱激活粘合劑 層或壓敏粘合劑層。所述結構可以例如包括分別由第一折頁和第二折頁支撐的兩個粘合劑層，這使得 可以抵消由於例如電磁幹擾元件的存在而引起第二折頁相對於第一折頁產生的附加厚度。第二折頁可以包括兩個粘合劑層，在這兩個粘合劑層之間設置有電磁幹擾元件。表面層根據另一實施例，所述結構包括布滿第一折頁和第二折頁的表面層。所述結構可 以包括至少一個熱激活粘合劑層或壓敏粘合劑層，其位於表面層與第一支撐層之間，使得 可以在其厚度上至少部分容納集成微電路器件和/或天線和/或電磁幹擾元件。所述粘合劑層例如由表面層支撐。第一支撐層和/或表面層可以為聚合物層，例如由聚酯製成，這使得可以獲得透 明結構，並且可以為如此獲得的結構提供有趣的效果。根據另一實施例，所述結構包括由第一支撐層限定的三個折頁，該第一支撐層布 滿所有這三個折頁。所述結構可以包括布滿第一折頁、第二折頁和第三折頁的表面層。所述結構可以包括至少一個熱激活粘合劑層或壓敏粘合劑層，位於表面層和第一 支撐層之間，使得可以在其厚度上至少部分容納集成微電路器件和/或天線和/或電磁幹 擾元件。熱激活粘合劑層或壓敏粘合劑層可以布滿第一折頁、第二折頁和第三折頁。熱激活粘合劑層或壓敏粘合劑層在裝配在所述結構中之前例如由表面層支撐，並 且，例如連續布滿表面層。電磁幹擾元件可以包括分別由第二折頁和第三折頁支撐的兩個部分。幹擾元件的這兩個部分可以越過摺疊線連續延伸，或者是分開的。第二折頁和第三折頁可以相鄰，或者，可以通過第一折頁連接。當所述結構具有兩個折頁時，該結構例如被設計成通過粘合而固定在冊子形式的 電子文檔的封面和扉頁之間。 本發明的其它示例性實施例提供一種包括上述結構的電子文檔。本發明的其它示例性實施例提供一種用於電子文檔的結構，包括第一紙支撐層， 該支撐層限定通過至少一個摺疊線連接的兩個折頁-第一折頁支撐(特別是包括)與線天線連接的模塊晶片形式的微電路器件；-第二折頁支撐(特別是包括)採用金屬性顆粒沉積(例如鋅，例如經過粉末化) 形式的電磁幹擾元件。第一折頁可以包括第一紙支撐層、塗覆在該第一紙支撐層上的第一熱激活粘合劑 層以及塗有第二熱激活粘合劑層的第二紙支撐層，所述第一支撐層和第二支撐層每個都設 有窗口，窗口可以貫穿或不貫穿所述第一或第二支撐層，彼此相對，以在裝配第一和第二支 撐層時，每個窗口都容納模塊晶片的一部分並補償其厚度。
微電路器件的線天線例如通過超聲被沉積在塗覆在第一紙支撐層上的第一粘合 劑層上。第一和第二紙支撐層例如通過第一和第二粘合劑層在加熱情況下被疊壓，使得微 電路器件的天線位於第一和第二熱激活粘合劑層之間以及第一和第二紙支撐層之間。第二折頁可以包括塗有第一熱激活粘合劑層的第一紙支撐層以及第三紙支撐層， 在該第三紙支撐層上預先沉積有電磁幹擾元件。這兩個紙支撐層例如通過第一熱激活粘合 劑層疊壓，使得電磁幹擾元件位於第一和第三紙支撐層之間。第二和第三紙支撐層可以布滿第一和第二折頁的第一支撐層的一部分，但不覆蓋 摺疊線，以在摺疊線處形成厚度預留。根據本發明的這些示例性實施例，通過使用具有不同厚度的第二和第三支撐層以 及具有不同厚度的第一和第二粘合劑層，實現與第二折頁中存在電磁幹擾元件有關的、兩 個折頁之間的厚度補償。在第二支撐層上未塗覆第二粘合劑層的情況下可以實現類似的實施例。本發明的其它示例性實施例提供一種用於電子文檔的結構，包括第一紙支撐層， 該第一紙支撐層限定通過至少一個摺疊線連接的兩個折頁-第一折頁支撐(特別是包括)集成微電路器件，該集成微電路器件為連接到線天 線的模塊晶片形式，其中，線天線通過超聲被沉積在第一紙支撐層中；-第二折頁支撐(特別是包括)採用金屬性顆粒(例如鋅，例如經過粉末化)沉積 形式的電磁幹擾元件。第一折頁可以包括第一紙支撐層和第二紙支撐層，第一和第二紙支撐層中每個都 設有窗口，窗口可以貫穿或者不貫穿第一和第二紙支撐層，彼此相對，以在裝配第一和第二 層時容納模塊晶片並補償其厚度。這兩個層例如是通過預先施加到第二紙支撐層上的第一熱激活粘合劑層而疊壓 的，使得微電路器件的天線位於第一和第二紙支撐層之間。第二折頁例如包括第一紙支撐層以及預先沉積有電磁幹擾元件的第三紙支撐層。 這兩個紙支撐層可以通過第二熱激活粘合劑層疊壓，第二粘合劑層優選是具有與第一粘合 劑層相當的特性。第二粘合劑層例如是預先施加在第三紙支撐層上的，使得電磁幹擾元件位於第一 和第三紙支撐層之間。第二和第三紙支撐層可以布滿第一和第二折頁的第一支撐層的一部 分，但不覆蓋摺疊線，以在摺疊線處形成厚度預留。根據本發明的這些示例性實施例，例如通過使用不同厚度的第二支撐層和第三支 撐層，實現與第二折頁中存在電磁幹擾元件有關的、兩個折頁之間的厚度補償。本發明的其它示例性實施例提供一種用於電子文檔的結構，包括第一紙支撐層， 該第一紙支撐層限定通過至少一個摺疊線連接的兩個折頁-第一折頁支撐(特別是包括)集成微電路器件，該集成微電路器件為連接到線天 線的模塊晶片形式，其中，線天線通過超聲被沉積在第一紙支撐層中；-第二折頁支撐(特別是包括)金屬性膜(例如鋁)形式的電磁幹擾元件。第一折頁可以包括第一紙支撐層和第二紙支撐層，該第一和第二層每個都設有窗 口，窗口可以貫通或者不貫通，彼此相對，以在裝配第一和第二層時容納模塊晶片並補償其厚度。這兩個層例如通過預先施加在第二紙支撐層上的第一熱激活粘合劑層疊壓，使得 非接觸式集成微電路器件的天線位於第一紙支撐層和第二紙支撐層之間。第二折頁例如包括第一紙支撐層和第三紙支撐層，在該第三紙支撐層上，通過第 三永久粘合劑層預先疊壓電磁幹擾元件。第一和第三紙支撐層能夠通過第二熱激活粘合劑 層疊壓，特別地，該第二粘合劑層與第一粘合劑層具有相同的特性，使得電磁幹擾元件位於 第一層和第三層之間。第二和第三支撐層可以布滿第一和第二折頁的第一支撐層的一部分，但不覆蓋折 疊線，以在摺疊線處形成厚度預留。根據本發明的這些示例性實施例，可以通過使用具有不同厚度的第二和第三紙支 撐層和/或具有不同厚度的第一、第二和第三粘合劑層，進行與在第二折頁中存在電磁幹 擾元件有關的、兩個折頁之間的厚度補償。本發明的其它示例性實施例提供一種用於電子文檔的結構，包括第一紙支撐層， 該第一紙支撐層限定通過至少一個摺疊線連接的兩個折頁-第一折頁支撐(特別是包括)微電路器件，該微電路器件為連接到絲網印製天線 的晶片形式，該天線例如由銀製成，由第一紙支撐層支撐，以及-第二折頁支撐(特別是包括)金屬性粉末(例如鋅粉末)沉積形式的電磁幹擾 元件。第一折頁例如包括所述第一紙支撐層和第二紙支撐層，該第二層設置有與固定在 第一支撐層上的晶片相對的直通窗口。所述第一和第二支撐層例如是通過第一壓敏粘合劑層疊壓的，使得非接觸式集成 微電路器件的天線位於第一紙支撐層和第二紙支撐層之間，並且晶片在第二紙支撐層的窗 口中。第二折頁例如包括第一紙支撐層和第三紙支撐層，在該第三紙支撐層上，通過粉 末化預先沉積有電磁幹擾元件。這兩個紙支撐層例如是通過第二壓敏粘合劑層疊壓的，該第二壓敏粘合劑層優選 是具有與第一粘合劑層相當的特性，使得電磁幹擾元件位於第一紙支撐層和第三紙支撐層 之間。第二和第三紙支撐層可以結合併形成單獨的一個表面層，該表面層完全布滿第一 和第二折頁的第一支撐層。根據本發明的這些實施例，例如通過使用具有不同厚度的第一和第二壓敏粘合劑 層，實現與第二折頁中存在電磁幹擾元件有關的、兩個折頁之間的厚度補償。所述結構方案一方面可以使得不會改變該結構的外觀，因此相對於沒有電磁幹擾 元件的結構，不會改變包括具有板上微電路器件和電池幹擾元件的此類半加工結構的電子 文檔的外觀，其中，電磁幹擾元件夾在第一和第三紙支撐層之間。另一方面，因為第一、第二和第三支撐層是由紙製成的，所以所述結構對其表面不 會有任何材料變化，這可以使得具有板上電磁幹擾元件的該結構保持其疊壓或其它改造操 作的能力。本發明的其它示例性實施例提供一種用於電子文檔的結構，包括由聚合物製成的第一支撐層，其限定通過至少一個摺疊線連接的三個折頁-第一折頁支撐(特別是包括)帶狀晶片形式的微電路器件和絲網印製天線，該天 線例如由銀製成；-第二折頁支撐(特別是包括)採用導電墨塗染區域形式第一電磁幹擾元件部分， 例如通過絲網印製得到；以及-第三折頁支撐(特別是包括)採用導電墨塗染區域形式第二電磁幹擾元件部分， 例如通過絲網印製得到。第一折頁和第二折頁可以通過第一摺疊線連接，並且第一折頁和第三折頁可以通 過第二摺疊線連接，使得第二折頁和第三折頁通過第一折頁連接。這兩個電磁幹擾元件部分例如是不同的，並且由兩個摺疊線隔開。第一折頁例如包括第一聚合物支撐層和聚合物表面層，第一支撐層支撐與天線連 接的帶狀晶片。第一支撐層和表面層例如通過預先施加在聚合物表面層上的熱激活粘合劑層疊 壓，使得微電路器件位於第一支撐層和聚合物表面層之間，並且晶片及其天線被嵌入熱激 活粘合劑層的厚度中，從而厚度得到補償。表面層可以布滿第二折頁和第三折頁。第二折頁和第三折頁可以是類似的，並且包括第一聚合物支撐層和聚合物表面 層，在聚合物表面層上已印製有電磁幹擾元件。第二和第三折頁的第一支撐層和表面層可 以是通過預先施加在聚合物表面層上的熱激活粘合劑層疊壓的，使得電磁幹擾元件分別位 於第一支撐層和表面層之間。與結構中存在兩個電磁幹擾元件和/或天線和/或微電路器件有關的、三個折頁 之間的厚度補償是例如通過使用熱激活粘合劑層實現的，該熱激活粘合劑層由於其熱塑特 性，所以在疊壓時會流動並塗覆微電路器件。該結構可以為手風琴摺疊形態(例如，如圖Ib所示)，使得不管該結構相對於外部 讀取器如何放置，即不管是第一折頁還是第三折頁面向讀取器，兩個電磁幹擾元件都阻止 對非接觸式集成微電路器件進行非接觸式讀取和/或寫入。本發明的其它示例性實施例提供一種用於電子文檔的結構，包括由聚合物製成第 一支撐層，該第一支撐層限定通過至少一個摺疊線連接的三個折頁-第一折頁支撐(特別是包括)帶狀晶片形式的集成微電路器件和絲網印製天線， 該天線例如由銀製成；-第二折頁支撐(特別是包括)採用導電墨塗染區域形式第一電磁幹擾元件部分， 例如通過絲網印製得到；以及-第三折頁支撐(特別是包括)採用導電墨塗染區域形式第二電磁幹擾元件部分， 例如通過絲網印製得到。第一折頁和第二折頁例如通過第一摺疊線連接，並且第二折頁和第三折頁通過第 二摺疊線連接，使得第一折頁和第三折頁通過第二折頁連接。這兩個電磁幹擾元件部分例如跨越第二摺疊線連續延伸。第一折頁例如包括第一聚合物支撐層和聚合物表面層，第一支撐層支撐與天線連 接的帶狀晶片。第一支撐層和表面層例如通過預先施加在聚合物表面層上的熱激活粘合劑層疊壓，使得非接觸式集成微電路器件位於第一支撐層和聚合物表面層之間，並且晶片及其天 線埋入熱激活粘合劑的厚度中，從而厚度得到補償。表面層可以布滿第二折頁和第三折頁。第二折頁和第三折頁可以是類似的，並且包括第一聚合物支撐層和聚合物表面 層，在聚合物表面層上已印製有電磁幹擾元件。第二和第三折頁的第一支撐層和表面層可 以是通過預先施加在聚合物表面層上的熱激活粘合劑層進行的疊壓而裝配的，使得電磁幹 擾層分別位於第一支撐層和表面層之間。與結構中存在兩個電磁幹擾元件部分和/或天線和/或集成微電路器件有關的、 三個折頁之間的厚度補償是例如通過使用熱激活粘合劑層實現的，該熱激活粘合劑層由於 其熱塑特性，所以在疊壓期間會流動並塗覆微電路器件。在所有上述示例性實施例中，微電路器件可以可操作地固定在第一折頁上，並且 電磁幹擾元件可以可操作地固定在第二折頁上，並且在適當情況下，當該結構包括三個折 頁時，電磁幹擾元件固定在第三折頁上。該結構可以處於以下摺疊形態第一折頁向內摺疊到第二折頁上，第二折頁自身 向內摺疊到第三折頁上(例如，如圖Ia所示)，使得不管該結構相對於外部讀取器如何放 置，兩個電磁幹擾元件都阻止對集成微電路器件進行非接觸式讀取和/或寫入。


通過閱讀對本發明實施例的非限制性示例的以下描述並參照附圖，可以更好地理 解本發明，在附圖中圖Ia至Ic示出文檔摺疊的不同示例；圖2示出包括根據本發明的結構的電子文檔示例的橫截面；圖3a和圖北分別以橫截面圖和俯視圖示出裝配前的半加工結構。圖如、仙、圖fejb和圖6a、6b是本發明其它可替代實施例的與圖3a、;3b類似的示 圖；圖7是根據本發明的結構的另一示例的分解截面圖；圖8示出圖7所示結構的變型；圖9至9f是本發明的可替代實施例的橫截面示意圖；以及圖10以橫截面方式示出所述結構的可替代實施例。在附圖中，為了簡潔相關部分並非總是得到關注而不予考慮。
具體實施例方式在圖2中示出電子文檔1，該電子文檔1包括根據本發明示例性實施例的疊層結構 8。在所述示例中，該電子文檔為具有兩個折頁的裝訂好的冊子形式的護照，但是，如下文所 示，本發明不限於這樣的示例。在所述示例中，文檔1包括封面2、凹槽3、多個頁面4、兩個襯頁7以及結構8，在 所述示例中，結構8安裝在文檔1的封面2與襯頁7之間。從圖2中可以看出，在所述示例中，結構8包括由摺疊線14裝訂的兩個折頁5和 6。這兩個折頁5和6由第一支撐層10限定，第一支撐層具有纖維特性，例如由紙、非紡織 物或聚合物變體製成。
圖2所示結構的這兩個折頁是平的且共面，S卩，在摺疊線的每側具有基本上相同 的厚度。所述示例中的結構在冊子的凹槽3處具有厚度較小的保留區域，以利於冊子摺疊。疊層結構8的第一折頁5包括實現非接觸式數據交換的電子器件，該電子器件在 所述示例中包括集成微電路器件，該集成微電路器件包括模塊晶片11和天線12。在所述示例中，天線是線天線，例如由銅製成。本發明當然不限於這樣的示例，並 且天線例如可以通過絲網印製或蝕刻來製成。第一折頁5還包括第二支撐層16。在所述示例中，第一支撐層10和第二支撐層 16每個都具有空腔17或18，這些空腔彼此部分相對。在圖2的示例中，模塊晶片11的第一部分容納在第一支撐層10的空腔18中，並 且晶片11的第二部分容納在第二支撐層16的空腔17中。結構8的第二折頁包括電磁幹擾元件13，在所述示例中，電磁幹擾元件13的其中 一個面與第一支撐層10相對，而另一個面由第二折頁6的第三支撐層15覆蓋。在所述示例中，第一、第二和第三支撐層由紙製成，並且通過支撐層15和16的厚 度差實現集成微電路器件和/或電磁幹擾元件13的厚度補償。電磁幹擾元件13可以通過多種方式實現。電磁幹擾元件例如為厚度在5 μ m與50 μ m之間的鋁金屬膜，或者為通過粉末化實 現的鋅層，其厚度例如在5 μ m與80 μ m之間。為便於理解，粘合劑層，其可以用於將結構8的支撐層10、15和16裝配在兩個折 頁處或者將疊層結構8與電子文檔1的封面2和襯頁7裝配在一起，未在圖2中示出。現在將描述根據本發明的疊層結構8的不同的示例性實施例。在圖3a中，示出了根據本發明的第一示例性實施例的結構8。在該示例中，結構8包括第一支撐層10，第一支撐層10為纖維層，特別是由紙制 成，例如具有160 μ m的厚度，該第一支撐層由第一熱激活粘合劑層20 (例如由聚氨酯製成) 覆蓋。或者，粘合劑層20可以是壓敏的，例如基於丙烯酸類聚合物和松香樹脂。在該示例中，第一粘合劑層20布滿第一折頁5和第二折頁6。第一折頁5包括模塊晶片11，該模塊晶片例如為由Wiilips 公司上市的M0B4型 晶片，部分容納在設置於支撐層10中的空腔18中，第一折頁5還包括由銅製成的線型天線 12，該天線12通過超聲被部分插入到粘合劑層20中並且連接到模塊晶片11的引線框。在所述示例中，第一折頁5包括第二支撐層16，第二支撐層16的下側面被第二熱 激活粘合劑層21覆蓋，該熱激活粘合劑例如與粘合劑層20的粘合劑是一樣的，並且被設計 成在裝配結構8時與粘合劑層20接觸。第二支撐層16可以包括直通空腔17，以在裝配結構8時容納晶片11的另一部分。所述示例中的粘合劑層20和21具有相同的厚度，例如為15 μ m。如圖3a所示，第一粘合劑層和第二粘合劑層每個都可以具有直通空腔27和觀，以 在裝配結構8期間容納晶片11的一部分。第二折頁6包括電磁幹擾元件13和第三支撐層15。電磁幹擾元件13例如由鋅製 成，並且直接被粉末化在第三支撐層15上。電磁幹擾元件13的厚度例如為50 μ m。在圖3a至如的示例中，第二支撐層16和第三支撐層15以纖維層實現，例如由紙 實現，但是當這些支撐層為聚合物層時並不超出本發明的範圍。
在圖3a的示例中，粘合劑層21和第二支撐層16並未布滿整個第一折頁5，並且電 磁幹擾元件13和第三支撐層15並未布滿整個第二折頁6，以在結構8的摺疊線14處實現
厚度預留。在該示例中，電磁幹擾元件13在被裝配在結構8的第一支撐層10上之前沒有一 個面被粘合劑層覆蓋。如圖3a所示，第三支撐層15和第二支撐層16具有不同的厚度，第三支撐層15的 厚度例如為185 μ m,而第二支撐層16的厚度例如為220 μ m。第二層與第三層之間的該厚度差使得能夠抵消第二折頁中存在的電磁幹擾元件 13的影響。因此，所得到的結構具有共面的兩個折頁5和6，即，這兩個折頁具有基本上相 同的厚度。圖如和圖4b示出根據本發明的結構的另一示例。在該示例中，在結構8裝配之 前，第一支撐層10不具有粘合劑層。 該示例中的第一折頁5包括熱激活粘合劑層21，其覆蓋第二纖維支撐層16的一個 面，該粘合劑層21被設計成在所述結構的裝配期間與第一支撐層10接觸。該粘合劑層21 設置有直通空腔觀，該直通空腔觀被設計成在所述結構的裝配期間容納晶片11的一部分。第二折頁6包括粘合劑層22，該粘合劑層22被設計成在所述結構的裝配期間與第 一支撐層10接觸，並且覆蓋電磁幹擾元件13的一個面。如圖如中所示，電磁幹擾元件13 的、與粘合劑層22所覆蓋的面相對的面被第三纖維支撐層15覆蓋。在該示例中，電磁幹擾元件13由直接被粉末化在第三支撐層15上的一層鋅實現， 具有的厚度例如為60 μ m。層21的熱激活粘合劑例如與參考圖3a描述的層21的粘合劑相 同。在所述示例中，層21的粘合劑與層22的粘合劑的特性不同，後者適於將金屬性電 磁屏蔽元件13與第二纖維支撐層10裝配在一起，例如為單組分聚氨酯。粘合劑層21和22可以具有相同的厚度，例如為15 μ m。第三支撐層15例如厚度為160 μ m,而第二支撐層16例如厚度為220 μ m,使得在 裝配時，所述結構的第一折頁和第二折頁具有基本上相同的厚度。如圖如所示，一方面，熱激活粘合劑層21和第二支撐層16被布置在第一折頁15 上，而另一方面，粘合劑層22、電磁幹擾元件13和第三支撐層15被布置在第二折頁6上，以 在結構8的摺疊線14處實現厚度預留。圖fe和圖恥示出根據本發明的結構的另一示例。在該示例中，第一折頁5包括第一熱激活粘合劑層21，在結構8裝配之前，第一熱 激活粘合劑層21覆蓋第二支撐層16的一個面，並且被設計成在裝配期間與第一支撐層10 接觸。第二折頁6包括為鋁膜形式的電磁幹擾元件13，例如為40 μ m厚，電磁幹擾元件 13被夾在兩個熱激活粘合劑層22和23之間。第二粘合劑層22用於在所述結構的裝配期間與第一支撐層10接觸。第三粘合劑層23在所述示例中由第三支撐層15覆蓋。在所述示例中，在結構8裝配之前，第一支撐層10不具有粘合劑層。可以看出，由第一折頁5支撐的第一粘合劑層21比第二折頁6所支撐的第二粘合劑層22厚。第三層23的粘合劑例如與第一和第二層21和22的粘合劑不同。如圖如所示，一方面，第一熱激活粘合劑層21和第二支撐層16被布置在第一折 頁5上，而另一方面，第二粘合劑層22、電磁幹擾元件13、第三粘合劑層23和第三支撐層15 被布置在第二折頁6上，以在結構8的摺疊線14處實現厚度預留。在該示例中，折頁5和6是不同的，一方面由於它們所包括的粘合劑層21、22和23 的厚度不同，另一方面由於第二支撐層和第三支撐層的厚度不同，這使得可以抵消由於在 第一折頁5中存在晶片11和天線12以及在第二折頁6中存在電磁幹擾元件13而引起的 附加厚度。因此，這兩個折頁是共面的。圖6a和圖6b示出根據本發明另一示例性實施例的結構。在該示例中，結構8包括由聚合物層製成(例如由透明聚合物製成)的第一支撐 層10。該第一支撐層限定通過摺疊線14彼此相連的兩個折頁5和6，該摺疊線14在所述 示例中是通過刻痕實現的。第一折頁5包括晶片11，以及例如利用銀基墨形成的絲網印製 的天線12。使用倒裝法將該天線與晶片連接。在所述示例中，晶片11固定在第一支撐層 10上。第二折頁6包括電磁幹擾元件13，該電磁幹擾元件13在所述示例中是通過在第一 支撐層10上利用透明導電聚合物來印製圖案(例如矩形)而實現的。結構8在裝配前還包括表面層25，該表面層25在其與第一支撐層10相對的面上 支撐粘合劑層26，其中粘合劑例如為熱激活粘合劑，例如由聚乙烯製成。特別地，該表面層25與第一支撐層10由相同的材料製成。具有熱塑特性的粘合劑層沈使得可以在疊壓支撐層10和25期間在其厚度上至 少部分容納晶片11、天線12和電磁幹擾元件13。圖7至9示出根據本發明其它示例性實施例的結構。這樣的結構8限定三個折頁 5、6和30，並且包括兩個摺疊線14和31。這樣的結構例如用於具有三個折頁的電子文檔， 如駕駛執照。在圖7所示的示例中，結構8包括第一紙支撐層10，該第一紙支撐層10包括連接 到天線12的、為晶片11形式的電子器件以及電磁幹擾元件13。該結構還可以包括表面層32，在所述示例中，表面層32由紙實現，並且在所有三 個折頁5、6和30上具有統一的厚度。該表面層32在其與第一支撐層10相對的面上例如 由熱激活粘合劑層33覆蓋。如圖7所示，粘合劑層33可以連續布滿第一、第二和第三折頁。本發明當然不限 於這樣的示例，層33能夠採用分別由第一折頁、第二折頁和第三折頁支撐的三個不同的層 的形式，並且彼此不直接連接。在圖7的示例中，結構8還包括底層36，使得例如可以增加所述結構的厚度或者使 所述結構具有更高的硬度。該類型的結構在按照圖Ib那樣被手風琴式摺疊時，特別是當包含電磁幹擾元件 的折頁被置於讀取器與包括集成微電路器件的折頁之間時，防止讀取或修改晶片中存儲的 數據。
圖8示出根據本發明另一示例性實施例的結構，與圖7所示示例的區別僅在於不 具有底層36。圖9至9f所描述的示例示出可替代的三折頁結構。在圖9a的示例中，第三折頁30通過摺疊線31連接到第一折頁，第一折頁置於第 二折頁與第三折頁之間。在該示例中，第三折頁30不具有電磁幹擾元件。在圖9b的示例中，第三折頁30通過摺疊線14連接到第一折頁，並且通過摺疊線 31連接到第二折頁，在該示例中，第一折頁和第二折頁通過第三折頁連接。在該示例中，第 三折頁30不具有電磁幹擾元件。圖9c中示出的示例與圖9a所示示例的不同在於電磁幹擾元件13包括由第二折 頁6支撐的第一幹擾元件部分13a以及由第三折頁30支撐的第二幹擾元件部分13b，所述 結構被布置成使得在被展開時，集成微電路器件11在至少一個維度上被電磁幹擾元件13 的第一和第二部分13a和1 包圍。在該示例中，第一電磁幹擾元件部分和第二電磁幹擾 元件部分是不同的，即為非附連的。在圖9d和圖9e的示例中，第三折頁30通過摺疊線31連接到第二折頁，第二折頁 通過摺疊線14連接到第一折頁5。在圖9d的示例中，第三折頁30設置有電磁幹擾元件，而在圖9e的示例中，電磁幹 擾元件13採用分別由第二折頁和第三折頁支撐的兩個幹擾元件部分13a和1 的形式，並 且相互連接，使得電磁幹擾元件13越過摺疊線31而連續布滿第二折頁和第三折頁。圖9f示出所述結構(例如圖9a至9e中示出的結構)可以被布置在兩個透明片 70之間，所述透明片例如是為了形成保護套而裝配的由透明塑料材料製成的膜，或者該膜 被疊壓在所述結構的外表面上。在一個變型中，如圖10所示，所述結構包括由熱熔聚合物(例如聚丙烯)實現的
第一支撐層10。該第一支撐層限定通過摺疊線14彼此相連的兩個折頁5和6，該摺疊線14在所述 示例中是通過刻痕實現的。第一折頁5包括在其集成電路上安裝有第一天線的晶片11 (也 稱為「Α0Β」晶片)，例如Hitachi公司的晶片；以及第二耦合天線12，以增加該晶片的讀取 距離，該天線通過超聲被安置在支撐層10上的晶片11附近。所述結構在裝配之前還可以包括特性與支撐層10相同的表面層25。該示例中的第二折頁6包括電磁幹擾元件13，該元件以利用導電墨印製的網格的 形式實現，該網格位於支撐層10的折頁6的一部分上，以保留外邊緣，用於在後來通過疊壓 與層25裝配。在支撐層10與表面層25的熱壓裝配之後，電磁幹擾元件13、非接觸式RFID器件 11及其耦合天線12被置於所述結構內。在疊壓期間，幹擾元件、RFID器件和天線被埋入支 撐層和表面層的聚丙烯中。這樣實現的結構，其兩個折頁5和6是平的，且共面。本發明不限於上述實施例。電子文檔例如為身份證、運輸證、註冊證或訪問控制文檔。在未舉例說明的可替代方式中描述的不同實施例的特徵可以組合。表述「包括」應理解為與「包括至少一個」同義，除非另有說明。
權利要求
1.一種用於電子文檔(1)的疊層結構(8)，該疊層結構包括第一支撐層(10)，所述第一 支撐層(10)限定通過至少一個摺疊線(14)連接的至少兩個平的折頁(5，6)-第一折頁( 支撐天線(1 和實現非接觸式數據交換的微電路器件(11)；-第二折頁(6)支撐電磁幹擾元件(13)，該電磁幹擾元件(1 與所述微電路器件相關 布置，使得能夠在所述結構(8)的至少一個摺疊形態下阻止對所述微電路器件的非接觸式 讀取和/或寫入；a)所述結構(8)包括至少一個熱激活粘合劑層或壓敏粘合劑層00，21，22；26 ；33)， 使得能夠在其厚度上至少部分容納所述微電路器件和/或所述天線和/或所述電磁幹擾元 件，和/或b)所述折頁具有至少一個粘合劑層和/或至少一個纖維層(15，16)和/或聚合物層， 所述層對於所述折頁中的每一個折頁來說具有不同的厚度。
2.根據權利要求1所述的結構，所述電磁幹擾元件(13)包括磁性材料、導電材料或諧 振器電路。
3.根據前述權利要求之一所述的結構，所述第一支撐層(10)包括至少一個空腔(18)， 在所述空腔(18)中至少部分容納所述微電路器件(11)。
4.根據前一權利要求所述的結構，所述空腔(18)為直通空腔。
5.根據前述權利要求中任一項所述的結構，所述第一支撐層(10)為纖維或聚合物類型。
6.根據前述權利要求中任一項所述的結構，包括第二支撐層(16)和第三支撐層(15)， 分別由所述第一折頁( 和第二折頁(6)支撐，所述第二層和第三層對於所述折頁中的每 一個折頁具有不同的厚度。
7.根據前一權利要求所述的結構，所述第二支撐層(16)包括空腔(17)，在該空腔(17) 中至少部分容納所述微電路器件(11)。
8.根據前一權利要求所述的結構，所述空腔(17)為直通空腔。
9.根據權利要求3和7所述的結構，所述第一支撐層(10)的空腔(18)與所述第二支 撐層(16)的空腔(17)彼此至少部分相對，以形成用於容納所述微電路器件(11)的殼體。
10.根據權利要求6至9中任一項所述的結構，所述第三支撐層(15)包括容納所述電 磁幹擾元件(1 的空腔。
11.根據權利要求6至10中任一項所述的結構，包括分別由所述第一折頁(5)和所述 第二折頁(6)支撐的兩個粘合劑層01，22)，所述兩個粘合劑層具有不同的厚度。
12.根據前述權利要求中任一項所述的結構，由所述第一折頁(5)支撐的粘合劑層 (21)包括至少部分容納所述微電路器件的空腔。
13.根據權利要求11所述的結構，所述第二折頁(6)包括兩個粘合劑層02，23)，在這 兩個粘合劑層之間設置所述電磁幹擾元件(13)。
14.根據權利要求6至13中任一項所述的結構，所述第二支撐層(16)僅部分布滿所述 第一折頁( 且所述第三支撐層(1 僅部分布滿所述第二折頁(6)，以在所述摺疊線(14) 處設置有厚度預留。
15.根據權利要求6至14之一所述的結構，包括在所述第一支撐層(10)與所述第二支撐層(16)之間和/或在所述第一支撐層(10)與所述第三支撐層(1 之間的至少一個熱 激活粘合劑層或壓敏粘合劑層00，21，22)。
16.根據權利要求6至15中任一項所述的結構，所述第二支撐層(16)和第三支撐層 (15)為纖維或聚合物類型。
17.根據權利要求1至5中任一項所述的結構，包括布滿所述第一折頁(5)和第二折頁 (6)的表面層(25)。
18.根據前一權利要求所述的結構，包括位於所述第一支撐層(10)與所述表面層05) 之間的至少一個熱激活粘合劑層或壓敏粘合劑層06)，並且所述熱激活粘合劑層或壓敏粘 合劑層使得能夠在其厚度上至少部分容納所述集成微電路器件(11)和/或所述天線(12) 和/或所述電磁幹擾元件(13)。
19.根據權利要求17或權利要求18所述的結構，所述表面層05)由聚合物製成。
20.根據權利要求1至5中任一項所述的結構，所述第一支撐層(10)限定第三折頁 (30)，所述第三折頁(30)通過摺疊線(14 ；31)連接到所述第一折頁( 或所述第二折頁 (6)。
21.根據前一權利要求所述的結構，包括布滿所述第一折頁、第二折頁和第三折頁的表 面層(32)。
22.根據前一權利要求所述的結構，包括位於所述第一支撐層(10)與所述表面層(32) 之間的至少一個熱激活粘合劑層或壓敏粘合劑層(3 ，並且所述熱激活粘合劑層或壓敏粘 合劑層使得能夠在其厚度上至少部分容納所述集成微電路器件(11)和/或所述天線(12) 和/或所述電磁幹擾元件(13)。
23.根據前一權利要求所述的結構，所述粘合劑層(33)布滿所述第一折頁(5)、第二折 頁(6)和第三折頁(30)。
24.根據前一權利要求所述的結構，所述粘合劑層(33)連續布滿所述表面層(32)。
25.根據權利要求20至M中任一項所述的結構，所述電磁幹擾元件(13)包括分別由 所述第二折頁和第三折頁支撐的兩個幹擾元件部分(13a，13b)。
26.根據前一權利要求所述的結構，所述兩個幹擾元件部分(13a，13b)越過所述摺疊 線(14，31)連續延伸。
27.根據權利要求25所述的結構，所述兩個幹擾元件部分(13a，13b)是不同的。
28.根據權利要求1至19中任一項所述的結構，包括兩個折頁(5，6)，並且被設計成固 定在冊子形式的電子文檔(1)的封面( 與扉頁(7)之間。
29.根據權利要求1至27中任一項所述的結構，所述電磁幹擾元件(13)僅布滿所述結 構(8)的一部分範圍。
30.根據權利要求1至27中任一項所述的結構，所述電磁幹擾元件(13)布滿所述結構 (8)的整個範圍。
31.根據權利要求1所述的結構，所述第一折頁(5)和第二折頁(6)是共面的。
32.—種包括根據前述權利要求中任一項所述的結構的電子文檔(1)。
全文摘要
本發明涉及用於電子文檔(1)的疊層結構(8)，該疊層結構包括第一基底層(10)，第一基底層限定通過至少一個摺疊線(14)連接的至少兩個平的折頁(5，6)第一折頁(5)支撐天線(12)和實現非接觸式數據交換的微電路器件(11)；第二折頁(6)支撐電磁幹擾元件(13)，該元件與微電路器件相關布置，使得能夠在結構(8)的至少一個摺疊形態下阻止對微電路器件的非接觸式讀取和/或寫入；a)結構(8)包括至少一個熱激活或壓敏粘合劑層，使得能夠在其本體內至少部分容納微電路器件和/或天線和/或電磁幹擾元件，和/或b)所述折頁具有至少一個粘合劑層和/或纖維層(15，16)和/或聚合物層，其對於每一折頁具有不同的厚度。
文檔編號G06K19/073GK102124472SQ200980131537
公開日2011年7月13日 申請日期2009年8月11日 優先權日2008年8月12日
發明者弗雷德裡克·文森特尼, 桑德琳·讓森, 辛巴特·勒洛亞勒, 阿爾邦·瑞米 申請人:法商亞宙維金斯安全公司